CN209676350U - 一种手机摄像模组芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机摄像模组芯片封装结构，涉及芯片封装领域，包括金属基片，所述金属基片的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔，所述螺纹孔内部通过螺纹连接有螺钉，所述金属基片的上方固定安装有电路板，所述电路板的上表面嵌入安装有导热胶，所述电路板通过导热胶粘接有芯片，所述芯片的下表面边缘位置固定安装有第一电极，所述第一电极的下端嵌入安装进电路板的上表面边缘位置。本实用新型通过导热胶以及导热棒，显著提高了封装结构的散热效果，保证芯片能够更好的工作，本实用新型安装的第一密封圈以及第二密封圈有效防止了芯片及电路板会由于导热胶泄漏而造成短路烧毁的现象，消除了安全隐患。

Description

一种手机摄像模组芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种手机摄像模组芯片封装结构。

背景技术

摄像模组，主要应用于手机、平板电脑、无人机、医疗设备等电子终端产品上，现在已成为互联网时代中很多设备的必备配置以及人们必不可少的图像信息捕捉工具。目前摄

像模组芯片封装的主流工艺COB封装法，散热性能有限，对于手机录制视频、无人机拍摄等持续性使用摄像功能的情况下，芯片持续发热且发热量超出芯片散热能力，此时散热不良的问题会导致噪点增多，进而导致解晰、画面质感的下降。

中国专利公开了一种手机摄像模组芯片封装结构（授权公告号CN107731774A），该专利技术能够通过安装导热胶，对芯片的发热量进行散发，避免热量累积，但是导热胶在使用过程中会有泄漏情况，容易造成芯片及电路板短路而烧毁，存在较大的安全隐患，同时仅仅依靠导热胶进行热量的散发，散热效率较低，散热效果差。因此，本领域技术人员提供了一种手机摄像模组芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种手机摄像模组芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的导热胶在使用过程中会有泄漏情况，容易造成芯片及电路板短路而烧毁，存在较大的安全隐患，同时仅仅依靠导热胶进行热量的散发，散热效率较低，散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种手机摄像模组芯片封装结构，包括金属基片，所述金属基片的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔，所述螺纹孔内部通过螺纹连接有螺钉，所述金属基片的上方固定安装有电路板，所述电路板的上表面嵌入安装有导热胶，所述电路板通过导热胶粘接有芯片，所述芯片的下表面边缘位置固定安装有第一电极，所述第一电极的下端嵌入安装进电路板的上表面边缘位置。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属基片的上表面中间位置固定安装有散热板，所述散热板的上表面固定安装有第一密封圈，所述散热板的上表面靠近第一密封圈的一侧位置均匀安装有若干导热棒，所述散热板的上表面边缘位置嵌入开设有第二电极槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热板的上表面靠近第一密封圈的另一侧边缘位置贯穿开设有散热槽。

作为本实用新型再进一步的方案：，所述导热棒与电路板连接位置设置有第二密封圈。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板包括固定安装于散热板的上表面中间位置的电路板本体，所述电路板本体的上表面中间位置嵌入开设有导热胶安装槽，所述电路板本体通过导热胶安装槽安装导热胶，所述导热胶安装槽的底部贯穿开设有若干通孔，所述电路板本体的上表面边缘位置嵌入开设有第一电极槽，所述电路板本体的下表面边缘位置设置有第二电极，所述电路板本体的侧表面中间位置嵌入安装有驱动芯片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板本体的上表面靠近导热胶安装槽的一侧位置嵌入开设有限位槽，所述芯片的下表面对应限位槽的位置固定安装有限位柱。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板本体的下表面对应散热板以及第一密封圈的位置开设有阶梯状安装槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热胶为一种有机硅橡胶材质的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过导热胶以及导热棒，通过高效的热传导，显著提高了封装结构的散热效果，保证芯片能够更好的工作；本实用新型安装的第一密封圈以及第二密封圈使得导热胶在使用时不会产生泄漏，有效防止了芯片及电路板会由于导热胶泄漏而造成短路烧毁的现象，消除了安全隐患，使得使用更为安全；本实用新型安装的散热槽通过增大散热面积进一步提高了封装结构的散热效果，保证了芯片的正常工作；本实新型安装的限位槽及限位柱使得芯片的安装更为紧固，提高了封装结构的整体强度。

附图说明

图1为一种手机摄像模组芯片封装结构的结构示意图；

图2为一种手机摄像模组芯片封装结构中的局部结构示意图；

图3为一种手机摄像模组芯片封装结构中电路板的结构示意图；

图4为一种手机摄像模组芯片封装结构的装配示意图。

图中：1、金属基片；2、螺纹孔；3、电路板；4、导热胶；5、芯片；6、第一电极；7、驱动芯片；8、螺钉；9、导热胶安装槽；10、通孔；11、限位槽；12、电路板本体；13、第二电极；14、第一电极槽；15、第一密封圈；16、导热棒；17、散热槽；18、散热板；19、第二电极槽。

具体实施方式

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种手机摄像模组芯片封装结构，包括金属基片1，金属基片1的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔2，螺纹孔2内部通过螺纹连接有螺钉8，金属基片1的上方固定安装有电路板3，电路板3的上表面嵌入安装有导热胶4，电路板3通过导热胶4粘接有芯片5，芯片5的下表面边缘位置固定安装有第一电极6，第一电极6的下端嵌入安装进电路板3的上表面边缘位置。

在图2中：金属基片1的上表面中间位置固定安装有散热板18，散热板18的上表面固定安装有第一密封圈15，散热板18的上表面靠近第一密封圈15的一侧位置均匀安装有若干导热棒16，散热板18的上表面边缘位置嵌入开设有第二电极槽19，从而可以对芯片5产生的热量进行更好的发散。

在图2中：散热板18的上表面靠近第一密封圈15的另一侧边缘位置贯穿开设有散热槽17，从而可以提高封装结构的散热效果。

在图2中：导热棒16与电路板3连接位置设置有第二密封圈，从而可以保证装置整体的密封性，防止导热胶4泄漏。

在图3中：电路板3包括固定安装于散热板18的上表面中间位置的电路板本体12，电路板本体12的上表面中间位置嵌入开设有导热胶安装槽9，电路板本体12通过导热胶安装槽9安装导热胶4，导热胶安装槽9的底部贯穿开设有若干通孔10，电路板本体12的上表面边缘位置嵌入开设有第一电极槽14，电路板本体12的下表面边缘位置设置有第二电极13，电路板本体12的侧表面中间位置嵌入安装有驱动芯片7，从而可以便捷的对芯片5进行安装。

在图3中：电路板本体12的上表面靠近导热胶安装槽9的一侧位置嵌入开设有限位槽11，芯片5的下表面对应限位槽11的位置固定安装有限位柱，从而可以对芯片5进行进行固定，防止滑动。

在图3中：电路板本体12的下表面对应散热板18以及第一密封圈15的位置开设有阶梯状安装槽，从而可以便于提高整体结构的紧密性。

在图1中：导热胶4为一种有机硅橡胶材质的构件，从而可以对芯片5散发的热量进行发散。

本实用新型的工作原理是：本实用新型在使用时首先通过螺钉8将封装结构固定安装于手机主板上，通过设置导热胶4以及导热棒16，提高热传导能力，从而显著提高了封装结构的散热效果，保证芯片能够更好的工作，安装的第一密封圈15以及第二密封圈使得导热胶4在使用时不会产生泄漏，有效防止了芯片5及电路板3会由于导热胶4泄漏而造成短路烧毁的现象，消除了安全隐患，使得使用更为安全，本实用新型安装的散热槽17通过增大散热面积进一步提高了封装结构的散热效果，保证了芯片的正常工作，安装的限位槽11及限位柱使得芯片的安装更为紧固，提高了封装结构的整体强度。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种手机摄像模组芯片封装结构，包括金属基片（1），其特征在于，所述金属基片（1）的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔（2），所述螺纹孔（2）内部通过螺纹连接有螺钉（8），所述金属基片（1）的上方固定安装有电路板（3），所述电路板（3）的上表面嵌入安装有导热胶（4），所述电路板（3）通过导热胶（4）粘接有芯片（5），所述芯片（5）的下表面边缘位置固定安装有第一电极（6），所述第一电极（6）的下端嵌入安装进电路板（3）的上表面边缘位置。

2.根据权利要求1所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述金属基片（1）的上表面中间位置固定安装有散热板（18），所述散热板（18）的上表面固定安装有第一密封圈（15），所述散热板（18）的上表面靠近第一密封圈（15）的一侧位置均匀安装有若干导热棒（16），所述散热板（18）的上表面边缘位置嵌入开设有第二电极槽（19）。

3.根据权利要求2所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述散热板（18）的上表面靠近第一密封圈（15）的另一侧边缘位置贯穿开设有散热槽（17）。

4.根据权利要求2所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述导热棒（16）与电路板（3）连接位置设置有第二密封圈。

5.根据权利要求1所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述电路板（3）包括固定安装于散热板（18）的上表面中间位置的电路板本体（12），所述电路板本体（12）的上表面中间位置嵌入开设有导热胶安装槽（9），所述电路板本体（12）通过导热胶安装槽（9）安装导热胶（4），所述导热胶安装槽（9）的底部贯穿开设有若干通孔（10），所述电路板本体（12）的上表面边缘位置嵌入开设有第一电极槽（14），所述电路板本体（12）的下表面边缘位置设置有第二电极（13），所述电路板本体（12）的侧表面中间位置嵌入安装有驱动芯片（7）。

6.根据权利要求5所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述电路板本体（12）的上表面靠近导热胶安装槽（9）的一侧位置嵌入开设有限位槽（11），所述芯片（5）的下表面对应限位槽（11）的位置固定安装有限位柱。

7.根据权利要求5所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述电路板本体（12）的下表面对应散热板（18）以及第一密封圈（15）的位置开设有阶梯状安装槽。

8.根据权利要求1所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述导热胶（4）为一种有机硅橡胶材质的构件。