CN209710289U - 耳机 - Google Patents

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陈爱民
林成有
刁毅飞
程猛
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Abstract

本实用新型提供了一种耳机,包括:壳体,壳体设置有出音孔;动圈组件,设置在壳体内;动铁组件,设置在壳体内且位于动圈组件与出音孔之间,动铁组件与壳体的内壁之间形成有间隙,壳体在动铁组件与出音孔之间构造出混音腔。本实用新型提出的耳机,低频声波与中高频声波通过各自独立的传输通道输出,最后在混音腔内完成混响,既实现了动圈组件和动铁组件在耳机有限直径内,空间组合最优化的目标,又实现了在便携性和高品质音效上的平衡,可以获得自然一体,清晰且有层次的听感。

Description

耳机
技术领域
本实用新型涉及通讯设备零部件技术领域,具体而言,涉及一种耳机。
背景技术
圈铁耳机是动圈组件和动铁组件组合到一起的产物。动圈组件和动铁组件的优缺点都是明显的,一旦能够通过有效的分频结构设计,圈铁耳机就可以拥有动铁组件声音密度大、解析力好和清晰的线条感优势,又能获得动圈组件先天拥有的出色低频表现,以及随之而来的优秀氛围感。因此,圈铁耳机是声音素质和乐感的最佳综合体。
相关技术中,圈铁耳机由于动圈组件和多颗动铁组件在空间的组合,一方面耳机的体积不够小巧;另一方面耳机腔体的分频结构不够科学,取得的效果不能达到预期,往往会出现耳机分离度不好声音比较浑浊,低频表现不足等问题。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型提供了一种耳机。
有鉴于此,本实用新型提供了一种耳机,包括:壳体,壳体设置有出音孔;动圈组件,设置在壳体内;动铁组件,设置在壳体内且位于动圈组件与出音孔之间,动铁组件与壳体的内壁之间形成有间隙,壳体在动铁组件与出音孔之间构造出混音腔。
本实用新型提出的耳机,壳体内设置有配合使用的动圈组件及动铁组件;动铁组件位于动圈组件与出音孔之间,并与壳体的内壁形成有间隙,壳体在动铁组件与出音孔之间构造出混音腔;动铁组件直接与混音腔相连通,构成中高频声波传输通道;动圈组件通过动铁组件外壁与壳体内壁之间的间隙与混音腔相连通,构成低频声波传输通道。
在耳机使用过程中,动圈组件产生低频声波,动铁组件产生中高频声波。其中,动圈组件产生的低频声波通过动铁组件外壁与壳体内壁之间的间隙传输至混音腔;动铁组件产生的中高频声波直接传输至混音腔;低频声波与中高频声波最后在靠近出音孔的混音腔内完成混响。
本实用新型提出的耳机,低频声波与中高频声波通过各自独立的传输通道输出,最后在混音腔内完成混响。这样设计既实现了动圈组件和动铁组件在耳机有限直径内,空间组合最优化的目标,又实现了在便携性和高品质音效上的平衡,克服了传统入耳式耳机解析力不够清晰、分离度不够好、层次感不好的问题。本实用新型提出的耳机可以获得自然一体,清晰且有层次的听感。
根据本实用新型上述的耳机,还可以具有以下附加技术特征:
在上述技术方案中,优选地,壳体开设有第一排气孔,动圈组件位于第一排气孔与动铁组件之间。
在该技术方案中,壳体开设有第一排气孔,且动圈组件位于第一排气孔与动铁组件之间。即出音孔设置于壳体的前方,第一排气孔设置于壳体的后方,动圈组件与动铁组件位于壳体的内部,动圈组件靠近第一排气孔设置,动铁组件靠近出音孔设置。
在耳机的使用过程中,动圈组件通过振膜前后运动,向前后方向产生低频声波,第一排气孔用于低频声波的直接导出,可以有效平衡壳体内外气压,第一排气孔对动圈组件的震动阻力起积极的调节作用。
在上述任一技术方案中,优选地,壳体设置有排气通道,动圈组件位于排气通道与动铁组件之间。
在该技术方案中,壳体内设置有排气通道,并将动圈组件设置于排气通道与动铁组件之间,排气通道与第一排气孔及动铁组件和壳体的内壁之间的间隙相连通;动圈组件通过排气通道与壳体前方及壳体后方相连通,保证低频声波的有效传输。
在耳机的使用过程中,动圈组件通过振膜前后运动,向前后方向产生低频声波,其中一部分低频声波通过排气通道及动铁组件与壳体的内壁之间的间隙传输至混音腔,并与中高频声波混合,另一部分低频声波通过第一排气孔排出,平衡壳体内外气压。
在上述任一技术方案中,优选地,还包括:盖片,壳体开设有排气槽,排气槽开设有第二排气孔,盖片盖设排气槽的一部分,盖片与排气槽之间形成排气通道。
在该技术方案中,壳体开设有排气槽,且排气槽开设有第二排气孔,盖片盖设排气槽的一部分,盖片与排气槽之间形成排气通道。排气槽、第一排气孔及第二排气孔共同构成了低频增强结构,第一排气孔与第二排气孔配合使用,可以有效平衡壳体内外气压,对动圈组件的震动阻力起积极的调节作用。
具体地,第一排气孔用于低频声波直接导出;第二排气孔用于引导低频声波沿着排气槽排出,排气槽上方有盖片,低频声波会通过盖片与排气槽之间的空腔传输,再通过第二排气孔排出。其中,整个低频增强结构利用后腔半通透的设计来拓展壳体的腔体空间,调节动圈组件震动的弹性,使低频声波扎实饱满不过分臃肿,在量感和下潜两个方面得到了很好的平衡。
在上述任一技术方案中,优选地,排气槽设置有至少一个弯折部。
在该技术方案中,排气槽设置有至少一个弯折部,使得排气槽整体呈环形槽。环形槽的声波导出结构设计是为了延长低频声波的混响时间,增强低频声波在传输过程中的反射,使低频声波在传达到人耳的时候下潜更深,低音效果更好。
在上述任一技术方案中,优选地,壳体的内壁面开设有安装槽,动圈组件安装在安装槽处。
在该技术方案中,为保证动圈组件的稳定安装,在壳体的内壁面开设有安装槽,使得动圈组件安装在安装槽处。具体地,在安装动圈组件的过程中,只需将动圈组件卡设在安装槽内即可。进一步地,为保证安装,可将安装槽的侧壁设置为斜面结构,以起到一定的导向作用。
在上述任一技术方案中,优选地,壳体的内壁由安装槽的位置至动铁组件的位置逐渐收缩。
在该技术方案中,壳体的内壁由安装槽的位置至动铁组件的位置逐渐收缩,整体呈收口状。一方面,上述结构的设置可以有效保证对低频声波的收集,使得低频声波与中高频声波更好的在混音腔内混合,保证清晰且有层次的听感,另一方面,上述结构符合现有耳机的结构设计趋势,无需对现有耳机的整体结构进行过大的改进,有利于降低研发及生产成本。此外,上述结构整体空间占比小,有利于实现耳机的最小化,便于用户日常使用,提升耳机的便捷性。
在上述任一技术方案中,优选地,还包括:微孔过滤器,设置在壳体远离出音孔的一侧上,壳体内的气体经过微孔过滤器流出。
在该技术方案中,壳体远离出音孔的一侧设置有微孔过滤器,微孔过滤器配合第一排气孔及第二排气孔使用,可以有效平衡壳体后腔体内外气压,对动圈组件的震动阻力起积极的调节作用。
在上述任一技术方案中,优选地,壳体远离出音孔的一侧上开设有通孔,通孔的孔壁和微孔过滤器中的一个上设置有卡勾,另一个上设置有卡槽,微孔过滤器通过卡勾与卡槽的配合与通孔相连接。
在该技术方案中,在壳体的后方设置有通孔,且通孔的大小与微孔过滤器的大小相适配,以保证微孔过滤器的安装于通孔内。进一步地,在通孔的孔壁和微孔过滤器上设置有相互适配的卡勾及卡槽,微孔过滤器通过卡勾与卡槽的配合与通孔相连接,保证微孔过滤器的稳定安装。
具体地,可将卡勾设置在通孔的孔壁,卡槽设置在微孔过滤器;或将卡槽设置在通孔的孔壁,卡勾设置在微孔过滤器。
在上述任一技术方案中,优选地,动铁组件设置有出音口,出音口朝向出音孔,出音口的轴线与出音孔的轴线重合或平行。
在该技术方案中,动铁组件设置有出音口,出音口朝向出音孔设置并与混音腔相连通。在耳机的使用过程中,动铁组件产生的中高频声波可直接通过出音口传输至混音腔,并与低频声波混合。进一步地,为保证中高频声波的最佳传输效果,保证出音口的轴线与出音孔的轴线重合或平行,以提升混合后的音质。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本实用新型一个实施例的耳机的内部结构示意图;
图2为图1所示实施例的耳机中壳体前腔的结构示意图;
图3为图1所示实施例的耳机中壳体前腔的结构简图;
图4为图1所示实施例的耳机中壳体后腔的结构示意图;
图5为图1所示实施例的耳机中壳体后腔的结构简图;
图6为图1所示实施例的耳机的结构示意图。
其中,图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
100耳机,12壳体,122出音孔,124第一排气孔,126排气通道,14动圈组件,16动铁组件,18盖片,182排气槽,184第二排气孔,20微孔过滤器,22混音腔。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图6来描述根据本实用新型一些实施例提供的耳机100,其中,实线箭头表示低频音波,虚线箭头表示中高频音波。
本实用新型提供了一种耳机100,如图1至图6所示,包括:壳体12,壳体12设置有出音孔122;动圈组件14,设置在壳体12内;动铁组件16,设置在壳体12内且位于动圈组件14与出音孔122之间,动铁组件16与壳体12的内壁之间形成有间隙,壳体12在动铁组件16与出音孔122之间构造出混音腔22。
本实用新型提出的耳机100,如图1所示,壳体12内设置有配合使用的动圈组件14及动铁组件16;动铁组件16位于动圈组件14与出音孔122之间,并与壳体12的内壁形成有间隙,壳体12在动铁组件16与出音孔122之间构造出混音腔22;如图2和图3所示,动铁组件16直接与混音腔22相连通,构成中高频声波传输通道;如图2和图3所示,动圈组件14通过动铁组件16外壁与壳体12内壁之间的间隙与混音腔22相连通,构成低频声波传输通道。
在耳机100使用过程中,动圈组件14产生低频声波,动铁组件16产生中高频声波。其中,动圈组件14产生的低频声波通过动铁组件16外壁与壳体12内壁之间的间隙传输至混音腔22;动铁组件16产生的中高频声波直接传输至混音腔22;低频声波与中高频声波最后在靠近出音孔122的混音腔22内完成混响。
本实用新型提出的耳机100,低频声波与中高频声波通过各自独立的传输通道输出,最后在混音腔22内完成混响。这样设计既实现了动圈组件14和动铁组件16在耳机100有限直径内,空间组合最优化的目标,又实现了在便携性和高品质音效上的平衡,克服了传统入耳式耳机解析力不够清晰、分离度不够好、层次感不好的问题。本实用新型提出的耳机100可以获得自然一体,清晰且有层次的听感。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图1、图4及图5所示,壳体12开设有第一排气孔124,动圈组件14位于第一排气孔124与动铁组件16之间。
在该实施例中,壳体12开设有第一排气孔124,且动圈组件14位于第一排气孔124与动铁组件16之间。即出音孔122设置于壳体12的前方,第一排气孔124设置于壳体12的后方,动圈组件14与动铁组件16位于壳体12的内部,动圈组件14靠近第一排气孔124设置,动铁组件16靠近出音孔122设置。
如图4和图5所示,在耳机100的使用过程中,动圈组件14通过振膜前后运动,向前后方向产生低频声波,第一排气孔124用于低频声波的直接导出,可以有效平衡壳体12内外气压,第一排气孔124对动圈组件14的震动阻力起积极的调节作用。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图1、图4及图5所示,壳体12设置有排气通道126,动圈组件14位于排气通道126与动铁组件16之间。
在该实施例中,壳体12内设置有排气通道126,并将动圈组件14设置于排气通道126与动铁组件16之间,排气通道126与第一排气孔124及动铁组件16和壳体12的内壁之间的间隙相连通;动圈组件14通过排气通道126与壳体12前方及壳体12后方相连通,保证低频声波的有效传输。
在耳机100的使用过程中,如图4所示,动圈组件14通过振膜前后运动,向前后方向产生低频声波,其中一部分低频声波通过排气通道126及动铁组件16与壳体12的内壁之间的间隙传输至混音腔22,并与中高频声波混合,另一部分低频声波通过第一排气孔124排出,平衡壳体12内外气压。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图5所示,还包括:盖片18,壳体12开设有排气槽182,排气槽182开设有第二排气孔184,盖片18盖设排气槽182的一部分,盖片18与排气槽182之间形成排气通道126。
在该实施例中,壳体12开设有排气槽182,且排气槽182开设有第二排气孔184,盖片18盖设排气槽182的一部分,盖片18与排气槽182之间形成排气通道126。排气槽182、第一排气孔124及第二排气孔184共同构成了低频增强结构,第一排气孔124与第二排气孔184配合使用,可以有效平衡壳体12内外气压,对动圈组件14的震动阻力起积极的调节作用。
具体地,第一排气孔124用于低频声波直接导出;第二排气孔184用于引导低频声波沿着排气槽182排出,排气槽182上方有盖片18,低频声波会通过盖片18与排气槽182之间的空腔传输,再通过第二排气孔184排出。其中,整个低频增强结构利用后腔半通透的设计来拓展壳体12的腔体空间,调节动圈组件14震动的弹性,使低频声波扎实饱满不过分臃肿,在量感和下潜两个方面得到了很好的平衡。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图1、图4及图5所示,排气槽182设置有至少一个弯折部。
在该实施例中,排气槽182设置有至少一个弯折部,使得排气槽182整体呈环形槽。环形槽的声波导出结构设计是为了延长低频声波的混响时间,增强低频声波在传输过程中的反射,使低频声波在传达到人耳的时候下潜更深,低音效果更好。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,壳体12的内壁面开设有安装槽(图中未示出),动圈组件14安装在安装槽处。
在该实施例中,为保证动圈组件14的稳定安装,在壳体12的内壁面开设有安装槽,使得动圈组件14安装在安装槽处。具体地,在安装动圈组件14的过程中,只需将动圈组件14卡设在安装槽内即可。进一步地,为保证安装,可将安装槽的侧壁设置为斜面结构,以起到一定的导向作用。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图1至图3所示,壳体12的内壁由安装槽的位置至动铁组件16的位置逐渐收缩。
在该实施例中,壳体12的内壁由安装槽的位置至动铁组件16的位置逐渐收缩,整体呈收口状。一方面,上述结构的设置可以有效保证对低频声波的收集,使得低频声波与中高频声波更好的在混音腔22内混合,保证清晰且有层次的听感,另一方面,上述结构符合现有耳机100的结构设计趋势,无需对现有耳机100的整体结构进行过大的改进,有利于降低研发及生产成本。此外,上述结构整体空间占比小,有利于实现耳机100的最小化,便于用户日常使用,提升耳机100的便捷性。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图1、图4及图6所示,还包括:微孔过滤器20,设置在壳体12远离出音孔122的一侧上,壳体12内的气体经过微孔过滤器20流出。
在该实施例中,壳体12远离出音孔122的一侧设置有微孔过滤器20,微孔过滤器20配合第一排气孔124及第二排气孔184使用,可以有效平衡壳体12后腔体内外气压,对动圈组件14的震动阻力起积极的调节作用。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,壳体12远离出音孔122的一侧上开设有通孔,通孔的孔壁和微孔过滤器20中的一个上设置有卡勾,另一个上设置有卡槽,微孔过滤器20通过卡勾与卡槽的配合与通孔相连接。
在该实施例中,在壳体12的后方设置有通孔,且通孔的大小与微孔过滤器20的大小相适配,以保证微孔过滤器20的安装于通孔内。进一步地,在通孔的孔壁和微孔过滤器20上设置有相互适配的卡勾及卡槽,微孔过滤器20通过卡勾与卡槽的配合与通孔相连接,保证微孔过滤器20的稳定安装。
具体实施例中,可将卡勾设置在通孔的孔壁,卡槽设置在微孔过滤器20;或将卡槽设置在通孔的孔壁,卡勾设置在微孔过滤器20。
在本实用新型的一个实施例中,优选地,动铁组件16设置有出音口(图中未示出),出音口朝向出音孔122,出音口的轴线与出音孔122的轴线重合或平行。
在该实施例中,动铁组件16设置有出音口,出音口朝向出音孔122设置并与混音腔22相连通。在耳机100的使用过程中,动铁组件16产生的中高频声波可直接通过出音口传输至混音腔22,并与低频声波混合。进一步地,为保证中高频声波的最佳传输效果,保证出音口的轴线与出音孔122的轴线重合或平行,以提升混合后的音质。
本实用新型提出的耳机100为圈铁耳机,其工作原理如下:如图1至图3所示,耳机100前腔体内采用动圈组件14与动铁组件16双通道分离式导音结构。低频声波、中高频声波通过各自独立的传输通道输出,最后在耳机100前嘴靠近出音孔122的混音腔22内完成混响。
这样的圈铁结构设计,既实现了动圈组件14和动铁组件16在耳机100有限直径内空间组合最优化的目标,又实现了在便携性和高品质音效上的平衡,克服了传统入耳式动圈耳机解析力不够清晰、分离度不够好、层次感不好的问题。
如图4至图6所示,耳机100后腔体内采用低频增强结构,通过定制管道延长低频声波的频响时间,搭配曲面的微孔过滤器20,平衡后腔体内外气压,提高声音的清晰度和动态范围,进一步呈现震撼的低频效果。
具体地,如图1至图3所示,动铁组件16在靠近耳机100出音口的位置,动圈组件14在耳机100中后部;如图3中虚线箭头所示,动铁组件16的中高频声波通过出音口直接传入到混音腔22体内;如图3中实线箭头所示,动圈组件14在电流的作用下产生低频声波,低频声波经过动铁组件16的四周空隙,再通过动铁组件16出音口与耳机100外壳之间形成的空腔,传入到耳机100的混音腔22内;在混音腔22内,低频声波和中高频声波汇合混响,避免了分频输出各个频段声波支离破碎的劣势,获得自然一体,清晰有层次的听感。
具体地,如图4至图6所示,动圈组件14通电后,振膜前后运动,向前后产生低频声波。耳壳内壁设有环形的排气槽182,排气槽182上设置有第一排气孔124及第二排气孔184,第一排气孔124及第二排气孔184搭配微孔过滤器20的设置,是为了平衡后腔体内外气压,对动圈组件14的震动阻力起积极的调节作用。
如图4和图5所示,第一排气孔124用于声波直接导出,第二排气孔184用于引导声波沿着环形的排气槽182排出。环形的排气槽182上方有盖片18,低频声波会通过盖片18与排气槽182之间的密闭空腔传输,再通过第二排气孔184排出。
排气槽182的声波导出结构设计,是为了延长低频声波的混响时间,增强低频声波在传输过程中的反射,使低频声波在传达到人耳的时候下潜更深,低音效果更好。
如图5和图6所示,整个后腔低频增强系统利用后腔半通透的设计来拓展腔体的空间,调节动圈组件14震动的弹性,使低频扎实饱满不过分臃肿,在量感和下潜两个方面得到了很好的平衡。
在本实用新型的描述中,术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耳机,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体设置有出音孔;
动圈组件,设置在所述壳体内;
动铁组件,设置在所述壳体内且位于所述动圈组件与所述出音孔之间,所述动铁组件与所述壳体的内壁之间形成有间隙,所述壳体在所述动铁组件与所述出音孔之间构造出混音腔。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,
所述壳体开设有第一排气孔,所述动圈组件位于所述第一排气孔与所述动铁组件之间。
3.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,
所述壳体设置有排气通道,所述动圈组件位于所述排气通道与所述动铁组件之间。
4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,还包括:
盖片,所述壳体开设有排气槽,所述排气槽开设有第二排气孔,所述盖片盖设所述排气槽的一部分,所述盖片与所述排气槽之间形成所述排气通道。
5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,
所述排气槽设置有至少一个弯折部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的耳机,其特征在于,
所述壳体的内壁面开设有安装槽,所述动圈组件安装在所述安装槽处。
7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,
所述壳体的内壁由所述安装槽的位置至所述动铁组件的位置逐渐收缩。
8.根据权利要求2至5中任一项所述的耳机,其特征在于,还包括:
微孔过滤器,设置在所述壳体远离所述出音孔的一侧上,所述壳体内的气体经过所述微孔过滤器流出。
9.根据权利要求8所述的耳机,其特征在于,
所述壳体远离所述出音孔的一侧上开设有通孔,所述通孔的孔壁和所述微孔过滤器中的一个上设置有卡勾,另一个上设置有卡槽,所述微孔过滤器通过所述卡勾与所述卡槽的配合与所述通孔相连接。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的耳机,其特征在于,
所述动铁组件设置有出音口,所述出音口朝向所述出音孔,所述出音口的轴线与所述出音孔的轴线重合或平行。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112788472A (zh) * 2021-03-11 2021-05-11 维沃移动通信有限公司 耳机

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