CN209418112U - 集成化的驱动模块及具有该驱动模块的t-con板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种集成化的驱动模块及具有该驱动模块的T‑CON板，包括驱动芯片U1、电压校正电路、开启电压升压电路、负电压升压电路及降压电路，所述电压校正电路、所述开启电压升压电路、所述负电压升压电路和所述降压电路分别与所述驱动芯片电连接，且所述电压校正电路用于将12V输入电压升压成15V的输出电压，所述开启电压升压电路用于将15V输入电压升压成33.2V的输出电压，所述负电压升压电路用于将所述驱动芯片输出的6V电压转换为‑6.2V的电压。本实用新型通过设置驱动芯片、电压校正电路、开启电压升压电路、负电压升压电路及降压电路，能够提高了产品性能、提升了SMT贴片效率以及降低了成本。

Description

集成化的驱动模块及具有该驱动模块的T-CON板

技术领域

本实用新型涉及液晶显示屏的控制面板领域，特别是涉及一种集成化的驱动模块及具有该驱动模块的T-CON板。

背景技术

随着科技的发展，信息时代的到来，液晶显示屏行业趋向规范化、集成化方向发展，并且在技术革新、竞争激烈、市场需求变化及政策带动下，液晶显示行业发展迅速。为了适应市场的需求，应用于液晶显示屏上的T-CON板上的设计技术进行革新至关重要。

然而，传统T-CON板的设计具有如下缺点：

1、传统的T-CON板一般都设计了三个主芯片P-GAMMA、T-CON、PWM来实现时序控制，设计成本高，且生产过程中分别要对三种集成电路进行软件烧录，生产成本高，降低了生产效率；

2、传统的T-CON板生产时需要贴装多个集成电路，造成生产成本的浪费、同时还造成生产人力的浪费；

3、传统的T-CON板使用三个部分功能芯片来控制，电子线路复杂，信号走线过长，电压传输会有一定的损耗，容易造成电压跳变不稳；

4、传统的T-CON板设计一般都是三个部分的功能电路，所以PCB布线及占用的空间会比较大，不利于产品的小型化、集成化设计，同时也造成PCB基材的浪费，包装出货时运输成本也增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有二合一技术、提高了产品性能、提升了SMT贴片效率以及降低了成本的集成化的驱动模块及具有该驱动模块的T-CON板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种集成化的驱动模块，包括：驱动芯片、电压校正电路、开启电压升压电路、负电压升压电路及降压电路，所述电压校正电路、所述开启电压升压电路、所述负电压升压电路和所述降压电路分别与所述驱动芯片电连接，且所述电压校正电路用于将12V输入电压升压成15V的输出电压，所述开启电压升压电路用于将15V输入电压升压成33.2V的输出电压，所述负电压升压电路用于将所述驱动芯片输出的6V电压转换为-6.2V的电压，所述降压电路用于将驱动芯片输出的9V电压转换为3.3V的供电电压。

在其中一个实施例中，所述电压校正电路包括输入滤波整流单元、升压单元、开关单元及输出滤波单元，所述滤波整流单元的一端用于连接12V的输入电压，所述滤波整流单元的另一端与所述升压单元的一端电连接，所述升压单元的另一端经所述开关单元和所述输出滤波单元后输出15V的电压，且所述开关单元的控制端与所述驱动芯片电连接。

在其中一个实施例中，所述输入滤波整流单元包括电容C57和电感L1，12V的输入电压分别与所述电容C57的第一端和所述电感L1的第一端电连接，所述电容C57的第二端接地，所述电感L1的第二端与所述升压单元的输入端电连接。

在其中一个实施例中，所述升压单元包括二极管D6、电容C48和电容C49，所述二极管D6的阳极与所述输入滤波整流单元的输出端电连接，所述电容C48的第一端和所述电容C49的第一端分别与所述二极管D6的阴极电连接，所述电容C48的第二端接地，所述电容C49的第二端接地。

在其中一个实施例中，所述开关单元包括MOS管Q2、电容C36和电阻R45，所述MOS管Q2的G极与所述驱动芯片的GD管脚电连接，所述MOS管Q2的S极与所述升压单元的输出端电连接，所述MOS管Q2的D极与所述输出滤波单元电连接，所述电容C36的两端分别与所述MOS管Q2的G极和所述MOS管Q2的D极电连接，所述电阻R45的第一端与所述MOS管Q2的D极电连接，所述电阻R45的第二端接地。

在其中一个实施例中，所述开启电压升压电路包括第一升压单元、第二升压单元和电压输出单元，所述第一升压单元的一端与所述驱动芯片的电压输出端电连接，所述第一升压单元的另一端经所述第二升压单元和所述电压输出单元后输出33.2V电压，并且所述第一升压单元和所述第二升压单元的控制端均与所述驱动芯片的控制输出端电连接。

在其中一个实施例中，所述第一升压单元包括双开关二极管D7、电容C44和电阻R44，所述双开关二极管D7的第1脚与所述驱动芯片的第10管脚电连接，所述双开关二极管D7的第2脚与所述第二升压单元的输入端电连接，所述双开关二极管D7的第3脚经所述电容C44、所述电阻R44后与所述驱动芯片的DRP管脚电连接。

在其中一个实施例中，所述第二升压单元包括双开关二极管D8、电容C56和电阻R48，所述双开关二极管D8的第1脚与所述双开关二极管D7的第2脚电连接，所述双开关二极管D8的第2脚与所述电压输出单元的输入端电连接，所述双开关二极管D8的第3脚经所述电容C56、所述电阻R48后与所述驱动芯片的DRP管脚电连接。

在其中一个实施例中，所述电压输出单元包括三极管T2、电容C62和电阻R58，所述三极管T2的发射极与所述第二升压单元的输出端电连接，所述三极管T2的基极与所述驱动芯片的第13管脚电连接，所述三极管T2的集电极分别与所述电容C62的一端和所述电阻R58的一端电连接，并且，所述三极管T2的集电极输出升压后的33.2V电压，所述电容C62的另一端接地，所述电阻R58的另一端接地。

本实用新型还提供一种具有集成化的驱动模块的T-CON板，包括以上所述集成化的驱动模块。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

1、本实用新型为一种集成化的驱动模块及具有该驱动模块的T-CON板，通过设置驱动芯片、电压校正电路、开启电压升压电路、负电压升压电路及降压电路，能够提高了产品性能、提升了SMT贴片效率以及降低了成本。

2、本实用新型将芯片数量减少，将P-GAMMA和PMIC进行了合二为一设计，资源整合，整合后的芯片省去了内部的EEPROM，无需烧录软件、节约了产品成本。同时减短了PCB走线，信号和电压响应时间加快，传输延迟降低，贴片元件也减少，总的设计成本降低了，生产效率也得到了提高。

3、本实用新型中包含了原来的P-GAMMA+PMIC的功能，有同步降压BUCK电路和多路升压Boost、AVDD、HAVDD、VGL、VGH和集成运算放大器OPAMP Source驱动功能，提供14路GAMMA输出和一路VCOM输出，大大的减化了PCB线路设计，空间布局更合理，产品集成度更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的集成化的驱动模块的电路图；

图2为本实用新型一实施方式的具有集成化的驱动模块的T-CON板的功能模块图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种集成化的驱动模块，包括：驱动芯片U1、电压校正电路、开启电压升压电路、负电压升压电路及降压电路，所述电压校正电路、所述开启电压升压电路、所述负电压升压电路和所述降压电路分别与所述驱动芯片电连接，且所述电压校正电路用于将12V输入电压升压成15V的输出电压，所述开启电压升压电路用于将15V输入电压升压成33.2V的输出电压，所述负电压升压电路用于将所述驱动芯片输出的6V电压转换为-6.2V的电压，所述降压电路用于将驱动芯片输出的9V电压转换为3.3V的供电电压。

需要说明的是，所述电压校正电路包括输入滤波整流单元、升压单元、开关单元及输出滤波单元，所述滤波整流单元的一端用于连接12V的输入电压，所述滤波整流单元的另一端与所述升压单元的一端电连接，所述升压单元的另一端经所述开关单元和所述输出滤波单元后输出15V的电压，且所述开关单元的控制端与所述驱动芯片电连接。

请参阅图1，所述输入滤波整流单元包括电容C57和电感L1，12V的输入电压分别与所述电容C57的第一端和所述电感L1的第一端电连接，所述电容C57的第二端接地，所述电感L1的第二端与所述升压单元的输入端电连接。

请参阅图1，所述升压单元包括二极管D6、电容C48和电容C49，所述二极管D6的阳极与所述输入滤波整流单元的输出端电连接，所述电容C48的第一端和所述电容C49的第一端分别与所述二极管D6的阴极电连接，所述电容C48的第二端接地，所述电容C49的第二端接地。

请参阅图1，所述开关单元包括MOS管Q2、电容C36和电阻R45，所述MOS管Q2的G极与所述驱动芯片的GD管脚电连接，所述MOS管Q2的S极与所述升压单元的输出端电连接，所述MOS管Q2的D极与所述输出滤波单元电连接，所述电容C36的两端分别与所述MOS管Q2的G极和所述MOS管Q2的D极电连接，所述电阻R45的第一端与所述MOS管Q2的D极电连接，所述电阻R45的第二端接地。

工作时，驱动芯片U1的LXA管脚和LXA管脚输出PWM方波调节，通过外部软件设置来调整占空比可以调节VAA输出的电压。所述电压校正电路用于将12V电压升压成VAA的15V±0.3V电压，主要用在Source Driver输出的像素电压和Gamma校正的电压。从信号端子过来的+12V电压经过电容C57滤波、经过储能电感L1、经过整流二极管D6、电容C49、电容C48组成一个升压电路，MOS管Q2是一个P-MOS管，起到开关作用，电容C45，电容C46，电容C47是VAA电压的滤波电容。

需要说明的是，所述开启电压升压电路包括第一升压单元、第二升压单元和电压输出单元，所述第一升压单元的一端与所述驱动芯片的电压输出端电连接，所述第一升压单元的另一端经所述第二升压单元和所述电压输出单元后输出33.2V电压，并且所述第一升压单元和所述第二升压单元的控制端均与所述驱动芯片的控制输出端电连接。

请参阅图1，所述第一升压单元包括双开关二极管D7、电容C44和电阻R44，所述双开关二极管D7的第1脚与所述驱动芯片的第10管脚电连接，所述双开关二极管D7的第2脚与所述第二升压单元的输入端电连接，所述双开关二极管D7的第3脚经所述电容C44、所述电阻R44后与所述驱动芯片的DRP管脚电连接。

请参阅图1，所述第二升压单元包括双开关二极管D8、电容C56和电阻R48，所述双开关二极管D8的第1脚与所述双开关二极管D7的第2脚电连接，所述双开关二极管D8的第2脚与所述电压输出单元的输入端电连接，所述双开关二极管D8的第3脚经所述电容C56、所述电阻R48后与所述驱动芯片的DRP管脚电连接。

请参阅图1，所述电压输出单元包括三极管T2、电容C62和电阻R58，所述三极管T2的发射极与所述第二升压单元的输出端电连接，所述三极管T2的基极与所述驱动芯片的第13管脚电连接，所述三极管T2的集电极分别与所述电容C62的一端和所述电阻R58的一端电连接，并且，所述三极管T2的集电极输出升压后的33.2V电压，所述电容C62的另一端接地，所述电阻R58的另一端接地。

工作时，驱动芯片U1的DRP管脚输出PWM方波调节，可通过外部软件设置来调整占空比可以调节VGHF输出的电压。所述开启电压升压电路将VAA的15V电压进一步升压成VGHF的33.2V电压，主要用在屏幕中Gate开启电压，用于TFT栅极打开的电压。从电压校正电路升压好的VAA的15V电压经过滤波电容C43进入到双开关二极管D7的第1脚输入，再从双开关二极管D7的第2脚输出与电容C51组成第一级升压，然后进入到双开关二极管D8的第1脚输入，再从双开关二极管D8的第2脚输出与电容C60组成第二级升压电压，最后进入到开关三极管T2的发射极，最终由三极管T2的集电极输出VGHF的33.2V电压，其中，电容C62为滤波电容，电阻R58为T2三极管的导通电阻。

请参阅图2，本实用新型还提供一种具有集成化的驱动模块的T-CON板，包括所述集成化的驱动模块。具有集成化的驱动模块的T-CON板还包括存储模块、主芯片、隔离与切换电路、第一输出模块和第二输出模块，所述主芯片分别与所述存储模块、所述隔离与切换电路、所述第一输出模块和所述第二输出模块电连接，所述隔离与切换电路还分别与所述存储模块和所述芯片模块电连接。

传统的T-CON板，内部线路复杂，三个芯片之间电压要通过PCB走线进行信号或电压的传输，再用覆晶薄膜(COF)连接液晶面板，从而导致信号的延迟、线路的损耗较大。同时使用三个芯片控制T-CON板时，需要打件更多的元件，造成了成本的极大的浪费。而本申请的T-CON板只需设计两颗芯片，使用T-CON和二合一PM芯片直接输出屏幕需要的各种控制电压和灰度信号GAMMA电压，再用覆晶薄膜(COF)连接液晶面板，从而电压损耗变小，响应速度快，稳定性好，电压精度高。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

1、本实用新型为一种集成化的驱动模块及具有该驱动模块的T-CON板，通过设置驱动芯片、电压校正电路、开启电压升压电路、负电压升压电路及降压电路，能够提高了产品性能、提升了SMT贴片效率以及降低了成本。

2、本实用新型将芯片数量减少，将P-GAMMA和PMIC进行了合二为一设计，资源整合，整合后的芯片省去了内部的EEPROM，无需烧录软件、节约了产品成本。同时减短了PCB走线，信号和电压响应时间加快，传输延迟降低，贴片元件也减少，总的设计成本降低了，生产效率也得到了提高。

3、本实用新型中包含了原来的P-GAMMA+PMIC的功能，有同步降压BUCK电路和多路升压Boost、AVDD、HAVDD、VGL、VGH和集成运算放大器OPAMP Source驱动功能，提供14路GAMMA输出和一路VCOM输出，大大的减化了PCB线路设计，空间布局更合理，产品集成度更高。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种集成化的驱动模块，其特征在于，包括：驱动芯片、电压校正电路、开启电压升压电路、负电压升压电路及降压电路，所述电压校正电路、所述开启电压升压电路、所述负电压升压电路和所述降压电路分别与所述驱动芯片电连接，且所述电压校正电路用于将12V输入电压升压成15V的输出电压，所述开启电压升压电路用于将15V输入电压升压成33.2V的输出电压，所述负电压升压电路用于将所述驱动芯片输出的6V电压转换为-6.2V的电压，所述降压电路用于将驱动芯片输出的9V电压转换为3.3V的供电电压。

2.根据权利要求1所述的集成化的驱动模块，其特征在于，所述电压校正电路包括输入滤波整流单元、升压单元、开关单元及输出滤波单元，所述滤波整流单元的一端用于连接12V的输入电压，所述滤波整流单元的另一端与所述升压单元的一端电连接，所述升压单元的另一端经所述开关单元和所述输出滤波单元后输出15V的电压，且所述开关单元的控制端与所述驱动芯片电连接。

3.根据权利要求2所述的集成化的驱动模块，其特征在于，所述输入滤波整流单元包括电容C57和电感L1，12V的输入电压分别与所述电容C57的第一端和所述电感L1的第一端电连接，所述电容C57的第二端接地，所述电感L1的第二端与所述升压单元的输入端电连接。

4.根据权利要求2所述的集成化的驱动模块，其特征在于，所述升压单元包括二极管D6、电容C48和电容C49，所述二极管D6的阳极与所述输入滤波整流单元的输出端电连接，所述电容C48的第一端和所述电容C49的第一端分别与所述二极管D6的阴极电连接，所述电容C48的第二端接地，所述电容C49的第二端接地。

5.根据权利要求2所述的集成化的驱动模块，其特征在于，所述开关单元包括MOS管Q2、电容C36和电阻R45，所述MOS管Q2的G极与所述驱动芯片的GD管脚电连接，所述MOS管Q2的S极与所述升压单元的输出端电连接，所述MOS管Q2的D极与所述输出滤波单元电连接，所述电容C36的两端分别与所述MOS管Q2的G极和所述MOS管Q2的D极电连接，所述电阻R45的第一端与所述MOS管Q2的D极电连接，所述电阻R45的第二端接地。

6.根据权利要求1所述的集成化的驱动模块，其特征在于，所述开启电压升压电路包括第一升压单元、第二升压单元和电压输出单元，所述第一升压单元的一端与所述驱动芯片的电压输出端电连接，所述第一升压单元的另一端经所述第二升压单元和所述电压输出单元后输出33.2V电压，并且所述第一升压单元和所述第二升压单元的控制端均与所述驱动芯片的控制输出端电连接。

7.根据权利要求6所述的集成化的驱动模块，其特征在于，所述第一升压单元包括双开关二极管D7、电容C44和电阻R44，所述双开关二极管D7的第1脚与所述驱动芯片的第10管脚电连接，所述双开关二极管D7的第2脚与所述第二升压单元的输入端电连接，所述双开关二极管D7的第3脚经所述电容C44、所述电阻R44后与所述驱动芯片的DRP管脚电连接。

8.根据权利要求7所述的集成化的驱动模块，其特征在于，所述第二升压单元包括双开关二极管D8、电容C56和电阻R48，所述双开关二极管D8的第1脚与所述双开关二极管D7的第2脚电连接，所述双开关二极管D8的第2脚与所述电压输出单元的输入端电连接，所述双开关二极管D8的第3脚经所述电容C56、所述电阻R48后与所述驱动芯片的DRP管脚电连接。

9.根据权利要求6所述的集成化的驱动模块，其特征在于，所述电压输出单元包括三极管T2、电容C62和电阻R58，所述三极管T2的发射极与所述第二升压单元的输出端电连接，所述三极管T2的基极与所述驱动芯片的第13管脚电连接，所述三极管T2的集电极分别与所述电容C62的一端和所述电阻R58的一端电连接，并且，所述三极管T2的集电极输出升压后的33.2V电压，所述电容C62的另一端接地，所述电阻R58的另一端接地。

10.一种具有集成化的驱动模块的T-CON板，其特征在于，包括权利要求1～9中任意一项的所述集成化的驱动模块。