CN203596014U - 一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块,属于服务器领域,其结构包括两部分即I/O扩展板卡和I/O扩展结构箱;I/O扩展板卡安装在I/O扩展结构箱中,所述I/O扩展板卡由连接器、电路板和PCIe扩展槽三个子部分组成,所述I/O扩展箱由扩展箱托架和扩展箱子模组组成。本实用新型增强了刀片系统的兼容性,同时降低了整个研发的风险及费用,并且增强了刀片系统本身PCIE的扩展能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器领域,具体地说是一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块。
背景技术
原有刀片PCIE扩展空间有很大的限制,无法支持标准的PCIE卡,刀片系统的兼容性较差,同时使得整个研发的风险及费用较高,提高了研发成本,并且还不能提高刀片系统本身PCIE的扩展能力,由此一来,不能满足目前市场上大部分的应用需求。
发明内容
本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足,提供一种设计合理、使用效果好的基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块,包括两部分即I/O扩展板卡和I/O扩展结构箱;I/O扩展板卡安装在I/O扩展结构箱中,所述I/O扩展板卡由连接器、电路板和PCIe扩展槽三个子部分组成,所述I/O扩展箱由扩展箱托架和扩展箱子模组组成。
一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块,其所述每个扩展箱托架包括两块相平行的板体,板体之间通过与其相垂直的阻隔板相连接在一起,阻隔板所在平面相平行且间距相同。
一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块,其每个扩展箱托架容纳1—7个独立的模组,一个模组可以安装2—4个I/O扩展板卡。
本实用新型与现有技术相比,所产生的有益效果是:
突破原有刀片PCIE扩展空间的限制,在刀片后部单独设计一种I/O扩展模块,可以支持标准的PCIE卡,增强了刀片系统的兼容性,同时降低了整个研发的风险及费用,并且增强了刀片系统本身PCIE的扩展能力,可用于目前市场上大部分的应用需求,比如网络交换、数据存储,具有良好的市场推广意义。
附图说明
附图1是I/O扩展结构箱的结构示意图;
附图2是I/O扩展板卡的结构示意图;
附图3是本实用新型的模块逻辑框图。
图中:1、I/O扩展结构箱,2、阻隔板,3、板体,4、连接器,5、电路板,6、PCIe扩展槽,7、I/O扩展板卡。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
本实用新型的基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块,如附图所示,从刀片端CPU0下引出一条PCIe16x的信号,信号通过刀片的连接器,再经过系统中背板传送到I/O扩展模块上,整个I/O扩展模块由两部分组成,I/O扩展板卡和I/O扩展结构箱。I/O扩展板卡由连接器、电路板和PCIe扩展槽三个子部分组成,其中:连接器用于与系统中背板连接,通过连接器将PCIe 16x的信号从中背板引入到电路板上,电路板上的PCIe扩展插槽规格为x16,可以搭配标准的PCIE卡。I/O扩展箱由扩展箱托架和扩展箱子模组组成,其中:扩展箱托架采用一体化的设计,用于整个扩展箱的支撑,每个扩展箱托架可以容纳5个独立的模组,一个模组可以安装2~4个I/O扩展板卡。整个PCIe扩展I/O模块支持热插拔,便于用户的维护。
本实用新型的基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块其加工制作简单方便,按说明书附图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业人员的已知技术。
Claims (3)
1.一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块,其特征在于,包括两部分即I/O扩展板卡和I/O扩展结构箱;I/O扩展板卡安装在I/O扩展结构箱中,所述I/O扩展板卡由连接器、电路板和PCIe扩展槽三个子部分组成,所述I/O扩展箱由扩展箱托架和扩展箱子模组组成。
2.根据权利要求1所述的一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块,其特征在于所述每个扩展箱托架包括两块相平行的板体,板体之间通过与其相垂直的阻隔板相连接在一起,阻隔板所在平面相平行且间距相同。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于刀片系统的热插拔PCIe扩展I/O模块,其特征在于每个扩展箱托架容纳1—7个独立的模组,一个模组可以安装2—4个I/O扩展板卡。
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