CN209625065U - 一种芯片加热及温控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片加热及温控装置，包括底座，所述底座中空设置，且底座的中部滑动安装有加热台，所述加热台的上表面开设有卡槽，所述底座上设有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有拉杆，所述底座的底部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定焊接有固定板，所述拉杆的下端连接在固定板上；通过在加热台上开设卡槽，便于将芯片卡在卡槽内，避免芯片的位置在加热时发生移动，通过将加热台推到半导体制冷片的下方，启动电动推杆带动拉杆下移，使得支撑板下移，半导体制冷片的制热面与加热台上放置的芯片贴合，通过设置的散热扇可及时将半导体制冷片产生的热量吹散，便于降温控温。

Description

一种芯片加热及温控装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，具体为一种芯片加热及温控装置。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载板，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

芯片工作过程中会产生热量，热量会导致芯片的温度升高，温度、大气压等外部因素是影响芯片工作的重要的因素；芯片中有一些需要用在高温环境下的产品，在出厂前需要在高温环境下进行测试，为了研究芯片工作时受温度的影响，市面上具有用于加热芯片的装置，将芯片加热至设定温度的过程中通过检测装置来实时观察芯片的工作性能的变化，进而调整芯片的工作环境，为芯片的工作提供良好的环境。

现有技术中在芯片加热时，直接利用加热件对芯片进行加热，芯片的位置易变动，导致加热不均，影响测试，且温度不能调节，不便于使用。因此，我们需要提供一种芯片加热及温控装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加热及温控装置，结构设计简单合理，操作方便，便于固定和调节温度，方便手检测的进行，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加热及温控装置，包括底座，所述底座中空设置，且底座的中部滑动安装有加热台，所述加热台的上表面开设有卡槽，所述底座上设有支撑板，所述底座的一侧上表面固定插接有限位杆，所述限位杆的上端滑动插接在支撑板上开设的限位孔内，所述支撑板的下表面固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制热面设置在下表面，所述底座上固定安装有散热扇，所述支撑板的一侧固定连接有拉杆，所述底座的底部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定焊接有固定板，所述拉杆的下端连接在固定板上。

优选的，所述加热台的上表面一侧固定安装有手柄，所述手柄的安装高度大于支撑板上升的高度。

优选的，所述底座的内壁两侧分别平行开设有滑槽，所述加热台的两侧安装有滑块，所述滑块滑动卡接在滑槽内。

优选的，所述加热台的两侧开设有凹槽，所述凹槽内插接有滑杆，所述滑杆上套有压簧，所述滑块的一端滑动套接在滑杆上。

优选的，所述底座下表面的四个拐角处分别固定焊接有支撑腿，所述支撑腿的下端安装有防滑脚垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过在加热台上开设卡槽，便于将芯片卡在卡槽内，避免芯片的位置在加热时发生移动，通过将加热台推到半导体制冷片的下方，启动电动推杆带动拉杆下移，使得支撑板下移，半导体制冷片的制热面与加热台上放置的芯片贴合，半导体制冷片通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,便于控制加热的温度，通过设置的散热扇可及时将半导体制冷片产生的热量吹散，便于降温控温，使用方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构示意图；

图4为本实用新型中底座的结构示意图；

图5为本实用新型图2中A处的结构示意图。

图中：1底座、2加热台、3卡槽、4手柄、5支撑板、6限位杆、7半导体制冷片、8散热扇、9拉杆、10固定板、11电动推杆、12滑槽、13滑块、14凹槽、15滑杆、16压簧、17支撑腿、18防滑脚垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片加热及温控装置，包括底座1，所述底座1中空设置，且底座1的中部滑动安装有加热台2，所述加热台2的上表面开设有卡槽3，所述底座1上设有支撑板5，所述底座1的一侧上表面固定插接有限位杆6，所述限位杆6的上端滑动插接在支撑板5上开设的限位孔内，所述支撑板5的下表面固定安装有半导体制冷片7，所述半导体制冷片7的制热面设置在下表面，所述底座1上固定安装有散热扇8，所述支撑板5的一侧固定连接有拉杆9，所述底座1的底部固定安装有电动推杆11，所述电动推杆11的活动端固定焊接有固定板10，所述拉杆9的下端连接在固定板10上。

具体的，所述加热台2的上表面一侧固定安装有手柄4，所述手柄4的安装高度大于支撑板5上升的高度。

具体的，所述底座1的内壁两侧分别平行开设有滑槽12，所述加热台2的两侧安装有滑块13，所述滑块13滑动卡接在滑槽12内。

具体的，所述加热台2的两侧开设有凹槽14，所述凹槽14内插接有滑杆15，所述滑杆15上套有压簧16，所述滑块13的一端滑动套接在滑杆15上。

具体的，所述底座1下表面的四个拐角处分别固定焊接有支撑腿17，所述支撑腿17的下端安装有防滑脚垫18。

工作原理：在使用时，通过外接电源为本装置的所有用电器提供电能，通过在加热台2上开设卡槽3，便于将芯片卡在卡槽3内，避免芯片的位置在加热时发生移动，通过将加热台2推到半导体制冷片7的下方，启动电动推杆11带动拉杆9下移，使得支撑板5下移，半导体制冷片7的制热面与加热台2上放置的芯片贴合，半导体制冷片7通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,便于控制加热的温度，通过设置的散热扇8可及时将半导体制冷片7产生的热量吹散，便于降温控温，使用方便快捷。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种芯片加热及温控装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)中空设置，且底座(1)的中部滑动安装有加热台(2)，所述加热台(2)的上表面开设有卡槽(3)，所述底座(1)上设有支撑板(5)，所述底座(1)的一侧上表面固定插接有限位杆(6)，所述限位杆(6)的上端滑动插接在支撑板(5)上开设的限位孔内，所述支撑板(5)的下表面固定安装有半导体制冷片(7)，所述半导体制冷片(7)的制热面设置在下表面，所述底座(1)上固定安装有散热扇(8)，所述支撑板(5)的一侧固定连接有拉杆(9)，所述底座(1)的底部固定安装有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的活动端固定焊接有固定板(10)，所述拉杆(9)的下端连接在固定板(10)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加热及温控装置，其特征在于：所述加热台(2)的上表面一侧固定安装有手柄(4)，所述手柄(4)的安装高度大于支撑板(5)上升的高度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加热及温控装置，其特征在于：所述底座(1)的内壁两侧分别平行开设有滑槽(12)，所述加热台(2)的两侧安装有滑块(13)，所述滑块(13)滑动卡接在滑槽(12)内。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加热及温控装置，其特征在于：所述加热台(2)的两侧开设有凹槽(14)，所述凹槽(14)内插接有滑杆(15)，所述滑杆(15)上套有压簧(16)，所述滑块(13)的一端滑动套接在滑杆(15)上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加热及温控装置，其特征在于：所述底座(1)下表面的四个拐角处分别固定焊接有支撑腿(17)，所述支撑腿(17)的下端安装有防滑脚垫(18)。