CN209431156U - Led灯丝灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯丝灯带，包括一长条状的LED灯丝条以及包覆设置在所述LED灯丝条外侧的透光保护层；所述LED灯丝条包括FPC软基板、设置在FPC软基板上的多颗LED倒装芯片以及荧光涂胶层；所述FPC软基板具有印刷线路以及连接印刷线路的电极引线；所述多颗LED倒装芯片沿所述FPC软基板的长度方向间隔分布且通过印刷线路电性连接，所述荧光涂胶层包覆设置在所述FPC软基板和所述多颗LED倒装芯片外侧。灯带的光源为一长条状的LED灯丝条，LED灯丝条以FPC作为基板，确保灯带的柔软性，易弯折造型；LED倒装芯片直接布置在FPC软基板上，解决传统灯珠占用体积较大的问题，而且可以避免传统使用支架封装带来光损耗，保证光效和亮度。

Description

LED灯丝灯带

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯丝灯带。

背景技术

传统的LED灯带一般包括柔性线路板、设置在柔性线路板上的灯珠、以及套装在柔性线路板和灯珠外的套管。其中，灯珠一般为插件 LED、贴片LED、COB封装LED，以上几种灯珠均是将LED芯片固定在塑料支架杯内，使得灯珠体积较大，进而造成LED灯带的整体体积较大。

若能改变LED灯带的光源尺寸，这对减少LED灯带整体体积具有重要意义。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种采用 LED灯丝作为光源的灯带，其相比传统采用LED灯珠作为光源的灯带，体积大大减小。

根据本实用新型构思的示例性实施例，提供一种LED灯丝灯带，包括一长条状的LED灯丝条以及包覆设置在所述LED灯丝条外侧的透光保护层；所述LED灯丝条包括FPC软基板、设置在FPC软基板上的多颗LED倒装芯片以及荧光涂胶层；所述FPC软基板具有印刷线路；所述多颗LED倒装芯片沿所述FPC软基板的长度方向间隔分布且通过印刷线路电性连接，所述荧光涂胶层包覆设置在所述FPC软基板和所述多颗LED倒装芯片外侧。

在所述灯丝灯带的实施例中，所述FPC软基板的宽度设为1mm～ 5mm。

在所述灯丝灯带的实施例中，所述FPC软基板的长度设为0.5m～ 300m。

在所述灯丝灯带的实施例中，所述FPC软基板上设有限流电阻，所述限流电阻与所述多颗LED倒装芯片通过印刷线路电性连接。

在所述灯丝灯带的实施例中，所述透光保护层包括包覆设置在所述荧光涂胶层外侧的纤维编织层。

在所述灯丝灯带的实施例中，所述纤维编织层形成于由若干绝缘纤维线以及至少两条用于传输电源的导电金属线编织而成的网状结构，所述FPC软基板上设有至少两条伸出荧光涂胶层的电极引线，每条电极引线连接至相应的导电金属线，以与FPC基板上的印刷线路形成回路而为多颗LED倒装芯片供电。

在所述灯丝灯带的实施例中，所述绝缘纤维线包括尼龙纤维。

在所述灯丝灯带的实施例中，所述透光保护层还包括包覆设置在纤维编织层外侧的透光软管。

本实用新型实施例的有益效果是：灯带的光源为一长条状的LED 灯丝条，LED灯丝条以FPC作为基板，确保灯带的柔软性，易弯折造型；LED倒装芯片直接布置在FPC软基板上，解决传统灯珠占用体积较大的问题，而且可以避免传统使用支架封装带来光损耗，保证光效和亮度；利用LED倒装芯片电气面朝下的特性，通过FPC软基板的印刷线路将所述多颗LED倒装芯片连接，无需如传统灯丝采用金属线打线连接，避免因金属线虚焊或接触不良引起的LED灯带不亮、闪烁、光衰大等问题，由此提高LED倒装芯片间的连接可靠性；在FPC软基板和LED倒装芯片外荧光涂胶层，相对普通封装形式来说，荧光粉用量更少；LED灯丝条外设置透光保护层，以提高灯带强度、韧性以及耐弯折能力。

附图说明

图1是本实用新型实施例的灯丝灯带的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的LED灯丝条的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的灯丝灯带的截面结构示意图。

图中标记说明：11-FPC软基板；12-LED倒装芯片；13-荧光涂胶层；-电极；15-印刷线路；16-限流电阻；20-纤维编织层；21-导电金属线；22-绝缘纤维线；30-透光软管；40-灯带电连接器。

具体实施方式

以下结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供一种LED灯丝灯带，该灯带的光源为一长条状的LED灯丝条，体积相对传统的灯带大大减小。所述LED灯丝条包括FPC软基板11、设置在FPC软基板11上的多颗LED倒装芯片12以及荧光涂胶层13。所述FPC软基板11能够确保灯带的柔软性，易弯折造型；FPC软基板11设有印刷线路15；所述多颗LED倒装芯片12沿所述FPC软基板11的长度方向间隔分布，本实施例利用LED倒装芯片12电气面朝下的特性，通过FPC软基板11的印刷线路15将所述多颗LED倒装芯片12电性连接，无需如传统灯丝采用金属线打线连接，避免因金属线虚焊或接触不良引起的 LED灯带不亮、闪烁、光衰大等问题；所述荧光涂胶层13包覆设置在所述FPC软基板11和所述多颗LED倒装芯片12外侧，其用于提升LED灯丝条的显色性。本实施例通过将LED倒装芯片12直接布置在 FPC软基板11上，解决传统灯珠占用体积较大的问题，而且可以避免传统使用支架封装带来光损耗，保证光效和亮度；在FPC软基板 11和LED倒装芯片12外荧光涂胶层13，相对普通封装形式来说，荧光粉用量更少。此外，所述LED灯丝条外侧包覆设置有透光保护层，以提高灯带强度、韧性以及耐弯折能力。

较佳的是，所述FPC软基板11的宽度设为1mm～5mm，以使灯带的直径做得较细。例如，为节省FPC的宽度，所述印刷线路15可以设置成由沿所述的FPC软基板11长度方向均匀间隔分布的多列平行线路及多个连接线路组成，相邻两列的平行线路通过所述连接线路连接，所述连接线路位于相邻两列所述平行线路之间，所述多颗LED倒装芯片12对应设置在各列所述的平行线路之间，每列所述的平行线路设置有用于连接LED倒装芯片12的焊点，由此实现多颗所述LED 倒装芯片12通过所述印刷线路15的电性连接。

FPC软基板11的长度根据灯带实际所需长度进行设置，所述FPC 软基板11的长度可以设为0.5m～300m。

较佳的是，所述FPC软基板11上设有限流电阻16，所述限流电阻16与所述多颗LED倒装芯片12通过印刷线路15电性连接，连接简单方便。

由于灯丝条较细，容易断裂，所以需要加固灯丝条的结构强度，所述透光保护层可包括包覆设置在所述荧光涂胶层13外侧的纤维编织层20，相比传统灯带只采用塑料胶套进行保护，纤维编织层20能大大提高灯带的韧性和抗拉伸性能，并且耐弯折。

可选地，所述纤维编织层20形成于由若干绝缘纤维线22以及至少两条用于传输电源的导电金属线21编织而成的网状结构，所述纤维编织层20包覆在灯丝条外侧时，所述的若干绝缘纤维线22以及所述的至少两条导电金属线21分别沿灯丝条外壁螺旋向延伸。

所述FPC软基板11上设有至少两条伸出荧光涂胶层的电极引线 14。每条电极引线14连接至相应的导电金属线21，以与FPC基板11 上的印刷线路形成回路而为多颗LED倒装芯片12供电。

例如：如图2和图3所示的实施例中，纤维编织层20设有两导电金属线21，FPC软基板11两端分别设置一电极引线14，两电极引线14对应连接两导电金属线21，两导电金属线21对应输出正电源和负电源，由此形成回路为FPC软基板11上的LED倒装芯片12供电。

可理解的是，对于长度较长的FPC软基板11，可在FPC软基板 11上每间隔一段距离即设置一电极引线14，各电极引线14连接至相应的导电金属线21，使FPC软基板11上形成有多个并联的回路，这种电源传输结构可避免直流供电衰减的问题。

另外，所述导电金属线21也可设置成两条以上，各电极引线14 连接至相应的导电金属线21，通过控制相应的导电金属线21的电源输出，能够实现灯带不同的发光效果。

所述的至少两条导电金属线21还连接灯带电连接器40，灯带电连接器40中设有整流滤波电路，用于将交流电转换成高压直流电，经导电金属线21输出，实现高压灯带的电源转换输出。本实施例，将用于传输电源的导电金属线21埋于纤维编织层20中，一方面有利于导电金属线21的散热，另一方面能加强导电金属线21的结构强度，降低导电金属线21断裂的可能性。

可选地，所述绝缘纤维线22包括尼龙纤维。

所述透光保护层还可包括包覆设置在纤维编织层20外侧的透光软管30，以进一步提升灯带的结构强度、抗污性和防水性。透光软管30优选采用半透明材质，以使灯带灯光变得柔和。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种LED灯丝灯带，其特征在于：包括一长条状的LED灯丝条以及包覆设置在所述LED灯丝条外侧的透光保护层；所述LED灯丝条包括FPC软基板、设置在FPC软基板上的多颗LED倒装芯片以及荧光涂胶层；所述FPC软基板具有印刷线路；所述多颗LED倒装芯片沿所述FPC软基板的长度方向间隔分布且通过印刷线路电性连接，所述荧光涂胶层包覆设置在所述FPC软基板和所述多颗LED倒装芯片外侧。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯带，其特征在于：所述FPC软基板的宽度设为1mm～5mm。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯带，其特征在于：所述FPC软基板的长度设为0.5m～300m。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯带，其特征在于：所述FPC软基板上设有限流电阻，所述限流电阻与所述多颗LED倒装芯片通过印刷线路电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯带，其特征在于：所述透光保护层包括包覆设置在所述荧光涂胶层外侧的纤维编织层。

6.根据权利要求5所述的一种LED灯丝灯带，其特征在于：所述纤维编织层形成于由若干绝缘纤维线以及至少两条用于传输电源的导电金属线编织而成的网状结构，所述FPC软基板上设有至少两条伸出荧光涂胶层的电极引线，每条电极引线连接至相应的导电金属线，以与FPC基板上的印刷线路形成回路而为多颗LED倒装芯片供电。

7.根据权利要求6所述的一种LED灯丝灯带，其特征在于：所述绝缘纤维线包括尼龙纤维。

8.根据权利要求5所述的一种LED灯丝灯带，其特征在于：所述透光保护层还包括包覆设置在纤维编织层外侧的透光软管。