CN209657829U - 低温耐弯曲电缆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低温耐弯曲电缆,包括内导体及所述内导体外部依次包覆的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和PVC护套层,所述内导体为若干根直径为2.2mm至2.9mm的硬铜线通过绞合紧压并烘烤成型的软铜线芯导体结构,所述第一绝缘层为PTFE绝缘层,所述第二绝缘层和所述第三绝缘层分别为发泡聚丙烯树脂层和聚丙烯树脂层并通过粘接剂粘接成一体。其在零度左右的低温环境下,具有优异的的扭转及弯曲柔韧性,弯曲半径小,耐油性、耐腐蚀性及抗磨损。
Description
技术领域
本实用新型涉及电缆电线技术领域,特别涉及一种低温耐弯曲电缆。
背景技术
普通的电缆产品中一般不规定电缆的最低使用温度,在电缆设计和施工规范中对电缆的最低使用温度、最低敷设温度和施工条件规定也不够具体。在户外寒冷地区或室内冷冻场所等存在着低温下敷设施工及使用电缆产品出现电缆开裂的情况。普通电缆未明确最低使用温度、敷设温度及电缆的容许弯曲半径,然而,普通电缆的弯曲性能在低温环境下会有所降低,电缆敷设的弯曲处易于开裂,给电缆的敷设施工带来一定的难度。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,所要解决的技术问题是提供一种低温耐弯曲电缆,其在低温环境下具有优异的弯曲柔韧性,不易出现敷设施工开裂的情况。
本实用新型是通过以下技术方案使上述技术问题得以解决。
低温耐弯曲电缆,包括内导体及所述内导体外部依次包覆的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和PVC护套层,所述内导体为若干根直径为2.2mm至2.9mm的硬铜线通过绞合紧压并烘烤成型的软铜线芯导体结构,所述第一绝缘层为PTFE绝缘层,所述第二绝缘层和所述第三绝缘层分别为发泡聚丙烯树脂层和聚丙烯树脂层并通过粘接剂粘接成一体。
作为优选,所述第一绝缘层的厚度为0.05mm至0.1mm。
作为优选,所述第三绝缘层和所述第二绝缘层厚度比为1:1至1.5:1。
作为优选,所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的总共厚度为1.65mm至2.2mm。
作为优选,所述PVC护套层的厚度为1.3mm至1.6mm。
作为优选,所述第二绝缘层的抗拉强度大于所述第一绝缘层。
作为优选,所述第三绝缘层的抗拉强度和伸长率均大于所述第二绝缘层。
作为优选,所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的密度均为0.9g/cm3至0.95g/cm3。
作为优选,所述内导体采用直径2.6mm共35根所述硬铜线绞合紧压呈圆形截面结构。
作为优选,所述内导体采用直径2.5mm共37根所述硬铜线绞合紧压呈圆形截面结构。
本实用新型的有益效果:在零度左右的低温环境下,具有优异的的扭转及弯曲柔韧性,弯曲半径小,耐油性、耐腐蚀性及抗磨损。
1.采用硬铜线经绞合紧压并烘烤成型的软铜线芯导体结构的内导体,柔韧性更好,具有极强的弯曲绕折及扭转绕折的应用性。
2.在内导体外部挤出成型的第一绝缘层与内导体之间形成有间隙,在电缆承受弯曲时,第一绝缘层比内导体承受更大的拉伸力,第一绝缘层与内导体之间互为独立,减少内导体承受的拉伸力,从而提高了耐弯曲和抗扭转性能。
3.第二绝缘层与第一绝缘层之间为非粘接状态,各自独立,第二绝缘层比第一绝缘层承受更大的拉伸力,减少第一绝缘层承受的拉伸力,从而提高了耐弯曲和抗扭转性能。
4.第三绝缘层作为第二绝缘层的补强结构层,共同粘接成一体,第三绝缘层的拉伸强度和伸长率大于第二绝缘层,在经受长时间的弯曲、扭转后,第三绝缘层也不易出现撕裂现象,在保持柔软性的同时,对内部的绝缘层形成了有效的保护。
附图说明
以下附图旨在便于描述较佳实施例,并不构成对本实用新型保护范围的限制。图1是本实用新型实施例的断面结构示意图。
图中:1-内导体,2-第一绝缘层,3-第二绝缘层,4-第三绝缘层,5-PVC护套层。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示,本实用新型实施例的低温耐弯曲电缆,包括内导体1及所述内导体1外部依次包覆的第一绝缘层2、第二绝缘层3、第三绝缘层4和PVC护套层5,所述内导体1为若干根直径为2.2mm至2.9mm的硬铜线通过绞合紧压并烘烤成型的软铜线芯导体结构。比如,在一个实施例中,所述内导体1采用直径2.6mm共35根所述硬铜线绞合紧压呈圆形截面结构。在又一个实施例中,所述内导体1采用直径2.5mm共37根所述硬铜线绞合紧压呈圆形截面结构。这样的软铜线芯导体结构也是该电缆柔韧性的决定性因素之一,使其在低温环境下具有出色的柔韧性。
所述第一绝缘层2为PTFE绝缘层,所述第二绝缘层3和所述第三绝缘层4分别为发泡聚丙烯树脂层和聚丙烯树脂层并通过粘接剂粘接成一体。具体的说,所述第二绝缘层3的抗拉强度大于所述第一绝缘层2。所述第三绝缘层4的抗拉强度和伸长率均大于所述第二绝缘层3。所述第一绝缘层2、所述第二绝缘层3和所述第三绝缘层4的密度优选为0.9g/cm3至0.95g/cm3,在这样的密度条件下,使得绝缘层在零度左右的低温环境下具有高柔韧性。
所述第一绝缘层2的厚度优选为0.05mm至0.1mm。所述第三绝缘层4和所述第二绝缘层3厚度比优选为1:1至1.5:1。所述第一绝缘层2、所述第二绝缘层3和所述第三绝缘层4的总共厚度优选为1.65mm至2.2mm。所述PVC护套层5的厚度优选为1.3mm至1.6mm。这样的厚度范围,使得该电缆在零度左右的低温环境下具有更好的扭转及弯曲柔韧性,弯曲半径小,不易出现开裂现象。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.低温耐弯曲电缆,其特征是:包括内导体(1)及所述内导体(1)外部依次包覆的第一绝缘层(2)、第二绝缘层(3)、第三绝缘层(4)和PVC护套层(5),所述内导体(1)为若干根直径为2.2mm至2.9mm的硬铜线通过绞合紧压并烘烤成型的软铜线芯导体结构,所述第一绝缘层(2)为PTFE绝缘层,所述第二绝缘层(3)和所述第三绝缘层(4)分别为发泡聚丙烯树脂层和聚丙烯树脂层并通过粘接剂粘接成一体。
2.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述第一绝缘层(2)的厚度为0.05mm至0.1mm。
3.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述第三绝缘层(4)和所述第二绝缘层(3)厚度比为1:1至1.5:1。
4.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述第一绝缘层(2)、所述第二绝缘层(3)和所述第三绝缘层(4)的总共厚度为1.65mm至2.2mm。
5.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述PVC护套层(5)的厚度为1.3mm至1.6mm。
6.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述第二绝缘层(3)的抗拉强度大于所述第一绝缘层(2)。
7.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述第三绝缘层(4)的抗拉强度和伸长率均大于所述第二绝缘层(3)。
8.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述第一绝缘层(2)、所述第二绝缘层(3)和所述第三绝缘层(4)的密度均为0.9g/cm3至0.95g/cm3。
9.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述内导体(1)采用直径2.6mm共35根所述硬铜线绞合紧压呈圆形截面结构。
10.根据权利要求1所述的低温耐弯曲电缆,其特征是:所述内导体(1)采用直径2.5mm共37根所述硬铜线绞合紧压呈圆形截面结构。
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