CN209710412U - 一种微型芯片电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种微型芯片电路板，包括电路板本体和印制在电路板本体中的IC电路，所述电路板本体从上至下依次包括上油墨阻焊层、IC电路层和下油墨阻焊层，所述IC电路位于所述IC电路层处，所述上油墨阻焊层与IC电路层之间具有压力感应层，所述压力感应层中具有压力感应电路，且所述压力感应层中具有连接至IC电路层的上金属过孔，所述压力感应电路通过所述上金属过孔连接于所述IC电路。本实用新型具有结构简单，使用方便，且还能够防闪付盗刷等优点。

Description

一种微型芯片电路板

技术领域

本实用新型属于芯片电路板技术领域，尤其涉及一种微型芯片电路板。

背景技术

当前银行卡在人们生活中使用频率越来越高，它简单便捷的储蓄和消费方式得到了大众的广泛认可。尤其是最近几年随着银联闪付技术的出现，使银行卡在使用过程中具有更便捷的优势，但是随着技术的发展，新的技术问题也随之而来，闪付过程是这样的：银联卡足够靠近pos机，不需要输入密码，POS机直接扣款。虽然闪付过程需要用户将银行卡足够靠近pos机，看起来一般情况下不法分子无法盗刷用户的银行卡。但是实际过程中，一般用户通常会将银行卡放在口袋、钱包、背包或者背包等位置，不法分子就只需要靠近卡片并将金额限制在免密支付上限以下就能够完成盗刷，造成用户的损失，并给用户带来诸多不便。

中国专利公开了一种具备指纹识别功能的银行卡[申请号：CN201721834710.X]，包括卡片主体，在卡片主体上设置有芯片，以及指纹识别装置，芯片与指纹识别装置耦合；在卡片主体上还设置有语音采集装置，语音采集装置分别与芯片以及指纹识别装置电连接；卡片主体上设置有太阳能充电电池，太阳能充电电池分别与语音采集装置以及指纹识别装置电连接，为语音采集装置以及指纹识别装置供电。

上述方案主要针对于银行卡被盗之后的冒刷，虽然应用于银联卡中，也能够起到防盗刷的功能，但是上述方案的银行卡只能办卡用户本人使用，并且由于需要对指纹进行识别，识别过程需要花费一定的时间，并且常常会出现识别不准确的情况，导致支付过程缓慢，违背便捷的初衷；此外，上述方案需要使用电源模块对语音采集装置和指纹识别装置供电，导致银行卡内部电路复杂化。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种微型芯片电路板。

为达到上述目的，本实用新型提出了一种微型芯片电路板，包括电路板本体和印制在电路板本体中的IC电路，所述电路板本体从上至下依次包括上油墨阻焊层、IC电路层和下油墨阻焊层，所述IC电路位于所述IC电路层处，所述上油墨阻焊层与IC电路层之间具有压力感应层，所述压力感应层中具有压力感应电路，且所述压力感应层中具有连接至IC电路层的上金属过孔，所述压力感应电路通过所述上金属过孔连接于所述IC电路。

在上述的一种微型芯片电路板中，所述压力感应层包括靠近IC电路层的上绝缘层，所述压力感应电路包括位于上绝缘层远离IC电路层一侧的应变箔，所述应变箔两端延伸有信号线，所述上金属过孔开设在所述上绝缘层上，所述信号线通过所述上金属过孔连接于所述IC电路。

在上述的一种微型芯片电路板中，所述电路板本体外表面包覆有外壳层，所述外壳层上表面与压力感应电路相对应的区域凹陷于其他凹区域

在上述的一种微型芯片电路板中，所述应变箔由覆设在所述上绝缘层上的铜箔经蚀刻铜工艺而得。

在上述的一种微型芯片电路板中，所述下油墨阻焊层与IC电路层之间具有温度感应层，所述温度感应层包括靠近IC电路层的下绝缘层，所述下绝缘层远离IC电路层的一侧具有温度感应电路，所述下绝缘层上开设有下金属过孔，所述温度感应电路通过所述下金属过孔连接于所述IC电路。

在上述的一种微型芯片电路板中，所述压力感应电路位于温度感应电路的正上方，以使用户的两个手指能够分别位于压力感应电路处和温度感应电路处。

在上述的一种微型芯片电路板中，所述外壳层的下表面与温度感应电路相对应区域凹陷于其他区域。

在上述的一种微型芯片电路板中，所述上绝缘层和下绝缘层均为绝缘树脂层。

与现有的技术相比，本实用新型具有以下优点：1、将压力感应功能添加至银行卡，使银行卡在接受扣款的时候能够将外界压力作为一个必要条件，避免不法分子通过靠近的方式盗刷用户放置在背包等位置的银行卡；2、不需要进行繁琐的指纹识别，只需用户拿在压力感应电路位置即可实现授权；3、同时将温度感应电路集成在银行卡中，并与压力感应电路分设在银行卡的相对面，用户在刷卡的时候，只需要两个手指分别接触在相应的凹陷区即可，使用方便，并且扣款安全，能够有效避免不法分子盗刷；4、使用方便，结构简单，且还能够避免因为闪付功能而遭盗刷的情况。

附图说明

图1是本实用新型一种微型芯片电路板的截面图；

图2是本实用新型银行卡的结构示意图。

图中，电路板本体1；上油墨阻焊层11；IC电路层12；下油墨阻焊层13；压力感应层2；压力感应电路21；上绝缘层22；上金属过孔23；温度感应层3；温度感应电路31；下绝缘层32；下金属过孔33；上凹陷区4；下凹陷区5；外壳层6。

具体实施方式

如图1所示，本实施例公开了一种微型芯片电路板，包括电路板本体1和印制在电路板本体1中的IC电路，IC电路是一种集成电路，银行卡的IC电路属于现有技术，本实施例只对相关结构进行简述，银行卡IC电路的具体结构不在此赘述。

特别地，本实施例的电路板本体1从上至下依次包括上油墨阻焊层11、IC电路层12和下油墨阻焊层13，IC电路位于IC电路层12处，上油墨阻焊层11与IC电路层12之间具有压力感应层2，压力感应层2中具有压力感应电路21，且压力感应层2中具有连接至IC电路层12的上金属过孔23，压力感应电路21通过上金属过孔23连接于IC电路。这里将压力感应电路21接入IC电路中，用户在使用银行卡的时候需要对压力感应电路21施加一定的压力才能够授权银行卡同意扣款，当用户将银行卡放置在手提包等位置时，由于没有压力，不法分子即使无限靠近银行卡也无法实现盗刷，为用户提供安全保障，并且不需要繁琐的指纹识别。

具体地，压力感应层2包括靠近IC电路层12的上绝缘层22，这里的上绝缘层22可以为绝缘树脂层；压力感应电路21包括位于上绝缘层22远离IC电路层12一侧的应变箔，应变箔两端延伸有信号线，上金属过孔23开设在上绝缘层22上，信号线通过上金属过孔23连接于IC电路以将压力感应电路21接入至IC电路。并且这里的应变箔可以由覆设在上绝缘层22上的铜箔经蚀刻铜工艺而得。

优选地，下油墨阻焊层13与IC电路层12之间还具有温度感应层3，温度感应层3包括靠近IC电路层12的下绝缘层32，这里的下绝缘层32也可以为绝缘树脂层，下绝缘层32远离IC电路层12的一侧具有温度感应电路31，下绝缘层32上开设有下金属过孔33，温度感应电路31通过下金属过孔33连接于IC电路，以将温度感应电路31接入至IC电路，温度感应电路31包括微型温度传感器。

这里将温度感应电路31接入IC电路中，用户在使用银行卡的时候需要同时接触/接近温度感应电路31的感应点，只有当温度达到预设温度，并且压力达到预设压力的才能够授权银行卡同意扣款，进一步保证银行卡的安全，同时两步验证，避免出现误判断的情况。

进一步地，压力感应电路21位于温度感应电路31的正上方，也就是说对于完整的银行卡，压力感应点和温度感应点分别位于银行卡相对的两侧，这样用户在使用银行卡的时候，只需要两个手指分别置于压力感应点和温度感应点相对应的位置即可，符合一般用户的使用习惯。

进一步地，电路板本体1外表面包覆有外壳层6，在实际使用时，可以在外壳上对应于压力感应点和温度感应点处标注平面文字或图形类型的提示信息，以告知用户在使用时拿捏在该位置以便正常交易。除前述的平面图形或文字信息方式提示用户外，还可以通过以下结构提醒用户：如图2所示，外壳层6的上表面与压力感应电路21的压力感应点相对应区域凹陷于其余位置的位置形成内部为压力感应点的上凹陷区4；外壳层6的下表面与温度感应电路31的温度感应点相对应区域凹陷于其余位置以形成内部为温度感应点下凹陷区5。通过设置两个凹陷于银行卡外表面的凹陷区以提示用户拿捏在该部位，同时凹陷的方式也便于用户凭手感拿捏，并且，由于压力感应点和温度感应点区域相对于周围平面呈凹陷状，所以在一张银行卡不使用的时候几乎不可能出现下列情况：无意中使压力和温度同时满足要求，并且此时刚好有不法分子对该银行卡进行盗刷。所以本实施例的一种微型芯片电路板具有很强的盗刷能力，同时还具有使用方便快捷等优点。

此外，本领域技术人员应当知道，银行卡工作的基本原理是：射频读写器向银行卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。并且本实施例的温度感应电路31和压力感应电路21均为低功耗电路，所以本实施例中，温度感应电路31和压力感应电路21在连接IC电路的同时获取IC电路中的电能，以使作为工作电源的电容同时为温度感应电路31和压力感应电路21供电，所以不需要外部电能供电。当然，银行卡中也可以设置独立的电源连接于压力感应电路21和温度感应电路31。并为压力感应电路21和温度感应电路31供电，这里的独立电源可以为能够通过太阳能、热能等外界能源进行充电的微型自充电电源。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了电路板本体1；上油墨阻焊层11；IC电路层12；下油墨阻焊层13；压力感应层2；压力感应电路21；上绝缘层22；上金属过孔23；温度感应层3；温度感应电路31；下绝缘层32；下金属过孔33；上凹陷区4；下凹陷区5；外壳层6等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (8)

1.一种微型芯片电路板，包括电路板本体(1)和印制在电路板本体(1)中的IC电路，所述电路板本体(1)从上至下依次包括上油墨阻焊层(11)、IC电路层(12)和下油墨阻焊层(13)，所述IC电路位于所述IC电路层(12)处，其特征在于，所述上油墨阻焊层(11)与IC电路层(12)之间具有压力感应层(2)，所述压力感应层(2)中具有压力感应电路(21)，且所述压力感应层(2)中具有连接至IC电路层(12)的上金属过孔(23)，所述压力感应电路(21)通过所述上金属过孔(23)连接于所述IC电路。

2.根据权利要求1所述的一种微型芯片电路板，其特征在于，所述压力感应层(2)包括靠近IC电路层(12)的上绝缘层(22)，所述压力感应电路(21)包括位于上绝缘层(22)远离IC电路层(12)一侧的应变箔，所述应变箔两端延伸有信号线，所述上金属过孔(23)开设在所述上绝缘层(22)上，所述信号线通过所述上金属过孔(23)连接于所述IC电路。

3.根据权利要求2所述的一种微型芯片电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)外表面包覆有外壳层，所述外壳层(6)上表面与压力感应电路(21)相对应的区域凹陷于其他凹区域。

4.根据权利要求3所述的一种微型芯片电路板，其特征在于，所述应变箔由覆设在所述上绝缘层(22)上的铜箔经蚀刻铜工艺而得。

5.根据权利要求4所述的一种微型芯片电路板，其特征在于，所述下油墨阻焊层(13)与IC电路层(12)之间具有温度感应层(3)，所述温度感应层(3)包括靠近IC电路层(12)的下绝缘层(32)，所述下绝缘层(32)远离IC电路层(12)的一侧具有温度感应电路(31)，所述下绝缘层(32)上开设有下金属过孔(33)，所述温度感应电路(31)通过所述下金属过孔(33)连接于所述IC电路。

6.根据权利要求5所述的一种微型芯片电路板，其特征在于，所述压力感应电路(21)位于温度感应电路(31)的正上方。

7.根据权利要求6所述的一种微型芯片电路板，其特征在于，所述外壳层(6)的下表面与温度感应电路(31)相对应区域凹陷于其他区域。

8.根据权利要求7所述的一种微型芯片电路板，其特征在于，所述上绝缘层(22)和下绝缘层(32)均为绝缘树脂层。