CN209420033U - 3d打印线路板基体结构 - Google Patents

Abstract

一种3D打印线路板基体结构，包括基体本体，基体本体采用铝材料制成；基体本体具有相对设置的第一侧面和第二侧面；基体本体上设有沉孔；沉孔贯穿第一侧面；沉孔内设有温度传感器；温度传感器的探头面向沉孔的孔底壁。温度传感器的设置可以检测基体本体在3D打印时所受到的温度是否过高，若检测到基体本体所受温度过高，外部的控制装置便控制3D打印装置停止打印，保证基体本体的安全性；通过将温度传感器设置在沉孔内，可以缩短温度传感器的探头与用于打印线路的第二侧面的距离，而且还可以使得温度传感器的探头处于一个封闭的空间内，从而使得温度传感器的探头不易受外界环境的影响，能更精确地检测3D打印机在第二侧面上打印时产生的温度。

Description

3D打印线路板基体结构

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种3D打印线路板基体结构。

背景技术

目前对于电子线路板的大规模生产，通常采用曝光显影、化学刻蚀的方法制造，但是该种方法材料损耗大、环境污染严重、设备和工艺复杂且生产良率低。随着增彩制作设备和材料的不断进步，市场上已经出现了一些3D打印电子线路板，打印时，3D打印机在基体本体上打印线路。目前的3D打印线路板的基体本体在被打印线路时经常会因为温度过高而被烧坏，良品率不高。

实用新型内容

基于此，针对上述问题，提供一种3D打印线路板基体结构，其能使得3D 打印线路板的基体本体在打印线路时不会被烧坏，保证基体本体的安全性。

为达到本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种3D打印线路板基体结构，包括基体本体，所述基体本体采用铝材料制成；所述基体本体具有相对设置的第一侧面和第二侧面，第二侧面上用于打印线路；所述基体本体上设有沉孔；所述沉孔贯穿所述第一侧面；所述沉孔内设有温度传感器；所述温度传感器的探头面向所述沉孔的孔底壁。

上述的3D打印线路板基体结构，通过在基体本体上设置温度传感器，使得温度传感器可以检测基体本体在3D打印时所受到的温度是否过高，若检测到基体本体所受温度过高，外部的控制装置便控制3D打印装置停止打印，保证了基体本体的安全性；通过将温度传感器设置在沉孔内，可以缩短温度传感器的探头与用于打印线路的第二侧面的距离，而且还可以使得温度传感器的探头处于一个封闭的空间内，从而使得温度传感器的探头不易受外界环境的影响，能更精确地检测3D打印机在第二侧面上打印时产生的温度。

在其中一实施例中，所述基体本体采用5052铝材料制成。

在其中一实施例中，所述基体本体的厚度为2mm～4mm。

在其中一实施例中，所述基体本体的厚度为3mm。

在其中一实施例中，所述沉孔的孔底壁与所述第二侧面之间的距离为 0.5-1.2mm。

在其中一实施例中，所述沉孔的孔底壁与所述第二侧面之间的距离为0.8mm。

在其中一实施例中，所述沉孔的数量为多个，各所述沉孔内均设有所述温度传感器，其中一所述沉孔位于所述基体本体的中心位置处，其余所述沉孔围绕所述基体本体的中心环形均匀分布。

在其中一实施例中，所述第一侧面上设有所述沉孔贯穿的油墨层，所述油墨层上形成有图案。

在其中一实施例中，所述温度传感器的探头与所述沉孔的孔底壁之间设有导热片。

在其中一实施例中，所述导热片上对应所述温度传感器的探头设有定位槽，所述温度传感器的探头伸入至所述定位槽内。

在其中一实施例中，还包括连接装置，所述连接装置连接所述温度传感器和所述基体本体的油墨层；所述连接装置包括安装筒、至少两个设于所述安装筒的外圆周面上的连接件，所述温度传感器穿过所述安装筒伸入至所述沉孔内，且与所述安装筒螺纹连接；所述连接件围绕所述安装筒的中心轴线环形均匀分布；各所述连接件包括粘接片以及连接所述粘接片和所述安装筒的弹性片；所述粘接片面向所述油墨层的侧面上设有耐高温胶粘层，所述耐高温胶粘层粘接所述油墨层。

在其中一实施例中，所述基体本体的周边上设有贯穿所述第二侧面的定位孔。

附图说明

图1为本实用新型实施一所述的3D打印线路板基体结构的剖视图；

图2为图1中的基体本体的剖视图；

图3为本实用新型实施例二所述的3D打印线路板基体结构的剖视图；

图4为图3中的导热片的剖视图；

图5为图3中圆圈A所圈部位的放大图。

图中：

10、基体本体；11、第一侧面；12、第二侧面；13、沉孔；131、孔底壁； 14、定位孔；20、温度传感器；30、油墨层；40、导热片；41、定位槽；50、连接装置；51、安装筒；52、弹性层；53、弹性片；54、第一卷筒；55、粘接片；56、第二卷筒；57、耐高温胶粘层；58、钩环。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图1和图2，为本实用新型实施例一的一种3D打印线路板基体结构，包括基体本体10，基体本体10采用铝材料制成；基体本体10具有相对设置的第一侧面11和第二侧面12，第二侧面12上用于打印线路；基体本体10上设有沉孔13；沉孔13贯穿第一侧面11；沉孔13内设有温度传感器20；温度传感器 20的探头面向沉孔13的底部。温度传感器20可以检测基体本体10在3D打印时所受到的温度是否过高，若检测到基体本体10所受温度过高，外部的控制装置便控制3D打印装置停止打印，让基体本体10冷却，当温度传感器20检测到基体本体10的温度降低到指定温度时，外部的控制装置便控制3D打印装置重新对线路板进行打印。

通过将温度传感器20设置在沉孔13内，可以缩短温度传感器20的探头与用于打印线路的第二侧面12的距离，而且还可以使得温度传感器20的探头处于一个封闭的空间内，从而使得温度传感器20的探头不易受外界环境的影响，能更精确地检测3D打印机在第二侧面12上打印时产生的温度。

基体本体10采用强度较高的5052铝材料制成。基体本体10的厚度为2mm～ 4mm。传统的打印线路板的铝材料制成的基体本体10一般在1.6mm左右，这个厚度比较薄，使得基体本体10在打印受热时很容易发生变形，这会使得第二侧面12无法保持好的平整度，影响3D打印机在第二侧面12上的打印效果。通过设置基体本体10的厚度为2mm～4mm，使得基体本体10的厚度变大，增大了基体本体10的强度，使得基体本体10在受热时不易发生变形，能保证第二侧面 12的平整度，进而确保第二侧面12上的3D打印效果。在本实施例中，基体本体10的厚度优选为3mm。

沉孔13的孔底壁131与第二侧面12之间的距离为0.6-1mm。这个距离使得温度传感器20既能精确检测第二侧面12上的打印温度，又能使得沉孔13的孔底壁131和第二侧面12之间的对应沉孔13的基体本体10的部分又不会容易烧坏。在本实施例中，沉孔13的孔底壁131与第二侧面12之间的距离优选为0.8mm。

优选地，沉孔13的数量为多个，各沉孔13内均设有温度传感器20.其中一沉孔13位于基体本体10的中心位置处，其余沉孔13围绕基体本体10的中心环形均匀分布。

基体本体10的周边上设有贯穿第二侧面12的定位孔14，用于在打印时定位基体本体10，以使3D打印机在第二侧面12上打印时基体本体10不会发生移动。

第一侧面11上设有沉孔13贯穿的油墨层30，油墨层30上形成有图案。油墨层30可以保护第一侧面11不受外界环境的腐蚀，油墨层30上图案的形成可以便于工作人员识别3D打印线路板基体结构的型号。

在本实施例中，温度传感器20面向沉孔13的孔底壁131的面为平面设置。

实施例二：

请参阅图3至图5，为本实用新型实施例二的3D打印线路板基体结构，本实施例与实施例一的不同点在于：温度传感器20的探头与沉孔13的孔底壁131 之间设有导热片40，以使第二侧面12上的温度能传导至导热片40，再通过导热片40传导至温度传感器20上。导热片40的设置可以阻挡温度传感器20的探头直接与沉孔13的孔底壁131接触，避免温度传感器20将沉孔13的孔底壁 131划伤。

进一步地，如图4所示，导热片40上对应温度传感器20的探头设有定位槽41，温度传感器20的探头伸入至定位槽41内。定位槽41的设置，可以增大温度传感器20的探头与导热片40的接触面积，以使温度传感器20能更精确地测量3D打印温度。

3D打印线路板基体结构还包括连接装置50，连接装置50连接温度传感器 20和基体本体10的油墨层30。具体的，如图5所示，连接装置50包括安装筒 51、至少两个设于安装筒51的外圆周面上的连接件，温度传感器20穿过安装筒51伸入至沉孔13内，且与安装筒51螺纹连接；连接件围绕安装筒51的中心轴线环形均匀分布；各连接件包括粘接片55以及连接粘接片55和安装筒51 的弹性片53；粘接片55面向油墨层30的侧面上设有耐高温胶粘层57，耐高温胶粘层57粘接油墨层30。通过设置连接件由粘接片55和弹性片53组成，使得温度传感器20能在弹性片53的弹性作用下紧压于导热片40上，不会与导热片 40产生间隙，从而使得温度传感器20能精确地测量3D打印时的温度。

进一步地，粘接片55为高温导热金属片。高温导热金属片可以将耐高温胶粘层57所收到的热量传递至外界环境中，以降低高温对高温耐热胶的影响，以使耐高温胶粘层57能保持很好地粘性，牢固地连接粘接片55和油墨层30。

进一步地，弹性片53远离安装筒51的一端形成第一卷筒54，粘接片55对应第一卷筒54形成第二卷筒56，钩环58穿过第一卷筒54和第二卷筒56,以将弹性片53和粘接片55连接。

安装筒51面向油墨层30的侧面上设有弹性层52，弹性层52可以阻挡外界的冷空气从安装筒51和油墨层30之间进入到沉孔13内，影响温度传感器20 对3D打印温度的精确测量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种3D打印线路板基体结构，其特征在于，包括基体本体，所述基体本体采用铝材料制成；所述基体本体具有相对设置的第一侧面和第二侧面；所述基体本体上设有沉孔；所述沉孔贯穿所述第一侧面；所述沉孔内设有温度传感器；所述温度传感器的探头面向所述沉孔的孔底壁。

2.根据权利要求1所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，所述基体本体采用5052铝材料制成。

3.根据权利要求1所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，所述基体本体的厚度为2mm～4mm。

4.根据权利要求1所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，所述沉孔的孔底壁与所述第二侧面之间的距离为0.5-1.2mm。

5.根据权利要求1所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，所述沉孔的数量为多个，各所述沉孔内均设有所述温度传感器，其中一所述沉孔位于所述基体本体的中心位置处，其余所述沉孔围绕所述基体本体的中心环形均匀分布。

6.根据权利要求1所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，所述第一侧面上设有所述沉孔贯穿的油墨层，所述油墨层上形成有图案。

7.根据权利要求1所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，所述温度传感器的探头与所述沉孔的孔底壁之间设有导热片。

8.根据权利要求7所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，所述导热片上对应所述温度传感器的探头设有定位槽，所述温度传感器的探头伸入至所述定位槽内。

9.根据权利要求1所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，还包括连接装置，所述连接装置连接所述温度传感器和所述基体本体的油墨层；所述连接装置包括安装筒、至少两个设于所述安装筒的外圆周面上的连接件，所述温度传感器穿过所述安装筒伸入至所述沉孔内，且与所述安装筒螺纹连接；所述连接件围绕所述安装筒的中心轴线环形均匀分布；各所述连接件包括粘接片以及连接所述粘接片和所述安装筒的弹性片；所述粘接片面向所述油墨层的侧面上设有耐高温胶粘层，所述耐高温胶粘层粘接所述油墨层。

10.根据权利要求1所述的3D打印线路板基体结构，其特征在于，所述基体本体的周边上设有贯穿所述第二侧面的定位孔。