CN209486529U - 温度控制电路及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种温度控制电路及显示装置，该温度控制电路包括：驱动芯片；热敏元件，该热敏元件设置于驱动芯片内部，所述热敏元件，被配置为检测驱动芯片的温度，并根据驱动芯片的温度变化，改变热敏元件两端的电压信号；时序控制器，时序控制器的检测端与热敏元件连接，所述时序控制器，被配置为检测热敏元件两端的电压信号，在所述电压信号的值大于电压阈值时，产生控制信号并输出；以及电源芯片，电源芯片的输入端与时序控制器的输出端连接，所述电源芯片，被配置为接收时序控制器输出的控制信号，减小输出的电压值，以减小驱动芯片的电流值。本申请的技术方案，能够解决驱动芯片因温度过高而被烧坏，导致显示面板显示异常的问题。

Description

温度控制电路及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种温度控制电路及显示装置。

背景技术

随着显示面板行业技术的发展，对于电路的保护机制也越来越多，而需要保护的原因多是因为生产制程的问题造成面内工作异常，进而导致电流过大，出现玻璃烧毁的情况。

示例性技术中，显示面板的保护机制多是针对电平位移电路以及电源集成电路，即在一定时间内电流一直过大时，启动保护机制，以保护电平位移电路或者电源集成电路不被损坏。但是，显示面板的保护机制无法对驱动芯片进行保护，一旦驱动芯片的电流过大或者温度过高，驱动芯片容易被烧坏，从而导致显示面板显示异常的问题。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种温度控制电路及显示装置，旨在解决由于驱动芯片温度过高，导致显示面板显示异常的问题。

为实现上述目的，本申请提供一种控温度制电路，所述温度控制电路，包括：

驱动芯片；

热敏元件，所述热敏元件设置于所述驱动芯片内部，所述热敏元件，被配置为检测所述驱动芯片的温度，并根据所述驱动芯片的温度变化，改变所述热敏元件两端的电压信号；

时序控制器，所述时序控制器的检测端与所述热敏元件连接，所述时序控制器，被配置为检测所述热敏元件两端的电压信号，在所述电压信号的值大于电压阈值时，产生控制信号并输出；以及

电源芯片，所述电源芯片的输入端与所述时序控制器的输出端连接，所述电源芯片，被配置为接收所述时序控制器输出的控制信号，减小输出的电压值，以减小所述驱动芯片的电流值。

可选的，所述温度控制电路还包括恒流电源，所述恒流电源与所述热敏元件电连接，所述恒流电源，被配置为为所述热敏元件提供工作电流。

可选的，所述热敏元件为热敏电阻，所述热敏电阻设置于所述驱动芯片的覆晶薄膜上。

可选的，所述驱动芯片为源极驱动芯片或者栅极驱动芯片。

可选的，所述时序控制器设有存储器，所述存储器中存储有所述热敏电阻的阻值与所述热敏电阻产生的电压信号的关系表。

可选的，所述温度控制电路还包括伽马校正电路，所述伽马校正电路的输入端与所述电源芯片的输出端连接。

可选的，所述温度控制电路还包括电源板，所述电源板的输出端与所述电源芯片的电源输入端连接，所述电源板，被配置为为所述电源芯片提供工作电压。

为实现上述目的，本申请还提供一种控温度制电路，所述温度控制电路，包括：

所述温度控制电路，包括：

驱动芯片；

热敏元件，所述热敏元件设置于所述驱动芯片内部，所述热敏元件，被配置为检测所述驱动芯片的温度，并根据所述驱动芯片的温度变化，改变所述热敏元件两端的电压信号；

时序控制器，所述时序控制器的检测端与所述热敏元件连接，所述时序控制器，被配置为检测所述热敏元件两端的电压信号，在所述电压信号的值大于电压阈值时，产生第一控制信号和第二控制信号并输出；

电源芯片，所述电源芯片的输入端与所述时序控制器的第一输出端连接，所述电源芯片，被配置为接收所述时序控制器输出的第一控制信号，减小输出的电压值，以减小所述驱动芯片的电流值；以及

背光系统，所述背光系统的输入端与所述时序控制器的第二输出端连接，所述背光系统，被配置为接收所述时序控制器输出的第二控制信号，提高背光系统的背光源的亮度。

为实现上述目的，本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上任一项所述的温度控制电路。

可选的，所述显示装置还包括显示面板及电路板，所述显示面板与所述电路板连接，所述温度控制电路布置在所述电路板上。

本申请的技术方案，在驱动芯片内部设置热敏元件，通过热敏元件检测驱动芯片的温度，并根据驱动芯片的温度产生电压信号后输出，在驱动芯片输出的电压信号大于电压阈值时，时序控制器产生控制信号并输出至电源芯片，以控制电源芯片减小输出的电压值，进而使得输入至驱动芯片的电流减小，驱动芯片温度随之降低，从而避免由于驱动芯片温度过高而导致显示面板显示异常，提高了显示装置显示的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请温度控制电路的一实施例的结构框图；

图2为本申请显示装置的结构示意图。

附图标号说明：

10	驱动芯片	20	时序控制器
				30	电源芯片	40	背光系统
50	显示面板	60	偏光片
				70	电路板

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本申请提出一种温度控制电路。

参照图1，该温度控制电路包括：

驱动芯片10、热敏元件、时序控制器20以及电源芯片30，所述热敏元件设置于驱动芯片10内部，所述时序控制器20的检测端与所述热敏元件连接，所述时序控制器20的输出端与所述电源芯片30的输入端连接。

本实施例中，所述热敏元件，被配置为检测所述驱动芯片10的温度，并根据所述驱动芯片10的温度变化，改变其两端的电压信号；

所述时序控制器20，被配置为检测所述热敏元件两端的电压信号，在所述电压信号的值大于电压阈值时，产生控制信号并输出；

所述电源芯片30，被配置为接收所述时序控制器20输出的控制信号，减小输出的电压值，以减小所述驱动芯片的电流值。

在显示面板中，电源芯片10接收12V的电压输入，其中一路输出VAA(主电压)给源极驱动电路及伽马校正电路，一路输出VDD(数字逻辑电压)给源极驱动电路、时序控制器及伽马校正电路，一路输出VGH(开启电压)和一路输出VGL(关断电压)给栅极驱动电路。

所述热敏元件，可以是其性质随温度变化而发生变化的敏感材料制成的元器件，该热敏元件设置于驱动芯片10内部，以检测驱动芯片10的温度，并根据驱动芯片10的温度的变化，改变其两端的电压信号。所述电压阈值，可根据驱动芯片10所能承受的最大温度对应的电压值设置。

本实施例中，在驱动芯片10内设置热敏元件，以通过热敏元件检测驱动芯片10的温度。在驱动芯片10的温度变化时，该热敏元件两端的电压随之变化，再通过时序控制器20检测热敏元件两端的电压信号，当时序控制器20检测到的电压信号的值大于电压阈值时，时序控制器20产生控制信号并输出至电源芯片30，以控制电源芯片30减小输出的电压值。当电源芯片30输出的电压值减小时，显示面板的显示亮度随之降低，使得显示面板的功耗也随之降低，那么，需要输入至驱动芯片10的电流也随之减小，在输入至驱动芯片10的电流减小时，驱动芯片10的温度逐渐降低，直至所述驱动芯片10的温度恢复至其正常工作温度范围。

本实施例的技术方案，在驱动芯片10内部设置热敏元件，通过热敏元件检测驱动芯片10的温度，驱动芯片10的温度变化，热敏元件两端的电压信号随之变化，当时序控制器20检测到热敏元件两端的电压信号的值大于电压阈值时，时序控制器20产生控制信号并输出至电源芯片30，以控制电源芯片30减小输出的电压值，进而使得输入至驱动芯片10的电流减小，驱动芯片10温度随之降低，从而避免由于驱动芯片10温度过高而导致显示面板50显示异常，提高了显示装置显示的可靠性。

在一实施例中，参照图1，所述温度控制电路还包括恒流电源，该恒流电源由CB(Control Board，控制板)提供，该恒流电源可以设置于控制板内，所述恒流电源与所述热敏元件电连接，所述恒流电源，被配置为为所述热敏元件提供恒定电流。所述热敏元件可选为热敏电阻，所述热敏电阻可设置于驱动芯片10的覆晶薄膜上。热敏电阻的特性是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。由于流过热敏电阻的电流固定，而热敏电阻的阻值随驱动芯片的温度变化而变化，因此，热敏电阻两端的电压随着驱动芯片10的温度的变化而变化。由于电压阈值是根据驱动芯片10所能承受的最大温度对应的电压值设置，因此，当时序控制器20检测到热敏电阻两端的电压信号大于电压阈值时，说明驱动芯片10的温度过高，此时，时序控制器20产生控制信号并输出至电源芯片30。

其中，所述时序控制器20设有存储器，所述存储器中存储有所述热敏电阻的阻值与热敏电阻两端电压的关系表，在获得热敏电阻两端的电压值后，根据所述关系表获得与该电压值对应的热敏电阻的阻值，并根据热敏电阻的阻值与温度的对应关系，获得驱动芯片10的当前温度。

可选的，在一实施例中，所述温度控制电路还包括恒压电源，所述恒压电源与所述热敏元件电连接，所述恒压电源，被配置为为所述热敏元件提供恒定电压。

参考图1，在一实施例中，所述驱动芯片10可选为源极驱动芯片，在所述驱动芯片10为源极驱动芯片时，所述热敏元件设置于源极驱动芯片的覆晶薄膜上，所述热敏元件，被配置为检测源极驱动芯片的温度，并根据源极驱动芯片的温度变化而改变其两端的电压信号。

可选的，在一实施例中，所述驱动芯片10可选为栅极驱动芯片，所述热敏元件设置于栅极驱动芯片的覆晶薄膜上，所述热敏元件，被配置为检测栅极驱动芯片的温度，并根据栅极驱动芯片的温度变化而改变其两端的电压信号。

参考图1，在一实施例中，所述温度控制电路还包括电源板，所述电源板的输出端与所述电源芯片30的电源输入端连接，所述电源板，被配置为为所述电源芯片30提供工作电压。

在一实施例中，参考图1，所述温度控制电路包括：驱动芯片10、热敏元件、时序控制器20、电源芯片30及背光系统40；所述热敏元件设置于驱动芯片10内部，所述时序控制器20的检测端与所述热敏元件连接，所述时序控制器20的第一输出端与所述电源芯片30的输入端连接，所述时序控制器20的第二输出端与所述背光系统40连接。

本实施例中，在驱动芯片10内设置热敏元件，以通过热敏元件检测驱动芯片10的温度，在驱动芯片10的温度变化时，该热敏元件两端的电压随之变化，再通过时序控制器20检测热敏元件两端的电压信号，当时序控制器20检测到的电压信号的值大于电压阈值时，时序控制器20产生第一控制信号并输出至电源芯片30，以控制电源芯片30减小输出的电压值。当电源芯片30输出的电压值减小时，显示面板的显示亮度随之降低，使得显示面板的功耗也随之降低，那么，需要输入至驱动芯片10的电流也随之减小，在输入至驱动芯片10的电流减小时，驱动芯片10的温度逐渐降低，直至所述驱动芯片10的温度恢复至其正常工作温度范围。

同时，由于电源芯片30输出的电压值减小，会导致显示面板的对比度受损，为了补偿因电源芯片30输出的电压值减小而导致显示面板的亮度降低，本实施例中，在热敏元件两端的电压信号大于电压阈值时，时序控制器20还产生第二控制信号并输出至背光系统40，以控制背光系统40提高背光源的亮度，使得在电源芯片30输出的电压减小时，显示面板的显示亮度不变，如此设置，既能避免驱动芯片10因温度过高而被烧坏，又能保障显示面板的显示质量。

本申请还提出一种显示装置，该显示装置包括如上所述的温度控制电路，该温度控制电路的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本申请的显示装置中使用了上述温度控制电路，因此，本申请的显示装置的实施例包括上述温度控制电路全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

在一实施例中，参照图2，所述显示装置还包括显示面板50、电路板70以及偏光片60，所述显示面板50与所述电路板70连接，所述温度控制电路布置在所述电路板70上。并且，所述显示面板50与所述偏光片60相对设置，所述偏光片60包括上偏光片和下偏光片。具体的，背光系统40提供的光，经下偏光片偏正后，再经显示装置中的液晶分子折射，最后再经上偏光片偏正后由显示面板50透出，进而实现画面显示。

所述显示面板50包括但不限于液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、场发射显示面板、等离子显示面板、曲面型面板，所述液晶面板包括薄膜晶体管液晶显示面板、TN面板(TN即Twisted Nematic，扭曲向列型)、VA类面板(VA即广视角类)、IPS面板(IPS即In-Plane Switching，平面转换)等。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路，包括：

驱动芯片；

热敏元件，所述热敏元件设置于所述驱动芯片内部，所述热敏元件，被配置为检测所述驱动芯片的温度，并根据所述驱动芯片的温度变化，改变所述热敏元件两端的电压信号；

时序控制器，所述时序控制器的检测端与所述热敏元件连接，所述时序控制器，被配置为检测所述热敏元件两端的电压信号，在所述电压信号的值大于电压阈值时，产生控制信号并输出；以及

电源芯片，所述电源芯片的输入端与所述时序控制器的输出端连接，所述电源芯片，被配置为接收所述时序控制器输出的控制信号，减小输出的电压值，以减小所述驱动芯片的电流值。

2.如权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路还包括恒流电源，所述恒流电源与所述热敏元件电连接，所述恒流电源，被配置为为所述热敏元件提供工作电流。

3.如权利要求2所述的温度控制电路，其特征在于，所述热敏元件为热敏电阻，所述热敏电阻设置于所述驱动芯片的覆晶薄膜上。

4.如权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述驱动芯片为源极驱动芯片或者栅极驱动芯片。

5.如权利要求3所述的温度控制电路，其特征在于，所述时序控制器设有存储器，所述存储器中存储有所述热敏电阻的阻值与所述热敏电阻产生的电压信号的关系表。

6.如权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路还包括伽马校正电路，所述伽马校正电路的输入端与所述电源芯片的输出端连接。

7.如权利要求1至6任一项所述的温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路还包括电源板，所述电源板的输出端与所述电源芯片的电源输入端连接，所述电源板，被配置为为所述电源芯片提供工作电压。

8.一种温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路，包括：

驱动芯片；

热敏元件，所述热敏元件设置于所述驱动芯片内部，所述热敏元件，被配置为检测所述驱动芯片的温度，并根据所述驱动芯片的温度变化，改变所述热敏元件两端的电压信号；

时序控制器，所述时序控制器的检测端与所述热敏元件连接，所述时序控制器，被配置为检测所述热敏元件两端的电压信号，在所述电压信号的值大于电压阈值时，产生第一控制信号和第二控制信号并输出；

电源芯片，所述电源芯片的输入端与所述时序控制器的第一输出端连接，所述电源芯片，被配置为接收所述时序控制器输出的第一控制信号，减小输出的电压值，以减小所述驱动芯片的电流值；以及

背光系统，所述背光系统的输入端与所述时序控制器的第二输出端连接，所述背光系统，被配置为接收所述时序控制器输出的第二控制信号，提高背光系统的背光源的亮度。

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至7任一项所述的温度控制电路。

10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括显示面板及电路板，所述显示面板与所述电路板连接，所述温度控制电路布置在所述电路板上。