CN209315242U - 高温与低温多功能烹饪平台 - Google Patents

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CN209315242U CN201820634908.1U CN201820634908U CN209315242U CN 209315242 U CN209315242 U CN 209315242U CN 201820634908 U CN201820634908 U CN 201820634908U CN 209315242 U CN209315242 U CN 209315242U
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Abstract

本实用新型公开了一种高温与低温多功能烹饪平台,包括一柜体,柜体的左侧板、右侧板和后侧板的上端边缘齐高,而顶端面板的表面低于左侧板上端边缘;所述顶端面板水平设置,所述顶端面板为一面整体的微晶面板,微晶面板的左侧为高温操作区,右侧为低温操作区,所述微晶面板上还设有触控区,触控区位于高温操作区的前侧,触控区的微晶面板下侧设有触控电路板,触控电路板分别与发热丝和厚膜发热元件控制连接。本实用新型用于移动厨房装备上,有利于开展家庭烹饪活动,并满足多样化烹饪的需求。

Description

高温与低温多功能烹饪平台
技术领域
本实用新型属于厨房装备领域,具体涉及一种可移动的高温与低温多功能烹饪平台。
背景技术
家家户户都有厨房,从传统的柴火灶台,到电气化智能厨台,厨房的革命一直随着社会技术的革新而更新换代。
就目前大多数的家庭而言,传统的厨房装备有:液化气灶台、电磁炉、电饭煲、烤箱、热水壶、消毒碗柜、冰箱、刀叉架、调料架、砧板架、净水机、饮水机、冷暖水龙头、水槽、厨余垃圾处理机、垃圾桶等等。其中,燃气灶台由于需要连接燃气管道,基本被固定在现成区域处,不可移动;烤箱、冰箱、碗柜等大型家电,由于本身比较笨重的因素,也不存在移动的设计,都是固定使用的,其他的配套装备更不用说了,都基本被限制在了厨房范围内使用。
究其原因,常规私人家庭都有独立而固定的厨房或厨区,这跟中餐文化有关,中餐文化免不了“煎炸爆炒、水煮蒸炖”,讲究“色香味俱全”,少不了“柴米油盐”,其中柴火在城市中已被被现代化燃气或电磁炉取代,中餐厨房普遍油烟较大。在古代,厨房与客厅之间需要隔着三厅六院(意思比较远),虽然享受中餐,但绝对不希望被厨房的柴火油烟熏到。在农村,厨房往往是坐落于主屋旁的独立小屋,在城市现代化的别墅或商品房套间,厨房是一个独立的房间。总之,在中式文化里,厨房离不开一个“房”字,房讲究一个固定且需要适当隔离油烟污渍的场所,匹配中餐文化的特色。至于中餐馆的厨房更不例外;至于流动小食商贩,在街头深巷提供另一种特色的中式美食,其烹饪灶台虽然不固定位置,可随着经营场所随意移动,但是这种情况已经脱离了家用的范畴,一般家庭也不会想要购买并使用这样一套可“随意移动”的“厨房”,其原因除了中式烹饪会造成较大油烟味影响房屋环境之外,中餐厨房在备餐过程中,会产生比较多的污渍,比如清洗食材上的泥污以及食材余料(肥料)时,溅起的污水会污染底板,走动的脚步会把污水进一步踩得到处都是,所以虽然喜欢中式美食,但通常一般人都不喜欢厨房的环境。
西餐相比中餐的最大特点就是很少油烟,西餐厨房通常都可以做到长期保持干净而令人愉悦的环境,随着一种潮流,越来越多家庭喜欢西餐的原因之一就是西餐厨房比较洁净;现有的一些商品房套间,西餐厨房常常被设置为敞开式厨房,即厨房与客厅不隔离,这也是因为西餐厨房环境比较洁净的原因。不同于中餐的主要烹饪设备是明火灶台,西厨的主要烹饪设备是烤箱和(低温)电磁炉,代表食物是面包、蛋糕和生冷牛排,可见西餐确实产生油烟比较少。西式厨房(西厨)但与中式厨房(中厨)的一个共同点是,厨房都是固定的区域,不能说因为西厨开发的特点,就能隔三差五把西厨挪个区域。
不管是中餐也好西餐也好,都是一种饮食文化,大有人喜欢,并且有很多家庭会把烹饪过程设计成一项家庭活动,全体家庭成员参与,大人与小孩互动交流,在烹饪过程中寓教于乐,不仅增进了感情,最后还享受到了美食,不得不说这个趋势越来越普遍。
但是,很多家庭在开展家庭烹饪活动的时候,更多会选择西餐,主要也是因为西厨备餐过程相对比较洁净的原因。然而,另很多家庭烦恼的是,厨房风格在装修商品房之初已经定型,中厨家庭,想要开展西式烹饪家庭活动,或西厨家庭,想要开展中式烹饪家庭活动,都是很费劲且达不到家庭活动效果的,总不能为了一次家庭烹饪活动,然后重新装修厨房,那就相当于为了打一个蚊子而建一个炮台了。另外,即便是西厨家庭开展西式烹饪家庭活动,也因为厨房有限而固定的空间限制降低了家庭活动的效果和体验感。
现有技术中,CN201410567380.7公开了一种移动厨房,主要解决现有厨房不能移动的问题,其包括烧烤柜、炒锅、蒸汽锅等典型中餐特色的厨具,其明显只能用于室外,如流动小贩的装备,不可能用于普通室内,其油烟太大了,跟不能被家庭烹饪活动所采用;又,CN201520009706.4公开了另一种动态厨房,其基本上也是中式厨房的配备,大体是将中式厨房中所有的装备,包括燃气灶和水槽等都做了拆分处理,使得各个装备变得可以移动并自由拼接,除了解决传统厨房不能移动的问题,主要还通过合理的拼接达到少占空间的问题,主要用于商业场所,也不适合用于家庭室内烹饪活动。
现有技术中,CN201720630032.9公开了一种电陶炉的发热结构,但是单一的烹饪工具无法满足成移动厨房的功能需求;另,CN201610772453.5公开了一种厚膜发热元件的结构,提供了一种烹饪思路。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中存在的问题,设计一种高温与低温多功能烹饪平台,用于移动厨房装备上,有利于开展家庭烹饪活动,并满足多样化烹饪的需求。
为实现本实用新型的目的所采用的技术方案为:一种高温与低温多功能烹饪平台,包括一柜体,柜体包括左侧板、右侧板、后侧板和顶端面板;
左侧板、右侧板和后侧板的上端边缘齐高,而顶端面板的表面低于左侧板、右侧板和后侧板的上端边缘;
所述顶端面板水平设置,左右两边缘分别与左侧板和右侧板无缝连接;
所述顶端面板为一面整体的微晶面板,微晶面板的左侧为高温操作区,右侧为低温操作区;
高温操作区的正下方,位于柜体内,安装有发热盘,发热盘呈圆盘状,发热盘的中部下凹,外周边凸起,外周边贴着微晶面板的下表面安装;发热盘内设有发热丝,发热丝安装在盘底,与微晶面板下表面不接触;
低温操作区的正下方,位于柜体内,设有厚膜发热元件,厚膜发热元件贴附于微晶面板的下表面;
所述微晶面板上还设有触控区,触控区位于高温操作区的前侧,触控区的微晶面板下侧设有触控电路板,触控电路板分别与发热丝和厚膜发热元件控制连接。
作为本方案的改进,在所述高温操作区的微晶面板上表面设有指示涂层,指示涂层的颜色与微晶面板表面颜色不同。
作为本方案的改进,所述发热丝的发热工作温度为80~800度。
作为本方案的改进,所述厚膜发热元件的发热工作温度为40~160度。
作为本方案的改进,所述低温操作区的微晶面板表面设有若干条纹凸起,若干条纹凸起沿低温操作区内均匀排布。
作为本方案的改进,所述发热丝为镍铬丝电阻。
作为本方案的改进,所述厚膜发热元件形成为通过将电阻浆料喷涂于微晶面板下表面而固化成型的膜层;膜层的厚度小于2mm。
作为本方案的改进,所述发热丝具有多根,多根发热丝以环状形式自内而外依次嵌套设置。
作为本方案的改进,所述发热丝具有多根,多根发热丝围绕发热盘中心以辐射状分布设置。
作为本方案的改进,所述微晶面板的后边缘与后侧板之间设有一插缝,插缝向柜体下端延伸;插缝内设有一活动的砧板,砧板可往复取出或插入插缝内,砧板的左右宽度不大于微晶面板的左右宽度;砧板的前后宽度大于微晶面板的前后宽度,但不大于微晶面板前边缘至后侧板之间的距离;砧板取出后可覆盖放置于微晶面板上。
作为本方案的改进,所述柜体下端设有若干万向轮,所述微晶面板上表面离地高度为75~90cm。
本实用新型的高温与低温多功能烹饪平台,利用微晶面板和不同发热模块的有效组合搭配安装,并应用于移动厨房装备上,满足多样化的家庭烹饪活动的需求。
附图说明
图1为本实用新型实施例中柜体的正面结构示意图
图2为本实用新型实施例中柜体的立体结构示意图
图3为本实用新型实施例烹饪平台的立体结构示意图
图4为本实用新型实施例烹饪平台的结构透视示意图
图5为本实用新型实施例中微晶面板的俯视图
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
如图1至图5所示,本实施例的高温与低温多功能烹饪平台,用于移动厨房装备上,有利于开展家庭烹饪活动,并满足多样化烹饪的需求。
本实施例中,包括一柜体1,柜体1包括左侧板11、右侧板13、后侧板12和顶端面板10。
顶端面板10水平设置,左右两边缘分别与左侧板11和右侧板13紧密连接,后边缘与后侧板12之间设有一插缝20,插缝20向柜体下端延伸。
左侧板11、右侧板13和后侧板12的上端边缘齐高,而顶端面板10的表面低于左侧板、右侧板和后侧板的上端边缘。
砧板2,砧板2的左右宽度不大于顶端面板10的左右宽度;砧板2的前后宽度大于顶端面板10的前后宽度,但不大于顶端面板10前边缘至后侧板12之间的距离。
砧板2的厚度不大于插缝20的宽度,当立起砧板2使之插入插缝20内时,砧板2的上端边缘高度与后侧板12上端边缘齐平。
砧板2的厚度等于左侧板11上端边缘高出顶端面板10的高度,当砧板2覆盖在顶端面板10上时,砧板2的上端表面与左侧板11、右侧板13和后侧板12的上端边缘齐平。
且砧板2的左右宽度等于左侧板11上端边缘和右侧板13上端边缘之间的距离,砧板2的前后宽度等于顶端面板10前边缘至后侧板12上端边缘之间的距离。
插缝20的左右两侧设有沿插缝20向下的导槽,砧板2上靠近后侧边缘的左右两侧设有凸起,左右凸起分别卡入左右导槽内。导槽形成于左侧板和右侧板的内侧面上,导槽的上端高出顶端面板10的表面上方,且低于左侧板11和右侧板13的上端边缘。
插缝20的底部设有弹压式升降机构22,弹压式升降机构为现有常规技术,通过按压方式,可使砧板2弹出或回落,从而方便砧板从插缝内取出。
柜体1的后侧板12上设有连通插缝空间与柜体外部的通气口21。
柜体的前面板上端边缘不高于顶端面板10。
所述砧板2为不锈钢板、钢化玻璃板、塑料板或木质板。所述砧板2的上表面和下表面具有不同颜色。通常,可将砧板2的正面作为切菜备餐面,使用时,砧板2的背面朝下覆盖在顶端面板10上,正面朝上用于切菜备餐;不使用时,将砧板2拿起翻过来,使之背面朝上,正面朝下覆盖在顶端面板10上;砧板2的正面最好设为白色,而背面设置成与柜体1匹配的颜色,翻过来时,砧板2的背面与柜体1在视觉上融为一体。本实施例中,顶端面板10设为烹饪平台,当使用到顶端面板10时,需要将砧板2移开收起,此时可将砧板2竖起沿插缝20插入,砧板2收纳于其中。
在其他实施例中,砧板可以设为多层结构,例如,砧板包括底层板和耗板,所述底层板为不锈钢板或钢化玻璃板,所述耗板可拆卸安装于底层板的上侧表面上,所述耗板为塑料板或木质板;耗板作为砧板的切菜备餐面,永久了会有磨损,此时可单独针对耗板更换。
所述砧板2的上表面离地高度为80cm。这个高度匹配大部分家庭的餐桌和厨房高度,本实施例柜体1下端设有若干万向轮5,柜体可移动,当将本实施例的备餐平台装备移动至厨房或客厅、餐厅等不同场合时,可与大多数厨台或桌子匹配高度,放大现有台面的工作空间。
所述柜体1内,设有上下设置的烤箱4和收纳抽屉3,烤箱4可以为电热管烤箱或蒸汽烤箱,烤箱4的门与柜体前侧面板齐平,门上设有把手41;收纳抽屉3的前侧面板31与柜体前侧面板齐平。
顶端面板10为一面整体的微晶面板,微晶面板的左侧为高温操作区101,右侧为低温操作区102。
高温操作区101的正下方,位于柜体1内,安装有发热盘,发热盘呈圆盘状,发热盘的中部下凹,外周边凸起,外周边沿着微晶面板的下表面安装;发热盘内设有发热丝,发热丝安装在盘底,与微晶面板下表面不接触。发热丝的发热工作温度为80~800度。发热丝优选采用镍铬丝电阻。本实施例中发热丝具有多根,多根发热丝以环状形式自内而外依次嵌套设置。在其他实施例中,多根发热丝还可以围绕发热盘中心以辐射状分布设置。
低温操作区102的正下方,位于柜体1内,设有厚膜发热元件,厚膜发热元件贴附于微晶面板的下表面。厚膜发热元件的发热工作温度为40~160度。厚膜发热元件形成为通过将电阻浆料喷涂于微晶面板下表面而固化成型的膜层;膜层的厚度小于2mm。低温操作区的微晶面板表面设有若干条纹凸起,若干条纹凸起沿低温操作区内均匀排布。
微晶面板上还设有触控区103,触控区103位于高温操作区101的前侧,触控区103的微晶面板下侧设有触控电路板,触控电路板分别与发热丝和厚膜发热元件控制连接。
在高温操作区101的微晶面板上表面设有指示涂层,指示涂层的颜色与微晶面板表面颜色不同。
所述顶端面板10为一面整体的微晶面板,微晶面板的左侧为高温操作区101,右侧为低温操作区102。
高温操作区101的正下方,位于柜体1内,安装有发热盘,发热盘呈圆盘状,发热盘的中部下凹,外周边凸起,外周边沿着微晶面板的下表面安装;发热盘内设有发热丝,发热丝安装在盘底,与微晶面板下表面不接触。发热丝的发热工作温度为80~800度。发热丝优选采用镍铬丝电阻。本实施例中发热丝具有多根,多根发热丝以环状形式自内而外依次嵌套设置。在其他实施例中,多根发热丝还可以围绕发热盘中心以辐射状分布设置。
低温操作区102的正下方,位于柜体1内,设有厚膜发热元件,厚膜发热元件贴附于微晶面板的下表面。厚膜发热元件的发热工作温度为40~160度。厚膜发热元件形成为通过将电阻浆料喷涂于微晶面板下表面而固化成型的膜层;膜层的厚度小于2mm。
微晶面板上还设有触控区103,触控区103位于高温操作区101的前侧,触控区103的微晶面板下侧设有触控电路板,触控电路板分别与发热丝和厚膜发热元件控制连接。
在高温操作区101的微晶面板上表面设有指示涂层,指示涂层的颜色与微晶面板表面颜色不同。
本实施例的高温与低温多功能烹饪平台,利用微晶面板和不同发热模块的有效组合搭配安装,并应用于移动厨房装备上,满足多样化的家庭烹饪活动的需求。
本实用新型中提到上、下、左、右、前、后等方向,以常规方位理解,即使用者在正常情况下面对本实用新型的结构时,使用者的左侧为左,使用者的右侧为右,高处为上,低处为下,远方为后,近处为前。
根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.高温与低温多功能烹饪平台,包括一柜体,柜体包括左侧板、右侧板、后侧板和顶端面板;其特征在于,
左侧板、右侧板和后侧板的上端边缘齐高,而顶端面板的表面低于左侧板、右侧板和后侧板的上端边缘;
所述顶端面板水平设置,左右两边缘分别与左侧板和右侧板无缝连接;
所述顶端面板为一面整体的微晶面板,微晶面板的左侧为高温操作区,右侧为低温操作区;
高温操作区的正下方,位于柜体内,安装有发热盘,发热盘呈圆盘状,发热盘的中部下凹,外周边凸起,外周边贴着微晶面板的下表面安装;发热盘内设有发热丝,发热丝安装在盘底,与微晶面板下表面不接触;
低温操作区的正下方,位于柜体内,设有厚膜发热元件,厚膜发热元件贴附于微晶面板的下表面;
所述微晶面板上还设有触控区,触控区位于高温操作区的前侧,触控区的微晶面板下侧设有触控电路板,触控电路板分别与发热丝和厚膜发热元件控制连接。
2.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,在所述高温操作区的微晶面板上表面设有指示涂层,指示涂层的颜色与微晶面板表面颜色不同。
3.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,所述发热丝的发热工作温度为80~800度;所述厚膜发热元件的发热工作温度为40~160度。
4.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,所述低温操作区的微晶面板表面设有若干条纹凸起,若干条纹凸起沿低温操作区内均匀排布。
5.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,所述发热丝为镍铬丝电阻。
6.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,所述厚膜发热元件形成为通过将电阻浆料喷涂于微晶面板下表面而固化成型的膜层;膜层的厚度小于2mm。
7.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,所述发热丝具有多根,多根发热丝以环状形式自内而外依次嵌套设置。
8.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,所述发热丝具有多根,多根发热丝围绕发热盘中心以辐射状分布设置。
9.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,所述微晶面板的后边缘与后侧板之间设有一插缝,插缝向柜体下端延伸;插缝内设有一活动的砧板,砧板可往复取出或插入插缝内,砧板的左右宽度不大于微晶面板的左右宽度;砧板的前后宽度大于微晶面板的前后宽度,但不大于微晶面板前边缘至后侧板之间的距离;砧板取出后可覆盖放置于微晶面板上。
10.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台,其特征在于,所述柜体下端设有若干万向轮,所述微晶面板上表面离地高度为75~90cm。
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