CN209267856U - 一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构 - Google Patents

一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构 Download PDF

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沈奕
张高民
杨秋强
吴锡淳
崔卫星
林伟浩
黄烁
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Abstract

一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构,包括玻璃基板和柔性电路板,柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接,其特征是:还包括加强板和胶点;加强板粘紧在所述柔性电路板的上表面上并靠近所述焊接部,加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部;所述胶点从所述延伸部的上表面覆盖至其邻近的玻璃基板上,由此构成所述延伸部与玻璃基板到连接。这种柔性电路板与玻璃基板的连接结构能够提高柔性电路板与玻璃基板之间的抗拉能力。

Description

一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构
技术领域
本实用新型涉及一种电路板的连接结构,尤其涉及一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构。
背景技术
如图1所示,FPC液晶显示器、触摸屏等器件,需要采用一定的线路将设置在玻璃基板01上的电路02连出,目前一般通过柔性电路板03(即是FPC)与各向异性导电胶04将该电路02向外连接,这是目前一种较为合理的方式。
然而,在现有技术中,柔性电路板03(即是FPC)与玻璃基板01一般是直接通过一层各向异性导电胶04相互结合的,而各向异性导电胶04的主要作用为导电,当其受到拉扯作用时,会导致断路,因此,目前这种结合方式的抗拉能力非常差。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构,这种柔性电路板与玻璃基板的连接结构能够提高柔性电路板与玻璃基板之间的抗拉能力。采用的技术方案如下:
一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构,包括玻璃基板和柔性电路板,柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接,其特征是:还包括加强板和胶点;加强板粘紧在所述柔性电路板的上表面上并靠近所述焊接部,加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部;所述胶点从所述延伸部的上表面覆盖至其邻近的玻璃基板上,由此构成所述延伸部与玻璃基板到连接。
柔性电路板,即是FPC,用于显示器、触摸屏等器件与外部装置的连接。
在现有柔性电路板(即是FPC)的结构中加入加强板,而加强板的两个延伸部通过胶点与玻璃基板连接,在FPC受到拉扯时,胶点和延伸部将预先承受了拉扯的力,从而避免了各向异性导电胶的受力,由此提高了柔性电路板(即是FPC)与玻璃基板之间的抗拉能力。
作为本实用新型的优选方案,所述胶点覆盖在所述延伸部的后侧边缘上。所述胶点覆盖在所述延伸部的后侧边缘上,即胶点处于远离焊接部的一侧,由此,当柔性电路板受到拉力时,胶点将更先地承受了拉扯的力,从而可进一步地避免柔性电路板的受力,其对柔性电路板的保护作用更大。
作为本实用新型进一步的优选方案,所述加强板为不锈钢薄板,不锈钢薄板的厚度为0.1~0.4mm。不锈钢薄板能够经受工过程中的高温,而且成本较低。
作为本实用新型进一步的优选方案,所述加强板为聚酰亚胺薄板,聚酰亚胺薄板的厚度为0.1~0.4mm。聚酰亚胺基板也能够经受加工过程中的高温,而且成本也较低。
作为本实用新型进一步的优选方案,所述胶点为光敏树脂,其可通过UV光的照射实现固化,从而非常方便实施。
本实用新型与现有技术相比,具有如下优点:
本实用新型在现有柔性电路板(即是FPC)的结构中,加入加强板,而加强板的两个延伸部通过胶点与玻璃基板连接,在FPC受到拉扯时,胶点和延伸部将预先承受了拉扯的力,从而避免了各向异性导电胶的受力,由此提高了柔性电路板(即是FPC)与玻璃基板之间的抗拉能力。
附图说明
图1是现有技术中FPC(柔性电路板)的连接结构示意图;
图2是本实用新型优选实施方式的结构示意图;
图3是图2沿A-A的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和本实用新型的优选实施方式做进一步的说明。
如图2和图3所示,这种柔性电路板与玻璃基板的连接结构,包括玻璃基板1、柔性电路板2、聚酰亚胺薄板3和胶点4,聚酰亚胺薄板3的厚度为0.2mm(0.1~0.4mm都可以);柔性电路板2的焊接部5通过各向异性导电胶6与玻璃基板1上的线路7连接;聚酰亚胺薄板3设置在柔性电路板2的上表面上并靠近焊接部5,聚酰亚胺薄板3的宽度大于柔性电路板2的宽度,聚酰亚胺薄板3两端露出在柔性电路板2外面的部分形成两个延伸部8;
胶点4从两个延伸部8上表面远离焊接部5的一侧覆盖至其邻近的玻璃基板1上,由此构成所述延伸部与玻璃基板到连接。
本实用新型在现有柔性电路板2(即是FPC)的结构中,加入作为加强板的聚酰亚胺薄板3,聚酰亚胺薄板3粘紧在柔性电路板2(即是FPC)的上表面,而聚酰亚胺薄板3的两个延伸部通过胶点4与玻璃基板1连接,在FPC受到拉扯时,胶点4和延伸部8将预先承受了拉扯的力,从而避免了各向异性导电胶6的受力,由此提高了柔性电路板2与玻璃基板1之间的抗拉能力。
在其它实施方式中,加强板为不锈钢薄板,不锈钢薄板的厚度为0.1~0.4mm。
此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其各部分名称等可以不同,凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构,包括玻璃基板和柔性电路板,柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接,其特征是:还包括加强板和胶点;加强板粘紧在所述柔性电路板的上表面上并靠近所述焊接部,加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部;所述胶点从所述延伸部的上表面覆盖至其邻近的玻璃基板上,由此构成所述延伸部与玻璃基板到连接。
2.如权利要求1所述的连接结构,其特征为:所述胶点覆盖在所述延伸部的后侧边缘上。
3.如权利要求1所述的连接结构,其特征为:所述加强板为不锈钢薄板。
4.如权利要求3所述的连接结构,其特征为:所述不锈钢薄板的厚度为0.1~0.4mm。
5.如权利要求1所述的连接结构,其特征为:所述加强板为聚酰亚胺薄板。
6.如权利要求1所述的连接结构,其特征为:所述胶点为光敏树脂胶点。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110972391A (zh) * 2019-11-11 2020-04-07 汕头超声显示器技术有限公司 一种高精度电路板及其制造方法

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