CN209563558U - 一种cpu与爆米花复合透明鞋底 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种CPU与爆米花复合透明鞋底，包括底部经压花处理的TPU薄膜以及在模具中一体成型于TPU薄膜上方的CPU材料层，所述CPU材料层具有若干etpu颗粒以及填充在相邻etpu颗粒之间的中间透明CPU材料和包覆在etpu颗粒上下表面外的外层透明CPU材料。与现有技术相比，本实用新型整体质量较轻，并还大大凸出了etpu颗粒的颗粒感，大大提升了产品的档次。
Description
技术领域
本实用新型涉及鞋底领域，具体涉及的是一种CPU与爆米花复合透明鞋底。
背景技术
由于TPU材料所特有的优质性能，TPU材料作为鞋底的应用在这两年有突飞猛进的发展，鞋材除了其特有的性能考究外，外观美感也是鞋材领域很有特色的一面。
市场上现有的etpu爆米花鞋底，一般分为两种，一种是采用etpu粒子在模具中经过水蒸气发泡成型之后得到减震片材，然后再在减震片材底部刷一层胶水，并通过该胶水层而连接上一层橡胶层，如此形成在耐磨、止滑和减震等方面均性能较佳的鞋底。另一种是采用etpu粒子和各种胶水(诸如PU胶)一起经充分混合之后加热固化形成的减震中底，这种减震中底利用etpu粒子自身的减震性能，所述胶水则是在其中起到连接各个粒子的作用，其缺点是整个减震中底相对来说重量比较重，另外由于胶水通常都是带有颜色的，使得整个鞋底的颗粒感并不是很明显，影响了整个鞋底的档次。
有鉴于此，本申请人针对上述问题深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种CPU与爆米花复合透明鞋底，以解决现有技术中存在产品重量太重以及etpu颗粒感不强的问题。
为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：
一种CPU与爆米花复合透明鞋底，其中，包括底部经压花处理的TPU薄膜以及在模具中一体成型于TPU薄膜上方的CPU材料层，所述CPU材料层具有若干etpu颗粒以及填充在相邻etpu颗粒之间的中间透明CPU材料和包覆在etpu颗粒上下表面外的外层透明CPU材料。
进一步，所述TPU薄膜的厚度在1.0mm-3.0mm内。
采用上述结构后，本实用新型涉及一种CPU与爆米花复合透明鞋底，其至少具有如下有益效果：
一、本实用新型由于TPU薄膜和CPU材料层均是PU系材质，在模具中加工成型的过程中，两者可以实现相互融合，如此两者之间在不需要使用胶水的情况下，实现紧密连接，大大降低了生产成本的同时，也提高了产品的档次；
二、本实用新型由于CPU材料为透明材质，其作为爆米花的连接媒介和外包覆体，使得爆米花的颗粒感完全暴露在人们的视线中，大大提高了整个鞋底的科技感，满足了人们对新潮技术的追求心理；
三、由于CPU自身具有的高弹和质轻的特点，其作为etpu颗粒的连接媒介可以充分发挥etpu颗粒的优质性能，此外由于CPU作为外包覆体，如此整个鞋底不再需要在额外施加一层油漆，故而具有清洗便利的特点。
与现有技术相比，本实用新型整体质量较轻，并还大大突出了etpu颗粒的颗粒感，大大提升了产品的档次。
附图说明
图1为本实用新型涉及一种CPU与爆米花复合透明鞋底的结构示意图。
图中：
CPU材料层-1；中间透明CPU材料-11；
外层透明CPU材料-12；etpu颗粒-2；
TPU薄膜-3。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
如图1所示，其为本实用新型涉及一种CPU与爆米花复合透明鞋底，包括底部经压花处理的TPU薄膜3以及在模具中一体成型于TPU薄膜3上方的CPU材料层1。
如图1所示，所述CPU材料层1具有若干etpu颗粒2以及填充在相邻etpu颗粒2之间的中间透明CPU材料11和包覆在etpu颗粒2上下表面外的外层透明CPU材料12。
优选地，所述TPU薄膜3的厚度在1.0mm-3.0mm内。
为了让本实用新型的具体实现更加公开，下面对本实用新型涉及透明鞋底的成型工艺进行详细陈述：
首先，对TPU薄膜3进行压花处理，然后将压花处理后的TPU薄膜3可以完全替代传统技术中的橡胶层，起到止滑和耐磨的作用。
接着，将经压花处理后的TPU薄膜3置入模具中，置入3/4型腔左右的etpu颗粒2，然后灌注入液态CPU，经模压和抽真空之后成型得到成品。
如此，本实用新型涉及一种CPU与爆米花复合透明鞋底，其至少具有如下有益效果：
一、本实用新型由于TPU薄膜3和CPU材料层均是PU系材质，在模具中加工成型的过程中，两者可以实现相互融合，如此两者之间在不需要使用胶水的情况下，实现紧密连接，大大降低了生产成本的同时，也提高了产品的档次；
二、本实用新型由于CPU材料为透明材质，其作为爆米花的连接媒介和外包覆体，使得爆米花的颗粒感完全暴露在人们的视线中，大大提高了整个鞋底的科技感，满足了人们对新潮技术的追求心理；
三、由于CPU自身具有的高弹和质轻的特点，其作为etpu颗粒2的连接媒介可以充分发挥etpu颗粒2的优质性能，此外由于CPU作为外包覆体，如此整个鞋底不再需要在额外施加一层油漆，故而具有清洗便利的特点。
与现有技术相比，本实用新型整体质量较轻，并还大大突出了etpu颗粒2的颗粒感，大大提升了产品的档次。
上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
Claims (2)
1.一种CPU与爆米花复合透明鞋底，其特征在于，包括底部经压花处理的TPU薄膜以及在模具中一体成型于TPU薄膜上方的CPU材料层，所述CPU材料层具有若干etpu颗粒以及填充在相邻etpu颗粒之间的中间透明CPU材料和包覆在etpu颗粒上下表面外的外层透明CPU材料。
2.如权利要求1所述的一种CPU与爆米花复合透明鞋底，其特征在于，所述TPU薄膜的厚度在1.0mm-3.0mm内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920006314.0U CN209563558U (zh) | 2019-01-03 | 2019-01-03 | 一种cpu与爆米花复合透明鞋底 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920006314.0U CN209563558U (zh) | 2019-01-03 | 2019-01-03 | 一种cpu与爆米花复合透明鞋底 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209563558U true CN209563558U (zh) | 2019-11-01 |
Family
ID=68332182
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209563558U (zh) |
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2019
- 2019-01-03 CN CN201920006314.0U patent/CN209563558U/zh active Active
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