CN209252294U - 一种半导体冷热式温控餐具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体冷热式温控餐具，其涉及餐具领域，旨在解决传统餐具温度无法调节的问题，其技术方案要点是通过碗盖上的温度传感器和温度显示器能够智能监测碗体中食物的温度，碗体内开设有控温腔，碗体底壁连接有控温箱，控温箱内设置有能够制冷的半导体制冷片以及能够制热的电阻制热片，达到了能够方便调节碗体温度的效果。

Description

一种半导体冷热式温控餐具

技术领域

本实用新型涉及餐具领域，更具体地说，它涉及一种半导体冷热式温控餐具。

背景技术

餐具是指用餐时直接接触食物的非可食用性工具，用于辅助食物分发或者摄取食物的器皿和用具。

现有公告号为CN202981283U的中国专利公开了一种餐具，包括餐具主体，所述餐具主体包括外壁部分和内壁部分，所述外壁部分和内壁部分的结合面中设有射频标签。

但是该餐具的温度与室温相同，用该餐具盛放热汤类食物或者冰淇淋等甜品时，一段时间之后，热汤就会冷却，食用前还需要重新对热汤进行加热；而冰淇淋则会融化，影响食用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体冷热式温控餐具，其具有能够方便调节碗体温度的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种半导体冷热式温控餐具, 包括碗体以及与碗体连接的支撑座；所述碗体内开设有控温腔，且底壁开设有与控温腔连通的第一孔；所述碗体底壁连接有控温箱，所述控温箱顶壁开设有与第一孔对应的第二孔；所述控温箱内位于第二孔两侧分别设置有第一支板和第二支板，所述第一支板与第二支板之间形成调节腔；所述第一支板连接有半导体制冷装置，所述第二支板连接有电阻制热装置。

通过采用上述技术方案，碗体需要降温时，启动半导体制冷装置能够降低调节腔内的空气温度，调节腔与控温腔通过第二孔与第一孔连通，则控温腔内的温度随之降低，进而能够降低碗体的温度，从而能够对碗体中的食物进行冷藏保存；碗体需要加热时，启动电阻制热装置能够提高调节腔内的空气温度，则控温腔内的温度随之提高，进而能够提高碗体的温度，从而能够对碗体中的食物进行加热保温。

进一步地，所述半导体制冷装置包括嵌设在第一支板内的导冷风扇，以及与导冷风扇连接的半导体制冷片；所述电阻制热装置包括嵌设在第二支板内的导热风扇，以及与导热风扇连接的电阻制热片。

通过采用上述技术方案，半导体制冷片利用半导体材料的帕尔帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，则利用半导体制冷片能够降低调节腔内的空气温度；导冷风扇能够促进调节腔与控温腔内的空气流动，进而能够快速均匀地降低控温腔内的空气温度，则碗体的温度也随之降低，从而能够对碗体中的食物进行冷藏保存；电阻制热片能够产生热量，与导热风扇配合，能够快速均匀地提高控温腔内的空气温度，则碗体的温度也随之提高，从而能够对碗体中的食物进行加热保温。

进一步地，所述导冷风扇与半导体制冷片之间设置有导冷块；所述导热风扇与电阻制热片之间设置有导热块。

通过采用上述技术方案，导冷块一方面起到传导作用，进而能够均匀降低调节腔内的空气温度，另一方面，导冷块将导冷风扇与半导体制冷片隔离，能够对导冷风扇起到一定的保护作用，进而延长导冷风扇的使用寿命；导热块一方面起到传导作用，进而能够均匀增加调节腔内的空气温度，另一方面，导热块将导热风扇与电阻制热片隔离，能够对导热风扇起到一定的保护作用，进而延长导热风扇的使用寿命。

进一步地，所述控温箱与半导体制冷片相对的侧壁开设有散热口。

通过采用上述技术方案，在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，当冷热端达到一定温差，这两者热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消，此时冷热端的温度就不会继续发生变化，为了达到更低的温度，可以采用降低热端的温度来实现；则散热口的设置能够促进半导体制冷片热端空气流动，降低热端的温度，进而能够提高半导体制冷片的制冷效果。

进一步地，所述半导体制冷片远离导冷块的一端连接有散热格栅。

通过采用上述技术方案，散热格栅能够增加半导体制冷片热端与空气的接触面积，促进热端温度的降低，进而能够提高半导体制冷片的制冷效果。

进一步地，所述散热口内嵌设有散热风扇。

通过采用上述技术方案，散热风扇能够增加散热格栅处的空气流动速度，进一步促进热端温度的降低，进而能够提高半导体制冷片的制冷效果。

进一步地，所述碗体上设置有碗盖。

通过采用上述技术方案，碗盖能够起到隔热作用，进而能够对碗体中的食物起到保温作用。

进一步地，所述碗盖与碗体相对的端面嵌设有温度传感器，且远离碗体的端面嵌设有与温度传感器连接的温度显示器。

通过采用上述技术方案，温度传感器与温度显示器配合能够智能监测碗体中食物的温度，进而方便对碗体的温度进行调节。

进一步地，所述支撑座远离碗体的一端设置有防滑垫。

通过采用上述技术方案，防滑垫能够增加支撑座与桌面之间的摩擦力，进而能够增加碗体的稳定性。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、采用了控温腔与控温箱，从而产生能够方便调节碗体温度的效果；

2、采用了温度传感器与温度显示器，从而产生能够智能检测碗体中食物温度的效果；

3、采用了导冷风扇与导热风扇，从而产生促进调节腔与控温腔空气流动的效果。

附图说明

图1为实施例中半导体冷热式温控餐具的整体结构示意图；

图2为实施例中半导体冷热式温控餐具的爆炸剖视图；

图3为实施例中控温箱的爆炸剖视图。

图中：1、碗体；11、控温腔；12、第一孔；13、支撑座；14、防滑垫；15、通气孔；2、控温箱；21、第二孔；22、第一支板；23、第二支板；24、调节腔；3、导冷风扇；31、导冷块；32、半导体制冷片；33、散热格栅；34、散热口；35、散热风扇；4、导热风扇；41、导热块；42、电阻制热片；5、碗盖；51、温度传感器；52、温度显示器；53、手柄。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：

一种半导体冷热式温控餐具，如图1所示，包括碗体1，碗体1上盖设有碗盖5，碗盖5上设置有手柄53；碗体1底部连接有支撑座13，本实施例中支撑座13呈环形，且支撑座13上开设有三个通气孔15；支撑座13远离碗体1的一端固定设置有防滑垫14，本实施例中防滑垫14优选橡胶垫。

如图2所示，碗体1内开设有控温腔11，且底壁开设有与控温腔11连通的第一孔12；本实施例中控温腔11包括两部分，一部分位于碗体1侧壁内，呈环形，另一部分位于碗体1底壁内；碗体1底壁连接有控温箱2，控温箱2位于支撑座13之间。

如图2所示，碗盖5与碗体1相对的端面嵌设有温度传感器51，且远离碗体1的端面嵌设有与温度传感器51连接的温度显示器52（如图1所示）。

如图3所示，控温箱2顶壁开设有与第一孔12（如图2所示）对应的第二孔21；控温箱2内固定设置有位于第一孔12两侧的第一支板22和第二支板23，第一支板22与第二支板23之间形成调节腔24。

如图3所示，半导体制冷装置包括嵌设在第一支板22内的导冷风扇3，以及与导冷风扇3连接的半导体制冷片32；导冷风扇3与半导体制冷片32之间固定连接有导冷块31，本实施例中导冷块31优选铝合金材料；本实施例中半导体制冷片32包括两块绝缘陶瓷片，两块绝缘陶瓷片之间设置有若干N型半导体和P型半导体，N型半导体与P型半导体之间通过金属导体连接，且本实施例半导体制冷片32与导冷块31连接的一端为冷端，另一端为热端，且热端连接有散热格栅33；本实施例中散热格栅33优选铝合金材料。

如图3所示，控温箱2与散热格栅33相对的侧壁开设有散热口34，散热口34内嵌设有散热风扇35。

如图3所示，电阻制热装置包括嵌设在第二支板23内的导热风扇4，以及与导热风扇4连接的电阻制热片42；导热风扇4与电阻制热片42之间连接有导热块41，本实施例中导热块41优选铝合金材料；本实施例中电阻制热片42包括两块陶瓷绝缘板以及设置在两块陶瓷绝缘板之间的电阻丝。

工作原理如下：

碗体1需要降温时，半导体制冷片32能够降低调节腔24内的空气温度，调节腔24与控温腔11通过第二孔21与第一孔12连通，导冷风扇3能够促进调节腔24与控温腔11内的空气流动，进而能够快速均匀地降低控温腔11内的空气温度，则碗体1的温度也随之降低，从而能够对碗体1中的食物进行冷藏保存；

碗体1需要加热时，电阻制热片42能够提高调节腔24内的空气温度，与导热风扇4配合，能够快速均匀地提高控温腔11内的空气温度，进而能够提高碗体1的温度，从而能够对碗体1中的食物进行加热保温；

碗盖5上的温度传感器51与温度显示器52配合，能够智能监测碗体1中食物的温度，进而方便对碗体1的温度进行调节。

Claims (9)

1.一种半导体冷热式温控餐具，其特征在于：包括碗体（1）以及与碗体（1）连接的支撑座（13）；所述碗体（1）内开设有控温腔（11），且底壁开设有与控温腔（11）连通的第一孔（12）；所述碗体（1）底壁连接有控温箱（2），所述控温箱（2）顶壁开设有与第一孔（12）对应的第二孔（21）；所述控温箱（2）内位于第二孔（21）两侧分别设置有第一支板（22）和第二支板（23），所述第一支板（22）与第二支板（23）之间形成调节腔（24）；所述第一支板（22）连接有半导体制冷装置，所述第二支板（23）连接有电阻制热装置。

2.根据权利要求1所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述半导体制冷装置包括嵌设在第一支板（22）内的导冷风扇（3），以及与导冷风扇（3）连接的半导体制冷片（32）；所述电阻制热装置包括嵌设在第二支板（23）内的导热风扇（4），以及与导热风扇（4）连接的电阻制热片（42）。

3.根据权利要求2所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述导冷风扇（3）与半导体制冷片（32）之间设置有导冷块（31）；所述导热风扇（4）与电阻制热片（42）之间设置有导热块（41）。

4.根据权利要求3所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述控温箱（2）与半导体制冷片（32）相对的侧壁开设有散热口（34）。

5.根据权利要求4所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述半导体制冷片（32）远离导冷块（31）的一端连接有散热格栅（33）。

6.根据权利要求5所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述散热口（34）内嵌设有散热风扇（35）。

7.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述碗体（1）上设置有碗盖（5）。

8.根据权利要求7所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述碗盖（5）与碗体（1）相对的端面嵌设有温度传感器（51），且远离碗体（1）的端面嵌设有与温度传感器（51）连接的温度显示器（52）。

9.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述支撑座（13）远离碗体（1）的一端设置有防滑垫（14）。