CN209666596U - 一种半导体冷却墨水系统 - Google Patents
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Abstract
一种半导体冷却墨水系统，包括供墨装置、墨水冷却装置、半导体、水冷头、散热水排、储液罐和水泵；所述供墨装置联通于所述墨水冷却装置；所述水冷头的出水口联通于所述散热水排的进水口，所述散热水排的出水口联通于所述储液罐的进水口，所述储液罐的出水口联通于所述水泵的进水口，所述水泵的出水口联通于所述水冷头的进水口；所述半导体的发热端与所述水冷头固定连接，所述半导体的制冷端与所述墨水冷却模块固定连接。所述半导体的制冷端能持续给墨水冷却装置内的墨水降温，而降温后的墨水在所述墨水装置内不断循环，又因为所述半导体自身功率大的优势，就能实现所述供墨装置内的墨水快速冷却降温。
Description
技术领域
本实用新型涉及打印设备技术领域，具体涉及一种半导体冷却墨水系统。
背景技术
在数码喷墨行业内，墨水的温度会影响打印效果，因此必须使墨水保持在要求的最佳温度。现有的液体制冷方式有：1、风冷、水冷，这两种散热方式只能使液体接近室温，但降温速度缓慢；2、蒸气压缩制冷系统，需通过制冷压缩机、冷凝器、蒸发器和节流阀等基本部件组成，虽然制冷效果好且速度快，但是所需器件多，成本高，且不环保。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处，提供一种半导体冷却墨水系统。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：一种半导体冷却墨水系统，包括供墨装置、墨水冷却装置、半导体、水冷头、散热水排、储液罐和水泵；
所述供墨装置联通于所述墨水冷却装置；
所述水冷头的出水口联通于所述散热水排的进水口，所述散热水排的出水口联通于所述储液罐的进水口，所述储液罐的出水口联通于所述水泵的进水口，所述水泵的出水口联通于所述水冷头的进水口；
所述半导体的发热端与所述水冷头固定连接，所述半导体的制冷端与所述墨水冷却模块固定连接。
优选的，所述墨水冷却装置与所述半导体的制冷端之间设置有导热硅脂。
优选的，所述水冷头与所述半导体的发热端之间设置有导热硅脂。
优选的，所述墨水冷却装置内设置有弯折流道。
优选的，所述水冷头内设置有弯折流道，且内腔涂覆有抗腐蚀膜。
本实用新型的有益效果：所述半导体的制冷端能持续给墨水冷却装置内的墨水降温，而降温后的墨水在所述墨水装置内不断循环，又因为所述半导体自身功率大的优势，就能实现所述供墨装置内的墨水快速冷却降温。因为半导体具有尺寸小，重量轻，无噪音等优点，且外围配套部件简单，使得其不仅简化了系统，还节约了成本且环保。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的一个实施例的整体结构示意图。
其中：供墨装置1，墨水冷却装置2，半导体3，水冷头4，散热水排5，储液罐6，水泵7。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
一种半导体冷却墨水系统，包括供墨装置1、墨水冷却装置2、半导体3、水冷头4、散热水排5、储液罐6和水泵7；
所述供墨装置1联通于所述墨水冷却装置2；
所述水冷头4的出水口联通于所述散热水排5的进水口，所述散热水排5的出水口联通于所述储液罐6的进水口，所述储液罐6的出水口联通于所述水泵7的进水口，所述水泵7的出水口联通于所述水冷头4的进水口；
所述半导体3的发热端与所述水冷头4固定连接，所述半导体3的制冷端与所述墨水冷却模块固定连接。
本系统的工作原理如下：在所述半导体3通直流电的时候，其发热端会发热，而其制冷端会制冷。水泵7带动水或油性冷却液在储液罐6、水冷头4和散热水排5中不断循环以带走半导体3发热端的热量。因为根据半导体3的特性，其制冷端和发热端的温度差是一个定值，则唯有使发热端的温度下降，制冷端才能获得更好的制冷效果。因此，所述半导体3的制冷端能持续给墨水冷却装置2内的墨水降温，而降温后的墨水在所述墨水装置内不断循环，又因为所述半导体3自身功率大的优势，就能实现所述供墨装置1内的墨水快速冷却降温。
因为半导体3具有尺寸小，重量轻，无噪音等优点，且外围配套部件简单，使得其不仅简化了系统，还节约了成本且环保。
更进一步地，所述墨水冷却装置2与所述半导体3的制冷端之间设置有导热硅脂。
所述导热硅脂能够便于让所述半导体3的制冷端与所述墨水冷却装置2之间实现热交换。
更进一步地，所述水冷头4与所述半导体3的发热端之间设置有导热硅脂。
所述导热硅脂能够便于让所述半导体3的发热端与所述水冷头4之间实现热交换。
更进一步地，所述墨水冷却装置2内设置有弯折流道。
墨水在绕过所述墨水冷却装置2内的弯折流道时，与所述半导体3的接触时间会延长，从而能够让墨水得到充分的冷却。
更进一步地，所述水冷头4内设置有弯折流道，且内腔涂覆有抗腐蚀膜。
在所述水冷头4内流过的水或者油性冷却液，有足够的时间与所述半导体3的发热端充分进行热交换，便于将所述半导体3的发热端的温度维持在一个相对较低的温度，而且所述水冷头4内部涂覆有抗腐蚀膜，令水冷头4的内腔不易发生锈蚀。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.一种半导体冷却墨水系统，其特征在于：包括供墨装置、墨水冷却装置、半导体、水冷头、散热水排、储液罐和水泵；
所述供墨装置联通于所述墨水冷却装置；
所述水冷头的出水口联通于所述散热水排的进水口，所述散热水排的出水口联通于所述储液罐的进水口，所述储液罐的出水口联通于所述水泵的进水口，所述水泵的出水口联通于所述水冷头的进水口；
所述半导体的发热端与所述水冷头固定连接，所述半导体的制冷端与所述墨水冷却模块固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述墨水冷却装置与所述半导体的制冷端之间设置有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述水冷头与所述半导体的发热端之间设置有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述墨水冷却装置内设置有弯折流道。
5.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述水冷头内设置有弯折流道，且内腔涂覆有抗腐蚀膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920148819.0U CN209666596U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种半导体冷却墨水系统 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920148819.0U CN209666596U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种半导体冷却墨水系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209666596U true CN209666596U (zh) | 2019-11-22 |
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Family Applications (1)
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| CN201920148819.0U Active CN209666596U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种半导体冷却墨水系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209666596U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113696633A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-26 | 北京中电元德科技有限责任公司 | 一种恒温二级墨盒 |
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2019
- 2019-01-28 CN CN201920148819.0U patent/CN209666596U/zh active Active
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| CN113696633A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-26 | 北京中电元德科技有限责任公司 | 一种恒温二级墨盒 |
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