CN209357102U - 一种防拆电子标签 - Google Patents

Abstract

本申请实施例示出一种防拆电子标签，包括：硬质天线基板，芯片，第一金属化过孔，第二金属化过孔，第一天线，第二天线。本实用新型解决了现有技术中一体化结构不容易断的问题。在实施例一中，通过设置防拆过孔，增加硬质天线基板的易断性。在实施例二中，通过设置防拆槽，增加硬质天线基板的易断性。在实施例三中，通过减小凸起与弯曲部的连接面，实现硬质天线基板的易断性。本申请实施例示出的防拆电子标通过结构上的设计来实现防拆的功能，在结构破坏的同时亦会对电子标签造成破坏，使电子标签丧失其无线射频识别的功能，由于芯片自身的不可复制性及该结构的不可修复性，可以从很大程度上杜绝窃电现象的发生。

Description

一种防拆电子标签

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，特别是一种防拆电子标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签是射频识别(以下简称为RFID)技术的载体。RFID技术是一种新兴的非接触式自动识别技术，它通过无线射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，起到了监控和管理的作用。电子标签具有世界唯一的电子编码，当其固定在被标识物上时，可以唯一确定被标识对象，通过电子标签读写器读取和写入该被标识对象的信息，可以在众多被管理对象中准确地管理每一个对象，不会发生误记或错记等现象。

电能表封印是一种防止未授权人打开电能表的装置，其能够防止未授权人变动电能表结构或者设置进行窃电。目前在电力行业，传统的封印是采用物理防伪的方式，采用封印线穿过塑料外壳，封印螺钉，再把两头塞到一个封印结构件里，采用按压或者旋转的方式固定封印线，在不破坏封印结构件和拉断封印线的前提下不能拉出封印线，从而不能旋转封印螺钉，使非授权人不能拧开封印螺钉，打开被封印结构，起到加封、防破坏和防窃电的作用。虽然这种方式可以一定程度上防止窃电现象的发生。但这种传统的方法存在易于复制，且复制成本较低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防拆电子标签，以解现有技术示出的方案存在的技术问题。

本申请实施例示出一种防拆电子标签，包括：硬质天线基板，芯片，第一金属化过孔，第二金属化过孔，第一天线，第二天线；

其中，所述第一金属化过孔，所述第二金属化过孔贯穿所述硬质天线基板；

所述芯片，所述第一金属化过孔设置于所述硬质天线基板的一端；

所述第二金属化过孔设置于所述硬质天线基板的另一端；

所述芯片设置于所述第一金属化过孔的一侧；

所述芯片设置于所述硬质天线基板的一面；

所述第一天线设置于所述硬质天线基板的一面；

所述第一天线的一端与所述第一金属化过孔相连接；

所述第一天线的另一端与所述第二金属化过孔相连接；

所述第二天线设置于所述硬质天线基板的另一面；

所述第二天线的一端与所述第一金属化过孔相连接；

所述第二天线的另一端与所述第二金属化过孔相连接。

可选择的，所述硬质天线基板包括：凸起，弯曲部，圆环本体，内环；

所述硬质天线基板的内环的顶端设置有所述凸起，弯曲部；

所述弯曲部的一端与所述圆环本体相连接；

所述弯曲部的另一端与所述凸起相连接。

可选择的，所述芯片包括：第一引脚，第二引脚；

所述第一引脚设置于所述芯片的一端；

所述第二引脚设置于所述芯片的另一端；

所述第一天线与所述芯片通过所述第一引脚，第二引脚相连接。

可选择的，所述防拆电子标签还包括：防拆过孔；

所述防拆过孔贯穿所述硬质天线基板；

所述防拆过孔设置于所述芯片的一侧；

所述防拆过孔设置于所述凸起与所述弯曲部的连接处；

所述防拆过孔的横截面为圆形；

所述防拆过孔至少设置为两个；

多个所述防拆过孔平行设置。

可选择的，所述防拆电子标签还包括：防拆槽；

所述防拆槽的横截面为矩形；

所述防拆槽设置于所述凸起与所述弯曲部的连接处。

本申请实施例示出一种防拆电子标签，包括：硬质天线基板，芯片，第一金属化过孔，第二金属化过孔，第一天线，第二天线。本实用新型解决了现有技术中一体化结构不容易断的问题。在实施例一中，通过设置所述防拆过孔，增加所述硬质天线基板的易断性。在实施例二中，通过设置所述防拆槽，增加所述硬质天线基板的易断性。在实施例三中，通过减小所述凸起与所述弯曲部的连接面，实现所述硬质天线基板的易断性。本申请实施例示出的防拆电子标通过结构上的设计来实现防拆的功能，在结构破坏的同时亦会对电子标签造成破坏，使电子标签丧失其无线射频识别的功能，由于芯片自身的不可复制性及该结构的不可修复性，可以从很大程度上杜绝窃电现象的发生。

附图说明

图1为根据一优选实施例示出的一种防拆电子标签的结构示意图；

图2为根据一优选实施例示出的一种防拆电子标签另一面的结构示意图；

图3为根据又一优选实施例示出的一种防拆电子标签的结构示意图；

图4为根据再一优选实施例示出的一种防拆电子标签的结构示意图；

图5为根据一优选实施例示出的一种硬质天线基板的结构示意图；

图例说明：

1-硬质天线基板；11-凸起；12-弯曲部；13-圆环本体；14-内环；2-芯片；21-第一引脚；22-第二引脚；3-第一金属化过孔；4-第二金属化过孔；5-第一天线；6-第二天线；7-防拆过孔；8-防拆槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本申请实施例示出一种防拆电子标签，包括：硬质天线基板1，芯片2，第一金属化过孔3，第二金属化过孔4，第一天线5，第二天线6；

所述硬质天线基板1用于收容所述芯片2，所述第一天线5，所述第二天线6；

其中，所述第一金属化过孔3，所述第二金属化过孔4贯穿所述硬质天线基板1；

所述芯片2，所述第一金属化过孔3设置于所述硬质天线基板1的一端；

所述第二金属化过孔4设置于所述硬质天线基板1的另一端；

所述芯片2设置于所述第一金属化过孔3的一侧；

所述芯片2设置于所述硬质天线基板1的一面；

所述第一天线5设置于所述硬质天线基板1的一面；

所述第一天线5的一端与所述第一金属化过孔3相连接；

所述第一天线5的另一端与所述第二金属化过孔4相连接；

所述第二天线6设置于所述硬质天线基板1的另一面；

所述第二天线6的一端与所述第一金属化过孔3相连接；

所述第二天线6的另一端与所述第二金属化过孔4相连接。

所述第一天线5，所述第二天线6与所述芯片2相匹配。

可选择的，所述硬质天线基板1包括：凸起11，弯曲部12，圆环本体13，内环14；

如图5所示，为所述硬质天线基板1的结构示意图。所述硬质天线基板1的内环14的顶端设置有所述凸起11，弯曲部12；

所述弯曲部12的一端与所述圆环本体13相连接；

所述弯曲部12的另一端与所述凸起11相连接。

可选择的，所述芯片2包括：第一引脚21，第二引脚22；

所述第一引脚21设置于所述芯片2的一端；

所述第二引脚22设置于所述芯片2的另一端；

所述第一天线5与所述芯片2通过所述第一引脚21，第二引脚22相连接。

可选择的，所述防拆电子标签还包括：防拆过孔7；

具体的，所述防拆过孔7贯穿所述硬质天线基板1；

所述防拆过孔7设置于所述芯片2的一侧；

所述防拆过孔7设置于所述凸起11与所述弯曲部12的连接处；

所述防拆过孔7的横截面为圆形；

所述防拆过孔7至少设置为两个；

多个所述防拆过孔7平行设置。

可选择的，所述防拆电子标签还包括：防拆槽8；

具体的，所述防拆槽8的横截面为矩形；

所述防拆槽8设置于所述凸起11与所述弯曲部12的连接处。

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明：

实施例一：如图1以及图2所示，本实施例示出的防拆电子标签，包括：硬质天线基板1，芯片2，第一金属化过孔3，第二金属化过孔4，第一天线5，第二天线6，防拆过孔7。所述硬质天线基板1为带有部分凸起的环状结构，所述硬质天线基板1用于收容所述芯片2，所述第一天线5，所述第二天线6。其中，所述第一天线5设置于所述硬质天线基板1的一面，所述第一天线5通过所述第一金属化过孔3，所述第二金属化过孔4实现首尾相接。所述第二天线6设置于所述硬质天线基板1的另一面，所述第二天线6通过所述第一金属化过孔3，所述第二金属化过孔4实现首尾相接。所述硬质天线基板1包括：凸起11，弯曲部12，圆环本体13，内环14。在所述凸起(11)与所述弯曲部(12)的连接处设置有所述防拆过孔7。所述防拆过孔7为贯穿所述硬质天线基板1的通孔，所述防拆过孔7的横截面为圆形，所述防拆过孔7应该设置为多个，所述防拆过孔7的孔径大小和孔隙可以根据具体情况而改变，但应以易断裂为前提。通过设置所述防拆过孔7，能够增加所述硬质天线基板1的易断性。当所述凸起11发生断裂时，破坏天线的完整性，对电子标签造成破坏，使电子标签失效，从而达到防拆的效果。

实施例二：如图3所示，本实施例示出的防拆电子标签，包括：硬质天线基板1，芯片2，第一金属化过孔3，第二金属化过孔4，第一天线5，第二天线6，防拆槽8。与实施例一不同的是，本实施例设置有所述防拆槽8。所述防拆槽8设置于所述凸起(11)与所述弯曲部(12)的连接处。所述防拆槽8的横截面为矩形，矩形的长宽可以根据具体情况而改变，但应以易断裂为前提。通过设置所述防拆槽8，增加所述硬质天线基板1的易断性。当所述凸起11发生断裂时，破坏天线的完整性，对电子标签造成破坏，从而达到防拆的效果。

实施例三：如图4所示，本实施例示出的防拆电子标签，包括：硬质天线基板1，芯片2，第一金属化过孔3，第二金属化过孔4，第一天线5，第二天线6。与实施例一、实施例二不同的是，本实施例中既没有所述防拆过孔7，也没有所述防拆槽8。而是通过控制所述弯曲部12两侧的间隙大小实现易断。在图4中能够发现，所述凸起11与所述弯曲部12的连接面很小，通过减小所述凸起11与所述弯曲部12的连接面，能够实现所述硬质天线基板1的易断性。进而使电子标签失效，从而达到防拆的效果。

本申请实施例示出的防拆电子标签的工作原理如下：在实际应用中，将所述硬质天线基板1固定在螺钉上方，起到铅封的作用，在需要拧动螺钉时，需要按压或撬动所述凸起11处，此时所述凸起11处于悬空的状态，当按压或撬动所述凸起11时，会造成所述凸起11断裂，使所述凸起11与所述弯曲部12分离，从而破坏天线的完整性，使电子标签失效，达到防拆的效果，从结构上实现电子防伪。

由以上技术方案可知，本申请实施例示出的防拆电子标签具有以下的优点：本申请示出的防拆电子标签解决了现有技术中一体化结构不容易断的问题。在实施例一中，通过设置所述防拆过孔7，增加所述硬质天线基板1的易断性。在实施例二中，通过设置所述防拆槽8，增加所述硬质天线基板1的易断性。在实施例三中，通过减小所述凸起11与所述弯曲部12的连接面，实现所述硬质天线基板1的易断性。本申请实施例示出的防拆电子标通过结构上的设计来实现防拆的功能，在结构破坏的同时亦会对电子标签造成破坏，使电子标签丧失其无线射频识别的功能，由于芯片自身的不可复制性及该结构的不可修复性，可以从很大程度上杜绝窃电现象的发生。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (5)

1.一种防拆电子标签，其特征在于，包括：硬质天线基板(1)，芯片(2)，第一金属化过孔(3)，第二金属化过孔(4)，第一天线(5)，第二天线(6)；

其中，所述第一金属化过孔(3)，所述第二金属化过孔(4)贯穿所述硬质天线基板(1)；

所述芯片(2)，所述第一金属化过孔(3)设置于所述硬质天线基板(1)的一端；

所述第二金属化过孔(4)设置于所述硬质天线基板(1)的另一端；

所述芯片(2)设置于所述第一金属化过孔(3)的一侧；

所述芯片(2)设置于所述硬质天线基板(1)的一面；

所述第一天线(5)设置于所述硬质天线基板(1)的一面；

所述第一天线(5)的一端与所述第一金属化过孔(3)相连接；

所述第一天线(5)的另一端与所述第二金属化过孔(4)相连接；

所述第二天线(6)设置于所述硬质天线基板(1)的另一面；

所述第二天线(6)的一端与所述第一金属化过孔(3)相连接；

所述第二天线(6)的另一端与所述第二金属化过孔(4)相连接。

2.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述硬质天线基板(1)包括：凸起(11)，弯曲部(12)，圆环本体(13)，内环(14)；

所述硬质天线基板(1)的内环(14)的顶端设置有所述凸起(11)，弯曲部(12)；

所述弯曲部(12)的一端与所述圆环本体(13)相连接；

所述弯曲部(12)的另一端与所述凸起(11)相连接。

3.根据权利要求2所述的防拆电子标签，其特征在于，所述芯片(2)包括：第一引脚(21)，第二引脚(22)；

所述第一引脚(21)设置于所述芯片(2)的一端；

所述第二引脚(22)设置于所述芯片(2)的另一端；

所述第一天线(5)与所述芯片(2)通过所述第一引脚(21)，第二引脚(22)相连接。

4.根据权利要求3所述的防拆电子标签，其特征在于，所述防拆电子标签还包括：防拆过孔(7)；

所述防拆过孔(7)贯穿所述硬质天线基板(1)；

所述防拆过孔(7)设置于所述芯片(2)的一侧；

所述防拆过孔(7)设置于所述凸起(11)与所述弯曲部(12)的连接处；

所述防拆过孔(7)的横截面为圆形；

所述防拆过孔(7)至少设置为两个；

多个所述防拆过孔(7)平行设置。

5.根据权利要求3所述的防拆电子标签，其特征在于，所述防拆电子标签还包括：防拆槽(8)；

所述防拆槽(8)的横截面为矩形；

所述防拆槽(8)设置于所述凸起(11)与所述弯曲部(12)的连接处。