CN209435561U - 一种多模块蚀刻设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多模块蚀刻设备包括矩形框、活动横梁、拼接板，所述矩形框的一对称侧的两边框上分别沿轴向开设有第一滑槽，所述第一滑槽由所在边框的一端延伸至另一端；两边框之间搭设多根活动横梁，所述活动横梁将矩形框划分成若干区域，活动横梁两端各设置有第一限位柱，所述第一限位柱嵌在第一滑槽内，使得活动横梁可以沿边框来回移动；两活动横梁上安装活动调节的拼接板，蚀刻时，在待蚀刻电路板开设加工孔位，然后剪切成若干部分，每一部分各种固定在一块拼接板上，通过调节活动横梁和拼接板的位置实现待蚀刻电路板各部分之间的无缝对接形成一个整板，然后送入蚀刻池中进行蚀刻。

Description

一种多模块蚀刻设备

技术领域

本实用新型涉及电路板蚀刻领域，具体涉及一种多模块蚀刻设备。

背景技术

蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。

最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(WeightReduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

其工艺流程一般包括以下两种方式：

曝光法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK；

网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK。

现有技术的缺点在于：目前的电路板，是将带有PCB图的整个复写纸热印到铜板上，然后进行蚀刻，但是蚀刻的时候，容易出现问题，当蚀刻出现问题时，整个铜板均报废，因此浪费材料。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多模块蚀刻设备，通过剪切的方式，将复写纸分解成多块，每一个块分别对应一个模块进行蚀刻，当该处蚀刻出现问题时，在铜板上换一个位置即可，节约材料。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多模块蚀刻设备，包括矩形框、活动横梁、拼接板，所述矩形框的一对称侧的两边框上分别沿轴向开设有第一滑槽，所述第一滑槽由所在边框的一端延伸至另一端；两边框之间搭设多根活动横梁，所述活动横梁将矩形框划分成若干区域，活动横梁两端各设置有第一限位柱，所述第一限位柱嵌在第一滑槽内，使得活动横梁可以沿边框来回移动；

所述活动横梁沿轴向开设有第二滑槽，第二滑槽由活动横梁一端延伸至另一端，相邻两活动横梁之间至少搭设一块拼接板，拼接板底部横向开设有第三滑槽，所述第三滑槽内安装两个第二限位柱，两第二限位柱分别嵌在相邻两活动横梁的第二滑槽内，使得拼接板可以在两活动横梁形成的区域内上下移动，同时相邻两活动横梁间距发生变化时，第二限位柱与活动横梁和拼接板发生相对运动；

所述拼接板上设置有多个固定柱，用于固定待蚀刻电路板；

蚀刻时，在待蚀刻电路板开设加工孔位，然后剪切成若干部分，每一部分各种固定在一块拼接板上，通过调节活动横梁和拼接板的位置实现待蚀刻电路板各部分之间的无缝对接形成一个整板，然后送入蚀刻池中进行蚀刻。

进一步的，所述第一滑槽和第三滑槽为通槽，所述第三滑槽为盲槽。

进一步的，所述第一限位柱和第二限位柱是螺纹杆，其末端设置有固定螺帽，活动横梁、拼接板位置调节完成以后通过固定螺帽固定；

进一步的，所述第一限位柱一端与活动横梁固定连接，另一端穿过第一滑槽后螺纹连接固定螺帽；

进一步的，所述第二限位柱一端设计成滑块嵌入拼接板的第三滑槽内并可以在该第三滑槽来回移动，其另一端穿过第二滑槽后螺纹连接固定螺帽。

进一步的，所述拼接板上的固定柱至少为三个，呈三角形分布。

进一步的，所述固定柱的高度等于待蚀刻电路板的厚度。

本实用新型的有益效果是：和传统的蚀刻工艺相比，本方案将传统的一个整板分割成若干小块进行蚀刻，可以减少材料浪费，然而在分割以后如果拼接不精确则会出现蚀刻工艺不达标的问题，对此本方案提供的设备可以用于实现各部分的无缝对接，保证了蚀刻工艺的精度，同时减小了材料的浪费。

附图说明

图1是本实用新型的正面结构示意图；

图2是本实用新型的背面结构示意图；

图3是本实用新型拼接板的结构示意图；

图4是本实用新型拼接板背面结构示意图；

图5是本实用新型应用于不同尺寸电路板蚀刻时的使用状态图。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，

一种多模块蚀刻设备，包括矩形框1、活动横梁3、拼接板4，矩形框1的一对称侧的两边框上分别沿轴向开设有第一滑槽2，第一滑槽2由所在边框的一端延伸至另一端；两边框之间搭设多根活动横梁3，如图1所示，在本实施例中总共设计有六根活动横梁，活动横梁3将矩形框1纵向划分成三个区域，活动横梁3两端各设置有第一限位柱9，第一限位柱9嵌在第一滑槽2内，使得活动横梁3可以沿边框来回移动；活动横梁3沿轴向开设有第二滑槽5，第二滑槽5由活动横梁3一端延伸至另一端，相邻两活动横梁3之间至少搭设一块拼接板4，在本实施例中相邻两活动横梁3之间搭设有三块拼接板4。

如图4所示，拼接板4底部横向开设有第三滑槽8，第三滑槽8内安装两个第二限位柱7，两第二限位柱7分别嵌在相邻两活动横梁3的第二滑槽5内，使得拼接板4可以在两活动横梁3形成的区域内上下移动，同时相邻两活动横梁3间距发生变化时，第二限位柱7与活动横梁3和拼接板4发生相对运动；拼接板4上的固定柱6至少为三个，呈三角形分布，固定柱6的高度等于待蚀刻电路板的厚度。拼接板4上设置有多个固定柱6，用于固定待蚀刻电路板。

如图2、图3所示，第一滑槽2和第三滑槽8为通槽，第三滑槽8为盲槽，第一限位柱9和第二限位柱7是螺纹杆，其末端设置有固定螺帽，活动横梁3、拼接板4位置调节完成以后通过固定螺帽固定，第一限位柱9一端与活动横梁3固定连接，另一端穿过第一滑槽2后螺纹连接固定螺帽，第二限位柱7一端设计成滑块嵌入拼接板4的第三滑槽8内并可以在该第三滑槽8来回移动，其另一端穿过第二滑槽5后螺纹连接固定螺帽。

如图1和图5所示：

蚀刻时，在待蚀刻电路板开设加工孔位，然后剪切成若干部分，在本实施例中将待蚀刻电路板均匀剪切成九部分，图中虚线框表示待蚀刻电路板的位置以及剪切的结构示意图，每一部分各种固定在一块拼接板4上，通过调节活动横梁3和拼接板4的位置实现待蚀刻电路板各部分之间的无缝对接形成一个整板，然后送入蚀刻池中进行蚀刻。

图1与图5的区别在于，图5所展示的待蚀刻电路板尺寸更小，为了适用该小尺寸电路板，将活动横梁3和拼接板4进行调节，调节后的布局如图5所示，从而适用于不同尺寸的电路板蚀刻；通过移动活动横梁3和拼接板4调节每个格子的尺寸，如图5所示，显示的是将每个格子调节小以后的示意图，调节后，水平上的拼接板4彼此交叉，活动横梁3之间的间距和拼接板4之间的间距全部减小。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种多模块蚀刻设备，其特征在于，包括矩形框（1）、活动横梁（3）、拼接板（4），所述矩形框（1）的一对称侧的两边框上分别沿轴向开设有第一滑槽（2），所述第一滑槽（2）由所在边框的一端延伸至另一端；两边框之间搭设多根活动横梁（3），所述活动横梁（3）将矩形框（1）划分成若干区域，活动横梁（3）两端各设置有第一限位柱（9），所述第一限位柱（9）嵌在第一滑槽（2）内，使得活动横梁（3）可以沿边框来回移动；

所述活动横梁（3）沿轴向开设有第二滑槽（5），第二滑槽（5）由活动横梁（3）一端延伸至另一端，相邻两活动横梁（3）之间至少搭设一块拼接板（4），拼接板（4）底部横向开设有第三滑槽（8），所述第三滑槽（8）内安装两个第二限位柱（7），两第二限位柱（7）分别嵌在相邻两活动横梁（3）的第二滑槽（5）内，使得拼接板（4）可以在两活动横梁（3）形成的区域内上下移动，同时相邻两活动横梁（3）间距发生变化时，第二限位柱（7）与活动横梁（3）和拼接板（4）发生相对运动；

所述拼接板（4）上设置有多个固定柱（6），用于固定待蚀刻电路板；

蚀刻时，在待蚀刻电路板开设加工孔位，然后剪切成若干部分，每一部分各种固定在一块拼接板（4）上，通过调节活动横梁（3）和拼接板（4）的位置实现待蚀刻电路板各部分之间的无缝对接形成一个整板，然后送入蚀刻池中进行蚀刻。

2.根据权利要求1所述的一种多模块蚀刻设备，其特征在于，所述第一滑槽（2）和第三滑槽（8）为通槽，所述第三滑槽（8）为盲槽。

3.根据权利要求2所述的一种多模块蚀刻设备，其特征在于，所述第一限位柱（9）和第二限位柱（7）是螺纹杆，其末端设置有固定螺帽，活动横梁（3）、拼接板（4）位置调节完成以后通过固定螺帽固定；

所述第一限位柱（9）一端与活动横梁（3）固定连接，另一端穿过第一滑槽（2）后螺纹连接固定螺帽；

所述第二限位柱（7）一端设计成滑块嵌入拼接板（4）的第三滑槽（8）内并可以在该第三滑槽（8）来回移动，其另一端穿过第二滑槽（5）后螺纹连接固定螺帽。

4.根据权利要求1所述的一种多模块蚀刻设备，其特征在于，所述拼接板（4）上的固定柱（6）至少为三个，呈三角形分布。

5.根据权利要求4所述的一种多模块蚀刻设备，其特征在于，所述固定柱（6）的高度等于待蚀刻电路板的厚度。