CN209821778U - 一种电脑主机cpu散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电脑主机CPU散热结构，包括主机外壳以及安插在主机外壳内部的主板上的CPU，主机外壳的内侧面对应于CPU的位置设置有凸起的热传导块，CPU通过散热硅胶片和热传导块紧贴；热传导块的外周阵列有一圈导热条，导热条的端部和主机外壳的内侧面紧贴，主机外壳的外侧面相对于导热条的位置设置有一圈闭合的散热片，散热片的两相对内壁之间安装有若干个转动鳍片，主机外壳相对于转动鳍片下方的位置开设有若干个散热孔，若干个的转动鳍片转动至同一水平面形成用于盖住散热孔的防尘板；本实用新型去掉了散热风扇，直接利用主机外壳散热，减少了占用空间，降低了主机的整体体积，增加了稳定性，降低了产品成本。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及电脑散热技术领域，具体涉及一种电脑主机CPU散热结构。
背景技术
中央处理器(CPU)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。如果热量不能及时散掉，CPU及其附近的器件会受影响，导致CPU失效
现有电脑主机的CPU散热方式均采用散热片加风扇的方式，CPU产生的热量传导给散热片，风扇运行降低散热片的温度，从而实现对CPU温度的降温。通过风扇加散热片的方式，其不足之处在于整机体积大，运行有噪音，对于便携式或者是迷你型电脑主机，风扇式散热占用空间较大，且随着使用时间的增加，一旦风扇性能变差或损坏，会造成CPU温度增高，引起电脑运行变慢，甚至会烧坏CPU。
实用新型内容
为此，本实用新型实施例提供一种电脑主机CPU散热结构，去掉了散热风扇，直接主机外壳散热，减少了占用空间，增加了稳定性，降低了产品成本，以解决现有技术中风扇式主机体积大、噪音大的问题。
为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：
一种电脑主机CPU散热结构，包括主机外壳以及安插在主机外壳内部的主板上的CPU，主机外壳的内侧面对应于CPU的位置设置有凸起的热传导块，CPU通过散热硅胶片和热传导块紧贴；
热传导块的外周阵列有一圈导热条，导热条的远离热传导块的一端部和主机外壳的内侧面紧贴；主机外壳的外侧面设置有一圈闭合的散热片，散热片的两相对内壁之间转动安装有若干个转动鳍片；
主机外壳上的，对应于转动鳍片的位置开设有若干个散热孔，若干个转动鳍片同时转动，至相邻的转动鳍片之间均相互并拢，形成用于盖住散热孔的防尘板。
可选的，所述导热条为直角状，且所述导热条的远离所述热传导块的一端部设置有与所述主机外壳贴合的导热触片。
可选的，所述散热片的两相对内壁上均开设有安装孔，所述转动鳍片的两端面中央分别通过转动轴转动连接在所述安装孔内。
可选的，所述安装孔的圆心到所述主机外壳的外侧面的垂直距离等于所述转动鳍片的宽度的二分之一。
可选的，所述主机外壳上还铰接有用于竖立支撑所述主机外壳的支撑腿。
本实用新型的实施方式具有如下优点：
本实用新型相比于传统的风扇式散热，减少了散热风扇的结构，直接通过热传导块将CPU产生的热量通过主机外壳散热，减少了占用空间，降低了主机的整体体积，增加了稳定性，降低了产品成本，同时在主机外壳上设置有用于盖住散热孔的防尘板，在电脑主机使用时转动鳍片转动至与主机外壳垂直的方向，打开散热孔并实现自身散热的功能，在使用后将转动鳍片转动至与主机外壳平行的位置，关闭散热孔避免落灰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型的剖面图；
图2为本实用新型的转动鳍片打开时的立体结构示意图；
图3为本实用新型的转动鳍片关闭后的立体结构示意图。
图中：
1-主机外壳；2-CPU；3-热传导块；4-散热硅胶片；5-导热条；6-散热片；7-转动鳍片；8-防尘板；9-支撑腿；
101-散热孔；
501-导热触片；
601-转动轴。
具体实施方式
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1至图3所示，本实用新型提供了一种电脑主机CPU散热结构，包括主机外壳1以及安插在主机外壳1内部主板上的CPU2，主机外壳1的内侧面对应于CPU2的位置设置有凸起的热传导块3，CPU2通过散热硅胶片4和热传导块3紧贴。
本实用新型相比于传统的风扇式散热，减少了散热风扇的结构，在外壳内部CPU2位置设计一个凸起的热传导块3，CPU2通过散热硅胶片4贴紧外壳内部热传导块3，将CPU2热量传递至主机外壳1，从而实现散热目的，降低了主机的整体体积。
在这里为了加速热量从热传导块3上传导至主机外壳1上，在热传导块3的外周阵列有一圈导热条5，导热条5的端部和主机外壳1的内侧面紧贴，导热条5为直角状，且导热条5的端部设置有与主机外壳贴合的导热触片501。通过导热条5辅助导热，导热触片501和主机外壳1的贴合增大了导热面积。
同时，上述热传导块3以及导热条5、导热触片501的材质优选铜，而主机外壳1优选铝金材质。
为了加速主机外壳1的热量散失，本实用新型在主机外壳1的外侧面1设置有一圈闭合的散热片6，散热片6的两相对内壁之间安装有若干个转动鳍片7，主机外壳1相对于转动鳍片7下方的位置开设有若干个散热孔101，若干个的转动鳍片7转动至同一水平面形成用于盖住散热孔101的防尘板8。
进一步地，转动鳍片7的转动安装可在散热片6的两相对内壁上均开设有安装孔，转动鳍片7的两端面中央通过转动轴601转动连接在安装孔内。
散热片6的设置一方面对主机外壳1的热量进行进一步散失，同时散热片6也充当了转动鳍片7安装的框架作用，主机外壳1上散热孔101主要用于散失导热条5和热传导块3之间的空隙处汇集的热量，加速其热量散出。在电脑主机使用时，将转动鳍片7转动至与主机外壳1垂直的方向，打开散热孔101并，在使用后将转动鳍片7转动至与主机外壳1的表面平行的位置，关闭散热孔101避免落灰。
转动鳍片7除了对散热孔101的防尘作用外，其自身也是主机外壳1的散热渠道，具体地，安装孔601的圆心到主机外壳1外侧面的垂直距离等于转动鳍片7宽度的二分之一，当转动鳍片7转动至与主机外壳1垂直的方向时，转动鳍片7和主机外壳1相贴合，可用于增大主机外壳1的散热面积，进一步辅助主机外壳1散热。
另外，主机外壳1在使用时优选竖立摆放方式，使转动鳍片7附近的的空气流通顺畅，实现转动鳍片7的散热面与空气实现最大限度的换热，因此，主机外壳1上还铰接有用于竖立支撑主机外壳1的支撑腿9，铰接的方式在便于收纳，在不使用时翻转折叠减小占用体积。
以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种电脑主机CPU散热结构，包括主机外壳(1)以及安插在主机外壳(1)内部的主板上的CPU(2)，其特征在于，主机外壳(1)的内侧面对应于CPU(2)的位置设置有凸起的热传导块(3)，CPU(2)通过散热硅胶片(4)和热传导块(3)紧贴；
热传导块(3)的外周阵列有一圈导热条(5)，导热条(5)的远离热传导块(3)的一端部和主机外壳(1)的内侧面紧贴；主机外壳(1)的外侧面设置有一圈闭合的散热片(6)，散热片(6)的两相对内壁之间转动安装有若干个转动鳍片(7)；
主机外壳(1)上的，对应于转动鳍片(7)的位置开设有若干个散热孔(101)，若干个转动鳍片(7)同时转动，至相邻的转动鳍片(7)之间均相互并拢，形成用于盖住散热孔(101)的防尘板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种电脑主机CPU散热结构，其特征在于，所述导热条(5)为直角状，且所述导热条(5)的远离所述热传导块(3)的一端部设置有与所述主机外壳贴合的导热触片(501)。
3.根据权利要求1所述的一种电脑主机CPU散热结构，其特征在于，所述散热片(6)的两相对内壁上均开设有安装孔，所述转动鳍片(7)的两端面中央分别通过转动轴(601)转动连接在所述安装孔内。
4.根据权利要求3所述的一种电脑主机CPU散热结构，其特征在于，所述安装孔的圆心到所述主机外壳(1)的外侧面的垂直距离等于所述转动鳍片(7)的宽度的二分之一。
5.根据权利要求1所述的一种电脑主机CPU散热结构，其特征在于，所述主机外壳(1)上还铰接有用于竖立支撑所述主机外壳(1)的支撑腿(9)。
Priority Applications (1)
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| CN201921161455.6U CN209821778U (zh) | 2019-07-23 | 2019-07-23 | 一种电脑主机cpu散热结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111538394A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-08-14 | 深圳市智微智能软件开发有限公司 | 一种具备内环境温度调节功能的风冷式主机机箱及方法 |
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2019
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| CN111538394B (zh) * | 2020-04-27 | 2021-10-08 | 深圳市智微智能软件开发有限公司 | 一种具备内环境温度调节功能的风冷式主机机箱及方法 |
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