CN209747264U - 用于激光打标的二次安全保护元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及安全保护元件技术领域，公开了一种用于激光打标的二次安全保护元件。所述用于激光打标的二次安全保护元件，包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层，所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面，所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端，所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间，所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。本实用新型的二次安全保护元件打标工序更加简单和省时，同时也避免了多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致产品良率较低的情况，提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及安全保护元件技术领域，尤其涉及一种用于可激光打标的二次安全保护元件。
背景技术
针对小功率电阻设备及集成电路的短路及过载保护需求，近年来开始出现二次安全保护元件比如高分子正温度系数热敏电阻芯片(Polymeric Positive TemperatureCoefficient，PPTC)的流保护元件。
现有二次安全保护元件产品的标识一般采用油膜丝印文字的方式，将不同颜色的油墨丝印在表面贴装产品外层，丝印工序需要经过多次烘烤，正反面前后四次对位丝印，丝印工序繁琐耗时，多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致良率较低。
实用新型内容
鉴于此，本实用新型提供一种用于激光打标的二次安全保护元件，解决现有二次安全保护元件标识丝印工序繁琐耗时且产品良率较低的技术问题。
根据本实用新型的实施例，提供一种用于激光打标的二次安全保护元件，包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层，所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面，所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端，所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间，所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。
优选的，所述绝缘油墨层表面低于所述电极焊盘表面。
优选的，所述第二铜箔层和绝缘油墨层两外侧紧贴所述电极焊盘内侧。
优选的，所述的用于激光打标的二次安全保护元件还包括贯穿所述高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片和电极焊盘侧面的蚀刻槽。
优选的，所述蚀刻槽宽度为0.1至0.3毫米。
优选的，所述第二铜箔层与电极焊盘不导通。
本实用新型提供的用于激光打标的二次安全保护元件，包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层，所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面，所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端，所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间，所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。相比传统二次安全保护元件结构只能通过油墨丝印的方式，本发明工序更加简单和省时，同时也避免了多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致产品良率较低的情况，提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中二次安全保护元件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步更详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
图1为本实用新型实施例中二次安全保护元件的结构示意图。如图所示，所述二次安全保护元件包括高分子正温度系数热敏电阻芯材1、第一铜箔层2、绝缘片3、第二铜箔层4、电极焊盘5和绝缘油墨层6。
在本实施例中，所述二次安全保护元件为高分子正温度系数热敏电阻芯片，所述高分子正温度系数热敏电阻芯材1通过将聚合物材料和陶瓷粉末材料组成的组合材料经过密炼塑化、造粒、真空压合和辐照交联等工序形成。所述第一铜箔层2选用镀镍铜箔，通过真空热压工艺压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材1的上下表面。所述绝缘片3可选用绝缘PP材质比如环氧玻纤，通过压合将第一铜箔层和所述第二铜箔层2粘结固化在一起。
所述电极焊盘5设置在所述绝缘片3表面两端，用于直接焊接电极。所述第二铜箔层4和绝缘油墨层6设置在所述电极焊盘5中间，所述第二铜箔层4和绝缘油墨层6两外侧紧贴所述电极焊盘5内侧，所述绝缘油墨层6设置在所述第二铜箔层4表面，所述绝缘油墨层6表面低于所述电极焊盘5表面。
在本实施例中，通过在绝缘油墨层6底部设置第二铜箔层4上方，可方便快捷地通过激光打印在绝缘油墨层6表面形成产品标识，相比传统二次安全保护元件结构只能通过油墨丝印的方式，工序更加简单和省时，同时也避免了多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致产品良率较低的情况，提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。
在另一些实施例中，所述用于激光打标的二次安全保护元件还包括贯穿所述高分子正温度系数热敏电阻芯材1、第一铜箔层2、绝缘片3和电极焊盘5侧面的蚀刻槽。所述第二铜箔层4与电极焊盘5不导通，所述蚀刻槽宽度为0.1至0.3毫米，通过所述蚀刻槽可方便快捷地避免两焊盘两极短路，实现产品的可激光打标的操作性，提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于激光打标的二次安全保护元件，其特征在于，包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层，所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面，所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端，所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间，所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。
2.根据权利要求1所述的用于激光打标的二次安全保护元件，其特征在于，所述绝缘油墨层表面低于所述电极焊盘表面。
3.根据权利要求1所述的用于激光打标的二次安全保护元件，其特征在于，所述第二铜箔层和绝缘油墨层两外侧紧贴所述电极焊盘内侧。
4.根据权利要求1所述的用于激光打标的二次安全保护元件，其特征在于，还包括贯穿所述高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片和电极焊盘侧面的蚀刻槽。
5.根据权利要求4所述的用于激光打标的二次安全保护元件，其特征在于，所述蚀刻槽宽度为0.1至0.3毫米。
6.根据权利要求4所述的用于激光打标的二次安全保护元件，其特征在于，所述第二铜箔层与电极焊盘不导通。
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| CN201920557914.6U CN209747264U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 用于激光打标的二次安全保护元件 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114999754A (zh) * | 2021-03-01 | 2022-09-02 | 天芯互联科技有限公司 | 一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻 |
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2019
- 2019-04-23 CN CN201920557914.6U patent/CN209747264U/zh active Active
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| CN114999754A (zh) * | 2021-03-01 | 2022-09-02 | 天芯互联科技有限公司 | 一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻 |
| CN114999754B (zh) * | 2021-03-01 | 2023-06-02 | 天芯互联科技有限公司 | 一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻 |
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