CN209345324U - 语音音箱 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种语音音箱，所述语音音箱包括：第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体上方；麦克风主板，所述麦克风主板位于所述第一壳体和第二壳体之间，且所述麦克风主板具有安装孔；减震垫，所述减震垫安装于所述安装孔，且具有避让孔；连接结构，所述连接结构贯穿所述避让孔且与所述第一壳体及所述第二壳体相连，且所述第一壳体抵压所述减震垫的上端，所述第二壳体抵压所述减震垫的下端以使所述第一壳体、所述第二壳体均与所述麦克风主板间隔开。通过设置悬浮安装的麦克风主板，可以大幅降低音腔传导到阵列式麦克风区域的振动，减弱语音音箱内部的共振问题，满足远场语音交互对内部结构的低震动耦合要求。

Description

语音音箱

技术领域

本申请属于音箱制造技术领域，具体而言，涉及一种语音音箱。

背景技术

智能语音交互音箱的远场语音交互对阵列麦克风的密封和降低整机内部结构的震动耦合有很高的要求。相关技术中，语音交互音箱的麦克风主板均刚性安装，振动(比如喇叭振动)会传递到麦克风主板，导致语音音箱的收音性能低，整机内部结构的振动耦合做的较差，导致现有的语音音箱的远场语音交互性能较低。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

根据本申请实施例的语音音箱，包括：第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体上方；麦克风主板，所述麦克风主板位于所述第一壳体和第二壳体之间，且所述麦克风主板具有安装孔；减震垫，所述减震垫安装于所述安装孔，且具有避让孔；连接结构，所述连接结构贯穿所述避让孔且与所述第一壳体及所述第二壳体相连，且所述第一壳体抵压所述减震垫的上端，所述第二壳体抵压所述减震垫的下端以使所述第一壳体、所述第二壳体均与所述麦克风主板间隔开。

根据本申请实施例的语音音箱，通过设置悬浮安装的麦克风主板，可以大幅降低音腔传导到阵列式麦克风区域的振动，减弱语音音箱内部的共振问题，满足远场语音交互对内部结构的低震动耦合要求。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述减震垫包括具有所述避让孔的套管和连接在所述套管两端且沿径向向外延伸的上翻边和下翻边，所述套管安装于所述安装孔且套设在所述连接结构外，所述上翻边夹设在所述第一壳体和所述麦克风主板之间，所述下翻边夹设在所述第二壳体和所述麦克风主板之间。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述第一壳体和所述第二壳体通过多个间隔开分布的所述连接结构相连，所述麦克风主板设有与多个所述连接结构一一对应的多个所述安装孔，每个所述安装孔均设有所述减震垫。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述连接结构包括螺柱和螺钉，所述第二壳体设有通孔，所述螺柱设置在所述第一壳体下表面且朝下凸出，所述螺柱贯穿所述减震垫的避让孔和所述通孔，所述螺钉从下到上安装且与所述螺柱螺纹连接。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述第一壳体为设置于所述语音音箱顶端的面壳，所述第二壳体为红外透光罩，所述红外透光罩包括与所述面壳相对设置的顶板和连接在所述顶板外周的罩体，所述麦克风主板位于所述面壳和所述罩体之间，且所述连接结构与所述面壳和所述顶板相连。

根据本申请一个实施例的语音音箱，还包括：按键，所述面壳设有按键孔，所述按键安装于所述按键孔且抵压于所述麦克风主板的按键位。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述按键包括按键软胶和按键硬胶，所述按键软胶的上端安装于所述按键孔，所述按键软胶的下端抵压所述麦克风主板的按键位，所述按键硬胶的下表面与所述按键软胶的上表面相连，所述按键软胶安装于所述按键孔。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述按键软胶和所述按键硬胶通过双色注塑成型。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述按键孔的下端为扩口状的锥形，所述按键软胶的周壁具有与所述按键孔的下端配合的锥形面。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述面壳的外周套设有灯带，所述罩体环绕所述灯带，且所述灯带与所述面壳通过硬胶-硬胶双色注塑成型。

根据本申请一个实施例的语音音箱，还包括：多个红外LED和多个三色LED，多个所述红外LED和多个所述三色LED均安装于所述麦克风主板下方且沿周向间隔开布置，所述面壳的外周套设有灯带，所述罩体环绕所述灯带，所述灯带含有扩散剂。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的语音音箱的爆炸图；

图2是根据本申请一个实施例的语音音箱的顶端的纵向截面图；

图3是根据本申请一个实施例的第一壳体的结构示意图。

附图标记：

语音音箱100，第一壳体10，螺柱11，按键孔12，灯带13，螺钉14，第二壳体20，罩体21，顶板22，麦克风主板30，麦克风密封套31，减震垫40，套管41，上翻边42，下翻边43，按键50，按键软胶51，按键硬胶52，柔性扁平电缆61，导热垫62，散热板63，橡胶支架64，红外LED65，音腔壳体71，喇叭72，被动盆73，DC转接板81，外筒82，底壳83，接地弹片84，脚垫85。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的语音音箱100。

如图1所示，根据本申请实施例的语音音箱100包括：第一壳体10、第二壳体20、麦克风主板30、减震垫40和连接结构。

其中，第一壳体10安装于第二壳体20上方，第一壳体10可以为语音音箱100的面壳，该面壳可以为红外透光面壳，第二壳体20可以为红外透光罩，第一壳体10和第二壳体20通过连接结构相连。

如图1所示，麦克风主板30位于第一壳体10和第二壳体20之间，麦克风主板30安装有麦克风，麦克风可以为多个，多个麦克风可以为阵列式布置，每个麦克风均通过麦克风密封套31(可以为硅胶套)密封，以提高阵列式麦克风的密封性能，满足语音音箱100的远场语音交互需求。

如图2所示，麦克风主板30具有安装孔，减震垫40安装于安装孔，且减震垫40具有避让孔，连接结构贯穿避让孔且与第一壳体10及第二壳体20相连，且第一壳体10抵压减震垫40的上端，第二壳体20抵压减震垫40的下端以使第一壳体10、第二壳体20均与麦克风主板30间隔开。

可以理解的是，上述麦克风主板30的安装方式中，通过减震垫40的设置，使得麦克风主板30与上下的壳体(第一壳体10和第二壳体20)以及连接结构均为柔性配合关系，实现了麦克风主板30的悬浮安装，可以吸收语音音箱100在工作过程中的震动，降低音腔传导到阵列式麦克风区域的震动，麦克风主板30与壳体软接触，成功解决内部结构硬接触引起的共振问题。

根据本申请实施例的语音音箱100，通过设置悬浮安装的麦克风主板30，可以大幅降低音腔传导到阵列式麦克风区域的振动，减弱语音音箱100内部的共振问题，满足远场语音交互对内部结构的低震动耦合要求。

在一些实施例中，如图2所示，减震垫40包括套管41、上翻边42和下翻边43。其中，套管41具有避让孔，套管41可以为圆柱管形，上翻边42从套管41的上端沿径向向外延伸，上翻边42从套管41的下端沿径向向外延伸，上翻边42和下翻边43可以均为圆环形。

套管41安装于安装孔，且套管41套设在连接结构外，这样套管41可以消除连接结构在径向(图1和图2中的左右方向)上与麦克风主板30的刚性连接，上翻边42夹设在第一壳体10和麦克风主板30之间，这样上翻边42可以消除第一壳体10在轴向(图1和图2中的上下方向)上与麦克风主板30的上表面的刚性连接，下翻边43夹设在第二壳体20和麦克风主板30之间，这样下翻边43可以消除第二壳体20在轴向上与麦克风主板30的下表面的刚性连接。上翻边42和下翻边43还可以起到轴向定位的作用，便于减震垫40与麦克风主板30的装配。

当然，减震垫40还可以为其他结构形式，比如直管型等。

在一些实施例中，第一壳体10和第二壳体20可以通过多个间隔开分布的连接结构相连，麦克风主板30设有与多个连接结构一一对应的多个安装孔，每个安装孔均设有减震垫40。比如图1所示的实施例中，第一壳体10和第二壳体20可以通过6个间隔开分布的连接结构相连，这6个间隔开分布的连接结构形成为正六边形的六个顶点。

如图2所示，连接结构包括螺柱11和螺钉14，第二壳体20设有通孔，螺柱11设置在第一壳体10下表面且朝下凸出，螺柱11贯穿减震垫40的避让孔和第二壳体20的通孔，螺钉14从下到上安装且与螺柱11螺纹连接，螺钉14的头部可以抵压第二壳体20的下表面。

当然，连接结构还可以为其他结构形式，比如包括卡接头、卡接槽，或者将上述的螺柱11和螺钉14的安装位置调换等。

在一些实施例中，如图1和图2所示，第一壳体10为设置于语音音箱100顶端的面壳，第二壳体20为红外透光罩，红外透光罩包括与面壳相对设置的顶板22和连接在顶板22外周的罩体21，顶板22和罩体21可以形成为一体，顶板22与罩体21的内周壁的中段相连，麦克风主板30位于面壳和罩体21之间，且连接结构与面壳和顶板22相连。

如图1-图3所示，语音音箱100还包括：按键50，面壳设有按键孔12，按键50安装于按键孔12，且按键50抵压于麦克风主板30的按键位，按键位可以设有触发元器件。按下按键50，即可触发麦克风主板30的控制部分，从而执行对应的操作。按键50可以为多个，比如图1中的4个。

如图2所示，按键50包括按键软胶51和按键硬胶52，按键软胶51的上端安装于按键孔12，按键软胶51的下端抵压麦克风主板30的按键50位，按键硬胶52的下表面与按键软胶51的上表面相连，按键软胶51安装于按键孔12。这样，通过设置于下方隐藏位的按键软胶51实现较好的按键操作手感，通过按键软胶51与面壳的过瘾配合可以消除按键50与面壳的间隙，通过上方的按键硬胶52实现整个按键50的定型。按键软胶51和按键硬胶52可以通过双色注塑成型，这样，按键软胶51和按键硬胶52形成为一个整体，便于装配。

如图2所示，按键孔12的下端为扩口状的锥形，按键软胶51的周壁具有与按键孔12的下端配合的锥形面。也就是说，面壳和按键软胶51均设有锥形的安装面，通过锥形安装面可以解决间隙不均问题。

在一些实施例中，面壳的外周套设有灯带13，罩体21环绕灯带13，且灯带13与面壳通过硬胶-硬胶双色注塑成型。灯带13用于透过下方的灯光，以改善语音音箱100整体的视觉效果。通过灯带13与面壳通过硬胶-硬胶双色注塑成型为一体，可以减少语音音箱100的零部件数目，整机上部拆件简洁，且消除灯带13与面壳之间的间隙，防止漏光。

在一些实施例中，语音音箱100还包括：多个红外LED65和多个三色LED，多个红外LED65和多个三色LED均安装于麦克风主板30下方且沿周向间隔开布置，比如红外LED65可以为6颗，三色LED可以为12颗，面壳的外周套设有灯带13，罩体21环绕灯带13，灯带13含有扩散剂。这样，语音音箱100具有360度红外功能以及360度灯带13的灯光效果，保证红外功能和灯带13发光均匀度。

在本申请的一个具体的实施例中，如图1-图3所示，语音音箱100可以为智能语音交互音箱，语音音箱100包括：第一壳体10、第二壳体20、灯带13、麦克风主板30、按键50、柔性扁平电缆61(FFC)、导热垫62、散热板63、橡胶支架64、红外LED65、三色LED、音腔壳体71、喇叭72、被动盆73、DC转接板81、外筒82、底壳83、接地弹片84、脚垫85。

其中，底壳83下方安装有脚垫85，脚垫85可以为弹性件(硅胶)以减轻整体传递到下方桌面的震动，底壳83设有接地弹片84，底壳83上安装有音腔壳体71，音腔壳体71的周向安装有喇叭72、被动盆73等，外筒82套设在音腔壳体71外，外筒82可以为钢网结构，音腔壳体71上方安装有散热板63，散热板63可以为铝合金散热板，散热板63通过导热垫62与上方的橡胶支架64接触，橡胶支架64安装有多个红外LED65，第二壳体20为红外透光罩，红外透光罩罩设在橡胶支架64和散热板63外，且橡胶支架64和散热板63和设在红外透光罩的顶板22下方，麦克风主板30安装在红外透光罩的顶板22上方，第一壳体10可以为红外透光面壳，麦克风主板30通过减震垫40夹设在红外透光面壳与红外透光罩之间，且连接结构贯穿减震垫40以实现麦克风主板30的浮动安装，安装于麦克风主板30的每个麦克风均通过麦克风密封套31分别密封，麦克风主板30通过柔性扁平电缆61实现与下方结构的电连接，面壳的外周设有灯带13，灯带13与面壳通过硬胶-硬胶双色注塑，按键50包括双色注塑成型的按键软胶51和按键硬胶52。

这样，本申请实施例的语音音箱100可以满足新型远场语音交互对阵列麦克风的密封要求和整机内部结构的低震动耦合要求。设计上采用每个麦克风分别密封，麦克风主板30悬浮设计，有效地达到麦克风的密封和规避整机播放音乐时引起的麦克风主板30共振。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种语音音箱，其特征在于，包括：

第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体上方；

麦克风主板，所述麦克风主板位于所述第一壳体和第二壳体之间，且所述麦克风主板具有安装孔；

减震垫，所述减震垫安装于所述安装孔，且具有避让孔；

连接结构，所述连接结构贯穿所述避让孔且与所述第一壳体及所述第二壳体相连，且所述第一壳体抵压所述减震垫的上端，所述第二壳体抵压所述减震垫的下端以使所述第一壳体、所述第二壳体均与所述麦克风主板间隔开。

2.根据权利要求1所述的语音音箱，其特征在于，所述减震垫包括具有所述避让孔的套管和连接在所述套管两端且沿径向向外延伸的上翻边和下翻边，所述套管安装于所述安装孔且套设在所述连接结构外，所述上翻边夹设在所述第一壳体和所述麦克风主板之间，所述下翻边夹设在所述第二壳体和所述麦克风主板之间。

3.根据权利要求1所述的语音音箱，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体通过多个间隔开分布的所述连接结构相连，所述麦克风主板设有与多个所述连接结构一一对应的多个所述安装孔，每个所述安装孔均设有所述减震垫。

4.根据权利要求1所述的语音音箱，其特征在于，所述连接结构包括螺柱和螺钉，所述第二壳体设有通孔，所述螺柱设置在所述第一壳体下表面且朝下凸出，所述螺柱贯穿所述减震垫的避让孔和所述通孔，所述螺钉从下到上安装且与所述螺柱螺纹连接。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的语音音箱，其特征在于，所述第一壳体为设置于所述语音音箱顶端的面壳，所述第二壳体为红外透光罩，所述红外透光罩包括与所述面壳相对设置的顶板和连接在所述顶板外周的罩体，所述麦克风主板位于所述面壳和所述罩体之间，且所述连接结构与所述面壳和所述顶板相连。

6.根据权利要求5所述的语音音箱，其特征在于，还包括：按键，所述面壳设有按键孔，所述按键安装于所述按键孔且抵压于所述麦克风主板的按键位。

7.根据权利要求6所述的语音音箱，其特征在于，所述按键包括按键软胶和按键硬胶，所述按键软胶的上端安装于所述按键孔，所述按键软胶的下端抵压所述麦克风主板的按键位，所述按键硬胶的下表面与所述按键软胶的上表面相连，所述按键软胶安装于所述按键孔。

8.根据权利要求7所述的语音音箱，其特征在于，所述按键软胶和所述按键硬胶通过双色注塑成型。

9.根据权利要求7所述的语音音箱，其特征在于，所述按键孔的下端为扩口状的锥形，所述按键软胶的周壁具有与所述按键孔的下端配合的锥形面。

10.根据权利要求5所述的语音音箱，其特征在于，所述面壳的外周套设有灯带，所述罩体环绕所述灯带，且所述灯带与所述面壳通过硬胶-硬胶双色注塑成型。

11.根据权利要求5所述的语音音箱，其特征在于，还包括：

多个红外LED和多个三色LED，多个所述红外LED和多个所述三色LED均安装于所述麦克风主板下方且沿周向间隔开布置，所述面壳的外周套设有灯带，所述罩体环绕所述灯带，所述灯带含有扩散剂。