CN209389245U - 一种弹片及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请属于电子设备技术领域，特别涉及一种弹片及电子设备。弹片包括：基座，所述基座的第一侧边与第二侧边分别设置有第一保护部和第二保护部；以及弹性臂，所述弹性臂与所述基座的第三侧边连接；其中，所述弹性臂上设置有相对于所述弹性臂凸起的接触头；当对所述接触头施加外力时，所述弹性臂靠近所述基座设置；当外力消失时，所述弹性臂远离所述基座设置。电子设备，包括弹片，所述弹片安装在PCB电路板上，且与金属边框上的金手指接触设置。本申请弹片加工制造简单，使用稳定可靠性较好，尺寸较小，能够明显缩小金属边框凸起结构尺寸，减小挤占天线净空尺寸，提升天线性能。

Description

一种弹片及电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，特别涉及一种弹片及电子设备。

背景技术

目前智能手机等电子设备利用金属边框做天线已成为现行主要发展趋势，金属边框与主板上的线路通常使用弹片来转接，因此金属边框需要制作一凸起结构以与弹片的接触头接触。

在现有技术中，参见图1所示，弹片可以横向设置，然而这种设置方式需要占用很大的结构空间，且会导致接触头受压损坏。参见图2所示，也可以将弹片的接触头朝向主板的边缘设置，但由于USB和耳机接口等突出结构的存在，PCB电路板在组装时需要斜插到手机前壳里，因此在组装过程中，当弹片的接触头朝向PCB电路板边缘设置时，接触头受到前壳接触面施加的反向作用力，容易被压变形，因此组装时容易压坏弹片，造成接触不良。

另外，常规弹片的尺寸通常为2.2mm*1.1mm，而为了保证有效接触，金属边框上与弹片的接触区域通常会比弹片大一圈，这使得金属边框的凸起结构挤占到天线净空距离，影响了天线性能。

因此，亟需提供一种小尺寸的弹片以减小金属边框挤占天线净空尺寸，进而提升天线性能。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种弹片及电子设备，该弹片加工制造简单，使用稳定可靠性较好，尺寸较小，能够明显缩小金属边框凸起结构尺寸，减小挤占天线净空尺寸，提升天线性能。

为解决上述技术问题，本申请具有如下构成：

一种弹片，包括：基座，所述基座的第一侧边与第二侧边分别设置有第一保护部和第二保护部；以及弹性臂，所述弹性臂与所述基座的第三侧边连接；其中，所述弹性臂上设置有相对于所述弹性臂凸起的接触头；当对所述接触头施加外力时，所述弹性臂靠近所述基座设置；当外力消失时，所述弹性臂远离所述基座设置。

所述第一保护部包括第一折弯部，所述第二保护部包括第二折弯部，其中，所述第一折弯部和所述第二折弯部相向设置，所述第一折弯部上的第一自由端、所述第二折弯部上的第二自由端均与所述基座所在的平面平行设置。

所述弹性臂的末端设置有连接部，所述连接部朝向所述基座所在的平面延伸设置；其中，所述连接部的两侧均设置有突出部，所述突出部与其对应设置的所述第一折弯部、所述第二折弯部接触或分离设置。

所述弹性臂包括第一弹性臂与第二弹性臂，其中，所述第一弹性臂上设置有接触头，所述第二弹性臂通过一支撑部与所述基座的第三侧边连接。

所述第一弹性臂与所述第二弹性臂的夹角为125°-130°，所述第二弹性臂与连接部的夹角为3°-5°。

所述第一保护部至少部分向着所述第二保护部延伸并形成第一自由端。

所述基座为轴对称结构，所述第一侧边与所述第二侧边关于所述基座的轴线对称设置。

所述弹片由不锈钢材料制成，且其表面设有镀镍层。

所述弹片经过多次弯折一体成型。

一种电子设备，包括前述的弹片，其中，所述弹片安装在PCB电路板上，且与金属边框上的金手指接触设置。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

本申请具有加工制造简单，使用稳定可靠性较好，尺寸较小，能够明显缩小金属边框凸起结构尺寸，减小挤占天线净空尺寸，提升天线性能等优势；

本申请所设置的第一保护部和第二保护部能够减小侧向外力对弹性臂的影响，防止弹性臂由于过度挤压变形而失去弹性，提高了可靠性，延长了弹片的使用寿命；

本申请中的连接部的两侧所设置的突出部能够限制弹性臂的位移，防止其受到反向作用力而使弹片变形，提高了使用的可靠性；

本申请中的第一保护部至少部分向着所述第二保护部延伸并形成第一自由端，第一自由端所形成的被吸取部能够提高吸嘴吸取弹片时的便利性和可靠性；

本申请弹片的尺寸较小，能够提高空间利用率和集成度，从而缩小金属边框凸起结构尺寸，减小挤占天线净空尺寸，提升天线性能。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：现有技术弹片横向安装时的结构示意图；

图2：现有技术弹片纵向安装时的结构示意图；

图3：本申请弹片立体示意图一；

图4：本申请弹片的立体示意图二；

图5：本申请电子设备的立体示意图；

图6：本申请电子设备的结构示意图；

图7：本申请弹片静止状态以及工作状态的剖视示意图；

图8：本申请弹片工作状态的弹力曲线图。

附图标记说明：

1-基座；21-第一弹性臂；21a-接触头；22-第二弹性臂；31-第一保护部；311-第一折弯部；311a-第一自由端；311b-被吸取部；32-第二保护部；321-第二折弯部；321a-第二自由端；4-连接部；41-突出部；5-支撑部；51-开孔；

100-弹片；200-PCB电路板；300-金属边框。

具体实施方式

以下将结合附图对本申请的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本申请的目的、特征和效果。

如图3和图4所示，本实施例弹片100，包括：基座1，所述基座1的第一侧边与第二侧边分别设置有第一保护部31和第二保护部32；以及弹性臂，所述弹性臂与所述基座1的第三侧边连接；其中，所述弹性臂上设置有相对于所述弹性臂凸起的接触头21a；当对所述接触头21a施加外力时，所述弹性臂靠近所述基座1设置；当外力消失时，所述弹性臂远离所述基座1设置。

本实施例所设置的第一保护部31和第二保护部32能够减小侧向外力对弹性臂的影响，防止弹性臂由于过度挤压变形而失去弹性，提高了可靠性，延长了弹片100的使用寿命。本实施例通过所设置的弹性臂能够使得弹片100受到外力作用时发生弹性形变，当外力作用时弹性臂能够靠近基座1，当外力消失时能够远离基座1。

值得一提地是，本实施例所述的弹片100的尺寸可以缩小设置为1.5mm*1.3mm，相较于现有技术中2.2mm*1.1mm的弹片而言，大大缩小了结构尺寸，有效提高了空间利用率和集成度。

可选地，所述第一保护部31包括第一折弯部311，所述第二保护部32包括第二折弯部321，其中，所述第一折弯部311和所述第二折弯部321相向设置，所述第一折弯部311上的第一自由端311a、所述第二折弯部321上的第二自由端321a均与所述基座1所在的平面平行设置。通过所设置的第一折弯部311和第二折弯部321能够保证弹片100的外观整齐，方便包装和贴片生产。

所述弹性臂的末端设置有连接部4，所述连接部4朝向所述基座1所在的平面延伸设置，通过匹配设置的弹性臂和连接部4能够提高使用的可靠性，防止弹片100受压变形。

在实际应用时，参见图3所示，弹片100还可能会受到反向作用力F的作用(例如在组装时)而被挤压变形，因此在本实施例中，所述连接部4的两侧均设置有突出部41，所述突出部41与其对应设置的所述第一折弯部311、所述第二折弯部321接触或分离设置。当弹片100受到反向力F作用时，突出部41能够限制弹性臂进而防止弹片100变形，提高了使用的可靠性。

所述弹性臂包括第一弹性臂21与第二弹性臂22。所述第一弹性臂21上设置有所述接触头21a，其中，接触头21a的凸起方向远离所述第三侧边设置，以保证接触头21a与其他结构的有效接触。所述第二弹性臂22通过一支撑部5与所述基座1的第三侧边连接，以提高弹片100的使用可靠性，其中，支撑部5也可以起到防止弹片100受压变形的作用。值得一提地是，支撑部5上可以设置有开孔51，以调整弹片100的弹力值。

优选地，所述第一保护部31至少部分向着所述第二保护部32延伸并形成第一自由端311a。在实际使用时，所述第一自由端311a为一被吸取部311b，在安装弹片100时，可以通过吸嘴吸住第一自由端311a进而将弹片100从料带中取出，提高了使用的便利性。

由于吸嘴在吸取时需要被吸取部311b的宽度大于0.5mm，又由于吸嘴为圆形，因此相较于第一保护部31与第二保护部32均向着基座1的中心延伸而言，本实施例的被吸取部311b由第一保护部31至少部分向着第二保护部32延伸形成，因此能够防止吸取时吸嘴漏气，提高了使用的可靠性。

当然，该被吸取部311b也可以由第二保护部32至少部分向着所述第一保护部31延伸而形成，其具体的位置选择并不会对本实施例造成限定。

可选地，所述第一弹性臂21与所述第二弹性臂22的夹角为125°-130°，优选地，所述述第一弹性臂21与所述第二弹性臂22的夹角为127°，以使得第一弹性臂21和第二弹性臂22的连接位能够光滑过度；所述第二弹性臂22与连接部4的夹角为3°-5°，优选地，所述第二弹性臂22与连接部4的夹角为4°，以便于冲头脱模。

所述基座1为轴对称结构，所述第一侧边与所述第二侧边关于所述基座1的轴线对称设置。因此，基座1的投影结构可以是图4所示的矩形、也可以是轴对称的五边形、六边形等结构。

在一实施例中，所述弹片100可以采用0.06mm厚度的不锈钢材料制成，且其表面设有镀镍层，以确保其表面具有良好的焊接性能和导电性能，优选地，整个弹片100表面可以镀50-150唛镍，接触头21a表面可以镀3唛金。

可选地，弹片100经过多次弯折一体成型，相较于通过焊接等组装方式制作出弹片100而言，本实施例弹片100经过多次弯折一体成型能够提高结构强度，在实际生产制造时，可以通过冲压机和自动包装机一体成型。

一种电子设备，参见图5至图8所示，包括上述的弹片100，其中，所述弹片100安装在PCB电路板200上，且与金属边框300上的金手指接触设置。

在实际组装时，弹片100可以通过吸嘴吸取被吸取部311b，进而将弹片100从料袋中取出，弹片100的接触头21a贴片时朝PCB电路板200内部并放置在PCB电路板200上的设置有锡膏的焊盘(尺寸与弹片100对应)上，为了提高表面的焊接性能和导电性能，基座1与PCB电路板200的接触位置可以镀1唛金。

在实际应用时，金属边框300挤压接触头21a时，使得弹性臂由初始的静止状态A位置靠近所述基座1，并稳定在B位置的工作状态。

在静止状态时，本弹片100与接触区正向接触，弹片100自由状态的高度可以为1.2mm，第一保护部31、第二保护部32的高度均为0.7mm，接触头21a距离第一保护部31、第二保护部32均为0.35mm，弹性臂和基座1之间的夹角可以为128°。

在工作状态时，工作高度可以为0.8mm，接触头21a距离弹片100的边缘0.18mm,因此可以与金属边框300的金手指面充分有效接触；弹片100所受弹力为70克力，弹力适中，不会因弹力小而出现瞬断现象，也不会因弹力大而顶坏金手指。

本实施例所述的弹片100的尺寸可以缩小设置为1.5mm*1.3mm，相较于现有技术中2.2mm*1.1mm的弹片而言，本实施例大大缩小了弹片100的尺寸，且能够明显缩小金属边框300凸起结构的尺寸，减小挤占天线净空尺寸，提升天线性能。该弹片100接触头21a贴片时朝向PCB电路板200内部设置，符合工程贴片需求，满足整机组装要求。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种弹片，其特征在于，包括：

基座，所述基座的第一侧边与第二侧边分别设置有第一保护部和第二保护部；

以及弹性臂，所述弹性臂与所述基座的第三侧边连接；

其中，所述弹性臂上设置有相对于所述弹性臂凸起的接触头；当对所述接触头施加外力时，所述弹性臂靠近所述基座设置；当外力消失时，所述弹性臂远离所述基座设置。

2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述第一保护部包括第一折弯部，所述第二保护部包括第二折弯部，其中，所述第一折弯部和所述第二折弯部相向设置，所述第一折弯部上的第一自由端、所述第二折弯部上的第二自由端均与所述基座所在的平面平行设置。

3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，所述弹性臂的末端设置有连接部，所述连接部朝向所述基座所在的平面延伸设置；

其中，所述连接部的两侧均设置有突出部，所述突出部与其对应设置的所述第一折弯部、所述第二折弯部接触或分离设置。

4.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述弹性臂包括第一弹性臂与第二弹性臂，其中，所述第一弹性臂上设置有所述接触头，所述第二弹性臂通过一支撑部与所述基座的第三侧边连接。

5.根据权利要求4所述的弹片，其特征在于，所述第一弹性臂与所述第二弹性臂的夹角为125°-130°，所述第二弹性臂与连接部的夹角为3°-5°。

6.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述第一保护部至少部分向着所述第二保护部延伸并形成第一自由端。

7.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述基座为轴对称结构，所述第一侧边与所述第二侧边关于所述基座的轴线对称设置。

8.根据权利要求1至7任一项所述的弹片，其特征在于，所述弹片由不锈钢材料制成，且其表面设有镀镍层。

9.根据权利要求8所述的弹片，其特征在于，所述弹片经过多次弯折一体成型。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的弹片，所述弹片安装在PCB电路板上，且与金属边框上的金手指接触设置。