CN209745201U - 单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置 - Google Patents

单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供了一种单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,属于单晶硅生产技术领域。包括轴承间隙承接轴及检测组件,检测组件传动连接轴承间隙承接轴。轴承间隙承接轴的一端用于固定连接于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上。检测组件包括传动轴及测量齿轮,传动轴的一端传动连接轴承间隙承接轴,且另一端固定连接于测量齿轮的中心,测量齿轮上设置有指示标志,且测量齿轮外圆周围设置有刻度。轴承间隙承接轴与单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊同步旋转,带动传动轴旋转,从而带动测量齿轮转动,进而通过读取测量齿轮的旋转角度,直接判断单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊的旋转角度。结构简单,操作方便,能够实时在线检测单晶硅棒滚磨机轴承间隙。

Description

单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置
技术领域
本实用新型属于单晶硅生产技术领域,具体涉及一种单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置。
背景技术
滚磨机是生产加工单晶硅晶棒过程所需要的主要设备,滚磨机主动辊与从动辊之间的间隙会影响参考面的偏离程度,进而影响晶棒的成品率,需要定期地进行检测和维护保养。
现有的轴承间隙测量方法多使用塞尺,然而,塞尺只适合于滚磨机停机时,进行静态的测量,且存在较大的测量误差。在滚磨机运行过程中,没有一种能够实时监控测量滚磨机轴承间隙数据的工具,导致检修维护不能数据化理论化的进行,导致生产过程不可控,对人员及生产成本都有较高的要求。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供一种能够实时监控滚磨机轴承间隙数据、操作简单的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,包括轴承间隙承接轴及检测组件,所述检测组件传动连接所述轴承间隙承接轴;所述轴承间隙承接轴的一端用于固定连接于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上,另一端传动连接所述检测组件;
所述检测组件包括传动轴及测量齿轮,所述传动轴的一端传动连接所述轴承间隙承接轴,且另一端固定连接于所述测量齿轮的中心,所述测量齿轮上设置有指示标志,且所述测量齿轮外圆周围设置有刻度。
优选地,所述测量齿轮包括一级测量齿轮及二级测量齿轮,所述一级测量齿轮连接于所述传动轴,所述一级测量齿轮上设置有一级指示标志,且外圆周围设置有一级刻度;所述二级测量齿轮啮合于所述一级测量齿轮的外圆周,所述二级测量齿轮上设置有二级指示标志,且外圆周围设置有二级刻度。
优选地,所述二级测量齿轮包括第一放大齿轮及第一刻度盘,所述第一刻度盘固定连接所述第一放大齿轮,所述第一放大齿轮啮合连接于所述一级测量齿轮的外圆周;所述二级指示标志设置于所述第一刻度盘上,且所述二级刻度设置于所述第一刻度盘外圆周围。
优选地,所述测量齿轮还包括三级测量齿轮,所述三级测量齿轮啮合连接于所述一级测量齿轮或所述二级测量齿轮的外圆周,所述三级测量齿轮上设置有三级指示标志,且外圆周围设置有三级刻度。
优选地,所述三级测量齿轮包括第二放大齿轮及第二刻度盘,所述第二刻度盘固定连接所述第二放大齿轮,所述第二放大齿轮啮合连接于所述一级测量齿轮或所述二级测量齿轮的外圆周;所述三级指示标志设置于所述第二刻度盘上,且所述三级刻度设置于所述第二刻度盘外圆周围。
优选地,所述一级测量齿轮与所述第一放大齿轮的传动比为1:60,所述第一放大齿轮与所述第二放大齿轮的传动比为1:60。
优选地,所述轴承间隙承接轴与所述传动轴通过传动皮带连接。
优选地,所述轴承间隙承接轴上设置有螺纹,以螺接于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上。
优选地,所述检测组件还包括保护外壳,所述保护外壳安装于所述测量齿轮外周,且设置有观察视窗。
由上述技术方案可知,本实用新型提供了一种单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其有益效果是:通过设置所述轴承间隙承接轴,将所述轴承间隙承接轴安装于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上,使得所述轴承间隙承接轴与单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊同步旋转,并带动传动连接于所述轴承间隙承接轴上的所述传动轴旋转,所述传动轴带动连接于其上的所述测量齿轮转动,进而通过读取所述测量齿轮的旋转角度,直接判断单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊的旋转角度。所述单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置结构简单,操作方便,提供一种实时在线的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量工具,以实时监控单晶硅棒滚磨机轴承的偏离度,为检修维护提供数据和理论支持。
附图说明
图1是单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置的结构示意图。
图中:单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置10、轴承间隙承接轴100、检测组件200、传动轴210、测量齿轮220、一级测量齿轮221、二级测量齿轮222、第一放大齿轮2221、第一刻度盘2222、三级测量齿轮223、第二放大齿轮2231、第二刻度盘2232、指示标志201、一级指示标志2011、二级指示标志2012、三级指示标志2013、保护外壳230、传动皮带300。
具体实施方式
以下结合本实用新型的附图,对本实用新型实施例的技术方案以及技术效果做进一步的详细阐述。
请参看图1,一实施例中,一种单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置10,用于实时在线监测运行过程中,单晶硅棒滚磨机轴承的偏离度,提供单晶硅棒的成品率。所述单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置10包括轴承间隙承接轴100及检测组件200,所述检测组件200传动连接所述轴承间隙承接轴100。所述轴承间隙承接轴100的一端用于固定连接于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上,另一端传动连接所述检测组件200。使用时,将所述轴承间隙承接轴100固定安装于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上,使得所述轴承间隙承接轴100与单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊同步旋转,进而通过传动连接于所述轴承间隙承接轴100上的所述检测组件200测量单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊的实际旋转角,以判断单晶硅棒滚磨机轴承的偏离度,即单晶硅棒滚磨机轴承间隙。
所述检测组件200包括传动轴210及测量齿轮220,所述传动轴210的一端传动连接所述轴承间隙承接轴100,且另一端固定连接于所述测量齿轮220的中心,所述测量齿轮220上设置有指示标志201,且所述测量齿轮外圆周围设置有刻度。所述轴承间隙承接轴100随单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊旋转,并带动所述传动轴210旋转,进而带动所述测量齿轮220旋转,从而根据所述测量齿轮220的旋转角度,直接判断单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊的实际旋转角度。
进一步地,为提高所述单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置10的检测精度,所述测量齿轮220包括一级测量齿轮221及二级测量齿轮222,所述一级测量齿轮221连接于所述传动轴210,所述一级测量齿轮221上设置有一级指示标志2011,且外圆周围设置有一级刻度。所述二级测量齿轮222啮合于所述一级测量齿轮221的外圆周,所述二级测量齿轮222上设置有二级指示标志2012,且外圆周围设置有二级刻度。
进一步地,所述二级测量齿轮222包括第一放大齿轮2221及第一刻度盘2222,所述第一刻度盘2222固定连接所述第一放大齿轮2221,所述第一放大齿轮2221啮合连接于所述一级测量齿轮221的外圆周。所述二级指示标志2012设置于所述第一刻度盘2222上,且所述二级刻度设置于所述第一刻度盘2222外圆周围。
所述传动轴210驱动所述一级测量齿轮221旋转,所述一级测量齿轮221产生偏转,并通过齿轮传递至所述第一放大齿轮2221,所述第一放大齿轮2221偏转,且由于所述一级测量齿轮221与所述第一放大齿轮2221存在一个合适的传动比,故而所述第一放大齿轮2221的偏转角度大于所述一级测量齿轮221的偏转角度,进而能够由所述二级指示标志2012在所述二级刻度上的位置,读取较为精确的偏转角数值。
作为优选,为进一步提高所述单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置10的检测精度,所述测量齿轮220还包括三级测量齿轮223,所述三级测量齿轮223啮合连接于所述一级测量齿轮221或所述二级测量齿轮222的外圆周,所述三级测量齿轮223上设置有三级指示标志2013,且外圆周围设置有三级刻度。
进一步地,所述三级测量齿轮223包括第二放大齿轮2231及第二刻度盘2232,所述第二刻度盘2232固定连接所述第二放大齿轮2231,所述第二放大齿轮2231啮合连接于所述一级测量齿轮221或所述二级测量齿轮222的外圆周。所述三级指示标志2013设置于所述第二刻度盘2232上,且所述三级刻度设置于所述第二刻度盘2232外圆周围。以利用更大的传动比,实现更加精确的检测,提高检测精度。
又一较佳实施例中,所述一级测量齿轮221与所述第一放大齿轮2221的传动比为1:60,所述第一放大齿轮2221与所述第二放大齿轮2231的传动比为1:60。以通过所述一级指示标志2011与所述一级刻度的位置关系读取数量级为度(°)的数值,通过所述二级指示标志2012与所述二级刻度的位置关系读取数量级为分(′)的数值,通过所述三级指示标志2013与所述三级刻度的位置关系读取数量级为秒(″)的数值,进而便于读数和换算,提高所述单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置10使用的便捷度以及检测的精准度。
作为优选,所述轴承间隙承接轴100与所述传动轴210通过传动皮带300连接。安装方便,使用便捷。
进一步地,所述轴承间隙承接轴100上设置有螺纹,以螺接于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上。
进一步地,所述检测组件200还包括保护外壳230,所述保护外壳230安装于所述测量齿轮220外周,且设置有观察视窗。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,包括轴承间隙承接轴及检测组件,所述检测组件传动连接所述轴承间隙承接轴;
所述轴承间隙承接轴的一端用于固定连接于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上,另一端传动连接所述检测组件;
所述检测组件包括传动轴及测量齿轮,所述传动轴的一端传动连接所述轴承间隙承接轴,且另一端固定连接于所述测量齿轮的中心,所述测量齿轮上设置有指示标志,且所述测量齿轮外圆周围设置有刻度。
2.如权利要求1所述的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,所述测量齿轮包括一级测量齿轮及二级测量齿轮,所述一级测量齿轮连接于所述传动轴,所述一级测量齿轮上设置有一级指示标志,且外圆周围设置有一级刻度;所述二级测量齿轮啮合于所述一级测量齿轮的外圆周,所述二级测量齿轮上设置有二级指示标志,且外圆周围设置有二级刻度。
3.如权利要求2所述的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,所述二级测量齿轮包括第一放大齿轮及第一刻度盘,所述第一刻度盘固定连接所述第一放大齿轮,所述第一放大齿轮啮合连接于所述一级测量齿轮的外圆周;所述二级指示标志设置于所述第一刻度盘上,且所述二级刻度设置于所述第一刻度盘外圆周围。
4.如权利要求3所述的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,所述测量齿轮还包括三级测量齿轮,所述三级测量齿轮啮合连接于所述一级测量齿轮或所述二级测量齿轮的外圆周,所述三级测量齿轮上设置有三级指示标志,且外圆周围设置有三级刻度。
5.如权利要求4所述的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,所述三级测量齿轮包括第二放大齿轮及第二刻度盘,所述第二刻度盘固定连接所述第二放大齿轮,所述第二放大齿轮啮合连接于所述一级测量齿轮或所述二级测量齿轮的外圆周;所述三级指示标志设置于所述第二刻度盘上,且所述三级刻度设置于所述第二刻度盘外圆周围。
6.如权利要求5所述的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,所述一级测量齿轮与所述第一放大齿轮的传动比为1:60,所述第一放大齿轮与所述第二放大齿轮的传动比为1:60。
7.如权利要求1所述的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,所述轴承间隙承接轴与所述传动轴通过传动皮带连接。
8.如权利要求1所述的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,所述轴承间隙承接轴上设置有螺纹,以螺接于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上。
9.如权利要求1所述的单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置,其特征在于,所述检测组件还包括保护外壳,所述保护外壳安装于所述测量齿轮外周,且设置有观察视窗。
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