CN209627806U - 自由接地膜及线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子领域,公开了一种自由接地膜及线路板,其中,自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层,通过设置第一绝缘层,以增加自由接地膜的弯折性,且第一导体层和第二导体层通过第一绝缘层的孔隙紧密接触,使得第一导体层和第二导体层之间的剥离强度较大,通过第一绝缘层的孔隙实现第一导体层和第二导体层之间的电连接;自由接地膜用于印刷线路板的接地时,在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜,电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层,在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时,通过第一导体颗粒刺穿胶膜层和第二绝缘层并与屏蔽层电连接,从而将干扰电荷导出,避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子领域,特别是涉及一种自由接地膜及线路板。
背景技术
随着电子工业的迅速发展,电子产品进一步向小型化,轻量化,组装高密度化发展,极大地推动挠性电路板的发展,从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
在国际市场的推动下,功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位,而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding,简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合,其内部组件急剧高频高速化。例如:手机功能除了原有的音频传播功能外,照相功能已成为必要功能,且WLAN(Wireless Local Area Networks,无线局域网)、GPS(Global Positioning System,全球定位系统)以及上网功能已普及,再加上未来的感测组件的整合,组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
目前,线路板一般通过设置电磁屏蔽膜来减少电磁干扰,而电磁屏蔽膜在屏蔽电磁波的过程中,外界产生的干扰电荷积聚在电磁屏蔽膜的屏蔽层上,从而影响了线路板的信号传输,为了将干扰电荷导出,可以通过在电磁屏蔽膜上设置自由接地膜。现有线路板常用的自由接地膜一般包括导体层和导电胶层,导体层通过导电胶层与电磁屏蔽膜的屏蔽层接触导通,进而使得电磁屏蔽膜的屏蔽层上积聚的干扰电荷能够经由自由接地膜导出,但是这种自由接地膜的弯折性较差,不便于使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种自由接地膜及线路板,其能够在确保将干扰电荷导出的前提下,增强自由接地膜的弯折性。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种自由接地膜,包括第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层,所述第一导体层、所述第一绝缘层、所述第二导体层和所述胶膜层依次层叠设置,所述第一绝缘层上具有孔隙,所述第一导体层与所述第二导体层通过所述孔隙相互接触实现电导通,所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒;所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时,在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层,所述第二绝缘层设于所述屏蔽层上,所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合,所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述第二绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
作为优选方案,所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。
作为优选方案,所述第一导体层的厚度为0.01μm-45μm,所述第二导体层的厚度为0.01μm-45μm,所述第一绝缘层的厚度为1μm-80μm,所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。
作为优选方案,所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面或非平整表面。
作为优选方案,所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部,多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。
作为优选方案,所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层;或,所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为优选方案,所述自由接地膜还包括防氧化层,所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述胶膜层的一面上。
作为优选方案,所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层,所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第二导体层的一面上。
为了解决相同的技术问题,本实用新型还提供一种线路板,包括所述电磁屏蔽膜、所述印刷线路板以及所述的自由接地膜,所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上,所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层,所述第二绝缘层设于所述屏蔽层上,所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合,所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述第二绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
作为优选方案,所述电磁屏蔽膜还包括胶层,所述胶层设于所述屏蔽层远离所述第二绝缘层的一面上,所述屏蔽层靠近所述胶层的一面上设有第二导体颗粒,所述第二导体颗粒刺穿所述胶层并与所述印刷线路板的地层电连接。
本实用新型提供一种自由接地膜及线路板,其中,自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层,通过在第一导体层和第二导体层之间设置第一绝缘层,以增加自由接地膜的弯折性,同时,第一导体层和第二导体层能够通过第一绝缘层的孔隙紧密接触,从而使得第一导体层和第二导体层之间的剥离强度较大,并且通过第一绝缘层的孔隙实现第一导体层和第二导体层之间的电连接;此外,通过在第二导体层靠近胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒,自由接地膜用于印刷线路板的接地时,在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜,电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层,第二绝缘层设于屏蔽层上,在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时,通过第一导体颗粒刺穿胶膜层和第二绝缘层并与屏蔽层电连接,从而将电磁屏蔽膜上积聚的干扰电荷导出,避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响印刷线路板的正常工作。
附图说明
图1是本实用新型实施例中第二导体层的一面为平整表面时自由接地膜的结构示意图;
图2是本实用新型实施例中第二导体层的一面为非平整表面时自由接地膜的结构示意图;
图3是本实用新型实施例中第二导体层的一面为平整表面或非平整表面时自由接地膜的另一个角度的结构示意图;
图4是本实用新型实施例中第二导体层的一面为平整表面时线路板的结构示意图;
图5是本实用新型实施例中第二导体层的一面为平整表面时线路板的另一实施方式的结构示意图;
图6是本实用新型实施例中第二导体层的一面为非平整表面时线路板的结构示意图;
图7是本实用新型实施例中第二导体层的一面为非平整表面时线路板的另一实施方式的结构示意图;
图8是本实用新型实施例中的自由接地膜的制备方法的流程示意图;
其中,1、第一导体层;2、胶膜层;3、第一导体颗粒;4、防氧化层;5、电磁屏蔽膜;51、第二绝缘层;52、屏蔽层;53、胶层;6、印刷线路板;7、第二导体颗粒;8、第一绝缘层;81、孔隙;9、第二导体层;91、凸部;92、凹陷部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
结合图1至图7所示,本实用新型优选实施例的一种自由接地膜,包括第一导体层1、第一绝缘层8、第二导体层9和胶膜层2,所述第一导体层1、所述第一绝缘层8、所述第二导体层9和所述胶膜层2依次层叠设置,所述第一绝缘层8上具有孔隙81,所述第一导体层1与所述第二导体层9通过所述孔隙81相互接触实现电导通,所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面上设有凸状的第一导体颗粒3;所述自由接地膜用于印刷线路板6的接地时,在所述印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5,所述电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和第二绝缘层51,所述第二绝缘层51设于所述屏蔽层52上,所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合,所述第一导体颗粒3刺穿所述胶膜层2和所述第二绝缘层51并与所述屏蔽层52电连接。
在本实用新型实施例中,通过在第一导体层1和第二导体层9之间设置第一绝缘层8,以增加自由接地膜的弯折性,同时,第一导体层1和第二导体层9能够通过第一绝缘层8的孔隙81紧密接触,从而使得第一导体层1和第二导体层9之间的剥离强度较大,并且通过第一绝缘层8的孔隙81实现第一导体层1和第二导体层9之间的电连接;此外,通过在第二导体层9靠近胶膜层2的一面上设有凸状的第一导体颗粒3,自由接地膜用于印刷线路板6的接地时,在印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5,电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和第二绝缘层51,第二绝缘层51设于屏蔽层52上,在自由接地膜与电磁屏蔽膜5压合时,通过第一导体颗粒3刺穿胶膜层2和第二绝缘层51并与屏蔽层52电连接;当印刷线路板6应用在电子设备时,可以通过自由接地膜与电子设备的外壳电连接,从而使得电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷能够通过自由接地膜导出,以便于经由电子设备的外壳导出干扰电荷,进而进一步确保了电磁屏蔽膜5接地,从而将电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷导出,避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响印刷线路板6的正常工作。
在本实用新型实施例中,所述孔隙81的面积优选为0.01μm2-1mm2,每平方厘米所述第一绝缘层8中的所述孔隙81的个数设置优选为5-106个。通过将所述孔隙81的面积优选为0.01μm2-1mm2,每平方厘米所述第一绝缘层8中的所述孔隙81的个数设置优选为5-106个,以确保所述第一绝缘层8在单位面积上具有足够多的所述孔隙81,从而确保了所述第一导体层1和所述第二导体层9之间相互接触实现电导通。
在本实用新型实施例中,所述孔隙81可以规则或不规则地分布在所述第一绝缘层8上;其中,所述孔隙81规则地分布在所述第一绝缘层8上是指各个孔隙81形状相同且均匀地分布在所述第一绝缘层8上;所述孔隙81不规则地分布在所述第一绝缘层8上是指各个孔隙81的形状各异且无序地分布在所述第一绝缘层8上。优选地,各个孔隙81的形状相同,各个孔隙81均匀分布在所述第一绝缘层8上。此外,所述孔隙81可以是圆形孔隙81,还可以是其它任意形状的孔隙81,本实用新型附图仅以所述孔隙81是圆形孔隙81进行举例说明,但其他任何形状的所述孔隙81都在本实用新型的保护范围之内。
在具体实施当中,可以先形成第二导体层9,然后再通过其他工艺在所述第二导体层9上形成第一导体颗粒3。当然,所述第二导体层9和所述第一导体颗粒3还可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。
优选地,所述第一导体颗粒3的高度为35μm-100μm,所述第二绝缘层51的厚度优选为1μm-20μm。通过设置所述第一导体颗粒3的高度优选为35μm-100μm,所述胶膜层22的厚度优选为0.1μm-80μm,以确保所述第一导体颗粒3能够刺穿所述胶膜层22和所述电磁屏蔽膜5的第二绝缘层51,从而确保了所述自由接地膜能够将所述电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷导出。此外,所述第一导体层1和所述第二导体层9的厚度优选为0.01μm-45μm,以确保所述第一导体层1和所述第二导体层9不容易破裂并且具有良好的挠性。
所述第一导体颗粒3可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离,也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。此外,所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面,也可以是平缓起伏的不平整表面。另外,所述第二导体层9远离所述胶膜层2的一面可以是任何形状的表面,例如,可以是平整表面,也可以是起伏状的非平整表面,或者其他粗糙面。本实用新型附图仅以所述第二导体层9远离所述胶膜层2的一面为平整表面进行举例说明,但其他任何形状都在本实用新型的保护范围之内。
在本实用新型实施例中,所述第一导体颗粒3可以包括多个,多个所述第一导体颗粒3可以规则或不规则地分布在所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面上;其中,多个所述第一导体颗粒3规则地分布在所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面上是指多个所述第一导体颗粒3的形状相同且均匀地分布在所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面上;多个所述第一导体颗粒3不规则地分布在所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面上是指多个所述第一导体颗粒3的形状各异且无序地分布在所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面上。优选地,多个所述第一导体颗粒3的形状相同,多个所述第一导体颗粒3均匀分布在所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面上。
需要说明的是,图1、图2、图4至图7中的所述第一导体颗粒3的形状仅仅是示例性的,由于工艺手段及参数上的差异,所述第一导体颗粒3还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外,本实用新型实施例中的第一导体颗粒3并不受图示及上述形状的限制,只要是具有刺穿及导电功能的第一导体颗粒3,均在本实用新型的保护范围之内。
优选地,所述胶膜层2所用材料选自以下几种:改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。可以理解的,为了保证所述第一导体层1和所述第二导体层9具有良好的导电性,所述第一导体层1和所述第二导体层9可以分别包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。其中,所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层;其中,所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成,所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
需要说明的是,本实施例的所述第一导体层1、所述第一绝缘层8和所述第二导体层9可分别为单层结构或多层结构。当所述第一导体层1为单层或多层时,每一层所述第一导体层1靠近所述胶膜层2的一面上可以设有凸状的第一导体颗粒3;当所述第二导体层9为多层时,每一层所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面上还可以设有凸状的第一导体颗粒3。优选地,当所述第一导体层1、所述第一绝缘层8和所述第二导体层9分别为多个时,所述第一导体层1、所述第一绝缘层8和所述第二导体层9三者依次间隔设置,比如,当所述第一导体层1、所述第一绝缘层8和所述第二导体层9分别为2个时,其排列顺序可以为:一个所述第一导体层1、一个所述第一绝缘层8、一个所述第二导体层9、另一个所述第一导体层1、另一个所述第一绝缘层8、另一个所述第二导体层9,以此类推,在此不做更多的赘述。另外,根据实际生产和应用的需要,本实施例的第一导体层1和所述第二导体层9可设置为网格状、发泡状等。
作为优选方案,所述第一导体颗粒3包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种,所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒。此外,所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成,所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是,所述第一导体颗粒33可以与所述导体层1的材料相同,也可以不相同。
结合图1、图2、图4至图7所示,所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面为平整表面或非平整表面。所述第二导体层9的非平整表面为规则的非平整表面或不规则的非平整表面。具体地,当所述第二导体层9的非平整表面为规则的非平整表面时,所述非平整表面为周期性起伏变化的结构,所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔相同;当所述第二导体层9的非平整表面为不规则的非平整表面时,所述非平整表面为非周期性起伏变化的结构,所述非平整表面上起伏的幅度和/或起伏的间隔不同。
结合图2、图6和图7所示,为了使得所述自由接地膜在压合过程中更容易刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜5的屏蔽层52,本实施例中的所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面包括多个凸部91和多个凹陷部92,多个所述凸部91和多个所述凹陷部92间隔设置。通过在所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面设置多个凸部91和多个凹陷部92,并且多个所述凸部91和多个所述凹陷部92间隔设置,以使得所述第二导体层9在压合过程中更容易刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜5的屏蔽层52,从而确保了所述第二导体层9与电磁屏蔽膜5的屏蔽层52能够相接触;此外,在自由接地膜与电磁屏蔽膜5压合时,构成胶膜层2的胶类物质被挤压到所述凹陷部92中,以增大容胶量,从而不容易出现自由接地膜与电磁屏蔽膜5脱离的现象,避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致自由接地膜与电磁屏蔽膜脱离的问题,进而有效地保证了电磁屏蔽膜5接地,从而将干扰电荷导出;此外,多个所述凸部91可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离,也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。
在本实用新型实施例中,为了进一步确保接地的可靠性,同时提高导电效率,本实施例中的每一所述凸部91与相邻的所述凹陷部92之间的间距相同。通过将每一所述凸部91与相邻的所述凹陷部92之间的间距设置为相同,以使得所述凸部91能够均匀地刺穿所述胶膜层2,从而进一步确保了所述第二导体层9与电磁屏蔽膜5的屏蔽层52相接触,同时提高了导电效率。优选地,每一所述凸部9112的形状均相同;每一所述凹陷部92的形状均相同;其中,每一所述凸部91均为轴对称结构;每一所述凹陷部92均为轴对称结构;当然,每一所述凸部91还可以是非轴对称结构,每一所述凹陷部92还可以是非轴对称结构。由于每一所述凸部91与相邻的所述凹陷部92之间的间距相同,并且每一所述凸部91的形状均相同,每一所述凹陷部92的形状均相同,以使得所述第二导体层9表面的容胶量比较均匀,从而进一步避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致自由接地膜与电磁屏蔽膜脱离的问题,进而有效地保证了电磁屏蔽膜5接地,从而将干扰电荷导出。
在本实用新型实施例中,为了进一步确保所述自由接地膜与所述电磁屏蔽膜5的所述屏蔽层52电连接,本实施例中的所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层。通过所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层,以提高所述胶膜层2的导电能力,从而进一步确保了所述自由接地膜与所述电磁屏蔽膜5的所述屏蔽层52电连接。当然,所述胶膜层2可以包括不含导电粒子的黏着层,以降低带有所述自由接地膜的线路板的涡流损耗,从而保证了传输的完整性,并且能够在提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
需要说明的是,所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子,也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子;当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时,可进一步提高所述胶膜层2的接地导通性;而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时,可增加刺穿强度。
在本实用新型实施例中,所述自由接地膜还包括防氧化层4,所述防氧化层4设于所述第一导体层1远离所述胶膜层2的一面上。所述防氧化层4的厚度范围、材料、形成方式可以是以下任意一种情形:
①所述防氧化层4的厚度为0.01-5μm,优选为0.1-1μm;所述防氧化层44由金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的任意一种材料制成,所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意一种材料制成,或者,所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意两种或两种以上的材料制成的合金;所述防氧化层4可以通过化学镀、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀中的一种或多种复合工艺来形成;
②所述防氧化层4的厚度为0.1-5μm,所述防氧化层4由胶与导电粒子的混合物制成,且导电粒子与胶的体积比为5%到80%;所述防氧化层4可以通过涂布后固化的工艺来形成。
在本实用新型实施例中,为了保护所述自由接地膜,本实施例中的所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层,所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层2远离所述第二的一面上。通过将所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层2远离所述第二导体层9的一面上,以保护所述自由接地膜,在使用时,可以将所述可剥离保护膜层剥离。
结合图4至图7所示,为了解决相同的技术问题,本实用新型实施例还提供一种线路板,包括所述电磁屏蔽膜5、所述印刷线路板6以及所述的自由接地膜,所述电磁屏蔽膜5设于所述印刷线路板6上,所述电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和第二绝缘层51,所述第二绝缘层51设于所述屏蔽层52上,所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合,所述第一导体颗粒3刺穿所述胶膜层2和所述第二绝缘层51并与所述屏蔽层52电连接。
在本实用新型实施例中,所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合,所述第一导体颗粒3刺穿所述胶膜层2和所述第二绝缘层51并与屏蔽层52电连接;当所述线路板应用在电子设备时,可以通过所述自由接地膜与电子设备的外壳电连接,从而使得所述电磁屏蔽膜5的干扰电荷能够通过所述自由接地膜导出,以便于经由电子设备的外壳导出干扰电荷,从而实现将所述电磁屏蔽膜5的所述屏蔽层52中的干扰电荷导入地中,避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响所述线路板的正常工作。
优选地,所述印刷线路板6为挠性单面板、挠性双面板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
结合图4至图7所示,在本实用新型实施例中,为了实现将所述电磁屏蔽膜5设于所述印刷线路板6上,本实施例中的所述电磁屏蔽膜5还可以包括胶层53,所述胶层53设于所述屏蔽层52远离所述第二绝缘层51的一面上。优选地,所述胶层53为导电胶层53,且所述胶层53与所述印刷线路板6的地层电连接。通过将所述胶层53与所述印刷线路板6的地层电连接,从而确保了所述屏蔽层52与所述印刷线路板6的地层连接,进而进一步确保了电磁屏蔽膜5接地并将干扰电荷导出。
结合图5和图7所示,为了实现所述屏蔽层52与所述印刷线路板6的地层电连接,本实施例中的所述屏蔽层52靠近所述胶层53的一面上设有第二导体颗粒7,所述第二导体颗粒7刺穿所述胶层53并与所述印刷线路板6的地层电连接。通过在所述屏蔽层52靠近所述胶层53的一面上设有第二导体颗粒7,以使得所述电磁屏蔽膜5与所述印刷线路板6在压合时,所述第二导体颗粒7能够刺穿所述胶层53,从而进一步实现了所述屏蔽层52接地,其中,所述第二导体颗粒7与所述第一导体颗粒3可以相同,也可以不同;此外,所述屏蔽层52靠近所述胶层53的一面可以为平整表面或非平整表面,优选地,所述屏蔽层52靠近所述胶层53的一面为非平整表面,以使得所述屏蔽层52能够刺穿所述胶层53,从而实现所述屏蔽层52接地,只需满足所述屏蔽层52能够与所述印刷电路板的地层电连接即可,在此不做更多的赘述。
请参阅图8,为了解决相同的技术问题,本实用新型实施例还提供一种自由接地膜的制备方法,适用于制备所述的自由接地膜,包括以下步骤:
S11,形成第一导体层1;
S12,在所述第一导体层1上形成第一绝缘层8;
S13,在所述第一绝缘层8上形成第二导体层9;
S14,在所述第二导体层9上形成凸状的第一导体颗粒3;
S15,在所述第二导体层9形成有第一导体颗粒3的一面上形成胶膜层2;
其中,所述第一绝缘层8上具有孔隙81,所述第一导体层1与所述第二导体层9通过所述孔隙81相互接触实现电导通;所述自由接地膜用于印刷线路板6的接地时,在所述印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5,所述电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和第二绝缘层51,所述第二绝缘层51设于所述屏蔽层52上,所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合,所述第一导体颗粒3刺穿所述胶膜层2和所述第二绝缘层51并与所述屏蔽层52电连接。
在本实用新型实施例中,可以通过以下方式使得所述第一绝缘层8具有能够实现所述第一导体层1和所述第二导体层9电导通的孔隙81:
首先,采用激光加工或者模具冲切加工PPS、PEN或者聚酰亚胺薄膜等,以形成具有孔隙81的第一绝缘层8,厚度优先选择1μm-80μm,然后采用溅射等方式在所述具有孔隙81的所述第一绝缘层8的表面上形成第一导体层1和/或第二导体层9,以使得在形成所述第一导体层1和/或所述第二导体层9时,制备所述第一导体层1和/或所述第二导体层9的部分材料伸入孔隙81中,以实现对所述孔隙81金属填补,从而使得所述第一导体层1与所述第二导体层9能够通过所述孔隙81相互接触实现电导通;或者,通过化学镀等方式直接对所述孔隙81进行处理,以使得所述孔隙81的内表面形成金属层,从而使得所述第一导体层1与所述第二导体层9能够通过所述孔隙81相互接触实现电导通。此外,由于第一绝缘层8采用PPS、PEN或者聚酰亚胺薄膜等弹性材料,因此通过设置具有弹性的第一绝缘层8能够提高自由接地膜的弯折性。
在本实用新型实施例中,所述孔隙81的面积优选为0.01μm2-1mm2,每平方厘米所述第一绝缘层8中的所述孔隙81的个数设置优选为5-106个。通过将所述孔隙81的面积优选为0.01μm2-1mm2,每平方厘米所述第一绝缘层8中的所述孔隙81的个数设置优选为5-106个,以确保所述第一绝缘层8在单位面积上具有足够多的所述孔隙81,从而确保了所述第一导体层1和所述第二导体层9之间相互接触实现电导通。
在本实用新型实施例中,所述孔隙81可以规则或不规则地分布在所述第一绝缘层8上;其中,所述孔隙81规则地分布在所述第一绝缘层8上是指各个孔隙81形状相同且均匀地分布在所述第一绝缘层8上;所述孔隙81不规则地分布在所述第一绝缘层8上是指各个孔隙81的形状各异且无序地分布在所述第一绝缘层8上。优选地,各个孔隙81的形状相同,各个孔隙81均匀分布在所述第一绝缘层8上。此外,所述孔隙81可以是圆形孔隙81,还可以是其它任意形状的孔隙81,本实用新型附图仅以所述孔隙81是圆形孔隙81进行举例说明,但其他任何形状的所述孔隙81都在本实用新型的保护范围之内。
在本实用新型实施例中,所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面为平整表面或非平整表面。所述第二导体层9的非平整表面为规则的非平整表面或不规则的非平整表面。具体地,当所述第二导体层9的非平整表面为规则的非平整表面时,所述非平整表面为周期性起伏变化的结构,所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔相同;当所述第二导体层9的非平整表面为不规则的非平整表面时,所述非平整表面为非周期性起伏变化的结构,所述非平整表面上起伏的幅度和/或起伏的间隔不同。
结合图2、图6和图7所示,为了使得所述自由接地膜在压合过程中更容易刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜5的屏蔽层52,本实施例中的所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面包括多个凸部91和多个凹陷部92,多个所述凸部91和多个所述凹陷部92间隔设置。通过在所述第二导体层9靠近所述胶膜层2的一面设置多个凸部91和多个凹陷部92,并且多个所述凸部91和多个所述凹陷部92间隔设置,以使得所述第二导体层9在压合过程中更容易刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜5的屏蔽层52,从而确保了所述第二导体层9与电磁屏蔽膜5的屏蔽层52能够相接触;此外,在自由接地膜与电磁屏蔽膜5压合时,构成胶膜层2的胶类物质被挤压到所述凹陷部92中,以增大容胶量,从而不容易出现自由接地膜与电磁屏蔽膜5脱离的现象,避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致自由接地膜与电磁屏蔽膜脱离的问题,进而有效地保证了电磁屏蔽膜5接地,从而将干扰电荷导出;此外,多个所述凸部91可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离,也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。
在本实用新型实施例中,为了进一步确保接地的可靠性,同时提高导电效率,本实施例中的每一所述凸部91与相邻的所述凹陷部92之间的间距相同。通过将每一所述凸部91与相邻的所述凹陷部92之间的间距设置为相同,以使得所述凸部91能够均匀地刺穿所述胶膜层2,从而进一步确保了所述第二导体层9与电磁屏蔽膜5的屏蔽层52相接触,同时提高了导电效率。优选地,每一所述凸部9112的形状均相同;每一所述凹陷部92的形状均相同;其中,每一所述凸部91均为轴对称结构;每一所述凹陷部92均为轴对称结构;当然,每一所述凸部91还可以是非轴对称结构,每一所述凹陷部92还可以是非轴对称结构。由于每一所述凸部91与相邻的所述凹陷部92之间的间距相同,并且每一所述凸部91的形状均相同,每一所述凹陷部92的形状均相同,以使得所述第二导体层9表面的容胶量比较均匀,从而进一步避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致自由接地膜与电磁屏蔽膜5脱离的问题,进而有效地保证了电磁屏蔽膜5接地,从而将干扰电荷导出。
在本实用新型实施例中,所述步骤S11具体包括:
S21,在载体膜上形成防氧化层4;
S22,在所述防氧化层4上形成第一导体层1;其中,可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述防氧化层4上形成第一导体层1;或,
S31,在带载体的可剥离层表面形成第一导体层1;其中,可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述带载体的可剥离层表面上形成第一导体层1;
S32,在所述第一导体层1上形成防氧化层4;
S33,将所述带载体的可剥离层剥离。
具体地,所述防氧化层4的厚度范围、材料、形成方式可以是以下任意一种情形:
①所述防氧化层4的厚度为0.01-5μm,优选为0.1-1μm;所述防氧化层4由金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的任意一种材料制成,所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意一种材料制成,或者,所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意两种或两种以上的材料制成的合金;所述防氧化层4可以通过化学镀、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀中的一种或多种复合工艺来形成;
②所述防氧化层4的厚度为0.1-5μm,所述防氧化层4由胶与导电粒子的混合物制成,且导电粒子与胶的体积比为5%到80%;所述防氧化层4可以通过涂布后固化的工艺来形成。
在本实用新型实施例中,所述步骤S13具体包括:
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第一绝缘层8上形成第二导体层9。
在本实用新型实施例中,所述步骤S14具体为:
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二导体层9上形成凸状的第一导体颗粒3。
在本实用新型实施例中,所述步骤S15具体为:
S41,在离型膜上涂布胶膜层2;
S42,将所述胶膜层2压合转移至所述第二导体层9形成有第一导体颗粒3的一面上;或,
S51,在所述第二导体层9形成有第一导体颗粒3的一面上涂布胶膜层2。
综上,本实用新型实施例提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法,其中,自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层1、第一绝缘层8、第二导体层9和胶膜层2,通过在第一导体层1和第二导体层9之间设置第一绝缘层8,以增加自由接地膜的弯折性,同时,第一导体层1和第二导体层9能够通过第一绝缘层8的孔隙81紧密接触,从而使得第一导体层1和第二导体层9之间的剥离强度较大,并且通过第一绝缘层8的孔隙81实现第一导体层1和第二导体层9之间的电连接;此外,通过在第二导体层9靠近胶膜层2的一面上设有凸状的第一导体颗粒3,自由接地膜用于印刷线路板6的接地时,在印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5,电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和第二绝缘层51,第二绝缘层51设于屏蔽层52上,在自由接地膜与电磁屏蔽膜5压合时,通过第一导体颗粒3刺穿胶膜层2和第二绝缘层51并与屏蔽层52电连接;当印刷线路板6应用在电子设备时,可以通过自由接地膜与电子设备的外壳电连接,从而使得电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷能够通过自由接地膜导出,以便于经由电子设备的外壳导出干扰电荷,进而进一步确保了电磁屏蔽膜5接地,从而将电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷导出,避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响印刷线路板6的正常工作。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种自由接地膜,其特征在于,包括第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层,所述第一导体层、所述第一绝缘层、所述第二导体层和所述胶膜层依次层叠设置,所述第一绝缘层上具有孔隙,所述第一导体层与所述第二导体层通过所述孔隙相互接触实现电导通,所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒;所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时,在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层,所述第二绝缘层设于所述屏蔽层上,所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合,所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述第二绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
2.如权利要求1所述自由接地膜,其特征在于,所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。
3.如权利要求1所述的自由接地膜,其特征在于,所述第一导体层的厚度为0.01μm-45μm,所述第二导体层的厚度为0.01μm-45μm,所述第一绝缘层的厚度为1μm-80μm,所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。
4.如权利要求1所述的自由接地膜,其特征在于,所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面或非平整表面。
5.如权利要求4所述的自由接地膜,其特征在于,所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部,多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。
6.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜,其特征在于,所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层;或,所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
7.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜,其特征在于,所述自由接地膜还包括防氧化层,所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述胶膜层的一面上。
8.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜,所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层,所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第二导体层的一面上。
9.一种线路板,其特征在于,包括电磁屏蔽膜、印刷线路板以及如权利要求1-8任一项所述的自由接地膜,所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上,所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层,所述第二绝缘层设于所述屏蔽层上,所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合,所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述第二绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
10.如权利要求9所述的线路板,其特征在于,所述电磁屏蔽膜还包括胶层,所述胶层设于所述屏蔽层远离所述第二绝缘层的一面上,所述屏蔽层靠近所述胶层的一面上设有第二导体颗粒,所述第二导体颗粒刺穿所述胶层并与所述印刷线路板的地层电连接。
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