CN209374198U - 一种用于高真空环境的电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于高真空环境的电阻器，包括瓷棒、电阻膜、绝缘介质、导体电极、帽盖及电极引线；电阻膜包裹在瓷棒的外表面，电阻膜采用钌系玻璃釉电阻膜；导体电极设置在瓷棒的两端，且设置在电阻膜的外侧；导体电极采用钯银导体电极，帽盖设置在导体电极的外侧；电极引线设置在帽盖外侧顶部中心；帽盖顶部偏离电极引线处设置有贯通帽盖的通气孔，通气孔的一端与帽盖与瓷棒之间的间隙连通，通气孔的另一端与真空室连通；本实用新型通过在帽盖顶部偏离电极引线处设置有贯通帽盖的通气孔，实现了电阻本体与真空环境同步获得真空度。

Description

一种用于高真空环境的电阻器

技术领域

本实用新型属于电阻器技术领域，特别涉及一种用于高真空环境的电阻器。

背景技术

高真空环境使用的电阻器既要有常规电阻器的限流、分压作用外，还要满足高真空获取过程中的反复烘烤除气，在高真空下长期使用阻值不变、不放气等要求。现有的电阻器的瓷棒端头与镀锡铁帽内壁存在于外界“隔离的”空气空间，无法实现电阻器本体与真空环境同步获得真空度。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型提供一种用于真空环境的电阻器，以满足常规电阻器的限流、分压作用外，实现了电阻器本体与真空环境同步获得真空度。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种用于高真空环境的电阻器，包括瓷棒、电阻膜、绝缘介质、导体电极、帽盖及电极引线；电阻膜包裹在瓷棒的外表面，电阻膜采用钌系玻璃釉电阻膜；导体电极设置在瓷棒的两端，且设置在电阻膜的外侧；导体电极采用钯银导体电极，帽盖设置在导体电极的外侧，帽盖与导体电极之间设置有空气间隙；电极引线设置在帽盖外侧顶部中心；帽盖顶部偏离电极引线处设置有贯通帽盖的通气孔，通气孔的一端与帽盖与瓷棒之间的空气间隙连通，通气孔的另一端与真空室连通。

进一步的，还包括绝缘介质，绝缘介质设置在瓷棒两端导体电极之间，且设置在电阻膜的外侧；绝缘介质采用玻璃绝缘介质。

进一步的，瓷棒为实心高铝瓷棒，实心高铝瓷棒三氧化铝含量为85％±3％。

进一步的，帽盖采用可伐合金帽盖，电极引线采用可伐合金引线。

进一步的，可伐合金帽盖与可伐合金引线之间采用电焊或高频焊方式熔融焊接。

进一步的，帽盖采用4J29～4J42系列可伐合金，帽盖的膨胀系数与瓷棒的膨胀系数相适应。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：

本实用新型一种用于高真空环境的电阻器，通过在帽盖顶部偏离电极引线处设置有贯通帽盖的通气孔，实现了电阻本体与真空环境同步获得真空度；

本实用新型一种用于高真空环境的电阻器，采用在实心高铝瓷棒上设置钌系列玻璃釉膜电阻膜，满足了电阻器在500℃反复烘烤的使用条件；采用表面光滑的玻璃绝缘介质作为电阻器绝缘保护层，使既得到电阻膜的保护又实现了保护层表面光滑无微孔，有利于真空得获得；采用设置与瓷棒热膨胀系数较接近的可伐合金制备帽盖，实现宽范围温度使用的最佳配合；为实现金属帽盖与电阻膜之间的欧姆接触，本专利电阻器在电阻膜外侧瓷棒两端用钯银导体电极，实现电阻膜与钯银导体电极接触面相互熔融连接的可靠接触，钯银导体电极的另一面与帽盖过盈压接，实现了电阻膜与帽盖的准欧姆连接，消除了因瓷棒与可伐合金热膨胀系数的差异造成非欧姆接触及各种震动条件下的电器不连续性问题；本实用新型所述的电阻器满足高真空条件 500℃的反复烘烤和真空获得与保持。

附图说明

图1是本实用新型所述的电阻器的整体结构示意图；

图2是本实用新型电阻器的局部结构示意图；

图中：1瓷棒，2电阻膜，3绝缘介质，4导体电极，5帽盖，6通气孔，7电极引线，8 空气间隙。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。

参考附图1所述的一种用于高真空环境的电阻器，包括瓷棒1、电阻膜2、绝缘介质3、导体电极4、帽盖5及电极引线7；

瓷棒1为圆柱体实心结构，瓷棒1采用实心高铝瓷棒，实心高铝瓷棒的三氧化铝含量为85％±3％；电阻膜2包裹在实心高铝瓷棒的外表面，电阻膜2采用钌系玻璃釉膜电阻膜，钌系玻璃釉电阻膜采用将钌系电子浆料涂覆于实心高密度高铝瓷棒上经过850℃±30℃烧结形成；

导体电极4设置在瓷棒1的两端，且导体电极4设置在电阻膜2的外上侧；导体电极4采用钯银导体电极，钯银导体电极采用将钯银导体浆料涂覆在电阻膜2外侧，经850℃±30℃烧结形成。

绝缘介质3设置在瓷棒1两端导体电极4之间，且绝缘介质设置在电阻膜2的外侧，绝缘介质3采用在电阻膜上涂覆绝缘介质保护层，并经过600℃±30℃烧结形成绝缘介质保护层；玻璃绝缘介质保护层用于将刻槽调整电阻膜长度而产生的粗糙端面部分熔融浸润、平滑。

帽盖5采用可伐合金帽盖，帽盖5设置在导体电极4的外侧，帽盖5与导体电极4之间采用过盈压装，满足电阻器各种震动、冲击的机械结构和电气连续性，帽盖5与导体电极4之间因压接而产生空气间隙8。

电极引线7设置在帽盖5外侧顶部中心，电极引线7采用可伐合金引线，可伐合金引线与帽盖5之间采用电焊或高频焊连接；帽盖5顶部偏离帽盖5与电极引线7焊接点处设置有贯通帽盖的通气孔6，通气孔6的一端与帽盖5和瓷棒之间的间隙8连通，通气孔6的另一端与真空室连通；当电阻器在真空室内逐步获得高真空过程中，帽盖5和瓷棒1之间的空气间隙8中的空气会通过通气孔6排出，不会影响高真空的获得，也不会因帽盖5与瓷棒1之间的间隙，在负压作用下使帽盖5脱落。

可伐合金帽盖选用4J29～4J42系列可伐合金，与过盈配合的瓷棒有相适应的膨胀系数。

本实用新型一种用于高真空环境的电阻器的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、在瓷棒的外表面涂覆钌系电子浆料，经过烧结，得到表面包裹有钌系玻璃釉膜电阻膜的瓷棒，再经过刻槽调整电阻膜的尺寸达到需要的阻值；

步骤2、在步骤1包裹有钌系玻璃釉膜电阻膜瓷棒的两端涂覆钯银导体电极，经过烧结，在瓷棒两端形成导体电极；

步骤3、在导体电极之间的电阻膜上涂覆玻璃绝缘介质，经过烧结，在电阻膜表面形成玻璃绝缘介质保护层；

步骤4、将设有通气孔的帽盖过盈压装瓷棒的两端，并在帽盖上焊接电极引线，得到用于高真空环境的电阻器。

本实用新型通过采用可伐合金帽盖，解决了在-55℃～500℃宽温度范围帽盖与瓷棒热膨胀系数匹配性；采用可伐合金电极引线实现从真空室引出非锡焊连接的电极引线；采用经过 600℃±30℃烧结形成绝缘介质保护层制作电阻器绝缘保护层，实现了电阻器绝缘保护层在高真空环境不在放气；通过在可伐合金帽盖顶部设置贯通帽盖的通气孔，通气孔构成帽盖与瓷棒之间的间隙排气通道，实现了电阻器本体与真空环境同步获取真空度；在电阻膜与帽盖之间设置钯银导体电极，使得帽盖与电阻膜之间的接触实现了准欧姆接触，消除了因瓷棒与可伐合金热膨胀系数的微小差异造成非欧姆接触及各种震动条件下的电器不连续性问题。由于本实用新型所述的电阻器的选材和结构全部满足高真空条件500℃的反复烘烤和真空获得与保持，因此电阻器在高真空条件下长期真空条件下使用高稳定、长寿命电阻器。

上述实用新型内容及具体实施方式意在证明本实用新型所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本实用新型保护范围的限定。本领域技术人员在本实用新型的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。

Claims (6)

1.一种用于高真空环境的电阻器，其特征在于，包括瓷棒(1)、电阻膜(2)、绝缘介质(3)、导体电极(4)、帽盖(5)及电极引线(7)；电阻膜(2)包裹在瓷棒(1)的外表面，电阻膜(2)采用钌系玻璃釉电阻膜；导体电极(4)设置在瓷棒(1)的两端，且设置在电阻膜(2)的外侧；导体电极(4)采用钯银导体电极，帽盖(5)设置在导体电极(4)的外侧，帽盖(5)与导体电极(4)之间设置有空气间隙(8)；电极引线(7)设置在帽盖(5)外侧顶部中心；帽盖(5)顶部偏离电极引线(7)处设置有贯通帽盖的通气孔(6)，通气孔(6)的一端与帽盖(5)与瓷棒(1)之间的空气间隙(8)连通，通气孔(6)的另一端与真空室连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于高真空环境的电阻器，其特征在于，还包括绝缘介质(3)，绝缘介质(3)设置在瓷棒(1)两端导体电极(4)之间，且设置在电阻膜(2)的外侧；绝缘介质(3)采用玻璃绝缘介质。

3.根据权利要求1所述的一种用于高真空环境的电阻器，其特征在于，瓷棒(1)为实心高铝瓷棒，实心高铝瓷棒三氧化铝含量为85％±3％。

4.根据权利要求1所述的一种用于高真空环境的电阻器，其特征在于，帽盖(5)采用可伐合金帽盖，电极引线(7)采用可伐合金引线。

5.根据权利要求4所述的一种用于高真空环境的电阻器，其特征在于，可伐合金帽盖与可伐合金引线之间采用电焊或高频焊方式熔融焊接。

6.根据权利要求4所述的一种用于高真空环境的电阻器，其特征在于，帽盖(5)采用4J29～4J42系列可伐合金，帽盖(5)的膨胀系数与瓷棒(1)的膨胀系数相适应。