CN209448984U - 一种扩展型多用途印制电路板 - Google Patents

一种扩展型多用途印制电路板 Download PDF

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金建辉
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Abstract

本实用新型公开了一种扩展型多用途印制电路板,包括印制电路板基板、一个以上的焊盘Ⅰ、一个以上的焊盘Ⅱ;所述印制电路板为双面板,且印制电路板的两个面的结构相同并呈镜像对称,每个面上设有一个以上的焊盘Ⅰ,所述一个以上的焊盘Ⅰ在印制电路板基板上按等间距的方式排为n行m列,所述一个以上的焊盘Ⅰ的四周设有一个以上的焊盘Ⅱ,所述一个以上的焊盘Ⅱ围绕nm列的焊盘Ⅰ排列,本实用新型印制电路板携带方便,经济适用性强,应用范围广,使利用其制成的电路板既可作为独立的实验电路板单独使用,又可配合已有的实验箱使用,甚至可以直接利用实验箱原有的实验模块在该电路板上实现纵向扩展。

Description

一种扩展型多用途印制电路板
技术领域
本实用新型涉及一种扩展型多用途印制电路板,属于电子技术领域。
背景技术
目前,各高校实验教学中使用的数电子技术实验箱,大多采用模块化结构。厂家生产出实验箱及其配套的各种实验电路板,用塑料盒将这些成品电路板封装成各种功能模块,使用者根据实验要求进行选择,再插到模块插放区,通过插接式导线连接,配合外围的示波器等设备,最终达成实验目的。
该类实验箱有着灵活性好、可靠性高的特点,但也存在开放性及通用性差、扩展运用受限等几方面的问题,具体表现在:无法脱离实验箱独立使用;大部分模块的元器件,都被封装在塑料盒里,在保护了元器件的同时,也致使元器件外形难以直接观察和感受,弱化了学生对元器件的感知和认识,也无法对更多的电路结点进行测量,并提高了各个模块的维修难度。另外,因模块插放区面积有限,且每个模块的功能都比较单一,且模块自身无法实现扩展功能,所占面积也相对较大,如果要实现培养学生创新能力的中、大型综合性实验,已有模块的插放区就显得很局促。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种扩展型多用途印制电路板,本实用新型是在综合考虑通用性和灵活性兼顾的基础上设计而成,本实用新型的三种型号的扩展型多用途印制电路板,携带方便,经济适用性强,应用范围广。
本实用新型的技术方案是:一种扩展型多用途印制电路板,包括印制电路板基板、一个以上的焊盘Ⅰ、一个以上的焊盘Ⅱ;所述印制电路板为双面板,且印制电路板的两个面的结构相同并呈镜像对称,每个面上设有一个以上的焊盘Ⅰ,所述一个以上的焊盘Ⅰ在印制电路板基板上按等间距的方式排为n行m列,所述一个以上的焊盘Ⅰ的四周设有一个以上的焊盘Ⅱ,所述一个以上的焊盘Ⅱ围绕nm列的焊盘Ⅰ排列。
所述印制电路板为FR-4双面板,且所述印制电路板采用金属过孔焊盘的FR-4双面板结构,具有良好的耐焊性以及机械强度,可长时间或多次重复焊装而不会导致焊盘脱落,保证了其具有良好的经济性。
所述一个以上的焊盘Ⅰ的外径均为2mm,内径均为1mm,且相邻两个焊盘Ⅰ的中心间距为2.54mm,使大部分元器件的引脚均可插入至焊盘Ⅰ上,一个以上的焊盘Ⅱ的外径均为6mm,内径均为4mm,一个以上的焊盘Ⅱ用于安装测试用插座及扩展插管。
令尺寸为90mm×40mm的印制电路板为A型印制电路板,便于拔插和观察元器件并方便在线进行测量,可使学生在实验的同时,加深对所用元器件的感性认识,开放式的结构也便于实验教师进行维修,A型印制电路板的四个角上的焊盘Ⅱ上分别焊接垂直板面的扩展插管,可实现纵向扩展,用于制作更复杂的电路。
两块A型印制电路板与较A型印制电路板尺寸大的印制电路板无缝拼接在同一平面上组合成为B型印制电路板,其中尺寸较大的印制电路板位于两块A型印制电路板之间,且尺寸较大的印制电路板上设有Micro USB封装、一个SMT贴片式集成电路SSOP20以及一个SOP20封装,且Micro USB封装、一个SMT贴片式集成电路SSOP20以及一个SOP20封装的各引脚均通过印制导线连接到两侧的一个以上的焊盘Ⅰ上,所述B型印制电路板上设有一个以上的焊盘Ⅰ,所述B型印制电路板上一个以上的焊盘Ⅰ围绕两块A型印制电路板和较大印制电路板排列成矩形。
所述B型印制电路板的尺寸为150mm×100mm,且B型印制电路板上的四个角处的四个焊盘Ⅱ上分别焊接垂直板面的扩展插管,可实现纵向扩展,用于制作更复杂的电路,B型印制电路板除具备A型印制电路板的优点外,还在A型印制电路板的基础上作了面积和功能的扩展,增加了一个micro USB封装以及目前低成本单片机常用的SMT贴片式集成电路SSOP20以及SOP20封装各一个,为便利地引入常见的手机充电器5V电源、或数据通讯以及单片机实验提供了便利。
6块A型印制电路板按照3行2列的顺序无缝拼接在同一平面上组成C型印制电路板,所述C型印制电路板上的各A型印制电路板之间以及C型印制电路板的四条边的边缘上分别设有一个以上的焊盘Ⅰ。
所述C型印制电路板尺寸为200mm×150mm,为6块A型印制电路板在同一平面上的无缝拼接,适合用作承载母板,作为电源、信号源的制作印制电路板,进而在其上方插接若干A、B型印制电路印板进行扩展,以实现更大规模的电路,且位于C型印制电路板的四个角上的A型印制电路板的四个角上的焊盘Ⅱ上分别焊接垂直板面的扩展插管,可实现纵向扩展,用于制作更复杂的电路。
为获得可靠的支撑和扩展连接,A、B、C型印制电路板上的扩展插管应选用标准的4mm铜质续插式香蕉插头,去除其塑料外壳后内芯长度为42mm,在焊接时将插管的插头部分插入焊盘,使其插头部分完全伸出板面,并使插管与印制电路印板保持垂直,焊接时烙铁头焊接部位温度不低于350摄氏度,焊接时间不少于5秒,保证焊锡能在熔化后均匀包裹插管和焊盘的结合部;在焊接结束后保持静置状态,待其自然冷却,以防产生冷焊或虚焊。
本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型的印制电路板在结构上的开放性、通用性、灵活性和经济性,使利用其制成的电路板既可作为独立的实验电路板单独使用,又可配合已有的实验箱使用,甚至可以直接利用实验箱原有的实验模块在该电路印板上实现纵向扩展。
(2)本实用新型的印制电路板适合进行模块化结构电路的设计和实验。
(3)本实用新型的印制电路板方便随身携带,可让学生在实验室以外的课余时间进行板上元器件的安装焊接,并利用万用表进行简单的调试后,再次带回到实验室,插到实验箱上,利用实验室的电源和信号源、示波器等设备进行更为复杂的实验和测试,是改进教学方法,培养学生动手和创新能力的重要手段。
(4)本实用新型的印制电路板也适合用于普通电子爱好者的各类电子设计和制作。
附图说明
图1为本实用新型A型印制电路板的结构示意图;
图2为本实用新型B型印制电路板的结构示意图;
图3为本实用新型C型印制电路板的结构示意图;
图4为本实用新型扩展插管安装的侧面图;
图5为本实用新型扩展插管安装的平面图;
图中各标号:1-焊盘Ⅰ、2-焊盘Ⅱ。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1:如图1、4、5所示,本实施例包括印制电路板基板、252个焊盘Ⅰ1、24个焊盘Ⅱ2;所述印制电路板为双面板,且印制电路板的两个面的结构相同并呈镜像对称,每个面上设有252个焊盘Ⅰ1,所述252个焊盘Ⅰ1在印制电路板上按等间距的方式排为9行28列,所述252个焊盘Ⅰ1的四周设有24个焊盘Ⅱ2,所述24个焊盘Ⅱ2围绕9行28列的焊盘Ⅰ1排列。
所述印制电路板为FR-4双面板。
本实施例印制电路板的尺寸为90mm×40mm,为A型印制电路板,本印制电路板的四个角上的焊盘Ⅱ2上分别焊接垂直板面的扩展插管,如图4~5所示。
本实施例印制电路板上的252个焊盘Ⅰ1的外径均为2mm,内径均为1mm,且相邻两个焊盘Ⅰ1的中心间距为2.54mm,24个焊盘Ⅱ2的外径均为6mm,内径均为4mm。
实施例2:如图2、4、5所示,本实施例将两块A型印制电路板与较A型印制电路板尺寸大的印制电路板无缝拼接在同一平面上组合为B型印制电路板,其中尺寸较大的印制电路板位于两块A型印制电路板之间,且尺寸较大的印制电路板上设有Micro USB封装、一个SMT贴片式集成电路SSOP20以及一个SOP20封装,且Micro USB封装、一个SMT贴片式集成电路SSOP20以及一个SOP20封装的各引脚均通过印制导线连接到两侧的焊盘Ⅰ1上,所述B型印制电路板上设有200个焊盘Ⅰ1,所述B型印制电路板上200个焊盘Ⅰ1围绕两块A型印制电路板和较大印制电路板排列成矩形,且B型印制电路板上相邻两印制电路板上的焊盘Ⅱ2之间的水平中心距离为9.5mm。
本实施例的B型印制电路板的尺寸为150mm×100mm,且B型印制电路板上的四个角处的四个焊盘Ⅱ2上分别焊接垂直板面的扩展插管,如图4~5所示。
实施例3:如图3、4、5所示,本实施例将6块A型印制电路板按照3行2列的顺序无缝拼接在同一平面上组成C型印制电路板,所述C型印制电路板上的各A型印制电路板之间以及C型印制电路板的基板的四条边的边缘上分别设有焊盘Ⅰ1。
所述C型印制电路板基板的尺寸为200mm×150mm,且位于C型印制电路板四个角上的A型印制电路板的四个角上的焊盘Ⅱ2上分别焊接垂直板面的扩展插管,如图4~5所示。
使用该印制电路印板时,为获得可靠的支撑和扩展连接,应首先安装扩展插管。扩展插管选用标准的4mm铜质可续插式香蕉插头,去除其塑料外壳后内芯长度42mm,在焊接时将插管插到底,使其插头部分完全伸出板面,并使插管保持与板面的垂直,电烙铁温度高于350摄氏度,焊接时间不少于5秒,保证焊锡能均匀包裹插管和焊盘的结合部;在焊接结束后保持静置状态,应待其自然冷却,以防产生冷焊或虚焊。其次,为避免因电路规模扩展后复杂的电磁环境引起干扰而导致电路无法正常工作,可以在电路中采用以下几种抗干扰措施:1、提前规划好元器件的位置及引脚分布;2、尽量避免在连接器件引脚时采用飞线,在焊接面采用平直导线紧贴印制电路板进行走线,在易受干扰电路周边适当采用地线环绕方式实现屏蔽;3、尽可能缩短板间连接导线,并在每块印板的电源位置并联退耦电容。
上面结合附图对本实用新型的具体实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种扩展型多用途印制电路板,其特征在于,包括印制电路板基板、一个以上的焊盘Ⅰ(1)、一个以上的焊盘Ⅱ(2);所述印制电路板基板为双面板,且印制电路板的两个面的结构相同并呈镜像对称,每个面上设有一个以上的焊盘Ⅰ(1),所述一个以上的焊盘Ⅰ(1)在印制电路板基板上按等间距的方式排为n行m列,所述一个以上的焊盘Ⅰ(1)的四周设有一个以上的焊盘Ⅱ(2),所述一个以上的焊盘Ⅱ(2)围绕nm列的焊盘Ⅰ(1)排列。
2.根据权利要求1所述的扩展型多用途印制电路板,其特征在于:所述印制电路板为FR-4双面板。
3.根据权利要求1所述的扩展型多用途印制电路板,其特征在于:所述一个以上的焊盘Ⅰ(1)的外径均为2mm,内径均为1mm,且相邻两个焊盘Ⅰ(1)的中心间距为2.54mm,一个以上的焊盘Ⅱ(2)的外径均为6mm,内径均为4mm。
4.根据权利要求1所述的扩展型多用途印制电路板,其特征在于:令尺寸为90mm×40mm的印制电路板为A型印制电路板,A型印制电路板的四个角上的焊盘Ⅱ(2)上分别焊接垂直板面的扩展插管。
5.根据权利要求4所述的扩展型多用途印制电路板,其特征在于:两块A型印制电路板与较A型印制电路板尺寸大的印制电路板无缝拼接在同一平面上组合成为B型印制电路板,其中尺寸较大的印制电路板位于两块A型印制电路板之间,且尺寸较大的印制电路板上设有Micro USB封装、一个SMT贴片式集成电路SSOP20以及一个SOP20封装,且Micro USB封装、一个SMT贴片式集成电路SSOP20以及一个SOP20封装的各引脚均通过印制导线连接到两侧的焊盘Ⅰ(1)上,所述B型印制电路板上设有一个以上的焊盘Ⅰ(1),所述B型印制电路板上的一个以上的焊盘Ⅰ(1)围绕两块A型印制电路板和较大印制电路板排列成矩形。
6.根据权利要求5所述的扩展型多用途印制电路板,其特征在于:所述B型印制电路板的尺寸为150mm×100mm,且B型印制电路板的四个角处的四个焊盘Ⅱ(2)上分别焊接垂直板面的扩展插管。
7.根据权利要求4所述的扩展型多用途印制电路板,其特征在于:6块A型印制电路板按照3行2列的顺序无缝拼接在同一平面上组成C型印制电路板,所述C型印制电路板上的各A型印制电路板之间以及C型印制电路板的四条边的边缘上分别设有一个以上的焊盘Ⅰ(1)。
8.根据权利要求7所述的扩展型多用途印制电路板,其特征在于:所述C型印制电路板尺寸为200mm×150mm,且位于C型印制电路板四个角上的A型印制电路板的四个角上的焊盘Ⅱ(2)上分别焊接垂直板面的扩展插管。
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