CN209766466U - 一种密封性好散热高效的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种密封性好散热高效的LED封装结构，包括：封装壳和吸热板，封装壳的靠近其边沿凸设形成安装壁，吸热板设置在封装壳内且与安装壁连接，吸热板背离封装壳的一面通过电路层连接有LED芯片，其另一面上设置有导热板，导热板上设置有散热铝板，散热铝板和封装壳间形成一散热腔，散热腔内设置有若干散热柱，散热柱垂直设置在散热铝板上，散热铝板上设置有密封层，安装壁对应散热腔的位置开设有若干散热孔；吸热板和散热铝板间形成有环形腔体，环形腔体内设置有导热膏；还包括保护罩和导热柱，保护罩设置在吸热板上，LED芯片位于保护罩内。本实用新型技术方案增强其散热效果，延长使用周期；同时保证其密封效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种密封性好散热高效的 LED封装结构。
背景技术
目前，LED光源使用十分普遍，由于其亮度和节能效果都比白炽灯效果好，因此大多数地方已通过LED光源将白炽灯取代。但是现有技术中，照明用的LED封装光源大多存在以下不足之处问题：
1、全封闭式结构，使其散热效果太差，影响使用寿命；2、部分开放式封闭，影响密封效果的同时散热效果没有显著提高。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种密封性好散热高效的LED封装结构，旨在增强其散热效果，延长使用周期；同时保证其密封效果。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种密封性好散热高效的LED封装结构，包括：封装壳和吸热板，所述封装壳和所述吸热板的横截面均呈圆形设置，所述封装壳的靠近其边沿凸设形成安装壁，所述吸热板设置在所述封装壳内且与所述安装壁连接，所述吸热板背离所述封装壳的一面通过电路层连接有LED芯片，其另一面上设置有导热板，所述导热板上设置有散热铝板，所述散热铝板和所述封装壳间形成一散热腔，所述散热腔内设置有若干散热柱，所述散热柱垂直设置在所述散热铝板上，所述散热铝板上设置有密封层，所述安装壁对应所述散热腔的位置开设有若干散热孔；其中，所述导热板两表面分别面接于所述吸热板和所述散热铝板的中部，所述吸热板和所述散热铝板间形成有环形腔体，所述环形腔体内设置有导热膏；还包括保护罩和导热柱，所述保护罩设置在所述吸热板上，所述LED芯片位于所述保护罩内，所述导热柱一端位于所述保护罩内，其另一端依次穿过所述吸热板和所述导热板与所述散热铝板连接。
优选地，所述散热孔呈倾斜向下设置。
优选地，所述安装壁的外侧还设置有挡板，所述挡板与所述安装壁之间形成有散热风道。
优选地，所述挡板上开设有若干通风孔，所述通风孔呈倾斜向下设置，所述通风孔与所述散热孔错位设置。
优选地，所述保护罩内设置有荧光粉。
优选地，所述吸热板包括黑镍涂层和黑钴涂层。
优选地，所述吸热板下表面还设置有一绝缘层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：简单实用，成本低，散热高效的同时密封性好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实施例提出的一种密封性好散热高效的LED封装结构，如图1所示，包括：封装壳1和吸热板2，封装壳1和吸热板2的横截面均呈圆形设置，封装壳1的靠近其边沿凸设形成安装壁3，吸热板2设置在封装壳1内且与安装壁3连接，吸热板2背离封装壳1的一面通过电路层连接有LED芯片4，其另一面上设置有导热板5，导热板5上设置有散热铝板6，散热铝板6和封装壳1间形成一散热腔7，散热腔7内设置有若干散热柱8，散热柱8垂直设置在散热铝板6上，散热铝板6上设置有密封层9，安装壁3对应散热腔7的位置开设有若干散热孔10；其中，导热板5两表面分别面接于吸热板2和散热铝板6的中部，吸热板2和散热铝板6间形成有环形腔体11，环形腔体11内设置有导热膏；还包括保护罩12和导热柱13，保护罩12设置在吸热板2上， LED芯片4位于保护罩12内，导热柱13一端位于保护罩12内，其另一端依次穿过吸热板2和导热板5与散热铝板6连接。
本实用新型技术方案通过吸热板2和导热柱13将LED芯片4产生的热量依次通过导热板5、散热铝板6和散热柱8上，散热柱8的外表面将热量发散到散热腔7的空气中，再通过散热孔10散发到外界；在环形腔体11内设置导热膏高进一步加强导热性能和密封性能，同时散热铝板6上设置有密封层9，也加强了密封性。
在本实用新型实施例中，散热孔10呈倾斜向下设置。防止外界雨水的进入，向下设置可以将飘进来的雨水接触后流出。
在本实用新型实施例中，安装壁3的外侧还设置有挡板14，挡板14与安装壁3之间形成有散热风道15。挡板14的作用在于进一步加强挡雨和灰尘的作用。
在本实用新型实施例中，挡板14上开设有若干通风孔16，通风孔16呈倾斜向下设置，通风孔16与散热孔10错位设置；通风孔16加强空气对流。
在本实用新型实施例中，保护罩12内设置有荧光粉。荧光粉可以增强光源强度，同时更好的将热量传递给导热柱13。
在本实用新型实施例中，吸热板2包括黑镍涂层和黑钴涂层；加强吸热效果。
在本实用新型实施例中，吸热板下表面还设置有一绝缘层。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种密封性好散热高效的LED封装结构，包括：封装壳和吸热板，其特征在于，所述封装壳和所述吸热板的横截面均呈圆形设置，所述封装壳的靠近其边沿凸设形成安装壁，所述吸热板设置在所述封装壳内且与所述安装壁连接，所述吸热板背离所述封装壳的一面通过电路层连接有LED芯片，其另一面上设置有导热板，所述导热板上设置有散热铝板，所述散热铝板和所述封装壳间形成一散热腔，所述散热腔内设置有若干散热柱，所述散热柱垂直设置在所述散热铝板上，所述散热铝板上设置有密封层，所述安装壁对应所述散热腔的位置开设有若干散热孔；其中，所述导热板两表面分别面接于所述吸热板和所述散热铝板的中部，所述吸热板和所述散热铝板间形成有环形腔体，所述环形腔体内设置有导热膏；还包括保护罩和导热柱，所述保护罩设置在所述吸热板上，所述LED芯片位于所述保护罩内，所述导热柱一端位于所述保护罩内，其另一端依次穿过所述吸热板和所述导热板与所述散热铝板连接。
2.如权利要求1所述的密封性好散热高效的LED封装结构，其特征在于，所述散热孔呈倾斜向下设置。
3.如权利要求2所述的密封性好散热高效的LED封装结构，其特征在于，所述安装壁的外侧还设置有挡板，所述挡板与所述安装壁之间形成有散热风道。
4.如权利要求3所述的密封性好散热高效的LED封装结构，其特征在于，所述挡板上开设有若干通风孔，所述通风孔呈倾斜向下设置，所述通风孔与所述散热孔错位设置。
5.如权利要求1～4任一所述的密封性好散热高效的LED封装结构，其特征在于，所述保护罩内设置有荧光粉。
6.如权利要求1～4任一所述的密封性好散热高效的LED封装结构，其特征在于，所述吸热板包括黑镍涂层和黑钴涂层。
7.如权利要求1～4任一所述的密封性好散热高效的LED封装结构，其特征在于，所述吸热板下表面还设置有一绝缘层。
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