CN209561454U - 热电分离式led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了热电分离式LED灯珠,包括支架、芯片、支架引脚和导线,支架上设置散热板,芯片设置在散热板上,支架引脚设置在支架外部,导线用于连接芯片和支架引脚,散热板与支架引脚分离设置。由此,通过设置散热板,并且使散热板与支架引脚分离设置,使LED灯珠的导热部和导电部分离,增加散热面积,使LED灯珠在使用时能够得到有效的散热,延长LED灯珠寿命。
Description
技术领域
本申请涉及发光二极管技术领域,尤其涉及热电分离式LED灯珠。
背景技术
LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成,具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动等优点,因此被广泛应用于生产生活的诸多领域。
普通的小功率灯珠产品没有设置热电分离的结构,因此在PCB板的设计上存在热电无法分离的问题,散热区域面积小,灯珠在应用过程中的得不到有效的散热,芯片提前衰减,灯珠寿命短。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了提供一种热电分离式LED灯珠,可以解决以上问题中的一个或多个。
根据本实用新型的一个方面,提供了热电分离式LED灯珠,包括支架、芯片、支架引脚和导线,支架上设置散热板,芯片设置在散热板,支架引脚固定在支架内部并向外延伸,导线用于连接芯片和支架引脚,散热板与支架引脚分离设置。
其有益效果为:通过将散热板与支架引脚分离,散热区域与电气区域相互独立,增加了散热面积,增强导热功能,延长灯珠的使用寿命。
在一些实施方式中,散热板内嵌于支架表面。
其有益效果为:散热板内嵌于支架,增加散热板与支架的接触面,使支架的热量能够更多地导向散热板,并通过散热板将热量发散到外界。
在一些实施方式中,芯片通过固晶胶连接在散热板上。
其有益效果为:由此,通过固晶胶把芯片粘结在散热板上,可以形成热通路。
在一些实施方式中,散热板上设置三个芯片。
其有益效果为:由此,散热板上的三个芯片,能够满足更多实际生产中的不同要求。
在一些实施方式中,支架引脚为六个并对称设置在芯片两侧。
其有益效果为:由此,三对支架引脚便于LED灯珠的安装和连接。
在一些实施方式中,导线是金线。
其有益效果为:由此,芯片通过金线与支架引脚实现导通,同时,金线具有性能稳定的特点,导线的使用寿命长,增加LED灯珠的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的一种热电分离式LED灯珠的结构示意图;
图2是本申请一实施例提供的一种热电分离式LED灯珠的平面示意图;
图3是本申请一实施例提供的一种热电分离式LED灯珠的分解示意图;
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。需要说明的是,下面描述中使用的词语,“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1至图3示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的热电分离式LED灯珠,包括支架1、芯片2、支架引脚3和导线4,支架1上设置散热板5,芯片2设置在散热板5上,支架引脚3固定在支架1内部并向外延伸,导线4用于连接芯片2和支架引脚3,散热板5与支架引脚3分离设置。
由此,通过散热板5与支架引脚3分离设置,散热区域与电气区域相互独立,尽可能地增加了散热面积,增强导热功能,延长灯珠的使用寿命。
散热板5内嵌于支架1表面,增加散热板5与支架1的接触面,使支架1的热量能够更多地导向散热板5,并通过散热板5将热量发散到外界。
芯片2通过固晶胶6连接在散热板5上,通过固晶胶6把芯片2粘结在散热板5上,可以形成热通路。在可选的实施例中,固晶胶6可选用散热硅胶,散热硅胶热阻低,导热性能好,并且其具有的高柔软性使其能够充分接触元件提高热传导效率。
散热板5上设置有三个芯片2,同时支架引脚3为六个并且对称设置芯片两侧。由此,三个芯片2可以设置为同一颜色,也可以设置为不同颜色,满足实际生产中的不同需求。三对支架引脚3便于LED灯珠的安装和连接。
在可选的实施例中,导线4使用金线。导线4是连接芯片2及两端支架引脚3的线,金线具有性能稳定的特点,导线4的使用寿命长,增加LED灯珠的使用寿命。
本实施例提供的热电分离式LED灯珠上表面还包括负极方向标示7,使用时可以更加快速判断支架引脚3的极性,方便安装使用。
封装层8在支架1上封装芯片2和导线4,一般采用便于操作、容易成型和高抗硫化能力的胶水。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.热电分离式LED灯珠,其特征在于:包括支架(1)、芯片(2)、支架引脚(3)和导线(4),所述支架(1)上设置散热板(5),所述芯片(2)设置在所述散热板(5)上,所述支架引脚(3)固定在所述支架(1)内部并向外延伸,所述导线(4)用于连接所述芯片(2)和所述支架引脚(3),所述散热板(5)与所述支架引脚(3)分离设置。
2.根据权利要求1所述的热电分离式LED灯珠,其特征在于:所述散热板(5)内嵌于所述支架(1)表面。
3.根据权利要求1所述的热电分离式LED灯珠,其特征在于:所述芯片(2)通过固晶胶(6)连接在所述散热板(5)上。
4.根据权利要求1所述的热电分离式LED灯珠,其特征在于:所述散热板(5)上设置三个芯片。
5.根据权利要求4所述的热电分离式LED灯珠,其特征在于:所述支架引脚(3)为六个并对称设置在所述芯片(2)两侧。
6.根据权利要求1所述的热电分离式LED灯珠,其特征在于:所述导线(4)是金线。
Priority Applications (1)
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CN201920247748.XU CN209561454U (zh) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 热电分离式led灯珠 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN209561454U true CN209561454U (zh) | 2019-10-29 |
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CN201920247748.XU Active CN209561454U (zh) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 热电分离式led灯珠 |
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2019
- 2019-02-27 CN CN201920247748.XU patent/CN209561454U/zh active Active
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