CN209345546U - 一体化麻膜打孔机插育秧盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种一体化麻膜打孔机插育秧盘，包括盘体和麻育秧膜，所述麻育秧膜完全覆盖并固定于所述盘体底面上，其上均匀分布有同时贯穿麻育秧膜和盘体底面的小孔。该一体化麻膜打孔机插育秧盘使用方便并且能够防止秧苗后期蹲苗。

Description

一体化麻膜打孔机插育秧盘

技术领域

本实用新型涉及农业生产用具领域，特别是涉及一种一体化麻膜打孔机插育秧盘。

背景技术

机插秧是水稻种植机械化发展的重要方向，育秧是水稻机插中至关重要的环节，盘育秧是当前主流机插育秧技术之一，盘育秧中普遍存在着容易散秧的问题，目前市面上出现了一种麻育秧膜，该产品主要由麻等作物纤维采用无纺布工艺制成，直接将其垫铺于育秧平盘底面可以显著促进秧苗根系盘结，减少散秧问题。此外，盘底面垫铺该膜可以阻隔秧苗根系穿透育秧盘底面，从而集中在秧盘底面盘结，且起秧时不会造成秧苗根系的损伤，起秧更轻松。然而在使用该产品时需要人工将其垫铺到育秧盘底面，使用起来不方便，降低了劳动效率。此外在应用中也发现，尽管采用麻育秧膜后秧苗壮实，但容易在育秧后期容易出现蹲苗导致秧苗过矮。

基于此，有必要针对育秧盘铺垫麻育秧膜使用不方便且容易造成后期蹲苗的技术问题，提供一种麻膜机插育秧盘。

实用新型内容

本实用新型提出一种一体化麻膜打孔机插育秧盘，包括盘体和麻育秧膜，所述麻育秧膜完全覆盖并通过粘合固定或冲压紧密贴合于所述盘体底面上，其上均匀分布有同时贯穿麻育秧膜和盘体底面的小孔。

优选地，所述麻育秧膜和盘体底面的形状均为矩形，所述麻育秧膜的宽度小于等于所述盘体底面的宽度，所述麻育秧膜的长度大于等于所述盘体底面的长度。

优选地，所述小孔是通过冲孔机冲压麻育秧膜与盘体底面形成。

优选地，所述小孔的孔径为1-2mm。

优选地，相邻的所述小孔之间的间距为20-40mm。

优选地，所述盘体的厚度为0.05mm-1.0mm。

优选地，所述麻育秧膜的厚度为0.1mm-0.5mm。

优选地，所述盘体的材质包括塑料。

本实用新型与现有技术相比的有益效果包括：麻育秧膜通过机械化手段固定于盘体上，在育秧的过程中，使用方便，减少了人工铺膜的麻烦，劳动效率大大提高。膜面上开有与盘底面透气孔一一对应的小孔，秧苗生长后期部分根系可透过小孔抵达育秧床面吸收水分和养分，从而避免了秧苗后期蹲苗。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中一体化麻膜打孔机插育秧盘的截面示意图。

图2为本实用新型一个实施例中一体化麻膜打孔机插育秧盘的俯视图。

图3为本实用新型另一个实施例中一体化麻膜打孔机插育秧盘的截面示意图。

附图标记说明：1、盘体；2、麻育秧膜；3、小孔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

如图1所示，本实施例提出一种一体化麻膜打孔机插育秧盘，包括盘体1和麻育秧膜2，盘体1是育秧平盘，其底面形状为矩形，其规格可以是58cm×28cm、58cm×21cm 或者其它任何适宜的规格，麻育秧膜2固定于盘体1上，将盘体1底面完全覆盖，如图 2所示，在麻育秧膜2上面均匀分布有同时贯通麻育秧膜2和盘体1底面的小孔3。

目前水稻机插育秧盘的规格一般是58cm×28cm或58cm×21cm的矩形，目前的常规做法一般是将麻育秧膜裁成比育秧盘底面更大一点的矩形，从而便于使育秧膜片完全覆盖育秧盘底面，由此导致部分装填育秧土后多余的麻育秧膜外露，一方面，在使用机械播种生产线播种时，此部分麻育秧膜容易缠绕在刷土刷子上，影响机械播种进程；另一方面，外露的麻育秧膜导致秧块边缘更容易失水，导致秧苗不均匀。本实用新型在上述实施例的基础上，所述麻育秧膜2的形状也为与所述盘体1底面一致的矩形，但其宽度小于等于盘体底面的宽度，其长度大于等于盘体底面的长度。

本实施例中的一体化麻膜打孔机插育秧盘的制作过程可以为：通过环保型粘合剂，如浆糊，将商品化的麻育秧膜固定在育秧盘底面上，所述育秧盘优选底面未开孔的；使麻育秧膜完全覆盖育秧盘底面，之后通过冲孔机冲压麻育秧膜与盘体底面，形成均匀分布的贯穿麻育秧膜与盘体底面的小孔。

本实施例中的一体化麻膜打孔机插育秧盘的制作过程也可以为：先将商品化的麻育秧膜固定在育秧盘底面上，所述育秧盘优选底面未开孔的；使麻育秧膜完全覆盖育秧盘底面，之后通过冲孔机冲压麻育秧膜与盘体底面，形成均匀分布的贯穿麻育秧膜与盘体底面的小孔，在形成小孔的过程中使麻育秧膜紧紧贴覆固定于盘体上。制作过程简单，方便，麻育秧膜固定于盘体的上，可直接使用，不需要花时间将麻育秧膜铺设在盘体上之后再进行育秧，从而减少了人力消耗。

在上述实施例的基础上，所述小孔3的孔径为1-2mm。由表1可知，当小孔孔径在 1-2mm之间时，均有一部分的根系可透过育秧盘底面扎入育秧床上吸收养分和水分，秧苗株高也基本可以满足机插要求，相对而言，当孔径为1.5mm时，秧苗根系透过率适中，使得起秧时秧苗根系的损伤有限且秧苗植株的高度适宜。

表1不同孔径下育秧效果

孔径(mm)	育秧效果
		1.0	秧苗根系透过率约为15％，秧苗株高约12cm
1.5	秧苗根系透过率约为35％，秧苗株高约15cm
		2.0	秧苗根系透过率约为90％，秧苗株高约17cm

在上述实施例的基础上，相邻的所述小孔3之间的间距为20-40mm。

在上述实施例的基础上，所述盘体1的厚度为0.05mm-1.0mm。

在上述实施例的基础上，所述麻育秧膜2的厚度为0.1mm-0.5mm。

在上述实施例的基础上，所述盘体1的材质包括塑料。

如图3所示，本实用新型的另一实施例，其区别于前述实施例的地方在于，盘体1是钵形育秧盘。

本实施例中的一体化麻膜打孔机插育秧盘的育秧过程包括：将育秧土填充到一体化麻膜打孔机插育秧盘中，之后播种育秧。由于盘体已经固定有麻育秧膜，可以起到促进秧苗根系生长发育，形成不易散的秧块，有利于提高机插效率和质量，同时，由于底面已经有适宜孔径的小孔，可让秧苗根系适当穿出盘底面扎入育秧床吸收养分和水分，故而有利于形成壮实的，高度合适的机插秧苗。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种一体化麻膜打孔机插育秧盘，其特征在于，包括盘体和麻育秧膜，所述麻育秧膜完全覆盖并通过粘合固定或冲压紧密贴合于所述盘体底面上，其上均匀分布有同时贯穿麻育秧膜和盘体底面的小孔。

2.根据权利要求1所述的一体化麻膜打孔机插育秧盘，其特征在于，所述麻育秧膜和盘体底面的形状均为矩形，所述麻育秧膜的宽度小于等于所述盘体底面的宽度，所述麻育秧膜的长度大于等于所述盘体底面的长度。

3.根据权利要求1所述的一体化麻膜打孔机插育秧盘，其特征在于，所述小孔是通过冲孔机冲压麻育秧膜与盘体底面形成。

4.根据权利要求1所述的一体化麻膜打孔机插育秧盘，其特征在于，所述小孔的孔径为1-2mm。

5.根据权利要求1所述的一体化麻膜打孔机插育秧盘，其特征在于，相邻的所述小孔之间的间距为20-40mm。

6.根据权利要求1所述的一体化麻膜打孔机插育秧盘，其特征在于，所述盘体的厚度为0.05mm-1.0mm。

7.根据权利要求1所述的一体化麻膜打孔机插育秧盘，其特征在于，所述麻育秧膜的厚度为0.1mm-0.5mm。

8.根据权利要求1所述的一体化麻膜打孔机插育秧盘，其特征在于，所述盘体的材质包括塑料。