CN209419154U - 一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，所述预埋结构包括顶端开口的矩形的盒体，所述盒体的侧壁和/或底部开设有圆孔A，所述盒体的外表面位于每个圆孔A处设有U型的卡槽，每个所述卡槽中装卡有能够将圆孔A完全挡住的挡板，所述盒体的空腔中填充有可拆卸的支撑盒。本实用新型的预埋结构通过在盒体的外表面位于每个圆孔A处设置U型的卡槽，并在每个卡槽中装卡能够将圆孔A完全挡住的挡板，从而防止混凝土从未安装有线管的圆孔A中流入盒体的空腔中，另外在盒体的空腔中填充有可拆卸的支撑盒，在进行混凝土浇筑时，防止盒体受到混凝土的挤压变形。

Description

一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构

技术领域

本实用新型涉及电气配件领域，尤其涉及一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构。

背景技术

在建筑的过程中，通常在混凝土浇筑的剪力墙、楼板中预先埋入线管、电气盒，从而避免后期电气施工时，在剪力墙、楼板中开槽，破坏剪力墙、楼板的结构。

现有的预埋结构一般是一个长方形结构的盒体，盒体的各面上设置供线管插入的通孔，通孔中设有由多个连筋与盒体连接的挡板，挡板与通孔之间存在缝隙，混凝土在浇筑的过程中容易从缝隙漏入盒体内部，从而使盒体内部无法安装开关、插座、灯等电气件。

并且，现有的预埋结构在进行混凝土浇筑时，由于盒体内部没有填充，盒体受到混凝土的挤压容易变形，从而使盒体内部无法安装开关、插座、灯等电气件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，所述预埋结构包括顶端开口的矩形的盒体，所述盒体的侧壁和/或底部开设有圆孔A，所述盒体的外表面位于每个圆孔A处设有U型的卡槽，每个所述卡槽中装卡有能够将圆孔A完全挡住的挡板，所述盒体的空腔中填充有可拆卸的支撑盒。

进一步的，所述预埋结构还包括用于固定线管端部的装卡在卡槽中的矩形的卡板。

进一步的，所述卡板上设有与圆孔A形状大小相同的圆孔B，所述卡板的一侧设有横截面为圆形的套管，所述套管的内径与圆孔B的直径相同，所述卡板装卡在卡槽中时，圆孔A、圆孔B、套管依次连通套在线管端部。

进一步的，所述挡板朝向圆孔A的一侧设有圆弧形的横截面为长方形的凸条，并且所述凸条外侧面所在圆的直径等于圆孔A的直径。

进一步的，所述挡板朝向盒体外的一侧设有方便推拉挡板的凹槽。

进一步的，所述盒体中设有两个相对称的顶部开设有螺孔的支柱，所述支撑盒上设有两个相对称的沉孔，所述沉孔和螺孔一一对应后通过螺丝串联。

进一步的，所述支撑盒的外形和大小与空腔的形状和大小相同。

进一步的，所述支撑盒中设有多个长方体的空槽。

本实用新型的有益效果是：1、通过在盒体的外表面位于每个圆孔A处设置U型的卡槽，并在每个卡槽中装卡能够将圆孔A完全挡住的挡板，从而防止混凝土从未安装有线管的圆孔A中流入盒体的空腔中；2、盒体的空腔中填充有可拆卸的支撑盒，在进行混凝土浇筑时，防止盒体受到混凝土的挤压变形。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型实施例中盒体上未安装线管时的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中盒体上安装有一根线管时的第一视角的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中盒体上安装有一根线管时的第二视角的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中盒体的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中支撑盒的结构示意图；

图6是本实用新型实施例中挡板朝向圆孔A一侧的结构示意图；

图7是本实用新型实施例中卡板的结构示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

如图1至图7所示，一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，预埋结构包括顶端开口的矩形的盒体100，盒体100的侧壁和底部开设有圆孔A120，盒体100的外表面位于每个圆孔A120处设有U型的卡槽130，每个卡槽130中装卡有能够将圆孔A120完全挡住的挡板200，盒体100的空腔110中填充有可拆卸的支撑盒300。

1、通过在盒体100的外表面位于每个圆孔A120处设置U型的卡槽130，并在每个卡槽130中装卡能够将圆孔A120完全挡住的挡板200，从而防止混凝土从未安装有线管的圆孔A120中流入盒体100的空腔110中；2、盒体100的空腔110中填充有可拆卸的支撑盒300，在进行混凝土浇筑时，防止盒体100受到混凝土的挤压变形；3、可拆卸的支撑盒300还能够重复利用，减少资源浪费。

预埋结构还包括用于固定线管600端部的装卡在卡槽130中的矩形的卡板500，卡板500上设有与圆孔A120形状大小相同的圆孔B510，卡板500的一侧设有横截面为圆形的套管520，套管520的内径与圆孔B510的直径相同，卡板500装卡在卡槽130中时，圆孔A120、圆孔B510、套管520依次连通套在线管600端部，线管600端部与圆孔A120、圆孔B510、套管520过盈配合，圆孔A120的直径、圆孔B510的直径、套管520的内径等于线管600的外径。

卡板500的设置有利于增加线管600端部与盒体100上的圆孔A120连接的稳定性。

挡板200朝向圆孔A120的一侧设有圆弧形的横截面为长方形的凸条220，并且凸条220外侧面所在圆的直径等于圆孔A120的直径。凸条220的设置避免挡板200在无人为力量作用下从卡槽130中脱落。

挡板200朝向盒体100外的一侧设有方便推拉挡板的凹槽210。

盒体100中设有两个相对称的顶部开设有螺孔150的支柱140，支撑盒300上设有两个相对称的沉孔310，沉孔310和螺孔150一一对应后通过螺丝400串联。

支撑盒300的外形和大小与空腔110的形状和大小相同。

支撑盒300中设有多个长方体的空槽320，以减轻支撑盒300的重量，减少支撑盒300的材料成本。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (8)

1.一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，所述预埋结构包括顶端开口的矩形的盒体，其特征在于：所述盒体的侧壁和/或底部开设有圆孔A，所述盒体的外表面位于每个圆孔A处设有U型的卡槽，每个所述卡槽中装卡有能够将圆孔A完全挡住的挡板，所述盒体的空腔中填充有可拆卸的支撑盒。

2.根据权利要求1所述的智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于：所述预埋结构还包括用于固定线管端部的装卡在卡槽中的矩形的卡板。

3.根据权利要求2所述的智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于：所述卡板上设有与圆孔A形状大小相同的圆孔B，所述卡板的一侧设有横截面为圆形的套管，所述套管的内径与圆孔B的直径相同，所述卡板装卡在卡槽中时，圆孔A、圆孔B、套管依次连通套在线管端部。

4.根据权利要求1所述的智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于：所述挡板朝向圆孔A的一侧设有圆弧形的横截面为长方形的凸条，并且所述凸条外侧面所在圆的直径等于圆孔A的直径。

5.根据权利要求1所述的智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于：所述挡板朝向盒体外的一侧设有方便推拉挡板的凹槽。

6.根据权利要求1所述的智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于：所述盒体中设有两个相对称的顶部开设有螺孔的支柱，所述支撑盒上设有两个相对称的沉孔，所述沉孔和螺孔一一对应后通过螺丝串联。

7.根据权利要求1所述的智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于：所述支撑盒的外形和大小与空腔的形状和大小相同。

8.根据权利要求1所述的智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于：所述支撑盒中设有多个长方体的空槽。