CN209298161U - 一种光源体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种光源体，包括基板、设于基板上的支架、LED芯片，支架上设有封装槽，封装槽的中心位置处成型有一呈圆台状设置且高度高于支架面的凸台，LED芯片通过荧光胶层封装在凸台顶端，光源体还包括封装在封装槽内并覆盖在LED芯片上的呈半球状设置的透光座，透光座上端设有一凹陷。本实用新型凸台的高度高于支架面，LED芯片通过荧光胶层封装在凸台顶端，LED芯片凸设于支架上，LED芯片朝外照射的光线不被支架的沿边所遮挡，使得光线覆盖至支架的侧面范围上，设计合理，工序简单，出光面广；而且透光座起到混光防眩的作用，凹陷能改变配光方向从而可扩大发光角度，有效将点光源转化为面光源，出光面广，出光均匀，出光效果好。

Description

一种光源体

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种光源体。

背景技术

灯具是不可缺少的照明用具，各个区域广泛地布设有各种灯具。随着人们生活水平的提高，对于灯具的要求也越来越高，具有节能环保、高光效等优点的LED灯具逐渐受到广大消费者的欢迎。LED灯具一般在灯盘上设置LED光源体作为照明光源使用，光源体一般包括基板、通过支架设于基板上的LED芯片，LED芯片通过荧光胶封装在支架内。现有结构中，一般支架中心处设有凹槽，LED芯片通过荧光胶封装在凹槽内，这样的结构使得LED芯片内嵌于支架内部，即LED芯片的出光面低于支架的上端面，出光口为凹槽的内径，出光时，光线沿边出光口朝外照射，出光口口径小，使得出光范围窄，尤其是支架侧面很大范围内基本没有光线达到，难以满足大角度照明需求；而且由于LED芯片多以点光源发光，且多为朝外直射的发光方式，这样的设计导致照明光强度分布不均匀、发光范围狭窄、光源体出光面小、光强度分布过度集中而使地面出现光斑的现象，且容易产生眩光使人感到晕眩。

因此，如何实现一种设计合理、工序简单、出光面广、出光效果好的光源体是业内亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种光源体，旨在实现一种设计合理、工序简单、出光面广、出光效果好的光源体。

本实用新型提出一种光源体，包括基板、设于基板上的支架、LED芯片，支架上设有封装槽，封装槽的中心位置处成型有一呈圆台状设置且高度高于支架面的凸台，LED芯片通过荧光胶层封装在凸台顶端，光源体还包括封装在封装槽内并覆盖在LED芯片上的呈半球状设置的透光座，透光座上端设有一凹陷。

优选地，凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得凹陷的顶部形成喇叭状开口。

优选地，封装槽内底面上设有若干防滑纹。

优选地，透光座由透光的扩散材料制成。

优选地，透光座通过注塑机一体成型覆盖在LED芯片上。

优选地，LED芯片引出的导电引脚穿过凸台并与基板电性连接。

优选地，支架由绝缘材料制成

与现有技术相比，本实用新型光源体具有以下有益效果：支架上设有封装槽，封装槽中心处凸设有一高度高于支架面的凸台，LED芯片通过荧光胶层封装在凸台顶端，LED芯片凸设于支架上，LED芯片朝外照射的光线不被支架的沿边所遮挡，使得光线覆盖至支架的侧面范围上，设计合理，工序简单，出光面广；而且LED芯片上通过注塑机一体成型覆盖有透光座，透光座由透光的扩散材料制成，透光座起到混光防眩的作用，同时透光座上端设有一凹陷，凹陷能改变配光方向，凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得凹陷的顶部形成喇叭状开口，凹陷有效削弱朝外直射的光线，即削弱中心处的强光照射，同时凹陷改变配光方向，将直接朝外照射的光线扩散到四周的有效照射范围内，从而达到扩大发光角度的目的，有效将点光源转化为面光源，出光面广，出光均匀，出光效果好。

附图说明

图1为本实用新型的一种光源体的一实施例的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的一种光源体的一实施例中支架的俯视结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1至图2，提出本实用新型的一种光源体的一实施例，包括基板、设于基板上的支架100、LED芯片400，基板上带有电路，LED芯片400引出的导电引脚穿过支架100并与基板的电路电性连接。支架100上设有封装槽101，封装槽101的中心位置处成型有一呈圆台状设置且高度高于支架100面的凸台102，支架100、封装槽101和凸台102设置为一体成型结构并由绝缘材料制成，制作工序简单，可批量化生产，有效提高生产效率，降低生产成本，且绝缘性好，安全性能高。

LED芯片400通过荧光胶层200封装在凸台102顶端，从而使得LED芯片400的出光面高于支架100上端平面。光源体还包括封装在封装槽101内并覆盖在LED芯片400上的呈半球状设置的透光座300，透光座300通过注塑机一体成型覆盖在LED芯片400上，无需额外采用粘接剂进行连接便可固定在封装槽101内，组装工序简单，连接强度高。

上述结构中，封装槽101内底面上设有若干防滑纹103，防滑纹103可增大透光座300与封装槽101的连接处的附着力，提高透光座300与封装槽101之间的连接强度，有效防止脱胶现象的发生，延长光源体的使用寿命，结构简单，设计合理而实用。

透光座300由透光的扩散材料制成，起到混光防眩的作用。同时，透光座300上端设有一凹陷301，凹陷301的侧壁呈倾斜设置并使得凹陷301的顶部形成喇叭状开口，凹陷301能有效改变配光方向，由于LED芯片400为直接朝外照射的点光源，透光座300起到混光防眩的作用，避免LED芯片400朝外照射的光线直接朝一个方向直射，透光座300中心处朝LED芯片400方向形成有凹陷301，凹陷301有效削弱朝外直射的光线，即削弱中心处的强光照射，同时凹陷301改变配光方向，将直接朝外照射的光线扩散到四周的有效照射范围内，从而达到扩大发光角度和增大光线照射范围的目的，有效将点光源转化为面光源，出光面广，出光均匀，出光效果好，结构简单，设计合理，实用性强。

现有结构中，支架100中心处一般设有凹槽，LED芯片400通过荧光胶封装在凹槽内，这样的结构使得LED芯片400内嵌于支架100内部，即LED芯片400的出光面低于支架100的上端面，出光口为凹槽的内径，出光时，光线沿边出光口朝外照射，出光口口径小，使得出光范围窄，尤其是支架100侧面很大范围内基本没有光线达到，难以满足大角度照明需求；而且由于LED芯片400多以点光源发光，且多为朝外直射的发光方式，这样的设计导致照明光强度分布不均匀、发光范围狭窄、光源体出光面小、光强度分布过度集中而使地面出现光斑的现象，且容易产生眩光使人感到晕眩。为解决现有的出光面小、出光不均匀等技术问题，提出本实用新型的光源体，光源体包括基板、设于基板上的支架100、LED芯片400，支架100上设有封装槽101，封装槽101的中心位置处成型有一呈圆台状设置且高度高于支架100面的凸台102，LED芯片400通过荧光胶层200封装在凸台102顶端，封装槽101上通过注塑机一体成型有覆盖在LED芯片400上的透光座300，透光座300呈半球状设置，且透光座300上端设有一凹陷301，凹陷301的侧壁呈倾斜设置并使得凹陷301的顶部形成喇叭状开口。本实用新型封装槽101中心处的凸台102高于支架100上端平面，使得封装在凸台102顶端的LED芯片400的出光面高于支架100上端平面，LED芯片400朝外照射的光线不被支架100的沿边所遮挡，使得光线可覆盖至支架100的侧面范围上，设计合理，工序简单，出光面广，照射面极大；而且LED芯片400上通过注塑机一体成型覆盖有透光座300，透光座300由透光的扩散材料制成，透光座300起到混光防眩的作用，同时透光座300上端设有一凹陷301，凹陷301能改变配光方向，凹陷301的侧壁呈倾斜设置并使得凹陷301的顶部形成喇叭状开口，凹陷301有效削弱朝外直射的光线，即削弱中心处的强光照射，同时凹陷301改变配光方向，将直接朝外照射的光线扩散到四周的有效照射范围内，从而达到扩大发光角度的目的，有效将点光源转化为面光源，出光面广，出光均匀，出光效果好。

因此，本实用新型实现了一种设计合理、工序简单、出光面广、出光效果好的光源体，值得广泛推广和应用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种光源体，包括基板、设于基板上的支架、LED芯片，其特征在于，所述支架上设有封装槽，封装槽的中心位置处成型有一呈圆台状设置且高度高于支架面的凸台，所述LED芯片通过荧光胶层封装在凸台顶端，所述光源体还包括封装在封装槽内并覆盖在LED芯片上的呈半球状设置的透光座，透光座上端设有一凹陷。

2.根据权利要求1所述的一种光源体，其特征在于，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得凹陷的顶部形成喇叭状开口。

3.根据权利要求1或2所述的一种光源体，其特征在于，所述封装槽内底面上设有若干防滑纹。

4.根据权利要求3所述的一种光源体，其特征在于，所述透光座由透光的扩散材料制成。

5.根据权利要求4所述的一种光源体，其特征在于，所述透光座通过注塑机一体成型覆盖在LED芯片上。

6.根据权利要求5所述的一种光源体，其特征在于，所述LED芯片引出的导电引脚穿过凸台并与基板电性连接。

7.根据权利要求6所述的一种光源体，其特征在于，所述支架由绝缘材料制成。