CN209461489U - Led支架及led光源及led封装模组 - Google Patents

Abstract

本申请涉及LED应用技术领域，尤其涉及LED支架及LED光源及LED封装模组，LED支架包括绝缘基板，绝缘基板一侧设有一个共极引脚部和至少两个单极引脚部，绝缘基板的正面设有共极导电镀层和导电连接镀层，导电连接镀层一端与共极导电镀层电连接，导电连接镀层另一端与共极引脚部电连接；LED光源应用LED支架，LED封装模组应用LED光源。本申请提供的LED支架及LED光源及LED封装模组，所述绝缘基板上可设置多个与单极引脚部数量相等的灯带，灯带连接单极引脚部和共极引脚部上导电，与单条灯带相比，多条灯带的设置可以明显增加发光时的光通量，所述LED封装模组可实现两个LED光源两面发光的模组化结构，节约空间，发光范围更大。

Description

LED支架及LED光源及LED封装模组

【技术领域】

本申请涉及LED应用技术领域，尤其涉及LED支架及LED光源及 LED封装模组。

【背景技术】

在LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。现有的LED支架一般为单条窄灯带，其控制单一，而且其光通量较差。

【发明内容】

为解决上述技术问题，本申请的目的在于提供LED支架及LED光源及LED封装模组，所述绝缘基板上可设置多个与所述单极引脚部数量相等的灯带，灯带连接单极引脚部和共极引脚部上导电，与单条灯带相比，多条灯带的设置可以明显增加发光时的光通量，所述LED光源应用所述LED支架，所述LED封装模组应用所述LED光源，因而所述LED光源和所述LED封装模组具备所述LED支架的技术效果，另外，所述LED封装模组可实现两个LED光源两面发光的模组化结构，节约空间，发光范围更大。

本申请一方面提供LED支架，包括绝缘基板，所述绝缘基板一侧设有一个共极引脚部和至少两个单极引脚部，所述绝缘基板的正面设有共极导电镀层和导电连接镀层，所述导电连接镀层一端与所述共极导电镀层电连接，所述导电连接镀层另一端与所述共极引脚部电连接。

如上所述的LED支架，所述共极导电镀层和所述导电连接镀层由金、银、铜、镍或白铜镀制而成。

如上所述的LED支架，所述绝缘基板由高温尼龙、环氧树脂、硅胶或硅树脂制成。

本申请另一方面提供LED光源，包括LED支架，所述LED支架为如上所述的LED支架，所述绝缘基板上设有至少两条并排设置的灯带，各个所述灯带一端分别引出有第一电极引线，各个所述灯带另一端分别引出有第二电极引线，所述灯带上设有连接于所述第一电极引线和所述第二电极引线之间的LED芯片；

各个所述第一电极引线与所述共极导电镀层电连接，每一个所述第二电极引线与一个所述单极引脚部电连接。

如上所述的LED光源，所述灯带设有两条且分别为两条白光灯带；

或者所述灯带设有三条且分别为红光灯带、绿光灯带和蓝光灯带；

或者所述灯带设有四条且分别为红光灯带、绿光灯带、蓝光灯带和白光灯带。

如上所述的LED光源，相邻的两条灯带之间设有散热间隔。

如上所述的LED光源，相邻两个LED芯片之间通过导线焊接以实现电连接。

本申请另一方面提出LED封装模组，包括散热层以及两个如上所述的LED光源，两个所述LED光源分别设于所述散热层两侧且两个所述LED光源的绝缘基板背面相对设置。

如上所述的LED封装模组，两个所述绝缘基板的背面分别设有用于反射所述灯带光线的反光层。

与现有技术相比，本申请有如下优点：

1、所述绝缘基板上可设置多个与所述单极引脚部数量相等的灯带，灯带连接单极引脚部和共极引脚部上导电，外部设备与共极引脚部和单极引脚部连接供电，只需控制每个单极引脚部的电流通断即可控制对应灯带的开启与关闭，其与外部设备的连接方便可靠，且控制简单，并可控制多条灯带。与单条灯带相比，多条灯带的设置可以明显增加发光时的光通量。另外，将所述共极引脚部与所述单极引脚部设于所述绝缘基板的同一侧有利于外部设备的接入，使得接入更加方便、简易，且布线更加美观。

2、通过不同颜色灯带的组合使用，LED灯光的颜色变化更加多元化，选择性更强，功能更加强大，适用范围更广。

3、所述散热间隔可以增加整个LED支架的有效散热面积，使LED 芯片处于合适的工作温度，提升其工作性能进而进一步提高光通量。另外，由于散热性能的优化，降低了整个LED支架的老化速度，其光通量维持率更高。而且散热间隔的存在使得所述绝缘基板面积更大，使得进行铆接连接时，在铆接处增加胶水进行加固的加固效果更好，使得连接更加可靠。

所述LED光源应用所述LED支架，因而具备所述LED支架的上述优点。所述LED封装模组可实现两个LED光源两面发光的模组化结构，节约空间，发光范围更大。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例1所述LED支架的结构示意图，其中所述单极引脚部设有三个；

图2至图4为本申请实施例1所述LED光源分别设有两条、三条或四条灯带时的结构示意图；

图5为本申请实施例2所述LED支架的结构示意图，其中所述单极引脚部设有三个；

图6为本申请实施例2所述LED光源的结构示意图，其中所述灯带设有三条；

图7为本申请实施例1所述LED封装模组的结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1至图4所示，本申请实施例1提出LED支架，包括绝缘基板1，所述绝缘基板1一侧设有一个共极引脚部11和至少两个单极引脚部12，所述绝缘基板1的正面设有共极导电镀层13和导电连接镀层14，所述导电连接镀层14一端与所述共极导电镀层13电连接，所述导电连接镀层14另一端与所述共极引脚部11电连接。具体地，所述共极导电镀层13和所述导电连接镀层14由金、银、铜、镍或白铜镀制而成。所述绝缘基板1由高温尼龙、环氧树脂、硅胶或硅树脂等耐高温绝缘材料制成。

所述绝缘基板1上可设置多个与所述单极引脚部12数量相等的灯带，灯带连接单极引脚部12和共极引脚部11上导电，外部设备与共极引脚部11和单极引脚部12连接供电，只需控制每个单极引脚部 12的电流通断即可控制对应灯带的开启与关闭，其与外部设备的连接方便可靠，且控制简单，并可控制多条灯带。与单条灯带相比，多条灯带的设置可以明显增加发光时的光通量。另外，将所述共极引脚部11与所述单极引脚部12设于所述绝缘基板1的同一侧有利于外部设备的接入，使得接入更加方便、简易，且布线更加美观。

本实施例还提出LED光源，包括如上所述的LED支架，所述绝缘基板1上设有至少两条并排设置的灯带，各个所述灯带一端分别引出有第一电极引线21，各个所述灯带另一端分别引出有第二电极引线 22，所述灯带上设有连接于所述第一电极引线21和所述第二电极引线22之间的LED芯片20；各个所述第一电极引线21与所述共极导电镀层13电连接，每一个所述第二电极引线22与一个所述单极引脚部12电连接。其中，所述LED芯片20可以以并联或串联的方式连接于所述第一电极引线21和所述第二电极引线22之间，相邻两个LED 芯片20之间通过导线焊接以实现电连接，所述灯带数量与所述单极引脚部12的数量相等。

另外，所述共极引脚部11和所述单极引脚部12与所述绝缘基板 1为一体成型，所述共极引脚部11上镀设有共极引脚导电层112，所述单极引脚部12上镀设有单极引脚导电层122，所述导电连接镀层 14一端与所述共极导电镀层13电连接，所述导电连接镀层14另一端与所述共极引脚导电层112电连接。各个所述第一电极引线21均焊接在所述共极导电镀层13上，每一个所述第二电极引线22与一个单极引脚导电层122相焊接。该连接方式加工方便，抗腐蚀性良好，节省支架空间。

可选地，所述灯带设有两条且分别为两条白光灯带26，使用者可通过分别控制单极引脚部12的电源接入，可以灵活实现一个白光灯带亮或两个白光灯带亮以控制亮度；或者所述灯带设有三条且分别为红光灯带23、绿光灯带24和蓝光灯带25，使用者可通过分别控制单极引脚部12的电源接入，灵活分别操控红光灯带23、绿光灯带24 和蓝光灯带25的亮度的开和光、强和弱，以实现红绿蓝三原色构成的混色光以发出各种不同颜色的光，如此就可发出不同颜色和不同强弱的光。结构简单，控制方便；或者所述灯带设有四条且分别为红光灯带23、绿光灯带24、蓝光灯带25和白光灯带26，使用者可直接选择开启白光或红绿蓝三原色构成的混色光。通过不同颜色灯带的组合使用，LED灯光的颜色变化更加多元化，选择性更强，功能更加强大，适用范围更广。

较佳地，相邻的两条灯带之间设有散热间隔2，所述散热间隔2 的宽度不少于两个所述灯带的宽度。所述散热间隔2可以增加整个 LED支架的有效散热面积，使LED芯片处于合适的工作温度，提升其工作性能进而进一步提高光通量。另外，由于散热性能的优化，降低了整个LED支架的老化速度，其光通量维持率更高。而且散热间隔2 的存在使得所述绝缘基板面积更大，使得进行铆接连接时，在铆接处增加胶水进行加固的加固效果更好，使得连接更加可靠。

本实施例还提出LED封装模组，包括散热层30以及两个如上所述的LED光源10，两个所述LED光源10分别设于所述散热层30两侧且两个所述LED光源10的绝缘基板1背面相对设置。具体地，所述散热层30可为石墨散热贴片，两个所述LED光源可通过胶水粘接或螺栓连接的方式设于所述散热层30两侧。通过上述设置进行封装，可实现两个LED光源10两面发光的模组化结构，节约空间，发光范围更大。

进一步地，两个所述绝缘基板1的背面分别设有用于反射所述灯带光线的反光层。具体地，所述反光层可选择3M反光膜或锡箔纸。所述反光层可有效增大光通量。

在实施例2中，本实施例与实施例1基本相同，为了简便表述，仅说明其主要结构与实施例1不同之处。本实施例中未说明的部分与实施例1相同，其区别在于：如图5和图6所示，所述LED支架中，所述共极引脚部11和所述单极引脚部12的材料为红铜、黄铜、铁或铝等导电材料，且所述共极引脚部11和所述单极引脚部12分别通过单极铆压头124铆接在所述绝缘基板1上；所述LED光源中，所述导电连接镀层14通过铆接在一个单极铆压头124上以使所述导电连接镀层14与所述共极引脚部11电连接。

综上所述，本申请具有以下有益效果：

1、所述绝缘基板上可设置多个与所述单极引脚部数量相等的灯带，灯带连接单极引脚部和共极引脚部上导电，外部设备与共极引脚部和单极引脚部连接供电，只需控制每个单极引脚部的电流通断即可控制对应灯带的开启与关闭，其与外部设备的连接方便可靠，且控制简单，并可控制多条灯带。与单条灯带相比，多条灯带的设置可以明显增加发光时的光通量。另外，将所述共极引脚部与所述单极引脚部设于所述绝缘基板的同一侧有利于外部设备的接入，使得接入更加方便、简易，且布线更加美观。

2、通过不同颜色灯带的组合使用，LED灯光的颜色变化更加多元化，选择性更强，功能更加强大，适用范围更广。

3、所述散热间隔可以增加整个LED支架的有效散热面积，使LED 芯片处于合适的工作温度，提升其工作性能进而进一步提高光通量。另外，由于散热性能的优化，降低了整个LED支架的老化速度，其光通量维持率更高。而且散热间隔的存在使得所述绝缘基板面积更大，使得进行铆接连接时，在铆接处增加胶水进行加固的加固效果更好，使得连接更加可靠。

4、所述LED封装模组可实现两个LED光源两面发光的模组化结构，节约空间，发光范围更大。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.LED支架，包括绝缘基板(1)，其特征在于，所述绝缘基板(1)一侧设有一个共极引脚部(11)和至少两个单极引脚部(12)，所述绝缘基板(1)的正面设有共极导电镀层(13)和导电连接镀层(14)，所述导电连接镀层(14)一端与所述共极导电镀层(13)电连接，所述导电连接镀层(14)另一端与所述共极引脚部(11)电连接。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述共极导电镀层(13)和所述导电连接镀层(14)由金、银、铜、镍或白铜镀制而成。

3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘基板(1)由高温尼龙、环氧树脂、硅胶或硅树脂制成。

4.LED光源，包括LED支架，其特征在于，所述LED支架为权利要求1-3任一项所述的LED支架，所述绝缘基板(1)上设有至少两条并排设置的灯带，各个所述灯带一端分别引出有第一电极引线(21)，各个所述灯带另一端分别引出有第二电极引线(22)，所述灯带上设有连接于所述第一电极引线(21)和所述第二电极引线(22)之间的LED芯片(20)；

各个所述第一电极引线(21)与所述共极导电镀层(13)电连接，每一个所述第二电极引线(22)与一个所述单极引脚部(12)电连接。

5.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述灯带设有两条且分别为两条白光灯带(26)；

或者所述灯带设有三条且分别为红光灯带(23)、绿光灯带(24)和蓝光灯带(25)；

或者所述灯带设有四条且分别为红光灯带(23)、绿光灯带(24)、蓝光灯带(25)和白光灯带(26)。

6.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，相邻的两条灯带之间设有散热间隔(2)。

7.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，相邻两个LED芯片(20)之间通过导线焊接以实现电连接。

8.LED封装模组，其特征在于，包括散热层(30)以及两个如权利要求4-7任一项所述的LED光源，两个所述LED光源分别设于所述散热层(30)两侧且两个所述LED光源的绝缘基板(1)背面相对设置。

9.根据权利要求8所述的LED封装模组，其特征在于，两个所述绝缘基板(1)的背面分别设有用于反射所述灯带光线的反光层。