CN209328873U - 一种半导体芯片夹持装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于芯片夹持设备技术领域，具体为一种半导体芯片夹持装置，包括安装台，所述安装台的底部安装有连接筒，所述连接筒的左右两侧外壁上均焊接有手持部，所述连接筒的底部焊接有加长筒，所述加长筒的底部焊接有吸附口，且所述吸附口的底部粘接有密封垫，所述连接筒的前表面安装有控制开关，本实用新型通过设置有通过气压吸附的吸附口，对芯片通过气压直接进行吸附夹持，见效快，夹持效果良好，并且对芯片外壳损伤小，通过设置有两个气泵，从而实现连接筒内部的气压调节变化，并且通过设置有受压强的密封橡胶垫，在出气时，不断带动复原弹簧挤压，在通过限位环处时，可以快速实现气压回复，避免换气箱气压不均衡。

Description

一种半导体芯片夹持装置

技术领域

本实用新型涉及芯片夹持设备技术领域，具体为一种半导体芯片夹持装置。

背景技术

在对半导体芯片加工生产过程中，经常需要进行人工抽样检测，而直接手动拿取容易导致力度掌握不佳，导致对芯片的外壳造成磨损和芯片损坏，所以需要一种可避免对芯片造成磨损问题的夹持装置进行使用，提高夹持效果和避免对芯片造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片夹持装置，以解决上述背景技术中提出的手动取出芯片容易因为力度和指甲等问题使得芯片磨损的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片夹持装置，包括安装台，所述安装台的底部安装有连接筒，所述连接筒的左右两侧外壁上均焊接有手持部，所述连接筒的底部焊接有加长筒，所述加长筒的底部焊接有吸附口，且所述吸附口的底部粘接有密封垫，所述连接筒的前表面安装有控制开关，所述安装台的通过连接法盘连接有导气管，所述导气管的右侧通过连接法盘连接有抽气箱，所述抽气箱的内腔上下两侧分别安装有第一气泵和第二气泵，且导气管分别与第一气泵和第二气泵连接，且第一气泵的进气端安装有第一电磁阀，且第二气泵的出气端安装有第二电磁阀，所述第一气泵的出气端右侧和所述第二气泵的进气端右侧均连接有换气箱，所述换气箱的内腔左侧焊接有固定架，且固定架的右侧壁焊接有限位环，所述固定架上卡接有连接杆，所述连接杆的右侧连接有密封橡胶垫，且连接杆上套接有复原弹簧，所述控制开关分别与第一气泵、第二气泵、第一电磁阀和第二电磁阀通过导线连接。

优选的，所述手持部的内腔中开设有握手槽，且所述手持部上嵌套有防护橡胶垫。

优选的，所述控制开关为单刀双掷开关。

优选的，所述抽气箱的后表面焊接有L型卡块，且卡块为塑制卡块。

优选的，所述第一气泵为气体捕集泵，且所述第二气泵为气体传输泵。

优选的，所述吸附口的外壁上均匀开设有通气孔，且所述限位环的外壁上均匀开设有泄压孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型具有如下优点：

1）本实用新型通过设置有通过气压吸附的吸附口，对芯片通过气压直接进行吸附夹持，见效快，夹持效果良好，并且对芯片外壳损伤小；

2）本实用新型通过设置有两个气泵，一组用于抽真空，一组用于回复气压，从而实现连接筒内部的气压调节变化，并且通过设置有受压强的密封橡胶垫，在出气时，不断带动复原弹簧挤压，在通过限位环处时，可以快速实现气压回复，避免换气箱气压不均衡。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型抽气箱结构示意图；

图3为本实用新型换气箱结构示意图；

图4为本实用新型固定架结构示意图。

图中：1安装台、2连接筒、3手持部、4加长筒、5吸附口、6密封垫、7控制开关、8导气管、9抽气箱、10第一气泵、11第二气泵、12第一电磁阀、13第二电磁阀、14换气箱、15固定架、16限位环、17连接杆、18密封橡胶垫、19复原弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片夹持装置，包括安装台1，所述安装台1的底部安装有连接筒2，所述连接筒2的左右两侧外壁上均焊接有手持部3，所述连接筒2的底部焊接有加长筒4，所述加长筒4的底部焊接有吸附口5，且所述吸附口5的底部粘接有密封垫6，所述连接筒2的前表面安装有控制开关7，所述安装台1的通过连接法盘连接有导气管8，所述导气管8的右侧通过连接法盘连接有抽气箱9，所述抽气箱9的内腔上下两侧分别安装有第一气泵10和第二气泵11，且导气管8分别与第一气泵10和第二气泵11连接，且第一气泵10的进气端安装有第一电磁阀12，且第二气泵11的出气端安装有第二电磁阀13，所述第一气泵10的出气端右侧和所述第二气泵11的进气端右侧均连接有换气箱14，所述换气箱14的内腔左侧焊接有固定架15，且固定架15的右侧壁焊接有限位环16，所述固定架15上卡接有连接杆17，所述连接杆17的右侧连接有密封橡胶垫18，且连接杆17上套接有复原弹簧19，所述控制开关7分别与第一气泵10、第二气泵11、第一电磁阀12和第二电磁阀13通过导线连接。

其中，所述手持部3的内腔中开设有握手槽，且所述手持部3上嵌套有防护橡胶垫，便于人工握持，所述控制开关7为单刀双掷开关，在使用过程中，开关的使用，带动第一气泵10和第二气泵11的供电变化，进而实现一组工作的同时另一组关闭，所述抽气箱9的后表面焊接有L型卡块，且卡块为塑制卡块，便于随身携带，所述第一气泵10为气体捕集泵，且所述第二气泵11为气体传输泵，第一气泵10用于抽风并使得吸附口5处于负压状态，第二气泵11用于供气恢复吸附口5的压强，所述吸附口5的外壁上均匀开设有通气孔，且所述限位环16的外壁上均匀开设有泄压孔，在恢复压强时，密封橡胶垫18在移动至限位环16时，可以将内外气压沟通，实现气压的平衡。

工作原理：本实用新型在使用时，通过控制开关7控制第一气泵10通电工作，将吸附口5中的空气处于负压状态，并通过吸附口5和密封垫6接触芯片，实现对芯片的吸附和夹持，便于人工夹持芯片，在夹持完成后，通过单刀双掷开关的控制开关7的使用，带动第二气泵11通电工作，将换气箱14中的气体抽出，排出到吸附口5处，使气压恢复正常，并使芯片掉落，在使用过程中，换气箱14中气压极速下降，带动密封橡胶垫18向左压缩，并带动密封橡胶垫18向左侧移动，在移动到限位环16时，通过泄压孔，实现换气箱14中的气体回复，保证气压的供给正常，避免对芯片放下时，气压恢复失败。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片夹持装置，包括安装台（1），其特征在于：所述安装台（1）的底部安装有连接筒（2），所述连接筒（2）的左右两侧外壁上均焊接有手持部（3），所述连接筒（2）的底部焊接有加长筒（4），所述加长筒（4）的底部焊接有吸附口（5），且所述吸附口（5）的底部粘接有密封垫（6），所述连接筒（2）的前表面安装有控制开关（7），所述安装台（1）的通过连接法盘连接有导气管（8），所述导气管（8）的右侧通过连接法盘连接有抽气箱（9），所述抽气箱（9）的内腔上下两侧分别安装有第一气泵（10）和第二气泵（11），且导气管（8）分别与第一气泵（10）和第二气泵（11）连接，且第一气泵（10）的进气端安装有第一电磁阀（12），且第二气泵（11）的出气端安装有第二电磁阀（13），所述第一气泵（10）的出气端右侧和所述第二气泵（11）的进气端右侧均连接有换气箱（14），所述换气箱（14）的内腔左侧焊接有固定架（15），且固定架（15）的右侧壁焊接有限位环（16），所述固定架（15）上卡接有连接杆（17），所述连接杆（17）的右侧连接有密封橡胶垫（18），且连接杆（17）上套接有复原弹簧（19），所述控制开关（7）分别与第一气泵（10）、第二气泵（11）、第一电磁阀（12）和第二电磁阀（13）通过导线连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持装置，其特征在于：所述手持部（3）的内腔中开设有握手槽，且所述手持部（3）上嵌套有防护橡胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持装置，其特征在于：所述控制开关（7）为单刀双掷开关。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持装置，其特征在于：所述抽气箱（9）的后表面焊接有L型卡块，且卡块为塑制卡块。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持装置，其特征在于：所述第一气泵（10）为气体捕集泵，且所述第二气泵（11）为气体传输泵。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持装置，其特征在于：所述吸附口（5）的外壁上均匀开设有通气孔，且所述限位环（16）的外壁上均匀开设有泄压孔。