CN104463313A - 具有防拆保护功能的超高频电子标签及防拆保护方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了防拆保护功能的超高频电子标签及防拆保护方法，具有防拆保护功能的超高频电子标签，包括电子标签芯片和标签天线，所述电子标签芯片中设置有射频模块、数字基带、非易失存储器；其特征在于：该电子标签芯片中还设置有防拆检测电路；所述电子标签芯片设置引脚一至引脚四，引脚一和引脚二与射频模块连接，用于安装标签天线；引脚三和引脚四与防拆检测电路连接，用于安装防拆导线；防拆导线设置在电子标签外的物体拆卸区间，防拆检测电路用于在防拆导线被断开时，向非易失存储器用户存储体的最后一个字进行写的操作；本发明可以保证在电子标签被拆卸后仍能读取到物品的详细信息，并且当该电子标签在被重新安装使用时能够被检测发现。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签,具体涉及具有防拆保护功能的超高频电子标签及防拆保护方法。
背景技术
随着射频识别(RFID)技术逐渐发展成熟，电子标签已被广泛的应用于供应链管理、访问控制、公共交通运输等各个行业中，同时，在相当一部分超高频射频识别的应用中，比如高档烟酒、化妆品、药品等，除了对基本的识别功能需求，还需要电子标签具有一定的防拆识别特性，即当物品被拆卸使用后，电子标签不能再次被用于新物品的识别，保证电子标签与物品能够一一对应，防止电子标签被非法的重新利用，保护使用方的权益。
电子标签为用于身份识别的电子产品，由标签芯片和标签天线组成。标签芯片用于存储物品信息并符合通信协议的集成电路芯片。超高频电子标签是指用于UHF频段的电子标签。
目前，市场上的超高频电子标签的防拆卸设计方案包括内部IC芯片，外部起到标签天线作用和环路作用的导电线，以及他们相连的电路板，外部导电线既起到标签天线的作用，又起到电路环路的作用，同时作为机械装置，用以挂在管理对象上。如果该物品被拆卸，则外部导线断裂，标签的电路环路被破坏，无法再用阅读器读出存贮在标签芯片中该产品的详细信息及其它特征，即该标签将不能被再使用。
比如，一种防拆卸式即拆即坏超高频电子标签CN 102609751 A，该方案的缺点是物品一旦被拆封，电子标签的导线断裂，电路环路被破坏，标签即被完全破坏，虽然该电子标签无法再次被利用，但是也无法再用阅读器读出存贮在标签芯片中物品的详细信息及其它特征，失去了对该产品的识别功能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供具有防拆保护功能的超高频电子标签及防拆保护方法。
本发明的第一个技术方案是，具有防拆保护功能的超高频电子标签，包括电子标签芯片和标签天线，所述电子标签芯片中设置有射频模块、数字基带、非易失存储器；其特点是：该电子标签芯片中还设置有防拆检测电路；
所述电子标签芯片设置引脚一至引脚四，引脚一和引脚二与射频模块连接，用于安装标签天线；引脚三和引脚四与防拆检测电路连接，用于安装防拆导线；
标签天线连接在电子标签芯片的引脚一和引脚二之间，使标签工作于正常状态；
射频模块用于处理天线接收到的空间电磁场信号，进行整流、检波，并将信息提取出来后传递到数字基带，同时将数字基带反馈回来的信息传递到天线上，通过天线发射到空中。
数字基带用于处理射频模块接收到的信息，根据信息的内容，对非易失存储器进行读或编程操作，并将操作的结果反馈回射频模块。
非易失存储器用于提供信息存储，在逻辑上分为四个存储体，四个存储体分别为保留存储体、唯一识别信息存储体、标签识别信息存储体及用户存储体。保留存储体包括包含灭活口令和访问口令；唯一识别信息存储体存储16位校验数据及协议控制位数据；标签识别信息存储体存储分配类识别、标签型号、标签指定数据和提供商指定数据；用户存储体用于存储用户特定数据的存储。本发明将防拆检测电路信息存储在用户存储体。
防拆导线设置在电子标签外的物体拆卸区间，并将引脚三和引脚四相连；
防拆检测电路用于在防拆导线被断开时，向非易失存储器用户存储体的最后一个字进行写的操作。
本发明符合ISO18000-6C及EPC CLASS 1 GEN2协议；通过加入防拆检测电路，增加连接在电子标签引脚的外部防拆导线，以实现在物品被拆卸后，仅破坏了防拆导线，未破坏标签标签天线和电子标签的电特性，可以持续通过阅读器获得该物品的详细信息，同时又能通过防拆检测电路的信息记录功能获知该电子标签是否曾经安装使用，克服了恶意的将电子标签的多次安装使用或对标签的彻底破坏后无法读出标签存储的信息。
根据本发明所述的具有防拆保护功能的超高频电子标签的优选方案，所述防拆检测电路包括防拆信号数据暂存器，防拆信号数据暂存器接收引脚四的信号，在防拆导线被断开时，将存储在防拆信号数据暂存器中的数据写入非易失存储器用户存储体的最后一个字。
根据本发明所述的具有防拆保护功能的超高频电子标签的优选方案，所述防拆检测电路包括第一、第二电阻；第一电阻连接在电子标签内部电源与引脚四之间，第二电阻连接在引脚二与引脚三之间，当防拆导线被断开时，引脚四由低电平变为高电平，防拆信号数据暂存器将存储在防拆信号数据暂存器中的数据写入非易失存储器用户存储体的最后一个字。
本发明的第二个技术方案是，超高频电子标签防拆保护方法，其特点是：包括以下步骤：
第一：建立嵌入防拆保护功能的超高频电子标签，该超高频电子标签包括电子标签芯片和标签天线，所述电子标签芯片中设置有非易失存储器和防拆检测电路；
非易失存储器用于提供信息存储；
第二：对所述电子标签芯片设置引脚一至引脚四；引脚一和引脚二用于连接标签天线，引脚三和引脚四与防拆检测电路连接；
第三：将标签天线连接在电子标签芯片的引脚一和引脚二之间，使标签工作于正常状态；
第四：将防拆导线设置在电子标签外的物体拆卸区间，防拆导线的两端分别连接引脚三和引脚四；
第五：防拆检测电路检测防拆导线是否被拆断，当防拆导线被拆断时，向非易失存储器用户存储体的最后一个字进行写的操作。
根据本发明所述的超高频电子标签防拆保护方法的优选方案，所述防拆检测电路包括防拆信号数据暂存器；防拆信号数据暂存器检测防拆导线是否被拆断，当防拆导线被拆断时，将存储在防拆信号数据暂存器中的数据写入非易失存储器用户存储体的最后一个字。
根据本发明所述的超高频电子标签防拆保护方法的优选方案，所述防拆检测电路包括第一、第二电阻；第一电阻连接在电子标签内部电源与引脚四之间，第二电阻连接在引脚二与引脚三之间；当防拆导线被拆断时，引脚四由低电平变为高电平，防拆信号数据暂存器将存储在防拆信号数据暂存器中的数据写入非易失存储器用户存储体的最后一个字。
本发明所述的具有防拆保护功能的超高频电子标签及防拆保护方法的有益效果是：本发明将防拆导线安装在物品的拆卸区间，从而使当物品被拆卸后，仅破坏防拆导线，而电子标签芯片和标签天线保持完好，因此电子标签仍可以进行信息读取；同时，因防拆导线的断开，电子标签芯片在读取时候，会相应的读到电子标签已被拆卸过的信息标识；本发明可以保证在电子标签被拆卸后仍能读取到物品的详细信息，并且当该电子标签在被重新安装使用时能够被检测发现；可广泛应用于供应链管理、访问控制、公共交通运输等各个行业中。
附图说明
图1是本发明所述的具有防拆保护功能的超高频电子标签结构示意图。
图2是本发明所述的防拆检测电路9的原理框图
具体实施方式
参见图1、2，具有防拆保护功能的超高频电子标签，包括电子标签芯片和标签天线8，所述电子标签芯片中设置有射频模块5、数字基带6、非易失存储器7和防拆检测电路9；
所述电子标签芯片设置引脚一至引脚四，引脚一1和引脚二2与射频模块5连接，用于安装标签天线8；引脚三3和引脚四4与防拆检测电路9连接，用于安装防拆导线10；
标签天线8连接在电子标签芯片的引脚一和引脚二之间，使标签工作于正常状态；
射频模块5用于处理天线接收到的空间电磁场信号，进行整流、检波，并将信息提取出来后传递到数字基带6，同时将数字基带反馈回来的信息传递到天线上，通过天线发射到空中。
数字基带6用于处理射频模块接收到的信息，根据信息的内容，对非易失存储器7进行读或编程操作，并将操作的结果反馈回射频模块。
非易失存储器7用于提供信息存储，在逻辑上分为四个存储体，四个存储体分别为保留存储体、唯一识别信息存储体、标签识别信息存储体及用户存储体。保留存储体包括包含灭活口令和访问口令；唯一识别信息存储体存储16位校验数据及协议控制位数据；标签识别信息存储体存储分配类识别、标签型号、标签指定数据和提供商指定数据；用户存储体用于存储用户特定数据的存储。本发明将防拆检测电路信息存储在用户存储体。
防拆导线10设置在电子标签外的物体拆卸区间，并将引脚三和引脚四相连；
防拆检测电路4的信号输入端通过引脚三和引脚四与防拆导线5连接，防拆检测电路4的信号输出端与非易失存储器3连接，用于在防拆导线5被断开时，向非易失存储器7用户存储体的最后一个字进行写的操作。
本发明的工作原理是：本发明在标准协议的基础上引入了防拆检测电路，检测电子标签是否遭到拆卸，与普通的物理防拆相比该防拆检测电路可以有效区别标签的拆卸损毁与访问异常。在电子标签安装时，将标签天线连接在电子标签的引脚一和引脚二之间，使标签工作于正常状态，并通过防拆导线10将电子标签的引脚三和引脚四相连。当防拆导线10断开后，引脚三3和引脚四4之间的电连接特性发生变化，防拆检测电路9启动拆毁应答机制，当读写器在访问拆毁的用户存储体时，读出的最后一个字以0xFFFF响应。即在电子标签被拆毁后，电子标签仍然可以正常响应读写器的指令，但是用户存储体的数据将区别于正常状态。
在具体实施例中，所述防拆检测电路9包括第一、第二电阻R1、R2和防拆信号数据暂存器11；第一电阻R1连接在引脚二2与引脚三3之间，第二电阻R2连接在电子标签内部电源VDD与引脚四4之间，防拆信号数据暂存器11的信号输入端通过引脚三和引脚四与防拆导线10连接，防拆信号数据暂存器11的信号输出端与非易失存储器7连接，防拆信号数据暂存器11接收引脚四的信号，当防拆导线10被断开时，引脚四4由低电平变为高电平，防拆信号数据暂存器11将存储在防拆信号数据暂存器11中的数据写入非易失存储器7用户存储体的最后一个字。
在具体实施例的工作原理是：引脚三3和引脚四4通过防拆导线10相连接，且引脚三3通过电阻R1与标签天线8相连，引脚四4通过电阻R2与电子标签内部的电源VDD相连接。通过合理的设置电阻R1与电阻R2的比例，在防拆导线10未断开的时候，使引脚四为低电平，该引脚为低电平时，防拆信号数据暂存器11不对非易失存储器7的用户存储体的最后字节进行操作，仍保持原有的数据。而当防拆导线10断开后，引脚四4变为高电平，该高电平使防拆信号数据暂存器11对非易失存储器用户存储体的最后一个字进行写0xFFFF的操作，因此可以通过读取非易失存储器用户存储体的最后一个字的数值判断该标签是否被拆卸过。
本发明的电子标签在安装使用时将防拆导线安装在物品的拆卸区间，从而使当物品被拆卸后，仅破坏防拆导线，而电子标签芯片和标签天线保持完好，因此电子标签仍可以进行信息读取；同时，因防拆导线的断开，电子标签芯片在读取时候，会相应的读到电子标签已被拆卸过的信息标识。该技术方案可以保证在电子标签被拆卸后仍能读取到物品的详细信息，并且当该电子标签在被重新安装使用时能够被检测发现。
超高频电子标签防拆保护方法，包括以下步骤：
第一：建立嵌入防拆保护功能的超高频电子标签，该超高频电子标签包括电子标签芯片和标签天线8，所述电子标签芯片中设置有射频模块5、数字基带6、非易失存储器7和防拆检测电路9；
射频模块5用于处理天线接收到的空间电磁场信号，进行整流、检波，并将信息提取出来后传递到数字基带6，同时将数字基带6反馈回来的信息传递到天线上，通过天线发射到空中；
数字基带6用于处理射频模块5接收到的信息，根据信息的内容，对非易失存储器7进行读或编程操作，并将操作的结果反馈回射频模块5；
非易失存储器7用于提供信息存储；包括标签信息存储，安全参数存储、编码信息存储用户自定义信息存储和防拆检测电路信息存储。
第二：对所述电子标签芯片设置引脚一至引脚四；引脚一1和引脚二2与射频模块5连接，引脚三和引脚四与防拆检测电路9连接；引脚一1和引脚二2用于连接标签天线8，引脚三3和引脚四4用于连接防拆导线10；
第三：将标签天线8连接在电子标签芯片的引脚一1和引脚二2之间，使标签工作于正常状态；
第四：将防拆导线10设置在电子标签外的物体拆卸区间，防拆导线10的两端分别连接引脚三3和引脚四4；
第五：防拆检测电路9检测防拆导线10是否被拆断，当防拆导线10被拆断时，向非易失存储器7用户存储体的最后一个字进行写的操作。
其中，所述防拆检测电路9包括防拆信号数据暂存器11；防拆信号数据暂存器11检测防拆导线10是否被拆断，当防拆导线10被拆断时，将存储在防拆信号数据暂存器11中的数据写入非易失存储器7用户存储体的最后一个字。
在具体实施例中，所述防拆检测电路9包括第一、第二电阻R1、R2和防拆信号数据暂存器11；第一电阻R1连接在引脚二2与引脚三3之间，第二电阻R2连接在电子标签内部电源VDD与引脚四4之间，防拆信号数据暂存器11的信号输入端通过引脚三和引脚四与防拆导线5连接，防拆信号数据暂存器11的信号输出端与非易失存储器3连接，防拆信号数据暂存器11接收引脚四的信号，当防拆导线10被断开时，引脚四4由低电平变为高电平，防拆信号数据暂存器11将存储在防拆信号数据暂存器11中的数据写入非易失存储器7用户存储体的最后一个字。
本发明所述的防拆保护功能的超高频电子标签符合ISO18000-6C及EPC CLASS 1 GEN2协议，超高频电子标签防拆保护方法的适用范围包括且不限于满足上述协议的子标签，也包括其它任何通信协议的超高频电子标签。
上面对本发明的具体实施方式进行了描述，但是，本发明保护的不仅限于具体实施方式的范围。
Claims (6)
1.嵌入防拆保护功能的超高频电子标签，包括电子标签芯片和标签天线(8)，所述电子标签芯片中设置有射频模块(5)、数字基带(6)、非易失存储器(7)；其特征在于：该电子标签芯片中还设置有防拆检测电路(9)；
所述射频模块(5)用于处理天线接收到的空间电磁场信号，进行整流、检波，并将信息提取出来后传递到数字基带(6)，同时将数字基带(6)反馈回来的信息传递到天线上，通过天线发射到空中；
所述数字基带(6)用于处理射频模块(5)接收到的信息，根据信息的内容，对非易失存储器(7)进行读或编程操作，并将操作的结果反馈回射频模块(5)；
所述非易失存储器(7)用于提供信息存储；
所述电子标签芯片设置引脚一至引脚四，引脚一(1)和引脚二(2)与射频模块(5)连接，用于安装标签天线(8)；引脚三和引脚四与防拆检测电路(9)连接，用于安装防拆导线(10)；
所述标签天线(8)连接在电子标签芯片的引脚一(1)和引脚二(2)之间，使标签工作于正常状态；
防拆导线(10)设置在电子标签外的物体拆卸区间，防拆导线(10)的两端分别连接引脚三(3)和引脚四(4)；
防拆检测电路(9)用于检测防拆导线(10)是否被拆断，当防拆导线(10)被拆断时，向非易失存储器(7)用户存储体的最后一个字进行写的操作。
2.根据权利要求1所述的嵌入防拆保护功能的超高频电子标签，其特征在于：所述防拆检测电路(9)包括防拆信号数据暂存器，防拆信号数据暂存器(11)检测防拆导线(10)是否被拆断，当防拆导线(10)被拆断时，将存储在防拆信号数据暂存器(11)中的数据写入非易失存储器(7)用户存储体的最后一个字。
3.根据权利要求2所述的嵌入防拆保护功能的超高频电子标签，其特征在于：所述防拆检测电路(9)包括第一、第二电阻(R1、R2)；第一电阻(R1)连接在电子标签内部电源(VDD)与引脚四(4)之间，第二电阻(R2)连接在引脚二(2)与引脚三(3)之间，当防拆导线(10)被断开时，引脚四(4)由低电平变为高电平，防拆信号数据暂存器(11)将存储在防拆信号数据暂存器(11)中的数据写入非易失存储器(7)用户存储体的最后一个字。
4.超高频电子标签防拆保护方法，其特征在于：包括以下步骤：
第一：建立嵌入防拆保护功能的超高频电子标签，该超高频电子标签包括电子标签芯片和标签天线(8)，所述电子标签芯片中设置有非易失存储器(7)和防拆检测电路(9)；
非易失存储器(7)用于提供信息存储；
第二：对所述电子标签芯片设置引脚一至引脚四；引脚一(1)和引脚二(2)用于连接标签天线(8)，引脚三和引脚四与防拆检测电路(9)连接；
第三：将标签天线(8)连接在电子标签芯片的引脚一(1)和引脚二(2)之间，使标签工作于正常状态；
第四：将防拆导线(10)设置在电子标签外的物体拆卸区间，防拆导线(10)的两端分别连接引脚三(3)和引脚四(4)；
第五：防拆检测电路(9)检测防拆导线(10)是否被拆断，当防拆导线(10)被拆断时，向非易失存储器(7)用户存储体的最后一个字进行写的操作。
5.根据权利要求4所述的超高频电子标签防拆保护方法，其特征在于：所述防拆检测电路(9)包括防拆信号数据暂存器(11)；防拆信号数据暂存器(11)检测防拆导线(10)是否被拆断，当防拆导线(10)被拆断时，将存储在防拆信号数据暂存器(11)中的数据写入非易失存储器(7)用户存储体的最后一个字。
6.根据权利要求5所述的超高频电子标签防拆保护方法，其特征在于：所述防拆检测电路(9)包括第一、第二电阻(R1、R2)；第一电阻(R1)连接在电子标签内部电源(VDD)与引脚四(4)之间，第二电阻(R2)连接在引脚二(2)与引脚三(3)之间；当防拆导线(10)被拆断时，引脚四(4)由低电平变为高电平，防拆信号数据暂存器(11)将存储在防拆信号数据暂存器(11)中的数据写入非易失存储器(7)用户存储体的最后一个字。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150325 |