CN209693144U - 一种抗弯折的柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种抗弯折的柔性电路板，涉及一种电路板，其包括基材、分别设置于基材两侧的第一导电层和第二导电层，柔性电路板分为平面区、弯折区以及通过弯折区与平面区连接的补强区，平面区和补强区的第一导电层和第二导电层外分别设有第一覆盖层和第二覆盖层；第一覆盖层和第二覆盖层靠近弯折区的一侧呈圆弧状设置；平面区的第一导电层和第二导电层分别通过粘胶连接于基材的两侧外，弯折区的第一导电层和第二导电层直接设置于基材的两侧外；弯折区中的基材开设有若干弯折孔；解决了现有技术中由于厚度降低，导致其抗冲击能力差，弯折强度不高，容易折断，造成柔性电路板使用寿命降低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种抗弯折的柔性电路板。
背景技术
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性电路板或者软性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要用于收集、笔记本电脑登轻量化、小型化、薄型化的产品当中，达到元件装置和导线连接一体化。
电子产品当中使用到的柔性电路板，通常需要弯折以连接不同位置、不同大小的不同元件，在现有技术当中，通常在弯折区除去其中一侧的导电层和PI覆盖膜，以减小弯折区的厚度，从而提高弯折能力。
但是，上述中的现有技术方案存在以下缺陷：该方案中由于厚度降低，导致其抗冲击能力差，弯折强度不高，容易折断，造成柔性电路板使用寿命降低，因此有待改善。
发明内容
为此，本实用新型的目的是提供一种抗弯折的柔性电路板，降低弯折区的厚度、改善连接处的弯折接触、开设弯折孔，以达到提高弯折区弯折能力。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种抗弯折的柔性电路板，包括基材、分别设置于基材两侧的第一导电层和第二导电层，其特征在于，所述柔性电路板分为平面区、弯折区以及通过弯折区与平面区连接的补强区，所述平面区和补强区的第一导电层和第二导电层外分别设有第一覆盖层和第二覆盖层；所述第一覆盖层和所述第二覆盖层靠近弯折区的一侧呈圆弧状设置；所述平面区的第一导电层和第二导电层分别通过粘胶连接于基材的两侧外，所述弯折区的第一导电层和第二导电层直接设置于基材的两侧外；所述弯折区中的基材开设有若干弯折孔。
通过采用上述技术方案，第一覆盖层和第二覆盖层靠近弯折区的一侧呈圆弧状设置，能够将原本弯折区弯折时产生的线性弯折转换为弧线弯折，减小弯折时造成的损伤，提高弯折区的弯折能力；在平面区中，通过粘胶的方式将导电层粘接于基材的两侧，而在弯折区中，将导电层通过工艺方法结合于基材的两侧，从而降低了弯折区的厚度，提高弯折区的弯折能力；在弯折区中的基材上开设若干弯折孔，从而进一步降低弯折区弯折处的平均厚度，减少弯折所需要克服的弯折力度，提高弯折区的弯折能力。
作为优选，当弯折区发生弯折时，所述弯折区抵接于第一覆盖层或者第二覆盖层的圆弧表面。
作为优选，所述弯折区的第一导电层和第二导电层通过电镀法、涂覆法或压合法分别与基材两侧结合。
通过采用上述技术方案，通过电镀法、涂覆法或压合法直接将第一导电层和第二导电层结合于基材两侧，降低弯折区的厚度，提高弯折能力。
作为优选，所述弯折孔呈线性排列，且与弯折区弯折的方向一致。
通过采用上述技术方案，开设最少的弯折孔就能够最大限度降低弯折处的平均厚度，以提高弯折区的弯折能力。
作为优选，所述弯折孔为矩形孔，且其中两对侧向外弯折。
通过采用上述技术方案，进一步降低弯折处的平均厚度。
作为优选，所述弯折的对侧为沿所述弯折区弯折方向的两侧。
作为优选，所述基材且位于弯折孔处设置有绝缘层。
通过采用上述技术方案，绝缘层能够避免由于在基材上开孔导致基材两侧的第一导电层与第二导电层相互干涉的情况。
作为优选，所述弯折区与平面区的连接处以及弯折区与补强区的连接处的两侧均设有弧形凹槽。
通过采用上述技术方案，弧形凹槽进一步提高了弯折区的弯折能力。
作为优选，所述补强区处的第一覆盖层外设有第一补强层，所述补强区处的第二覆盖层外设有第二补强层。
本实用新型提供的一种抗弯折的柔性电路板具有如下优点：
1.第一覆盖层和第二覆盖层靠近弯折区的一侧呈圆弧状设置，能够将原本弯折区弯折时产生的线性弯折转换为弧线弯折，减小弯折时造成的损伤，提高弯折区的弯折能力；
2.在平面区中，通过粘胶的方式将导电层粘接于基材的两侧，而在弯折区中，将导电层通过工艺方法结合于基材的两侧，从而降低了弯折区的厚度，提高弯折区的弯折能力；
3.在弯折区中的基材上开设若干弯折孔，从而进一步降低弯折区弯折处的平均厚度，减少弯折所需要克服的弯折力度，提高弯折区的弯折能力。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为本实用新型中弯折区的局部剖视图；
图4为本实用新型中弯折区的基材的结构示意图。
图中各附图标记说明如下：
1、基材；2、第一导电层；3、第二导电层；4、平面区；5、弯折区；6、补强区；7、第一覆盖层；8、第二覆盖层；9、弧形凹槽；10、第一补强层；11、第二补强层；12、弯折孔；13、粘胶；14、绝缘层。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
一种抗弯折的柔性电路板，如图1和图2所示，包括基材1、分别设置于基材1两侧的第一导电层2和第二导电层3，且分为平面区4、弯折区5以及通过弯折区5与平面区4连接的补强区6，平面区4和补强区6的第一导电层2和第二导电层3外分别设有第一覆盖层7和第二覆盖层8；第一覆盖层7和第二覆盖层8靠近弯折区5的一侧呈圆弧状设置；平面区4的第一导电层2和第二导电层3分别通过粘胶13连接于基材1的两侧外，弯折区5的第一导电层2和第二导电层3直接设置于基材1的两侧外。
当弯折区5发生弯折时，弯折区5抵接于第一覆盖层7或者第二覆盖层8的圆弧表面。
第一覆盖层7和第二覆盖层8靠近弯折区5的一侧呈圆弧状设置，能够将原本弯折区5弯折时产生的线性弯折转换为弧线弯折，减小弯折时造成的损伤，提高弯折区5的弯折能力；在平面区4中，通过粘胶13的方式将导电层粘接于基材1的两侧，而在弯折区5中，将导电层通过工艺方法结合于基材1的两侧，从而降低了弯折区5的厚度，提高弯折区5的弯折能力。
弯折区5与平面区4的连接处以及弯折区5与补强区6的连接处的两侧均设有弧形凹槽9。弧形凹槽9进一步提高了弯折区5的弯折能力。
补强区6处的第一覆盖层7外设有第一补强层10，补强区6处的第二覆盖层8外设有第二补强层11。
弯折区5的第一导电层2和第二导电层3通过电镀法、涂覆法或压合法分别与基材1两侧结合。通过电镀法、涂覆法或压合法直接将第一导电层2和第二导电层3结合于基材1两侧，降低弯折区5的厚度，提高弯折能力。
如图3和图4所示，弯折区5中的基材1开设有若干弯折孔12，在弯折区5中的基材1上开设若干弯折孔12，从而进一步降低弯折区5弯折处的平均厚度，减少弯折所需要克服的弯折力度，提高弯折区5的弯折能力。
弯折孔12呈线性排列，且与弯折区5弯折的方向一致。开设最少的弯折孔12就能够最大限度降低弯折处的平均厚度，以提高弯折区5的弯折能力。
弯折孔12为矩形孔，且其中两对侧向外弯折。进一步降低弯折处的平均厚度。
弯折的对侧为沿弯折区5弯折方向的两侧。
基材1且位于弯折孔12处设置有绝缘层14。绝缘层14能够避免由于在基材1上开孔导致基材1两侧的第一导电层2与第二导电层3相互干涉的情况。
本实施例当中的基材1厚度优选为1.0mil，且主要材料为聚酰亚胺；第一导电层2和第二导电层3厚度优选为0.7mil，且优选为电解铜箔；第一导电层2和第二导电层3均采用环氧树脂胶作为粘胶13，且厚度为0.5mil；第一覆盖层7和第二覆盖层8均采用聚酰亚胺作为绝缘材料，且厚度为1.0mil。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种抗弯折的柔性电路板，包括基材(1)、分别设置于基材(1)两侧的第一导电层(2)和第二导电层(3)，其特征在于，所述柔性电路板分为平面区(4)、弯折区(5)以及通过弯折区(5)与平面区(4)连接的补强区(6)，所述平面区(4)和补强区(6)的第一导电层(2)和第二导电层(3)外分别设有第一覆盖层(7)和第二覆盖层(8)；所述第一覆盖层(7)和所述第二覆盖层(8)靠近弯折区(5)的一侧呈圆弧状设置；所述平面区(4)的第一导电层(2)和第二导电层(3)分别通过粘胶(13)连接于基材(1)的两侧外，所述弯折区(5)的第一导电层(2)和第二导电层(3)直接设置于基材(1)的两侧外；所述弯折区(5)中的基材(1)开设有若干弯折孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种抗弯折的柔性电路板，其特征在于，当弯折区(5)发生弯折时，所述弯折区(5)抵接于第一覆盖层(7)或者第二覆盖层(8)的圆弧表面。
3.根据权利要求1所述的一种抗弯折的柔性电路板，其特征在于，所述弯折区(5)的第一导电层(2)和第二导电层(3)通过电镀法、涂覆法或压合法分别与基材(1)两侧结合。
4.根据权利要求1所述的一种抗弯折的柔性电路板，其特征在于，所述弯折孔(12)呈线性排列，且与弯折区(5)弯折的方向一致。
5.根据权利要求1所述的一种抗弯折的柔性电路板，其特征在于，所述弯折孔(12)为矩形孔，且其中两对侧向外弯折。
6.根据权利要求5所述的一种抗弯折的柔性电路板，其特征在于，所述弯折的对侧为沿所述弯折区(5)弯折方向的两侧。
7.根据权利要求1所述的一种抗弯折的柔性电路板，其特征在于，所述基材(1)且位于弯折孔(12)处设置有绝缘层(14)。
8.根据权利要求1所述的一种抗弯折的柔性电路板，其特征在于，所述弯折区(5)与平面区(4)的连接处以及弯折区(5)与补强区(6)的连接处的两侧均设有弧形凹槽(9)。
9.根据权利要求1所述的一种抗弯折的柔性电路板，其特征在于，所述补强区(6)处的第一覆盖层(7)外设有第一补强层(10)，所述补强区(6)处的第二覆盖层(8)外设有第二补强层(11)。
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