CN209804908U - 板上型免破线快速接线装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板部件技术领域,具体公开了一种板上型免破线快速接线装置,包括上盖、底座和若干接线导体,所述接线导体纵向贯穿固设于底座上,用于连接导线和电路板;所述接线导体上部设有U口,U口的顶部设有斜边,所述接线导体的U口内侧均设有刃口;本实用新型通过底座与上盖的卡合将导线卡入U口中,使U口割破导线绝缘皮并与导线导体连接,从而连通导线与PCB板上的电路,其结构简单、便于操作,无需破线,无需使用工具,接线快速可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板部件技术领域,具体涉及一种板上型免破线快速接线装置。
背景技术
PCB板,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,其在使用时需要预先和外部电路连接,目前板上型接线方法主要有三种:一是焊盘,用剥线钳将导线一端的绝缘皮剥掉,再用电烙铁和焊锡将导线焊接于PCB预设的焊盘上;二是接线端子排,用剥线钳将导线一端的绝缘皮剥掉,再用螺丝刀将导线压接在PCB端子排里;三是插针座,用专用设备或工具将对应插头固定在导线一端,再将插头插入PCB针座。
上述前两种接线装置存在以下不足:都需要对导线进行预处理,影响导线连接的整体速度;都需要使用特定的设备或工具,操作不够便捷。上述第三种接线装置连接快速,但导线与插头的预先连接速度很慢,导线长度控制不灵活,且成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种板上型免破线快速接线装置,旨在解决上述背景技术提出的现有技术中的问题。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:板上型免破线快速接线装置,包括上盖、底座和若干接线导体,所述接线导体纵向贯穿固设于底座上,用于连接导线和电路板;所述接线导体上部设有U口,U口的顶部设有斜边,所述接线导体的U口内侧均设有刃口,用于割破导线绝缘皮;所述底座上表面位于接线导体U口处开设有底座导线限位槽,所述上盖下表面在相应位置开设有上盖导线限位槽,所述上盖下表面还开设有供接线导体U口插入的U口限位槽;所述底座与上盖卡合可将导线卡入接线导体的U口中。
进一步的设置在于,所述底座两端设有限位销,所述上盖两端设有与限位销相匹配的限位口,用于锁止卡合口的上盖与底座。
进一步的设置在于,所述上盖前后两侧在上盖导线限位槽的外部分别设有导线固定扣,所述导线固定扣的形状为底部开口的环状,接线前可预先将导线卡在导线固定扣中,避免因为导线过细而发生错位的情况。
进一步的设置在于,所述接线导体U口的宽度略小于导线导体的直径,确保接线导体U口割破导线绝缘皮后与导线导体连接的可靠性。
进一步的设置在于,所述上盖导线限位槽和底座导线限位槽卡合之后形成圆形槽。
进一步的设置在于,所述圆形槽的直径略小于导线绝缘皮的外径。
进一步的设置在于,所述U口限位槽的宽度与U口的宽度相匹配,确保U口在切割导线绝缘皮时U口不被撑开。
进一步的设置在于,所述上盖和底座均由阻燃绝缘材料制得。
进一步的设置在于,所述接线导体的下端表面经喷锡处理,可以焊接于PCB板,连通PCB板上的电路。
本实用新型与现有技术相对比,其优点在于:
1.本实用新型提供的板上型免破线快速接线装置,通过上盖与底座的卡合,将导线挤压至连接导体的U口中,由U口的刃口割破导线绝缘皮并与导线导体连接,无需断线或剥线,连接快速可靠,无需使用工具,便于多个PCB并联于导线上。
2.本实用新型结构简单,只有三种部件,并且易于制造,只需三个模具。
3.PCB板所连接的导线都比较细,为了避免在接线时出现错位或导线不便于固定,本实用新型设置了导线固定扣,可在接线前预先将导线卡在导线固定扣中。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是本实用新型的剖视结构示意图。
图3是本实用新型上盖的立体结构示意图。
图4是本实用新型底座和连接导体的立体结构示意图。
图中:1、上盖,11、限位口,12、上盖导线限位槽,13、U口限位槽,14、导线固定扣;2、底座,21、限位销,22、底座导线限位槽;3、连接导体,31、U口,32、刃口;4、导线,41、导线绝缘皮,42、导线导体。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面通过实施例并结合附图,对本实用新型作进一步具体的说明。
实施例:板上型免破线快速接线装置,如图1-4所示,包括上盖1、底座2和三个接线导体3,上盖1和底座2均为阻燃绝缘材质,接线导体3纵向贯穿于底座2并固定设置在底座2上,用于连接导线4和PCB板上的电路。
接线导体3上部设有U口31,U口31的顶部设有斜边,斜边、U口31的内侧均设有刃口32,U口31的宽度略小于导线导体42的直径;接线导体3下端表面经喷锡处理,可焊接于PCB板,连通PCB板上的电路。
底座2与上盖1卡合后可将导线4挤压卡入接线导体3的U口31中,使U口31上的刃口32割破导线绝缘皮41,并与导线导体42连接,从而连接导线4与PCB板上的电路。底座2两端设有限位销21,上盖1两端设有与限位销21相匹配的限位口11,底座2与上盖1卡合时,限位销21将插入限位口11中并锁止底座2与上盖1的卡合关系。
底座2上表面位于接线导体U口31处开设有底座导线限位槽22,上盖1下表面在相应位置开设有上盖导线限位槽12,底座2与上盖1卡合后合并形成一圆形槽,其直接略小于导线绝缘皮41的外径,接线时导线4将处于此圆形槽中,用于固定导线4。
上盖1下表面还开设有卡合时供U口31插入的U口限位槽13,U口限位槽13的宽度与U口31相匹配;U口31在切割导线绝缘皮41时会受导线4挤压产生向外的张力,U口限位槽13将限制U口31向外扩张发生形变,确保U口31可以将导线绝缘皮41切开。
本实施例中,上盖1前后两侧在上盖导线限位槽12的外部分别设有导线固定扣14,其形状为底部开口的环状,内径与上盖导线限位槽12相等,用于在接线前预先将导线4固定在导线固定扣14中,避免因为导线4过细而发生错位或不便于导线4的固定和定位的情况。
本实施例在具体实施时,首先将待接线的导线4卡入上盖1前后两侧相对的导线固定扣14中,然后将上盖1卡合在底座2上相对应的位置,使底座2上的限位销21插入上盖1的限位口11中并锁止;与此同时,导线4将被挤压至连接导体3的U口31中,U口31上的刃口32将割破导线绝缘皮41并与导线导体42连接,而U口31将插入上盖1上的U口限位槽13中,从而连通导线4与PCB板上的电路。
最后,应当指出,以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然,本实用新型不限于上述实施例,还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改等同变化与修饰,均应认为属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.板上型免破线快速接线装置,其特征在于:包括上盖、底座和若干接线导体,所述接线导体纵向贯穿固设于底座上,用于连接导线和电路板;所述接线导体上部设有U口,U口的顶部设有斜边,所述接线导体的U口内侧均设有刃口,用于割破导线绝缘皮;所述底座上表面位于接线导体U口处开设有底座导线限位槽,所述上盖下表面在相应位置开设有上盖导线限位槽,所述上盖下表面还开设有供接线导体U口插入的U口限位槽;所述底座与上盖卡合可将导线卡入接线导体的U口中。
2.根据权利要求1所述的板上型免破线快速接线装置,其特征在于:所述底座两端设有限位销,所述上盖两端设有与限位销相匹配的限位口。
3.根据权利要求1所述的板上型免破线快速接线装置,其特征在于:所述上盖前后两侧在上盖导线限位槽的外部分别设有导线固定扣,所述导线固定扣的形状为底部开口的环状。
4.根据权利要求1所述的板上型免破线快速接线装置,其特征在于:所述接线导体U口的宽度略小于导线导体的直径。
5.根据权利要求1所述的板上型免破线快速接线装置,其特征在于:所述上盖导线限位槽和底座导线限位槽卡合之后形成圆形槽。
6.根据权利要求5所述的板上型免破线快速接线装置,其特征在于:所述圆形槽的直径略小于导线绝缘皮的外径。
7.根据权利要求1所述的板上型免破线快速接线装置,其特征在于:所述U口限位槽的宽度与U口的宽度相匹配。
8.根据权利要求1所述的板上型免破线快速接线装置,其特征在于:所述上盖和底座均由阻燃绝缘材料制得。
9.根据权利要求1所述的板上型免破线快速接线装置,其特征在于:所述接线导体的下端表面经喷锡处理。
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