CN209416933U - 低波长红外光隐裂检测机构 - Google Patents

低波长红外光隐裂检测机构 Download PDF

Info

Publication number
CN209416933U
CN209416933U CN201821876678.6U CN201821876678U CN209416933U CN 209416933 U CN209416933 U CN 209416933U CN 201821876678 U CN201821876678 U CN 201821876678U CN 209416933 U CN209416933 U CN 209416933U
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
camera
wavelengths
low
crack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201821876678.6U
Other languages
English (en)
Inventor
姜明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Chengtuo Machinery Equipment Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Chengtuo Machinery Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Chengtuo Machinery Equipment Co Ltd filed Critical Suzhou Chengtuo Machinery Equipment Co Ltd
Priority to CN201821876678.6U priority Critical patent/CN209416933U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209416933U publication Critical patent/CN209416933U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种低波长红外光隐裂检测机构,涉及硅片检测分选技术领域,包括相机、光源、隐裂模块和支架;所述隐裂模块顶板、上前板、侧板、下前板、底板和背板;所述支架包括前支架和背支架;所述相机安装在相机安装板上;所述相机安装板安装在顶板上;所述下前板和背板相对的面上各安装有一个用于固定光源的光源固定架;所述光源左右两侧分别固定在光源固定架上;所述前支架和背板分别安装在下前板前面底部和背板背面底部。本机构利用红外光能穿透硅片和衍射的原理检测硅片的隐裂,所述光源采用低波长红外光光源,所述相机采用8k高分辨率的近红外相机,比传统检测机构成本低且分辨率高,检测结果更准确。

Description

低波长红外光隐裂检测机构
技术领域
本实用新型涉及一种硅片分选设备,尤其涉及一种低波长红外光隐裂检测机构。
背景技术
硅片中硅晶体结构自身的特性导致硅片在生产过程中十分容易破裂,从而影响整体使用效果。硅片生产工艺流程多而复杂,每个流程都可能导致硅片隐裂。隐裂是硅片在生产过程中最常见、最需要重点检测分选的缺陷之一。现有的分选机大多采用红外光源配合红外相机的方式进行检测,中国专利CN205749323U公开了一种隐裂检测系统,采用红外光源配合拍摄用红外相机进行隐裂检测,因为红外相机只有2k分辨率,所以该方法成本高且分辨率低。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种低波长红外光隐裂检测机构,节省成本的同时提高了分辨率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种低波长红外光隐裂检测机构,包括相机、光源、隐裂模块和支架;所述隐裂模块包括顶板、上前板、侧板、下前板、底板和背板;所述支架包括前支架和背支架;所述相机安装在相机安装板上;所述相机安装板安装在顶板上;所述下前板和背板相对的面上各安装一个用于固定光源的光源固定架;所述光源前后两侧分别固定在光源固定架上,并且所述光源放置在底板正下方;所述前支架安装在下前板前面底部;所述背支架安装在背板背面底部。
进一步的是:所述相机安装板上设置有一个用于相机感光的上通孔。
进一步的是:所述顶板中间位置设有一个用于相机感光的下通孔。
进一步的是:所述上通孔和下通孔同轴心且半径相等。
进一步的是:所述底板中间位置沿着底板较长边方向设置有一条通光缝。
进一步的是:所述相机选用8k高分辨率的近红外相机。
进一步的是:所述光源选用低波长红外光源。
本实用新型的有益效果是:本机构的光源采用低波长的红外光源,利用红外光能穿透硅片和衍射的原理检测硅片的隐裂;相较于传统检测机构的红外光源,具有成本低的优点;所述相机采用8k高分辨率的近红外相机,相较于传统的专业红外相机,具有分辨率高的优点,检测结果更可靠。
附图说明
图1为低波长红外光隐裂检测机构结构示意图;
图2为红外光路径示意图。
图中标号为:相机1、相机安装板11、上通孔111、光源2、光源固定架21、待检硅片3、顶板41、下通孔411、上前板42、侧板43、下前板44、底板45、背板46、前支架51、背支架52。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示,一种低波长红外光隐裂检测机构,包括相机1、光源2、隐裂模块和支架;所述隐裂模块包括顶板41、上前板42、侧板43、下前板44、底板45和背板46;所述支架包括前支架51和背支架52;所述相机1安装在相机安装板11上;所述相机安装板11安装在顶板41上;所述下前板44和背板46相对的面上各安装一个用于固定光源2的光源固定架21;所述光源2前后两侧分别固定在光源固定架21上,并且所述光源2位置在底板45正下方;所述前支架51安装在下前板44底部;所述背支架52安装在背板46背部。所述光源2发出的红外光透过待测硅片3后由相机1捕获,即可检测出是否有裂痕。
在上述基础上,如图2所示,所述相机安装板11上设置有一个用于相机1感光的上通孔111;相机2通过上通孔111感应透过待检硅片3的红外光。
在上述基础上,如图2所示,所述顶板41中间位置设置有一个用于相机1感光的下通孔411。
在上述基础上,如图2所示,所述上通孔111和下通孔411同轴心且半径相等;下通孔411和上通孔111半径大小和位置均一致,方便相机2捕捉红外光。
在上述基础上,如图1所示,所述底板45中间位置设置有一条用于相机1感光的通光缝451;所述通光缝451可以减少外界光源对检测结果的影响。
在上述基础上,如图1所示,所述相机1选用8k分辨率的近红外相机;所述近红外相机比拍摄用红外相机分辨率高,提高本检测图像的分辨率。
在上述基础上,如图1所示,所述光源2选用低波长红外光源;所述低波长红外光源相较于高波长光源成本更低。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种低波长红外光隐裂检测机构,包括相机(1)、光源(2)、隐裂模块和支架;其特征在于:所述隐裂模块包括顶板(41)、上前板(42)、侧板(43)、下前板(44)、底板(45)和背板(46);所述支架包括前支架(51)和背支架(52);所述相机(1)安装在相机安装板(11)上;所述相机安装板(11)安装在顶板(41)上;所述下前板(44)和背板(46)相对的面上各安装一个用于固定光源(2)的光源固定架(21);所述光源(2)前后两侧分别固定在光源固定架(21)上,并且所述光源(2)位置在底板(45)正下方;所述前支架(51)安装在下前板(44)前面底部;所述背支架(52)安装在背板(46)背面底部。
2.根据权利要求1所述的一种低波长红外光隐裂检测机构,其特征在于:所述相机安装板(11)上设置有一个用于相机(1)感光的上通孔(111)。
3.根据权利要求2所述的一种低波长红外光隐裂检测机构,其特征在于:所述顶板(41)中间位置设置有一个用于相机(1)感光的下通孔(411)。
4.根据权利要求3或权利要求3所述的一种低波长红外光隐裂检测机构,其特征在于:所述上通孔(111)和下通孔(411)同轴心且半径相等。
5.根据权利要求1所述的一种低波长红外光隐裂检测机构,其特征在于:所述底板(45)中间位置沿着底板(45)较长边的方向设置有一条通光缝(451)。
6.根据权利要求1所述的一种低波长红外光隐裂检测机构,其特征在于:所述相机(1)选用8k高分辨率的近红外相机。
7.根据权利要求1所述的一种低波长红外光隐裂检测机构,其特征在于:所述光源(2)选用低波长红外光源。
CN201821876678.6U 2018-11-14 2018-11-14 低波长红外光隐裂检测机构 Active CN209416933U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821876678.6U CN209416933U (zh) 2018-11-14 2018-11-14 低波长红外光隐裂检测机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821876678.6U CN209416933U (zh) 2018-11-14 2018-11-14 低波长红外光隐裂检测机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209416933U true CN209416933U (zh) 2019-09-20

Family

ID=67934021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821876678.6U Active CN209416933U (zh) 2018-11-14 2018-11-14 低波长红外光隐裂检测机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN209416933U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111024716A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 凌云光技术集团有限责任公司 一种简易可更换的标签缺陷检测装置
CN111024717A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 凌云光技术集团有限责任公司 一种多成像方案兼容的标签缺陷检测装置
CN112179916A (zh) * 2020-08-19 2021-01-05 宁波赫兹光电科技有限公司 一种太阳能硅片光学隐裂检测装置
CN113433135A (zh) * 2021-06-24 2021-09-24 博众精工科技股份有限公司 一种硅片检测装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111024716A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 凌云光技术集团有限责任公司 一种简易可更换的标签缺陷检测装置
CN111024717A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 凌云光技术集团有限责任公司 一种多成像方案兼容的标签缺陷检测装置
CN111024716B (zh) * 2019-12-31 2022-09-02 凌云光技术股份有限公司 一种简易可更换的标签缺陷检测装置
CN112179916A (zh) * 2020-08-19 2021-01-05 宁波赫兹光电科技有限公司 一种太阳能硅片光学隐裂检测装置
CN112179916B (zh) * 2020-08-19 2024-04-19 宁波赫兹光电科技有限公司 一种太阳能硅片光学隐裂检测装置
CN113433135A (zh) * 2021-06-24 2021-09-24 博众精工科技股份有限公司 一种硅片检测装置
CN113433135B (zh) * 2021-06-24 2023-02-03 博众精工科技股份有限公司 一种硅片检测装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209416933U (zh) 低波长红外光隐裂检测机构
CN202974886U (zh) 一种机器视觉罐身卷封缺陷检测系统
CN206321576U (zh) 基于机器视觉的产品检测系统
CN211905129U (zh) 点胶检测装置
CN107144242B (zh) 基于ccd图像传感器的指纹模组外观检测装置
CN209051634U (zh) 一种包装机烟包外观检测装置
CN101038234A (zh) 基于c/s模式的摩托车前照灯配光性能摄像法测试系统
CN108426891A (zh) 一种光器件引脚焊接质量检测方法及装置
CN108674026A (zh) 太阳能电池片印刷品质检测方法和系统
CN202189021U (zh) 一种全自动三次光检机的光照系统
CN108469439A (zh) 基于电致发光的太阳能电池片缺陷检测装置及方法
CN204924974U (zh) 一种机器视觉钢轨表面缺陷检测系统
CN203753965U (zh) 一种零件抓取检验机构
CN206531573U (zh) 导光板辉度检测装置
CN203911870U (zh) 多功能测试设备
CN206559493U (zh) 一种提高拍摄清晰度的摄像头装置
CN208458974U (zh) 一种手机屏幕光学镜头检测装置
CN205384087U (zh) 一种农产品品质的多光谱成像检测装置
CN207908345U (zh) 一种用于小型球形水果内部品质在线判定的遮光装置
CN208476828U (zh) X射线安检机
CN203629539U (zh) 一种白光和红绿蓝三色光结合的测量装置
CN207379521U (zh) 一种光电传感器检测装置
CN201637682U (zh) 一种太阳能电池组件隐裂检测仪
CN208337511U (zh) 硅晶电池碎片检测装置
CN208656895U (zh) 一种通道式人员信息采集装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant