CN209562908U - 一种pcb板和功能电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种PCB板和功能电路板，其中，PCB板包括传感元件焊盘区域，传感元件焊盘区域设置有至少一个焊盘；传感元件焊盘区域周围设有至少一个开槽，开槽内设置有隔热材料。通过在PCB板的传感元件焊盘区域周围设置开槽，并在开槽中设置的隔热材料，解决了现有技术中PCB板上高发热元器件产生的热量影响PCB板上传感元件的测量精度的问题，达到了隔绝PCB板上的高发热元器件产生的热量传导到传感元件的周围，并提高传感元件测量精度的技术效果。

Description

一种PCB板和功能电路板

技术领域

本实用新型实施例涉及PCB设计技术领域，特别是涉及一种PCB板和功能电路板。

背景技术

在智能家居产品，如空气净化器，智能音箱等中包含有的温度测量元器件，这些温度测量元件设置在智能家居产品内置的PCB板上。而在PCB板的设计中，还存在很多高发热器件，例如，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，DDR SDRAM(Double Data RateSDRAM，双倍速率同步动态随机存储器)，电源芯片，功放芯片，LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶显示器)屏幕等，这些高发热器件会对温度测量元器件的测量产生较大的影响，通常的做法是将温度测量元器件放置在远离高发热量器件的PCB边缘区域，并且PCB板在设计时，不采用敷铜工艺包裹温度测量元器件，这样将很大程度上减少温度的传导。

但是，现有技术的主要缺点是依然会有部分热量通过PCB基板传输到温度测量元器件中，由于温度测量元器件一般对产品本身的PCB中的发热元器件发散的热量比较敏感，即使很小一部分热量都会使温度的测量产生较大的误差，影响其测量精度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种PCB板和功能电路板，主要目的在于解决PCB板上高发热元器件产生的热量影响PCB板上传感元件的测量精度的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例主要提供如下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种PCB板，所述PCB板包括传感元件焊盘区域，所述传感元件焊盘区域设置有至少一个焊盘；所述传感元件焊盘区域周围设有至少一个开槽，所述开槽内设置有隔热材料。

进一步地，所述开槽的宽度大于等于5毫米。

进一步地，所述开槽围绕所述焊盘区域设置。

进一步地，所述隔热材料包括以下至少一种：石棉，岩棉，玻璃纤维。

进一步地，至少一个所述开槽贯穿所述PCB板。

进一步地，所述开槽的个数为至少两个，所述PCB板设置有信号走线，所述信号走线与所述焊盘电连接；所述信号走线设置于相邻所述开槽之间。

进一步地，所述传感元件焊盘区域设置在所述PCB板的边缘位置。

进一步地，所述PCB板还包括PCB加强筋，所述PCB加强筋设置于所述PCB板边缘与所述开槽之间。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种功能电路板，包括上述实施例所述的PCB板，所述传感元件焊盘区域焊接有传感元件。

进一步地，所述传感元件焊盘区域焊接有测温元件。

借由上述技术方案，本实用新型实施例提供的技术方案至少具有下列优点：

本实用新型实施例提供的PCB板包括传感元件焊盘区域，传感元件焊盘区域设置有至少一个焊盘；传感元件焊盘区域周围设有至少一个开槽，开槽内设置有隔热材料。通过在PCB板的传感元件焊盘区域周围设置开槽，并在开槽中设置的隔热材料，解决了现有技术中PCB板上高发热元器件产生的热量影响PCB板上传感元件的测量精度的问题，达到了隔绝PCB板上的高发热元器件产生的热量传导到传感元件的周围，并提高传感元件测量精度的技术效果。

上述说明仅是本实用新型实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型实施例的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型实施例的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本实用新型实施例提供的一种PCB板的结构图；

图2示出了本实用新型实施例提供的当传感元件的一边设计在PCB板边缘时的开槽示意图；

图3示出了本实用新型实施例提供的当传感元件未设置在PCB板边缘时的开槽示意图；

图4是根据本实用新型实施例提供的信号走线的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一：

图1是根据本实用新型实施例一提供的一种PCB板的结构图。

如图1所示，该PCB板10包括传感元件焊盘区域11，传感元件焊盘区域11设置有至少一个焊盘12；传感元件焊盘区域11周围设有至少一个开槽13，开槽13内设置有隔热材料。

在本实用新型实施例中，PCB板上的焊盘是用来在其表面贴装电路板的基本构成单元的，通常情况下，焊盘区域的设置位置是在设计PCB板时较为重要的设计部分，它直接影响了PCB板布局布线的方式，进而影响电路板的性能。而传感元件焊盘区域指的是用来焊接传感元器件的焊盘区域。

在本实用新型中，通过在PCB板的传感元件焊盘区域周围设置开槽，并在开槽中设置的隔热材料，隔热材料环绕在传感元件周围设置，能够有效的隔绝其他元器件，特别是高发热元器件散发的热量传导至传感元件周围，对传感元件造成影响，其中，高发热元器件指的是诸如中央处理器、存储芯片、电源芯片、屏幕等极易散发热量的元器件。通过上述开槽与隔热材料的设置，解决了现有技术中PCB板上高发热元器件产生的热量影响PCB板上传感元件的测量精度的问题，达到了隔绝PCB板上的高发热元器件产生的热量传导到传感元件的周围，并提高传感元件测量精度的技术效果。

在一个可选的实施方式中，开槽13的宽度大于等于5毫米。

在本实用新型实施例中，为了使得PCB板上的高发热元器件产生的热量尽可能少的传导到传感元件上，开槽13需要尽可能的宽，以使槽内可以设置有更多的隔热材料，有效隔绝不必要热量传导至传感元件上影响传感元件的测量精度。具体地，开槽13的宽度应当不小于5毫米，在实际的PCB板设计中，根据PCB板布局布线的设计需要，可以适当的调整开槽13的宽度，在有限的PCB板尺寸内，开槽13越宽越好。实际上，在一些PCB板的设计中，开槽13有达到10毫米的宽度设计。

在另一个可选的实施方式中，开槽13围绕焊盘区域设置。

在本实用新型实施例中，如图1所示，开槽13围绕在焊盘区域设置，用于在传感元件周围形成隔热区域。通常情况下，传感元件为了避免受到高发热元器件所散发的热量的影响，在设计PCB板时，常把传感元件焊盘区域设计在PCB板的边缘、远离高发热元器件的位置，如图1所示，该传感元件被放置在PCB板的边缘位置，因而在该传感元件的另外两边如图1设置了三个开槽，以在该传感元件周围形成隔热区域。

需要说明的是，传感元件的位置设置并不仅仅限制于图1所示的两边临近PCB板边缘设置的情况，根据实际的PCB板设计情况，传感元件的位置设置还可以是其中一边临近PCB板边缘设置，或是传感元件的四边均不临近PCB板边缘设置。相应的，根据传感元件设置位置的不同，开槽的个数也会根据需要进行变化。

具体的，如果一个传感元件设置为某一边临近PCB板边缘时，可以在该传感元件的另外三边均设置有开槽，也可以根据PCB板的具体布局布线情况仅在传感元件的另外一边或两边设置开槽。图2是当传感元件的一边设计在PCB板边缘时的开槽示意图，如图2所示，在该传感元件周围开设有5个开槽，当然，也可以根据实际需要相应的增加或减少开槽的数量。

如果一个传感元件的设置位置根据需要并不在临近PCB板的边缘处，还可以根据需要在该传感元件的四周均设置有开槽，图3是当传感元件未设置在PCB板边缘时的开槽示意图，如图3所示，在该传感元件周围开设有8个开槽，具体地，图3所示的8个开槽只是在传感元件的封装为四边形时，且该传感元件未设置PCB板边缘时可能设置开槽数量的一种情况，并不一定都设置8个开槽，可以根据具体的PCB板布局布线的设计需要进行增减，可以只在传感元件的其中三边、两边或一边设置开槽，也可以为了布线需要在传感元件的某一边设置多个开槽。

在一个可选的实施方式中，隔热材料包括以下至少一种：石棉，岩棉，玻璃纤维。

在本实用新型实施例中，可以设置在开槽中的隔热材料包括石棉、岩棉以及玻璃纤维等，但并不局限于上述所列举出的隔热材料，其他市面上常用的、可以设置在开槽内的隔热材料均可以使用。

可选地，至少一个开槽贯穿PCB板。

可选地，开槽的个数为至少两个，PCB板设置有信号走线，信号走线与焊盘电连接；信号走线设置于相邻开槽之间。

图4是根据本实用新型实施例提供的信号走线的示意图。

在本实用新型实施例中，开槽是贯穿整个PCB基板设置的，因而在传感元件的周围开槽之后，与传感元件相连接的信号走线就需要设置在开槽与开槽之间，以实现传感元件与PCB板上的其他元器件之间的通信。具体的，信号走线的一端与传感元件的焊盘电连接，另一端穿过开槽与开槽之间的PCB基板，连接至与传感元件进行通信的其他元器件的焊盘上。

如图4所示，信号走线14设置于开槽13与开槽13之间，对同一片传感元件焊盘区域来说，信号走线14的数量根据PCB板10的设计需要可以是大于等于1根的。

可选地，传感元件焊盘区域设置在PCB板的边缘位置。

在本实用新型实施例中，为了使得传感元件不受到PCB板上的高发热元器件的散热对传感元件的影响，还可以将传感元件焊盘区域设置在PCB板边缘位置，这样可以远离高发热元器件的设置区域，减少高发热元器件产生的热量传导至传感元件周围。

可选地，PCB板还包括PCB加强筋，PCB加强筋设置于PCB板边缘与开槽之间。

需要说明的是，由于开槽是贯穿PCB基板设置的，在靠近PCB板边缘的位置设置的开槽会使得PCB板的硬度受到影响，因而开槽在PCB板边缘设置时并不会完全贯通PCB板边缘的基板，而是留有一部分PCB基板设置在开槽与PCB板边缘之间，这部分PCB基板就是PCB加强筋。由于留有的这部分PCB基板较为狭窄，因此需要对其进行一些加固工艺，以使开槽与PCB板边缘之间的这部分PCB基板更为坚固，这就是加强筋的作用，但在实际PCB板的生产工艺中对其进行加固的工艺使得PCB板的制作更为繁琐，成本更高，因而在实际的加工过程中很少有对这部分基板进行额外加固的过程。

实施例二：

根据本实用新型实施例还提供一种功能电路板，该功能电路板包括上述实施例所述的PCB板，所述传感元件焊盘区域焊接有传感元件。

可选地，传感元件焊盘区域焊接有测温元件。

在本实用新型实施例中，传感元件焊盘区域焊接的元器件可以是测温元件，例如，温度传感器或热敏电阻等，也可以是其他根据PCB板的设计需要焊接的其他温敏元器件。由于测温元件或温敏元器件对温度的敏感度更高，当受到高发热元器件的散热影响之后，会严重的影响测温元件的影响精度以及温敏元器件的工作状态，因此，本实用新型实施例所提供的功能电路板能够有效的解决这一问题。

还需要说明的是，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括传感元件焊盘区域，所述传感元件焊盘区域设置有至少一个焊盘；所述传感元件焊盘区域周围设有至少一个开槽，所述开槽内设置有隔热材料。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述开槽的宽度大于等于5毫米。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述开槽围绕所述焊盘区域设置。

4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述隔热材料包括以下至少一种：石棉，岩棉，玻璃纤维。

5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，至少一个所述开槽贯穿所述PCB板。

6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述开槽的个数为至少两个，所述PCB板设置有信号走线，所述信号走线与所述焊盘电连接；所述信号走线设置于相邻所述开槽之间。

7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述传感元件焊盘区域设置在所述PCB板的边缘位置。

8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括PCB加强筋，所述PCB加强筋设置于所述PCB板边缘与所述开槽之间。

9.一种功能电路板，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的PCB板，所述传感元件焊盘区域焊接有传感元件。

10.根据权利要求9所述的功能电路板，其特征在于，所述传感元件焊盘区域焊接有测温元件。