CN209357329U - 电子积木 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子积木。它包括转接件和电路板；转接件具有容纳腔，转接件的相对的两侧边缘上设置有限位凸块，转接件设置有至少一通孔，所述通孔贯穿所述转接件的相对的两面,所述通孔能够连接外部元件；电路板容纳在转接件的容纳腔中，限位凸块压制电路板，以挡止电路板脱出所述容纳腔。通孔的两端可以适配安装不同尺寸的外部元件；电路板通过转接件适配安装在外部元件上；同时也可采用螺栓等外部配件穿过通孔，以将电子积木整体安装在相应的元件上，进而增强电子积木的扩展性，使其能够适配连接外部元件，从而有效地根据用户的需求进行扩展。

Description

电子积木

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子积木。

背景技术

为了使人们在日常消费和使用过程中能够切身体验电子设备的工作过程，供玩具DIY创意拼装和教学应用的电子积木应运而生。这种电子积木通过相互拼装组合即可实现丰富的功能，如发光、发声、运动等。然而目前不同类型电子积木的扩展性不强，导致用户使用时扩展受限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中电子模块扩展性不强，用户使用时扩展受限的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型提供一种电子积木，包括转接件和电路板；转接件具有容纳腔，所述转接件的相对的两侧边缘上设置有限位凸块，所述转接件设置有至少一通孔，所述通孔贯穿所述转接件的相对的两面,所述通孔能够连接外部元件；电路板容纳在所述转接件的容纳腔中，所述限位凸块压制所述电路板，以挡止所述电路板脱出所述容纳腔。

优选地，所述限位凸块具有一导向斜面，所述导向斜面为所述电路板插入所述容纳腔进行导向。

优选地，所述通孔的两端的孔径不同，以供不同种类外部元件的连接。

优选地，所述通孔的第一端的孔径大于其第二端的孔径；所述通孔的第一端的孔壁上设有卡接孔，所述卡接孔供外部元件卡接；所述通孔的第二端的孔壁上设有卡接台阶，所述卡接台阶连接于所述通孔的中间部，所述卡接台阶供另一外部元件卡接。

优选地，所述转接件包括转接板和形成于转接板的相对两边缘上的两限位板，所述转接板和所述两限位板围成所述容纳腔，所述限位凸块形成在所述限位板的边缘上，所述转接板上设置有转接筒，所述转接筒贯穿所述转接板，所述转接筒具有所述通孔。

优选地，所述电路板包括电路板主体以及形成于电路板主体的相对两边缘上的两延伸部，所述延伸部卡接于所述限位凸块，所述延伸部的远离所述电路板主体的端部两侧具有角部；两所述限位板对称布置，每一所述限位板的相对两侧部上具有弯折部；所述折弯板包裹于所述延伸部的角部。

优选地，所述转接筒位于两所述限位板之间，所述转接筒的第一端突伸于所述转接板的正面；所述电路板位于所述转接板的正面的外侧，所述电路板上开设有连接孔，所述连接孔对应于所述转接筒布置，并且所述连接孔连通于所述通孔。

优选地，所述转接件还包括突伸于所述转接板的背面上的固定筒，所述固定筒具有固定孔，所述固定孔的一端被所述电路板封堵。

优选地，所述转接筒的第二端突伸于所述转接板的背面，所述转接筒的第二端的内径与所述固定筒的内径相等。

优选地，所述限位板的边缘上开设有两缺口；两所述缺口分别位于所述限位凸块的两侧。

由上述技术方案可知，本实用新型的优点和积极效果在于：通孔的两端可以适配安装不同尺寸的外部元件；电路板通过转接件适配安装在外部元件上；同时也可采用螺栓等外部配件穿过通孔，以将电子积木整体安装在相应的元件上，进而增强电子积木的扩展性，使其能够适配连接外部元件，从而有效地根据用户的需求进行扩展。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作详细描述。

图1是本实用新型电子积木第一实施例的结构示意图；

图2是图1所示的电子积木的侧视图；

图3是图2中沿A-A向剖视图；

图4是本实用新型电子积木第一实施例的转接件的结构示意图；

图5是本实用新型电子积木第一实施例的电路板的结构示意图；

图6是本实用新型电子积木第一实施例的插销的结构示意图；

图7是本实用新型电子积木第一实施例的连接插销的结构示意图；

图8是本实用新型电子积木第一实施例转接安装示意图；

图9是本实用新型电子积木第一实施例转接安装另一示意图；

图10是本实用新型电子积木第一实施例堆叠安装示意图；

图11是本实用新型电子积木第一实施例堆叠安装另一示意图；

图12是本实用新型电子积木第二实施例的结构示意图；

图13是本实用新型电子积木第二实施例的转接件的结构示意图。

附图标记说明如下：110、电路板；111、电路板主体；112、延伸部；1121、倒扣部；1122、槽孔；113、限位部；114、限位槽；115、连接端子；120、转接件；121、安装槽；122、侧板；123、第一安装板；1232、操作口；124、第二安装板；1242、过孔；125、转接部；1251、限位台；126、通孔；130、固定插销；131、插接部；132、第一过渡部；133、第二过渡部；134、第一操作部；135、第二操作部；140、连接插销；141、插销座；142、第一连接筒；143、第二连接筒；144、转接槽；145、倾斜面；146、凸缘；210、电路板；211、电路板主体；212、延伸部；213、连接孔；220、转接件；221、转接板；222、限位板；2221、弯折部；2222、缺口；223、限位凸块；2231、导向斜面；224、转接筒；225、固定筒；2251、固定孔；226、通孔；227、容纳腔；300、金属梁件。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本申请提供一种电子积木，其扩展性较强，能够适配连接不同型号的外部元件，从而有效地根据用户的需求进行扩展。外部元件包括但不限于电子积木、普通积木、金属梁件和转接件等。

参阅图1至图3，在本申请第一实施例中，电子积木包括电路板110和转接件120。转接件120可拆卸连接在电路板110的一侧边缘上。

进一步地，参阅图4，转接件120包括侧板122、两个相对设置的安装板以及位于两安装板之间的转接部125。

转接件120上开设有安装槽121，该安装槽121与侧板122相对。

两安装板通过转接部125连接固定。两个安装板分别由侧板122的两侧向外延伸而成。换而言之，两安装板一一对应地形成于侧板122的相对两侧部上。安装板与侧板122垂直连接，且两个安装板平行设置。两个安装板分别为第一安装板123和第二安装板124。

转接部125采用两个，且两转接部125分别设置在安装板的两端。每一转接部125的两端一一对应地与两支撑板连接，两转接部125相间隔。两个转接部125布置在安装槽121的两侧。各转接部125上设有限位台1251，限位台1251由转接部125的表面向外突伸而成。限位台1251的轮廓呈弧形。

转接件120上开设有通孔126，通孔126的两端内均设有卡接部。通孔126的第一端的孔径大于通孔126的第二端的孔径，且通孔126的中间部的孔径与通孔126的第一端的孔径相同。通孔126的第二端内的卡接部采用卡接台阶，而通孔126的第一端内的卡接部采用卡接孔。卡接台阶为通孔126的第二端与通孔126的中间部的连接处，卡接台阶为环形。卡接孔呈弧形，且贯通转接部125的侧壁。该通孔126依次贯穿第一安装板123、转接部125和第二安装板124。通孔126的两端可以适配安装不同尺寸的外部元件。通孔126采用两个，两通孔126的延伸方向相同，并且两通孔126并列布置。

每一通孔126的两端的孔径不同，并且每一通孔126的其中一端的孔径与乐高积木的尺寸相适配，以使转接件120能够与乐高积木配合安装。例如，通孔126的其中一端采用乐高兼容孔，而通孔126的另一端采用M4孔。乐高积木为乐高品牌的积木。M4指公制螺纹，公称直径4mm，螺距0.7的螺纹。通孔126为两个；每一安装板上的两通孔126的端部的孔径相等。

电路板110包括电路板主体111、位于电路板主体111的一侧边缘上的延伸部112、位于电路板主体111的一侧边缘上的两限位部113以及安装固定在电路板主体111的其中一面上的连接端子115。两限位部113与延伸部112位于电路板主体111的同一边缘上。

进一步地，参阅图3和图5，电路板主体111、延伸部112和限位部113均呈板状。电路板主体111的表面上设有若干电子元件。

延伸部112由电路板110主板的边缘向外突伸而成，以使电路板110的外轮廓线呈凸字形。延伸部112插接在安装槽121中时，延伸部112抵接在两个转接部125之间，从而使转接件120可拆卸地连接在电路板主体111的一侧边缘上。

延伸部112的远离电路板主体111的端部的两侧上均设有倒扣部1121。延伸部112端部的顶角呈倒圆角设置，能够便于延伸部112在安装槽121中的插接，延伸部112端部的倒扣部1121能够与安装槽121两侧的转接部125的外壁想配合，使延伸部112被限制在两个转接部125之间，以防止延伸部112由安装槽121中脱出，增强延伸部112在安装槽121中的卡接强度。

两限位部113分别位于延伸部112的两侧，并且两限位部113对称布置。两限位部113和延伸部112布置于电路板主体111的同一侧边缘上，并且延伸部112和限位部113均与电路板主体111位于同一平面上。

限位部113与延伸部112之间设有限位槽114，限位槽114由电路板主体111的边缘凹陷而成。当延伸部112卡接在安装槽121中时，两个转接部125分别与延伸部112两侧的限位槽114卡接配合，以加强转接件120与电路板110的连接强度。

限位槽114的槽底为弧形面。此种设置能够便于转接部125和限位槽114进行适配卡接，使转接件120与电路板110稳定连接；同时转接部125的弧形面能够为延伸部112提供导向，使延伸部112能够快速插接在安装槽121中，实现转接件120和电路板110的快速连接。倒扣部1121位于限位槽114的槽口位置。

延伸部112卡接在安装槽121，且转接部125与限位槽114适配卡接时，电路板主体111限位在第一安装板123和限位台1251之间，保证转接件120与电路板110稳固连接。同时限位台1251的设置可使在厚度公差范围内的电路板主体111插接在安装槽121中，以提高转接件120的适用性。

通过电路板110的延伸部112与转接件120的安装槽121的插接配合，便可使电路板110适配安装在不同型号外部元件上；同时也可采用螺栓等外部配件穿过通孔126，以将电子积木整体安装在相应的元件上，进而增强电子积木的扩展性，使其能够适配连接不同型号的外部元件，从而有效地根据用户的需求进行扩展。

此外，本实施例中的转接件120和电路板110适配连接后，转接件120的其中一端面与连接端子115的背离电路板主体111的一面相平齐，从而便于转接件120和电路板110平稳地放置在工作台或其他平面上。具体地，第二安装板124的外端面与连接端子115的背离电路板主体111的一面相平齐。

进一步地，如图4至图6所示，在第一实施例中，电子积木还包括固定插销130。第二安装板124上设有可供固定插销130穿设的过孔1242，延伸部112的对应位置开设有槽孔1122。延伸部112插接在安装槽121中时，固定插销130由外向内穿设于过孔1242和槽孔1122，以加强转接件120与电路板110之间连接的稳定性。

具体地，固定插销130包括第一操作部134、插接部131、两过渡部和第二操作部135。其中，两过渡部分别设置在插接部131的相对两侧端面上；两个过渡部分别为第一过渡部132和第二过渡部133。进一步地，第一操作部134、第一过渡部132、插接部131、第二过渡部133和第二操作部135依次顺序连接，并且由第一操作部134、第一过渡部132、插接部131、第二过渡部133到第二操作部135的横截面积逐渐变小，换而言之，固定插销130整体呈台阶状。

其中，第一过渡部132的横截面大于插接部131的横截面，而插接部131的横截面大于第二过渡部133的横截面，以使插接部131与第一过渡部132和第二过渡部133呈台阶状布置。在本实施例中，插接部131的尺寸与槽孔1122的大小相适配，以使插接部131与槽孔1122过盈配合，从而保证转接件120与电路板110的稳固连接。

第一操作部134设置在第一过渡部132的背离插接部131的端面上，第二操作部135设置在第二过渡部133的背离插接部131的端面上。

插接部131与槽孔1122适配卡接时，通过第一操作部134可以将固定插销130由转接件120上拔出，以解除固定插销130对转接件120及电路板110的固定。第一安装板123的对应位置上开设有操作口1232，第二操作部135可适配卡接在操作口1232中。通过操作口1232可将固定插销130顶出，从而使插销脱离转接件120和电路板110。

参阅图4和图7，在第一实施例中，电子积木还包括连接插销140，连接插销140包括插销座141以及形成于插销座141的相对两端面上的连接筒。

连接筒可拆卸固定在通孔126的端部中，使得转接件120能够通过转接插销与外部元件进行连接。连接筒的远离插销座141的一端上设置有凸缘146，凸缘146与通孔126内壁上的卡接位配合。连接筒的远离插销座141的一端上开设有转接槽144，利于连接筒的端部进行弹性形变而进入通孔126中。

连接筒分为突伸于插销座141的其中一端面上的第一连接筒142和突伸于插销座141的相对的另一端面上的第二连接筒143。

第一连接筒142采用两个；两个第一连接筒142分别设置在插销座141的两端。第二连接筒143采用两个；两个第二连接筒143分别设置在插销座141的两端。第二连接筒143和第一连接筒142的口径不同。第二连接筒143和第一连接筒142对应设置，具体地，位于插销座141的同一端上的第一连接筒142和第二连接筒143同轴布置。

第一连接筒142能够卡接固定在通孔126的一端中，第二连接筒143能够卡接固定在通孔126的另一端中。

插销座141的形状和转接件120的形状相同。插销座141上设有扣手部，扣手部具有一倾斜面145，在连接筒插接于连接件的通孔126中时，倾斜面145与转接件120的端面之间形成一缺口，便于拆卸连接插销140。该倾斜面145与连接筒的延伸方向之间具有夹角。用户通过该缺口可以比较方便地将连接插销140由转接件120上拆卸下来，用户体验感较好。

倾斜面145为两个，两倾斜面145分别设于插销座141的相对两个端面上。其中一个倾斜面145与第一连接筒142位于插销座141的同一端面上，且该倾斜面145布置在两个第一连接筒142之间。另一个倾斜面145与第二连接筒143位于插销座141的同一端面上，且该倾斜面145布置在两个第二连接筒143之间。

本实施例的转接件120与电路板110适配卡接后，可以通过连接插销140与转接件120的配合，从而将电路板110安装至外部元件上。如图8和图9所示，外部元件为长条形金属梁件300。转接件120与电路板110固定连接后，第二连接筒143与通孔126配合，可使转接件120与连接插销140连接固定，第一连接筒142再适配卡接在金属梁件300的安装孔中，从而实现电路板110与金属梁件300的连接固定。

此外，如图10和图11所示，转接件120与电路板110适配卡接形成连接模块后，多个连接模块可以通过多个连接插销140形成堆叠，使多个电路板110能够彼此配合，整体安装在其他外设元件上。通过连接插销140可实现电路板110的堆叠安装，从而减小电路板110在外设元件上的安装空间。连接插销140将相邻的两个电路板110分隔开，防止发生短路。

对于申请的电子积木，转接件120两侧的安装腔可以适配安装不同尺寸的外部元件，通过电路板110的延伸部112与转接件120的安装槽121的插接配合，便可使电路板110适配安装在不同型号外部元件上；同时转接件120上相对的两个安装腔的内部连通，可供外部配件如螺栓穿过，以将电子积木整体安装在相应的元件上，以增强电子积木的扩展性，使其能够适配连接不同型号的外部元件，从而有效地根据用户的需求进行扩展。

在其他未图示的实施例中，转接件上不仅限于开设两个通孔，即可在第一安装板和第二安装板之间设置多个转接部，进而开设多个通孔。并且，通孔两端的也可采用相同的孔径。

在其他未图示的实施例中，插销座两侧端面的对应位置上可以设置多个第一连接筒和第二连接筒，第一连接筒和第二连接筒的数量可以根据实际安装需求而定，在此不做过多限定。

在其他未图示的实施例中，用户可利用普通螺栓或者乐高配件来代替连接插销，以实现转接件与外部元件或者另一转接件的连接。

在其他未图示的实施例中，转接件和电路板也可以通过螺栓或乐高配件连接在金属梁件上。

在其他未图示的实施例中，也可采用超声焊焊接来将延伸部焊接于安装槽中，以使转接件连接固定在电路板主体的一侧边缘上。

参阅图12至图13，在本申请第二实施例中，电子积木包括电路板210和转接件220。转接件220上设有一容纳腔227。转接件220设置有至少一通孔226，通孔226贯穿转接件220的相对的两面,通孔226能够连接外部元件。

电路板210包括电路板主体211以及形成于电路板主体211的相对两边缘上的两延伸部212。

延伸部212的远离电路板主体211的端部两侧具有角部，具体地，延伸部212于电路板主体211所在平面上的截面呈长方形。进一步地，延伸部212的远离电路板主体211的一端的两角部为过渡圆角。电路板210上开设有连接孔213，连接孔213为两个，且间隔布置。

转接件220包括转接板221、形成于转接板221的相对两边缘上的两限位板222、一一对应地形成于两限位板222的边缘上的两限位凸块223、穿设于转接板221上的转接筒224以及突伸于转接板221的背面上的固定筒225。转接板221和两限位板222围成容纳腔227。

限位凸块223设置于转接件220的相对的两侧边缘上。两限位凸块223分别卡接于两延伸部212，以使电路板210可拆卸地连接在容纳腔227中。限位凸块223具有一导向斜面2231，导向斜面2231为电路板210插入容纳腔227进行导向。

转接板221具有正面和背面，值得一提的是，转接板221的正面和背面指的是相对的两个表面。转接板221的正面定义为与限位板222连接的一面。

两限位板222均突伸于转接板221的正面。两限位板222对称布置；其中一限位板222上开设有两条孔，该两条孔间隔布置。两限位板222之间的距离与两延伸部212的边缘之间的距离相适配，以使电路板210能够容置于容纳腔227中。

每一限位板222的相对两侧部上具有弯折部2221。每一限位板222中的两弯折部2221对称布置；弯折部2221包裹于延伸部212的角部，进一步防止电路板210脱离容纳腔227。弯折部2221的拐角处具有与延伸部212的远离电路板主体211的一端的角部形状相配合的过渡圆角。

限位板222上开设有两缺口2222；该两缺口2222分别位于限位凸块223的两侧，以使限位凸块223能够进行更大幅度的弹性形变。缺口2222位于弯折部2221和限位凸块223之间。

固定筒225具有固定孔2251。固定筒225采用两个。

转接筒224位于两限位板222之间，即转接筒224位于容纳腔227中。转接筒224具有一通孔226；转接筒224的第一端突伸于转接板221的正面。转接筒224的第二端突出于转接板221的背面，并且转接筒224的第二端的内径与固定筒225的内径相等，使得转接筒224的第二端与固定筒225能够连接在同一尺寸规格的外部元件上。

转接筒224的第二端的突伸长度与固定筒225的突伸长度相同，即转接筒224的第二端的端面与固定筒225的远离转接板221的一端的端面相平齐，使得电子积木能够平稳放置。

转接筒224采用两个，两转接筒224与两连接孔213一一对应地布置。每一转接筒224具有一通孔226；该通孔226对应于连接孔213布置，并连通于连接孔213。通孔226的第一端的孔径大于通孔226的第二端的孔径，且通孔226的中间部的孔径与通孔226的第一端的孔径相同。通孔226的第二端内的卡接部采用卡接台阶，而通孔226的第一端内的卡接部采用卡接孔。卡接台阶为通孔226的第二端与通孔226的中间部的连接处，卡接台阶为环形。卡接孔呈弧形，且贯通转接部的侧壁。通孔226的两端可以适配安装不同尺寸的外部元件。

通孔226采用两个，两通孔226的延伸方向相同，并且两通孔226并列布置。每一通孔226的两端的孔径不同，并且每一通孔226的其中一端的孔径与乐高积木的尺寸相适配，以使转接件220能够与乐高积木配合安装。例如，通孔226的其中一端采用乐高兼容孔，而通孔226的另一端采用M4孔。乐高积木为乐高品牌的积木。M4指公制螺纹，公称直径4mm，螺距0.7的螺纹。

两转接筒224的侧壁均连接于限位板222。转接筒224内设有用于卡接插销的卡接孔；该卡接孔为弧形。每一转接筒224中的卡接孔采用两个，其中一卡接孔连通于限位板222上的条孔。

两转接筒224的间距等于两固定筒225的间距。两转接筒224组成第一筒组，两固定筒225组成第二筒组，第一筒组与第二筒组平行并列布置。第一筒组与第二筒组的间距等于两转接筒224的间距。换而言之，转接件220的两转接筒224和两固定筒225恰好位于正方形的四个角部，并且两转接筒224位于正方形的一边长上。由此，转接件220可方便稳定地连接在乐高积木的阵列布置的四个连接件上。

本实施例的电子积木可利用第一实施例中的连接插销与外部元件进行连接。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子积木，其特征在于，包括：

转接件,其具有容纳腔，所述转接件的相对的两侧边缘上设置有限位凸块，所述转接件设置有至少一通孔，所述通孔贯穿所述转接件的相对的两面,所述通孔能够连接外部元件；

电路板,其容纳在所述转接件的容纳腔中，所述限位凸块压制所述电路板，以挡止所述电路板脱出所述容纳腔。

2.根据权利要求1所述的电子积木，其特征在于，所述限位凸块具有一导向斜面，所述导向斜面为所述电路板插入所述容纳腔进行导向。

3.根据权利要求1所述的电子积木，其特征在于，所述通孔的两端的孔径不同，以供不同种类外部元件的连接。

4.根据权利要求3所述的电子积木，其特征在于，所述通孔的第一端的孔径大于其第二端的孔径；

所述通孔的第一端的孔壁上设有卡接孔，所述卡接孔供外部元件卡接；

所述通孔的第二端的孔壁上设有卡接台阶，所述卡接台阶连接于所述通孔的中间部，所述卡接台阶供另一外部元件卡接。

5.根据权利要求1所述的电子积木，其特征在于，所述转接件包括转接板和形成于转接板的相对两边缘上的两限位板，所述转接板和所述两限位板围成所述容纳腔，所述限位凸块形成在所述限位板的边缘上，所述转接板上设置有转接筒，所述转接筒贯穿所述转接板，所述转接筒具有所述通孔。

6.根据权利要求5所述的电子积木，其特征在于，所述电路板包括电路板主体以及形成于电路板主体的相对两边缘上的两延伸部，所述延伸部卡接于所述限位凸块，所述延伸部的远离所述电路板主体的端部两侧具有角部；

两所述限位板对称布置，每一所述限位板的相对两侧部上具有弯折部；所述弯折部包裹于所述延伸部的角部。

7.根据权利要求5所述的电子积木，其特征在于，所述转接筒位于两所述限位板之间，所述转接筒的第一端突伸于所述转接板的正面；

所述电路板位于所述转接板的正面的外侧，所述电路板上开设有连接孔，所述连接孔对应于所述转接筒布置，并且所述连接孔连通于所述通孔。

8.根据权利要求7所述的电子积木，其特征在于，所述转接件还包括突伸于所述转接板的背面上的固定筒，所述固定筒具有固定孔，所述固定孔的一端被所述电路板封堵。

9.根据权利要求8所述的电子积木，其特征在于，所述转接筒的第二端突伸于所述转接板的背面，所述转接筒的第二端的内径与所述固定筒的内径相等。

10.根据权利要求5所述的电子积木，其特征在于，所述限位板的边缘上开设有两缺口；两所述缺口分别位于所述限位凸块的两侧。