CN209282588U - 一种smp连接器装配工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMP连接器装配工装，它包括压销（1）、套筒（2）和压套（3），所述压销（1）由销头（4）和销杆（5）组成且销杆（5）固定在销头（4）上，所述销杆（5）为多级阶梯杆，所述套筒（2）套设在销杆（5）上，所述压套（3）位于压销（1）的下方，压套（3）内设有装配孔（6），装配孔（6）包括孔A（7）、孔B（8）和孔C（9）。本实用新型结构简单、操作方便，提高了装配效率。

Description

一种SMP连接器装配工装

技术领域

本实用新型涉及射频同轴连接器技术领域，特别是一种SMP连接器装配工装。

背景技术

SMP连接器由于其结构尺寸小，采用盲插进行连接，适用于高密度、小空间、高集成的应用场景，被广泛应用。由于SMP连接器相关零件十分细小，装配难度大，装配效率低，合格率低，尤其是对于那种压接结构的连接器，需要将SMP连接器绝缘支撑零件压入SMP连接器外壳零件端口，保证装配后两者具有良好的同轴度，并且口部尺寸齐平，由于零件细小，装配难度大，很容易导致SMP连接器绝缘支撑零件变形报废，装配后SMP连接器绝缘支撑零件与SMP连接器外壳零件端口同轴度差，最终导致SMP连接器产品电性能差，合格率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种SMP连接器装配工装。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种SMP连接器装配工装，它包括压销、套筒和压套，所述压销由销头和销杆组成且销杆固定在销头上，所述销杆为多级阶梯杆，所述套筒套设在销杆上，所述压套位于压销的下方，压套内设有装配孔，装配孔包括孔A、孔B和孔C。

具体的，所述销杆包括杆A、杆B和杆C，杆A、杆B和杆C均为圆柱杆且直径递减。

具体的，所述套筒为环形套筒，套筒的长度大于杆B且套筒的内径与杆B的直径相等。

具体的，所述孔A为锥形孔，孔B和孔C为直径不同的圆孔。

具体的，所述套筒的外径等于孔B的直径。

具体的，所述杆A和杆B的长度之和等于孔A和孔B的深度之和。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构简单，操作方便，装配效率高，能够保证SMP连接器合格率，进而提高生产质量。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为压销的结构示意图；

图3 为套筒的结构示意图；

图4 为压套的结构示意图；

图5 为SMP连接器绝缘支撑零件的结构示意图；

图6 为SMP连接器外壳零件端口的结构示意图；

图7为SMP连接器的装配状态示意图；

图中：1-压销，2-套筒，3-压套，4-销头，5-销杆，6-装配孔，7-孔A，8-孔B，9-孔C，10-杆A，11-杆B，12-杆C。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1～7所示，一种SMP连接器装配工装，它包括压销1、套筒2和压套3，所述压销1由销头4和销杆5组成且销杆5固定在销头4上，所述销杆5为多级阶梯杆，所述套筒2套设在销杆5上，所述压套3位于压销1的下方，压套3内设有装配孔6，装配孔6包括孔A7、孔B8和孔C9。

进一步的，所述销杆5包括杆A10、杆B11和杆C12，杆A10、杆B11和杆C12均为圆柱杆且直径递减。

进一步的，所述套筒2为环形套筒，套筒2的长度大于杆B11且套筒2的内径与杆B11的直径相等，装配时，套筒2安装在杆B11上并与杆B11紧配合。

进一步的，所述孔A7为锥形孔，孔B8和孔C9为直径不同的圆孔，孔A7的顶部直径大于底部直径，孔B8的直径与孔A7的底部直径相等，孔C9用于安装SMP连接器外壳零件端口，其直径大于孔B8的直径且等于SMP连接器外壳零件端口的直径。

进一步的，所述套筒2的外径等于孔B8的直径，SMP连接器装配时，套筒2安装在孔B8内并与孔B8间隙配合。

进一步的，所述杆A10和杆B11的长度之和等于孔A7和孔B8的深度之和，SMP连接器装配过程中，销头4压在压套3的上表面时，杆B11位于孔B8内。

本实用新型的工作过程如下：将SMP连接器外壳零件端口插入压套3所设的孔C内，将套筒2套设在杆B11上，由于杆B11的直径大于杆C12的直径，套筒2 与杆C12之间形成安装间隙，SMP连接器绝缘支撑零件一端圆柱体的外径等于套筒12的内径，将SMP连接器绝缘支撑零件的圆柱体安装在安装间隙内，按动销头4将压销1由孔A7压入压套3，至销头4与压套3上表面接触，SMP连接器绝缘支撑零件的圆柱体部位于孔B8内，头部位于孔C9内并与SMP连接器外壳装配，装配完成后，将已装配的完整SMP连接器从孔C拔出。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述所述技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰，均属于本技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种SMP连接器装配工装，其特征在于：它包括压销（1）、套筒（2）和压套（3），所述压销（1）由销头（4）和销杆（5）组成且销杆（5）固定在销头（4）上，所述销杆（5）为多级阶梯杆，所述套筒（2）套设在销杆（5）上，所述压套（3）位于压销（1）的下方，压套（3）内设有装配孔（6），装配孔（6）包括孔A（7）、孔B（8）和孔C（9）。

2.根据权利要求1所述的一种SMP连接器装配工装，其特征在于：所述销杆（5）包括杆A（10）、杆B（11）和杆C（12），杆A（10）、杆B（11）和杆C（12）均为圆柱杆且直径递减。

3.根据权利要求1所述的一种SMP连接器装配工装，其特征在于：所述套筒（2）为环形套筒，套筒（2）的长度大于杆B（11）且套筒（2）的内径与杆B（11）的直径相等。

4.根据权利要求2所述的一种SMP连接器装配工装，其特征在于：所述孔A（7）为锥形孔，孔B（8）和孔C（9）为直径不同的圆孔。

5.根据权利要求4所述的一种SMP连接器装配工装，其特征在于：所述套筒（2）的外径等于孔B（8）的直径。

6.根据权利要求4所述的一种SMP连接器装配工装，其特征在于：所述杆A（10）和杆B（11）的长度之和等于孔A（7）和孔B（8）的深度之和。