CN209613455U - 一种led灯用导热硅脂涂抹装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED灯用导热硅脂涂抹装置。所述LED灯用导热硅脂涂抹装置包括出料机构;储料机构所述出料机构包括筒体、推杆及活塞,所述出料机构的一端连通于中空圆柱形结构的所述筒体,所述筒体的内部滑动连接所述活塞,所述推杆贯穿所述筒体的一端与所述活塞的顶部固定连接;第一涂抹机构,所述第一涂抹机构包括刮板、固定盘及连接柱,所述推杆的顶部固定连接所述连接柱,所述连接柱的顶部焊接所述固定盘;第二涂抹机构,所述第二涂抹机构安装于所述固定盘的侧壁,所述第二涂抹机构包括扭力弹簧、转轴、限位架、连接板、滚柱及安装板。本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置方便更换涂抹工具、涂抹均匀、利于散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热硅脂涂抹技术领域,尤其涉及一种LED灯用导热硅脂涂抹装置。
背景技术
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
现有的LED灯用导热硅脂涂抹直接将导热硅脂挤在LED灯散热圈的表面,挤完后维修人员需要寻找工具对LED等散热圈表面的进行涂抹,包装的壳体上没有配套的涂抹工具,操作繁琐,浪费时间,现有的的都是用刀片或者一字起进行涂抹,涂抹不均匀,不利于散热。
因此,有必要提供一种新的LED灯用导热硅脂涂抹装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种方便更换涂抹工具、涂抹均匀、利于散热的LED灯用导热硅脂涂抹装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置包括:出料机构;储料机构,所述储料机构连通于所述出料机构的一端,所述出料机构包括筒体、推杆及活塞,所述出料机构的一端连通于中空圆柱形结构的所述筒体,所述筒体的内部滑动连接所述活塞,所述推杆贯穿所述筒体的一端与所述活塞的顶部固定连接;第一涂抹机构,所述第一涂抹机构固定连接于所述推杆的顶部,所述第一涂抹机构包括刮板、固定盘及连接柱,所述推杆的顶部固定连接所述连接柱,所述连接柱的顶部焊接所述固定盘,所述固定盘的顶部垂直焊接所述刮板;第二涂抹机构,所述第二涂抹机构安装于所述固定盘的侧壁,所述第二涂抹机构包括扭力弹簧、转轴、限位架、连接板、滚柱及安装板,所述固定盘的内部水平转动连接所述转轴,所述转轴的两端焊接所述限位架,所述固定盘与所述限位架之间的所述扭力弹簧的表面缠绕所述扭力弹簧,所述扭力弹簧的一端固定于所述固定盘,所述扭力弹簧的另一端固定连接于所述限位架,两个所述限位架的底部焊接所述连接板,两个所述连接板的底部均焊接所述安装板,两个所述安装板之间固定连接所述滚柱。
优选的,所述储料机构还包括压盘、固定把手及刻度线,靠近所述连接柱一端的所述推杆的侧壁焊接呈圆盘形结构的所述压盘,所述筒体的顶部边沿处相对焊接所述固定把手,所述筒体的侧壁等距设有所述刻度线。
优选的,所述出料机构包括出料口、连接块及漏斗,所述筒体的底部连通截面呈梯形结构的所述连接块,所述连接块的底部呈环形阵列开设有与所述筒体连通的所述出料口,所述连接块的底部螺纹连接内部中空的所述漏斗。
优选的,所述连接柱的侧面呈弧形结构,且所述连接柱的最大直径小于所述压盘的直径。
优选的,所述第二涂抹机构还包括限位板,所述固定盘的侧壁相对固定连接有位于所述转轴顶部的所述限位板,所述限位板的长度大于所述固定盘的侧壁到所述限位架侧壁之间的距离。
优选的,所述限位架的截面呈“H”形结构,且所述限位架的最小内径等于所述连接板的最大宽度。
与相关技术相比较,本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置具有如下有益效果:
本实用新型提供一种LED灯用导热硅脂涂抹装置,扳动所述连接板直到所述连接板的其中一个侧面与所述固定盘侧壁的所述限位板抵触,此时所述扭力弹簧收缩,所述转轴在所述固定盘的内部转动,将所述滚柱的底部与LED灯的散热圈表面涂抹的硅脂抵触,维修人员的手指抵触所述连接板背离所述限位板的一侧实现了对所述连接板的固定,避免所述连接板晃动,进一步的将手握住侧面呈弧形结构的所述连接柱,方便操作,增加维修时的舒适度,将所述滚柱在硅脂上滚动实现了均匀涂抹,不用去找涂抹工具,在涂抹完成后将松开所述连接板实现了所述转轴内里所述限位板的一端转动,所述你离弹簧复位,所述滚柱的侧壁与所述连接柱抵触,减少了占地面积。
附图说明
图1为本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置的一种较佳实施例的结构示意图;
图2为图1所示的A部放大示意图;
图3为图2所示的固定盘面、刮板,转轴、连接板、安装板及滚柱连接示意图;
图4为图1所示的筒体、出料机构连接示意图。
图中标号:1、储料机构,11、压盘,12、固定把手,13、筒体,14、刻度线,15、推杆,16、活塞,2、出料机构,21、出料口,22、连接块,23、漏斗,3、第一涂抹机构,31、刮板,32、固定盘,33、连接柱,4、第二涂抹机构,41、限位板,42、扭力弹簧,43、转轴,44、限位架,45、连接板,46、滚柱,47、安装板。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3和图4,其中,图1为本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置的一种较佳实施例的结构示意图;图2为图1所示的A部放大示意图;图3为图2所示的固定盘面、刮板,转轴、连接板、安装板及滚柱连接示意图;图4为图1所示的筒体、出料机构连接示意图。LED灯用导热硅脂涂抹装置包括:出料机构2;储料机构1,所述储料机构1连通于所述出料机构2的一端,所述出料机构1包括筒体13、推杆15及活塞16,所述出料机构2的一端连通于中空圆柱形结构的所述筒体13,所述筒体13的内部滑动连接所述活塞16,所述推杆15贯穿所述筒体13的一端与所述活塞16的顶部固定连接;第一涂抹机构3,所述第一涂抹机构3固定连接于所述推杆15的顶部,所述第一涂抹机构3包括刮板31、固定盘32及连接柱33,所述推杆15的顶部固定连接所述连接柱33,所述连接柱33的顶部焊接所述固定盘32,所述固定盘32的顶部垂直焊接所述刮板31;第二涂抹机构4,所述第二涂抹机构4安装于所述固定盘32的侧壁,所述第二涂抹机构4包括扭力弹簧42、转轴43、限位架44、连接板45、滚柱46及安装板47,所述固定盘32的内部水平转动连接所述转轴43,所述转轴43的两端焊接所述限位架44,所述固定盘32与所述限位架44之间的所述扭力弹簧42的表面缠绕所述扭力弹簧42,所述扭力弹簧42的一端固定于所述固定盘32,所述扭力弹簧42的另一端固定连接于所述限位架44,两个所述限位架44的底部焊接所述连接板45,两个所述连接板45的底部均焊接所述安装板47,两个所述安装板47之间固定连接所述滚柱46。
所述储料机构1还包括压盘11、固定把手12及刻度线14,靠近所述连接柱33一端的所述推杆15的侧壁焊接呈圆盘形结构的所述压盘11,所述筒体13的顶部边沿处相对焊接所述固定把手12,所述筒体13的侧壁等距设有所述刻度线14,向所述筒体13的底部方向推动所述压盘11实现了所述推杆15将所述筒体13的内部活塞16滑动,实现了出料,操作简单。
所述出料机构2包括出料口21、连接块22及漏斗23,所述筒体13的底部连通截面呈梯形结构的所述连接块22,所述连接块22的底部呈环形阵列开设有与所述筒体13连通的所述出料口21,所述连接块22的底部螺纹连接内部中空的所述漏斗23,所述活塞16向所述筒体13的底部方向运动后实现了所述筒体13的内部硅脂从所述连接块22的底部所述出料口21挤到所述漏斗23的内部实现了小面积的下料,逆时针转动所述漏斗23,将所述漏斗23拆卸,继续推动所述推杆15实现了硅脂从从若干所述出料口21流出没上线了大面积等距下料,均匀涂抹。
所述连接柱33的侧面呈弧形结构,且所述连接柱33的最大直径小于所述压盘11的直径,方便拿取,增加维修人员操作的舒适度。
所述第二涂抹机构还包括限位板41,所述固定盘32的侧壁相对固定连接有位于所述转轴43顶部的所述限位板41,所述限位板41的长度大于所述固定盘32的侧壁到所述限位架44侧壁之间的距离,转动所述转轴43实现了所述连接板45、所述安装板47翻转,进一步的所述限位板41将所述连接板45进行限位,进一步的方便所述滚柱46将LED灯散热圈表面的硅脂进行均匀涂抹。
所述限位架44的截面呈“H”形结构,且所述限位架44的最小内径等于所述连接板45的最大宽度,增加了所述连接板45在所述限位架44的内部转动的稳定性,避免所述连接板45晃动影响所述滚柱46的涂抹。
本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置的工作原理如下:拉动所述筒体13的内部的所述推杆15,实现了硅脂从所述漏斗23经过所述出料口21进入到所述推杆15的内部,在对LED灯散热圈进行散热时,首先观察所述需要硅脂散热的面积,若是需要的硅脂的面积少,向所述连接块22的方推动所述压盘11实现了所述推杆15将所述筒体13的内部活塞16向所述连接块22的方向移动,进而实现了所述活塞16将所述筒体13的内部硅脂挤到所述连接块22的内部出料口21,硅脂再从所述连接块22的内部的所述出料口21流到所述漏斗23的内部,实现了硅脂的小面积被挤出;若是需要散热的面积较大时,拆卸所述漏斗23,向所述连接块22的方推动所述压盘11实现了所述推杆15将所述筒体13的内部活塞16向所述连接块22的方向移动,进而实现了所述活塞16将所述筒体13的内部硅脂挤到所述连接块22的内部出料口21,实现了硅脂呈环形阵列状被挤出,可以均匀涂抹;然后,将所述整体结构翻转,用所述连接柱33的顶部呈梯形结构的所述刮板31均匀的刮动LED散热圈表面的硅脂,扳动所述连接板45直到所述连接板45的其中一个侧面与所述固定盘32侧壁的所述限位板41抵触,此时所述扭力弹簧42收缩,所述转轴13在所述固定盘32的内部转动,将所述滚柱46的底部与LED灯的散热圈表面涂抹的硅脂抵触,维修人员的手指抵触所述连接板45背离所述限位板41的一侧实现了对所述连接板45的固定,避免所述连接板45晃动,进一步的将手握住侧面呈弧形结构的所述连接柱33,方便操作,增加维修时的舒适度,将所述滚柱46在硅脂上滚动实现了均匀涂抹,不用去找涂抹工具,在涂抹完成后将松开所述连接板45实现了所述转轴43内里所述限位板41的一端转动,所述你离弹簧42复位,所述滚柱46的侧壁与所述连接柱33抵触,减少了占地面积。
与相关技术相比较,本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置具有如下有益效果:
本实用新型提供一种LED灯用导热硅脂涂抹装置,扳动所述连接板45直到所述连接板45的其中一个侧面与所述固定盘32侧壁的所述限位板41抵触,此时所述扭力弹簧42收缩,所述转轴13在所述固定盘32的内部转动,将所述滚柱46的底部与LED灯的散热圈表面涂抹的硅脂抵触,维修人员的手指抵触所述连接板45背离所述限位板41的一侧实现了对所述连接板45的固定,避免所述连接板45晃动,进一步的将手握住侧面呈弧形结构的所述连接柱33,方便操作,增加维修时的舒适度,将所述滚柱46在硅脂上滚动实现了均匀涂抹,不用去找涂抹工具,在涂抹完成后将松开所述连接板45实现了所述转轴43内里所述限位板41的一端转动,所述你离弹簧42复位,所述滚柱46的侧壁与所述连接柱33抵触,减少了占地面积。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种LED灯用导热硅脂涂抹装置,其特征在于,包括:
出料机构;
储料机构,所述储料机构连通于所述出料机构的一端,所述出料机构包括筒体、推杆及活塞,所述出料机构的一端连通于中空圆柱形结构的所述筒体,所述筒体的内部滑动连接所述活塞,所述推杆贯穿所述筒体的一端与所述活塞的顶部固定连接;
第一涂抹机构,所述第一涂抹机构固定连接于所述推杆的顶部,所述第一涂抹机构包括刮板、固定盘及连接柱,所述推杆的顶部固定连接所述连接柱,所述连接柱的顶部焊接所述固定盘,所述固定盘的顶部垂直焊接所述刮板;
第二涂抹机构,所述第二涂抹机构安装于所述固定盘的侧壁,所述第二涂抹机构包括扭力弹簧、转轴、限位架、连接板、滚柱及安装板,所述固定盘的内部水平转动连接所述转轴,所述转轴的两端焊接所述限位架,所述固定盘与所述限位架之间的所述扭力弹簧的表面缠绕所述扭力弹簧,所述扭力弹簧的一端固定于所述固定盘,所述扭力弹簧的另一端固定连接于所述限位架,两个所述限位架的底部焊接所述连接板,两个所述连接板的底部均焊接所述安装板,两个所述安装板之间固定连接所述滚柱。
2.根据权利要求1所述的LED灯用导热硅脂涂抹装置,其特征在于,所述储料机构还包括压盘、固定把手及刻度线,靠近所述连接柱一端的所述推杆的侧壁焊接呈圆盘形结构的所述压盘,所述筒体的顶部边沿处相对焊接所述固定把手,所述筒体的侧壁等距设有所述刻度线。
3.根据权利要求1所述的LED灯用导热硅脂涂抹装置,其特征在于,所述出料机构包括出料口、连接块及漏斗,所述筒体的底部连通截面呈梯形结构的所述连接块,所述连接块的底部呈环形阵列开设有与所述筒体连通的所述出料口,所述连接块的底部螺纹连接内部中空的所述漏斗。
4.根据权利要求2所述的LED灯用导热硅脂涂抹装置,其特征在于,所述连接柱的侧面呈弧形结构,且所述连接柱的最大直径小于所述压盘的直径。
5.根据权利要求1所述的LED灯用导热硅脂涂抹装置,其特征在于,所述第二涂抹机构还包括限位板,所述固定盘的侧壁相对固定连接有位于所述转轴顶部的所述限位板,所述限位板的长度大于所述固定盘的侧壁到所述限位架侧壁之间的距离。
6.根据权利要求1所述的LED灯用导热硅脂涂抹装置,其特征在于,所述限位架的截面呈“H”形结构,且所述限位架的最小内径等于所述连接板的最大宽度。
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CN201822202593.6U CN209613455U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种led灯用导热硅脂涂抹装置 |
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CN201822202593.6U CN209613455U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种led灯用导热硅脂涂抹装置 |
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CN201822202593.6U Active CN209613455U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种led灯用导热硅脂涂抹装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114653552A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-24 | 黄地金 | 一种pib增粘剂的物料挤出装置 |
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2018
- 2018-12-26 CN CN201822202593.6U patent/CN209613455U/zh active Active
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CN114653552A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-24 | 黄地金 | 一种pib增粘剂的物料挤出装置 |
CN114653552B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-10-20 | 安徽信息工程学院 | 一种pib增粘剂的物料挤出装置 |
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