CN209487802U - 一种散热式芯片座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布了一种散热式芯片座，包括用于装入芯片并与芯片电性连接的底座，所述底座下端具有穿出底板的电极，端部活动铰接压盖；所述压盖端面沿中部对称设置有两导轨，所述导轨活动连接芯片夹持座，使芯片夹持座之间形成一夹持芯片的夹持区；所述芯片夹持座包括若干间隔设置的齿板，所述齿板与齿板之间的上端形成引脚放置口，下端形成与导轨配合的滑槽，所述芯片夹持座与压盖之间连接有弹簧；本实用新型的目的是提供一种散热式芯片座，旨在解决现有技术中芯片在更换时不易取出，同时散热不佳的问题。

Description

一种散热式芯片座

技术领域

本实用新型属于光电子器件领域，具体为一种散热式芯片座。

背景技术

芯片座是电路设计必备器件，将芯片座焊到实验板上，芯片可插在上面使用，有可更换芯片的特点，同时可以防止直接焊接芯片高温损坏。随着电子事业的发展，芯片座也不断被改进，但现有的芯片座仍存在一些缺点，芯片在装入芯片座，压装完后，芯片陷于如附图图1中的芯片放置槽102内，不易取出，容易将引脚扯断，而且散热效果也不佳。

鉴于此，现有技术中的芯片座还有待提升和改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供了一种散热式芯片座，本实用新型旨在解决现有技术中芯片在更换时不易取出，同时散热不佳的问题。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：包括：

用于装入芯片并与芯片电性连接的底座，所述底座下端具有穿出底板的电极，端部活动铰接压盖；

所述压盖端面沿中部对称设置有两导轨，所述导轨活动连接芯片夹持座，使芯片夹持座之间形成一夹持芯片的夹持区；

所述芯片夹持座包括若干间隔设置的齿板，所述齿板与齿板之间的上端形成引脚放置口，下端形成与导轨配合的滑槽，所述芯片夹持座与压盖之间连接有弹簧。

进一步的，所述底座中部开设有芯片放置槽，芯片放置槽上具有若干间隔设置的散热片，所述散热片与散热片之间固定有与引脚电性连接的折弯式电极，所述电极穿出底座。

进一步的，所述底座端部具有卡口，压盖上活动铰接卡座，所述卡座包括扣合在卡口上的卡钩以及压头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、将芯片引脚放置在引脚放置口内，芯片利用弹簧限于两芯片夹持座之间，将芯片固定，在压盖压合时实现封装，在展开状态时芯片与电极分离，有效避免了芯片不易取出的问题。

2、芯片放置槽上具有若干间隔设置的散热片，对引脚、电极进行隔离的同时，实现一定程度的散热。

3、具有压头的卡座，使得在固定完毕后分离更加轻松、便捷。

附图说明

图1为本实用新型的展开结构示意图。

图2为本实用新型的局部翻转立体结构示意图。

图3为图2中A处的局部放大结构示意图。

图4为芯片夹持座的立体结构示意图。

图5为卡座的立体结构示意图。

图中所述文字标注表示为：

100、底座；101、卡口；102、芯片放置槽；103、散热片；104、电极；

200、压盖；201、导轨；

300、卡座；301、卡钩；302、压头；

400、芯片；401、引脚；

500、芯片夹持座；501、引脚放置口；502、齿板；503、滑槽；

600、弹簧。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图5所示，本实用新型的具体结构为：包括：

用于装入芯片400并与芯片400电性连接的底座100，所述底座100下端具有穿出底板的电极104，端部活动铰接压盖200；

所述压盖200端面沿中部对称设置有两导轨201，所述导轨201活动连接芯片夹持座500，使芯片夹持座500之间形成一夹持芯片400的夹持区；

所述芯片夹持座500包括若干间隔设置的齿板502，所述齿板502与齿板502之间的上端形成引脚放置口501，下端形成与导轨201配合的滑槽503，所述芯片夹持座500与压盖200之间连接有弹簧600。

优选的，所述底座100中部开设有芯片放置槽102，芯片放置槽102上具有若干间隔设置的散热片103，所述散热片103与散热片103之间固定有与引脚401电性连接的折弯式电极104，所述电极104穿出底座100。

优选的，所述底座100端部具有卡口101，压盖200上活动铰接卡座300，所述卡座300包括扣合在卡口101上的卡钩301以及压头302。

本实用新型所提供的散热式芯片座的工作原理是：向两侧拨动芯片夹持座500，将芯片400限制在夹持区内，引脚401置于引脚放置口501，待芯片400安装完毕后，转动压盖200进行盖合，引脚401与电极104电性导通，卡钩301扣合于卡口101，在对芯片400进行更换时，按压压头302，快速将其展开，由于夹持力的作用，芯片400随同打开，不会陷于芯片放置槽102，此时，可快速对芯片400进行更换。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种散热式芯片座，其特征在于，包括：

用于装入芯片(400)并与芯片(400)电性连接的底座(100)，所述底座(100)下端具有穿出底板的电极(104)，端部活动铰接压盖(200)；

所述压盖(200)端面沿中部对称设置有两导轨(201)，所述导轨(201)活动连接芯片夹持座(500)，使芯片夹持座(500)之间形成一夹持芯片(400)的夹持区；

所述芯片夹持座(500)包括若干间隔设置的齿板(502)，所述齿板(502)与齿板(502)之间的上端形成引脚放置口(501)，下端形成与导轨(201)配合的滑槽(503)，所述芯片夹持座(500)与压盖(200)之间连接有弹簧(600)。

2.根据权利要求1所述的一种散热式芯片座，其特征在于，所述底座(100)中部开设有芯片放置槽(102)，芯片放置槽(102)上具有若干间隔设置的散热片(103)，所述散热片(103)与散热片(103)之间固定有与引脚(401)电性连接的折弯式电极(104)，所述电极(104)穿出底座(100)。

3.根据权利要求1所述的一种散热式芯片座，其特征在于，所述底座(100)端部具有卡口(101)，压盖(200)上活动铰接卡座(300)，所述卡座(300)包括扣合在卡口(101)上的卡钩(301)以及压头(302)。