CN209675519U - 一种堆叠式母头连接器 - Google Patents

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汪翔
廖雷
代念
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Abstract

本实用新型涉及连接器领域,具体涉及一种堆叠式母头连接器,包括端子组件、本体和外壳;端子组件插设在本体中;板端设置在端子组件下部,可配插PCB板;配插端设置在端子组件前部,可与固态硬盘接口相连接;板端和配插端的端子座片间相互垂直;端子组件包括上层和下层端子组件;上层和下层端子组件都包括40Pin端子件和28Pin端子件;28Pin端子件由15Pin端子、7Pin端子和6Pin端子插设在同一块端子座片上组成;上层端子组件采用40Pin端子件在上的排列方式;下层端子组件采用40Pin端子件在下的排列方式。有益效果:简化连接器结构,减低生产成本,提升散热性能。

Description

一种堆叠式母头连接器
技术领域
本实用新型涉及连接器领域,具体涉及一种堆叠式母头连接器。
背景技术
在目前企业级商用服务器应用场景中,用于连接SSD进行高速传输的SAS、SATA或PSAS垂直式连接器多采用母头+中板+一对背板连接器(公母)的模式,具有结构较为复杂,生产成本较高,散热性能较差等缺点。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种堆叠式母头连接器技术方案,通过对结构进行优化设计,简化连接器结构,减低生产成本,提升散热性能。
具体技术方案为:一种堆叠式母头连接器,包括端子组件、本体和外壳;
端子组件插设在本体中;
板端设置在端子组件下部,可配插PCB板;配插端设置在端子组件前部,可与固态硬盘接口相连接;
板端和配插端的端子座片间相互垂直;
端子组件包括上层和下层端子组件;
上层和下层端子组件都包括40Pin端子件和28Pin端子件;
28Pin端子件由15Pin端子、7Pin端子和6Pin端子插设在同一块端子座片上组成;
上层端子组件采用40Pin端子件在上的排列方式;
下层端子组件采用40Pin端子件在下的排列方式。
优选的,15Pin端子与7Pin端子组合用于与SATA或SAS公头连接器;40Pin端子件、15Pin端子、7Pin端子与6Pin端子用于与PSAS公头连接器。
优选的,本体包括两个固态硬盘配插孔和散热口;
散热口设置在两个固态硬盘配插孔之间。
优选的,外壳由金属制成,套装在端子组件的后端;包括散热栅,散热栅设置在外壳中部。
优选的,本堆叠式母头连接器包括锁板针;锁板针可固定在本体两侧并插设在PCB板上。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
相对于已披露的技术方案,本技术方案将通过优化结构,克服现有正交连接器连接器结构复杂,生产成本高,散热性能差等问题。具体创新点在于:一是本堆叠式母头连接器包括40Pin端子件、15Pin端子、7Pin端子和6Pin端子等多种端子件,通过不同端子件间组合可与PSAS,SATA或SAS正交公头连接器进行连接。二是下层端子组件采用40Pin端子件在下的正向款,上层端子组件采用40Pin端子件在上的反向款,可将走PCIe高速信号的共80Pin设计在外排,结构上方便产线检测共面度,方便高速信号在PCB板上的走线。三是本体和外壳上分别设置有散热口和散热删,优化系统散热性能;四是金属外壳锁在产品上,可防止在配擦和振动过程中出现可靠性问题。
附图说明
图1是一种堆叠式母头连接器配插示意图
图2是一种堆叠式母头连接器立体图(正面)
图3是一种堆叠式母头连接器立体图(背面)
图4是一种堆叠式母头连接器爆炸图
具体实施方式
下面结合附图1至4以及具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
实施例一
一种堆叠式母头连接器,如附图1所示,包括端子组件1、本体2和外壳3;
端子组件1插设在本体2中;
板端设置在端子组件1下部,可配插PCB板4;配插端设置在端子组件前部,可与固态硬盘5接口相连接;
如附图4所示,板端和配插端的端子座片间18、19相互垂直;
端子组件1包括上层和下层端子组件11、12;
上层和下层端子组件11、12都包括40Pin端子件13和28Pin端子件14;
28Pin端子件14由15Pin端子15、7Pin端子16和6Pin端子17插设在同一块端子座片上组成;
上层端子组件11采用40Pin端子件在上的排列方式;
下层端子组件12采用40Pin端子件在下的排列方式。
优选的,15Pin端子15与7Pin端子16组合用于与SATA或SAS公头连接器;40Pin端子件13、15Pin端子15、7Pin端子16与6Pin端子17用于与PSAS公头连接器。
实施例二
在实施例一的基础上,如附图2和3所示,本体2包括两个固态硬盘配插孔21、22和散热口23;
散热口23设置在两个固态硬盘配插孔21、22之间。
外壳3由金属制成,套装在端子组件1的后端;包括散热栅31设置在外壳3中部。
实施例三
在上述实施例基础上,如附图4所示,本堆叠式母头连接器包括锁板针6;锁板针6可固定在本体2两侧并插设在PCB板4上。
由技术常识可知,本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。

Claims (5)

1.一种堆叠式母头连接器,其特征在于:包括端子组件、本体和外壳;
所述端子组件插设在本体中;
板端设置在端子组件下部,可配插PCB板;配插端设置在端子组件前部,可与固态硬盘接口相连接;
所述板端和配插端的端子座片间相互垂直;
端子组件包括上层和下层端子组件;
所述上层和下层端子组件都包括40Pin端子件和28Pin端子件;
所述28Pin端子件由15Pin端子、7Pin端子和6Pin端子插设在同一块端子座片上组成;
所述上层端子组件采用40Pin端子件在上的排列方式;
所述下层端子组件采用40Pin端子件在下的排列方式。
2.根据权利要求1所述的一种堆叠式母头连接器,其特征在于:
所述15Pin端子与7Pin端子组合用于与SATA或SAS公头连接器;
所述40Pin端子件、15Pin端子、7Pin端子与6Pin端子用于与PSAS公头连接器。
3.根据权利要求1所述的一种堆叠式母头连接器,其特征在于:
所述本体包括两个固态硬盘配插孔和散热口;
所述散热口设置在两个固态硬盘配插孔之间。
4.根据权利要求1所述的一种堆叠式母头连接器,其特征在于:所述外壳由金属制成,套装在端子组件的后端;包括散热栅,所述散热栅设置在外壳中部。
5.根据权利要求1所述的一种堆叠式母头连接器,其特征在于:包括锁板针,所述锁板针可固定在本体两侧并插设在PCB板上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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