CN209673288U - 微压力传感器校准系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体设备通讯技术领域的微压力传感器校准系统，包括校准箱体、储气罐、校准系统、温补系统和PC机，所述校准箱体上分别设有多个样品通道和多个测试通道，校准箱体内分别设有与每个样品通道和每个测试通道对应的样品压力传感器和微压力传感器，所述调压阀通过压力控制器与PC机的输入端通信连接，校准箱体内还安装有与PC机输入端相通信连接的压力采集器，可多个测试点同时进行，提高对微压力传感器的校准测试效率，通过温度补偿控制器对输出结果进行修正，达到一定范围内消除温度变化对元器件输出信号影响，对准效率快，设计新颖，灵敏度更高，分辨率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备通讯技术领域，具体为微压力传感器校准系统。
背景技术
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，压力传感器在制造过程中或使用一段时间后其灵敏度会发生偏差，因此需要对其输出的灵敏度进行校准，由于传统的传感器测试中会产生温漂之间互相干扰的原因，使得误差较大，而且在对传感器校准时，传统的方案中每次只能校准一个传感器，当需要对多个传感器进行校准时，校准效率低。
基于此，本实用新型设计了微压力传感器校准系统，以解决上述提到的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种微压力传感器校准系统，可多个测试点同时进行，提高对微压力传感器的校准测试效率，通过温度补偿控制器对输出结果进行修正，达到一定范围内消除温度变化对元器件输出信号影响，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：微压力传感器校准系统，包括校准箱体、储气罐、校准系统、温补系统和PC机，所述校准箱体上分别设有多个样品通道和多个测试通道，校准箱体内分别设有与每个样品通道和每个测试通道对应的样品压力传感器和微压力传感器，样品压力传感器与PC机的输入端通信连接，所述微压力传感器通过校准系统和温补系统与PC机的输入端通信连接，PC机的输出端与数显表通信连接，所述储气罐通过管路及安装在管路上的调压阀与校准箱体相连通，所述调压阀通过压力控制器与PC机的输入端通信连接，校准箱体内还安装有与PC机输入端相通信连接的压力采集器。
优选的，在所述校准系统中，包括运算放大器、A/D转换器和校正器，微压力传感器得到的电信号经运算放大器放大后送入至A/D转换器，A/D转换器将电信号转换为数字信号，通过PC机，根据温补系统控制校正器进行校正。
优选的，在所述温补系统中，包括温度传感器和温度补偿控制器，温度传感器安装于校准箱体内，温度传感器与温度补偿控制器的输入端相通信连接，温度传感器采用型号是AD590，温度补偿控制器采用型号是SG118。
优选的，所述运算放大器为OP2177型放大器。
优选的，所述微压力传感器是由SO-8封装的硅压力传感器和MCU构成的电路模组，安装在圆形PCB板上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在校准箱体上设置多个样品通道和多个测试通道，可多个测试点同时进行，提高对微压力传感器的校准测试效率，在校准系统和温补系统中，通过温度补偿控制器对输出结果进行修正，达到一定范围内消除温度变化对元器件输出信号影响，并将校准后的数据与样品压力传感器采集的数据进行对比输出一个校准值，并通过数显表进行显示，对准效率快，设计新颖，灵敏度更高，分辨率更高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型系统框图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、校准箱体；2、储气罐；3、校准系统；4、温补系统；5、PC机；6、样品通道；7、样品压力传感器；8、测试通道；9、微压力传感器；10、运算放大器；11、A/D转换器；12、校正器；13、温度补偿控制器；14、温度传感器；15、压力采集器；16、调压阀；17、压力控制器；18、数显表。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：微压力传感器校准系统，包括校准箱体1、储气罐2、校准系统3、温补系统4和PC机5，所述校准箱体1上分别设有多个样品通道6和多个测试通道8，校准箱体1内分别设有与每个样品通道6和每个测试通道8对应的样品压力传感器7和微压力传感器9，可多个测试点同时进行，提高对微压力传感器9的校准测试效率，样品压力传感器7与PC机5的输入端通信连接，PC机5可接收样品压力传感器7的压力值，作为微压力传感器9检测的压力值的对比，所述微压力传感器9通过校准系统3和温补系统4与PC机5的输入端通信连接，通过校准系统3可对微压力传感器9检测的压力值进行放大和转换，并根据温控系统进行温度补偿后校正，PC机5的输出端与数显表18通信连接，可显示校正后输出的校正值，所述储气罐2通过管路及安装在管路上的调压阀16与校准箱体1相连通，提供样品压力传感器7和微压力传感器9测试的压力，调压阀16可调节储气罐2提供的压力值，所述调压阀16通过压力控制器17与PC机5的输入端通信连接，通过压力控制器17，PC机5可以设置压力量程，可改变测试压力，从而对样品压力传感器7和微压力传感器9进行在不同压力值下的校准，校准箱体1内还安装有与PC机5输入端相通信连接的压力采集器17，压力采集器17会定时间扫描判断压力给值是否稳定，而后反馈PC机5，当压力不稳定时，会重启，重新采集直到压力值稳定。
其中，在所述校准系统3中，包括运算放大器10、A/D转换器11和校正器12，微压力传感器9得到的电信号经运算放大器10放大后送入至A/D转换器11，A/D转换器11将电信号转换为数字信号，通过PC机5，根据温补系统4控制校正器12进行校正。
其中，在所述温补系统4中，包括温度传感器14和温度补偿控制器13，温度传感器14安装于校准箱体1内，温度传感器14与温度补偿控制器13的输入端相通信连接，温度传感器14采用型号是AD590，温度补偿控制器13采用型号是SG118。
其中，所述运算放大器10为OP2177型放大器，所述微压力传感器9是由SO-8封装的硅压力传感器和MCU构成的电路模组，安装在圆形PCB板上。
具体如下所述：通过储气罐2向校准箱体1内提供压力，并通过多个样品通道6和多个测试通道8及每个样品通道6和每个测试通道8对应的样品压力传感器7和微压力传感器9，可进行校准测试，多个测试点同时进行，提高对微压力传感器9的校准测试效率，将微压力传感器9检测的压力值通过校准系统3中运算放大器10、A/D转换器11和校正器12进行处理，微压力传感器9得到的电信号经运算放大器10放大后送入至A/D转换器11，A/D转换器11将电信号转换为数字信号，通过PC机5，根据温补系统4控制校正器12进行校正，温补系统4中包括温度传感器14和温度补偿控制器13，温度传感器14安装于校准箱体1内，温度传感器14与温度补偿控制器13的输入端相通信连接，使得测试在恒温下进行，为避免微压力传感器9输出信号会随着温度的变化而发生漂移，为了减小这种现象，通过温度补偿控制器13采取一定的算法对输出结果进行修正，达到一定范围内消除温度变化对元器件输出信号影响，使得温度补偿范围-40度到125度，在0-85度范围内少于1.5%误差，然后PC机5将校准后的微压力传感器9检测的数据与样品压力传感器7采集的数据进行对比输出一个校准值，并通过数显表18进行显示。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.微压力传感器校准系统，包括校准箱体、储气罐、校准系统、温补系统和PC机，其特征在于：所述校准箱体上分别设有多个样品通道和多个测试通道，校准箱体内分别设有与每个样品通道和每个测试通道对应的样品压力传感器和微压力传感器，样品压力传感器与PC机的输入端通信连接，所述微压力传感器通过校准系统和温补系统与PC机的输入端通信连接，PC机的输出端与数显表通信连接，所述储气罐通过管路及安装在管路上的调压阀与校准箱体相连通，所述调压阀通过压力控制器与PC机的输入端通信连接，校准箱体内还安装有与PC机输入端相通信连接的压力采集器。
2.根据权利要求1所述的微压力传感器校准系统，其特征在于：在所述校准系统中，包括运算放大器、A/D转换器和校正器，微压力传感器得到的电信号经运算放大器放大后送入至A/D转换器，A/D转换器将电信号转换为数字信号，通过PC机，根据温补系统控制校正器进行校正。
3.根据权利要求1所述的微压力传感器校准系统，其特征在于：在所述温补系统中，包括温度传感器和温度补偿控制器，温度传感器安装于校准箱体内，温度传感器与温度补偿控制器的输入端相通信连接，温度传感器采用型号是AD590，温度补偿控制器采用型号是SG118。
4.根据权利要求2所述的微压力传感器校准系统，其特征在于：所述运算放大器为OP2177型放大器。
5.根据权利要求1所述的微压力传感器校准系统，其特征在于：所述微压力传感器是由SO-8封装的硅压力传感器和MCU构成的电路模组，安装在圆形PCB板上。
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| CN201920796025.5U CN209673288U (zh) | 2019-05-30 | 2019-05-30 | 微压力传感器校准系统 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN112484916A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-12 | 北京航天计量测试技术研究所 | 一种贴片式压力传感器温度响应特性校准方法 |
| CN112924774A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-08 | 杭州永谐科技有限公司上海分公司 | 一种老化测试的恒温暗室系统 |
| CN114441092A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-05-06 | 杭州和利时自动化有限公司 | 压力变送器标定检验方法、系统、装置及存储介质 |
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| CN112484916B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-04-19 | 北京航天计量测试技术研究所 | 一种贴片式压力传感器温度响应特性校准方法 |
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