CN209216471U - 一种光源组件、背光模组和显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种光源组件、背光模组和显示模组。光源组件包括多个LED芯片、传感器与基板，基板包括相对的第一表面与第二表面，LED芯片设置在第一表面上，传感器设置在第二表面上，所述基板可透过所述传感器工作需要的信号。背光模组包括上述光源组件及一光转换层，光转换层设置于第一表面并包覆封闭LED芯片。一显示模组，其包括上述光源组件与光转换层，一所述LED芯片与对应的光转换层形成蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，显示模组包括多个像素单元，每个像素单元包括一蓝光像素点、一红光像素点与一绿光像素点的组合，LED芯片和传感器分设于基板的两侧，使光源组件、背光模组和显示模组的轻薄化，生产更方便。

Description

一种光源组件、背光模组和显示模组

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种光源组件、背光模组和显示模组。

【背景技术】

随着消费者对电子产品轻薄化的日益关注，对于电子设备等轻薄、可挠的要求也越来越高。目前为了兼顾电子设备中显示效果及其可操控性，需要在电子设备中独立设置显示模组及控制模组，这样设计使电子设备的整体体积较大，无法制备消费者对电子设备轻薄化的要求，又提高了对制造工艺的要求，影响生产效率。

【实用新型内容】

为了克服目前现有电子设备整体体积较大，影响生产效率的问题，本实用新型提供一种光源组件、背光模组和显示模组。

本实用新型为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，所述光源组件包括多个LED芯片、传感器与基板，所述基板包括相对的第一表面与第二表面；所述LED芯片设置在所述第一表面上，所述传感器设置在所述第二表面上；所述基板可透过所述传感器的触发信号。

优选地，所述光源组件还包括第一反射层，所述第一表面包括传感器在所述第一表面的正投影区域、LED芯片设置的区域及未对应设置空白区域，所述第一反射层设置于所述空白区域之上。

优选地，所述光源组件还包括第二反射层，所述第二反射层设置于所述传感器靠近第一表面一侧的表面，所述传感器的触发信号可透过所述第二反射层。

优选地，设置于所述第一表面上多个LED芯片为间隔设置，所述光源组件还包括第三反射层，所述第三反射层设置于所述第一表面上相邻设置的LED芯片的间隙区域，所述传感器的触发信号可透过所述第三反射层。

优选地，所述传感器包括指纹传感器、距离传感器和光敏传感器中的任一种或多种的组合。

优选地，所述基板的厚度为10μm-2mm。

优选地，所述光源组件与单个所述LED芯片均为长方形，所述光源组件的长边与所述LED芯片的长边平行设置，所述光源组件的短边与所述LED芯片的短边平行设置；

所述LED芯片的长度为0.01mm-1mm，所述LED芯片的宽度为0.01mm-0.5mm；

任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。

优选地，所述光源组件还包括一光转换层，所述光转换层设置于所述LED芯片出光方向的一面上，所述光转换层包括荧光层或量子点层。

本实用新型提供的背光模组，其包括上所述光源组件，多个所述LED芯片间隔设置，所述光转换层设置于第一表面，且所述光转换层包覆封闭所述LED芯片。

本实用新型提供的显示模组，其包括如上中所述光源组件，一所述LED芯片与所述光转换层形成蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述显示模组包括多个像素单元，每个像素单元包括一所述蓝光像素点、一所述红光像素点与一所述绿光像素点的组合。

以现有技术相比，本实用新型提供的光源组件、背光模组以及显示模组具有如下的有益效果：

本实用新型提供的光源组件，其包括基板、LED芯片、传感器以及光转换层，基板包括相对的第一表面和第一表面，LED芯片为多个并阵列设置于基板的第一表面上，所述传感器为多个并设置于与多个LED芯片之间的间隔位置相对的第二表面上，所述传感器可透过所述基板接收触发信号。所述LED芯片和传感器焊接在电路结构上实现电连接，使LED芯片与传感器设置为一体，从而简化了封装工艺，提高了生产效率。

所述光源组件还包括一第一反射层，第一反射层设置在第一表面除传感器对应的区域上，在光转换层将LED芯片的部分光反射回基板上时，第一反射层将所述光重新反射出光反射层，以提升光源组件的出光效果。

所述光源组件还包括一第二反射层，第二反射层设置于第二表面与传感器之间且与传感器相对应，第二反射层可根据光的波长选择透过所需的触发信号并由传感器接收。在光转换层将LED芯片的部分光反射并透过基板时，第二反射层将所述光重新反射出光反射层，以进一步提升光源组件的出光效果。

所述光源组件还包括一第三反射层，第三反射层设置于第一表面上的LED芯片之间的间隙区域，第三反射层可根据光的波长选择透过所需的触发信号并由传感器接收。在光转换层将LED芯片的部分光反射到基板上时，第三反射层将所述光重新反射出光反射层，以进一步提升光源组件的出光效果。

本实用新型提供的背光模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，所述背光模组其包括所述光源组件，所述光转换层为荧光层，以将LED芯片发出的光形成均匀的白光射出。

本实用新型提供的显示模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，所述显示模组其包括像素单元以及所述光源组件，所述光转换层可以为荧光层或量子点层，每个所述LED芯片及其对应的光转换层形成一像素点，所述像素点包括蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述像素单元由一所述蓝光像素点、一所述红光像素点以及一所述绿光像素点组成，多个所述像素单元透过光转换层射出不同颜色的均匀的光形成图像。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例光源组件的整体结构示意图。

图2是图1中基板上部分LED芯片的结构示意图。

图3是本实用新型第一实施例中光源组件另一实施方式的整体结构示意图。

图4a是图3中所示本实用新型第一实施例中所提供的光源组件沿I-I方向的剖视结构示意图。

图4b是图4a中所示本实用新型第二实施例中所提供的光源组件的剖视结构示意图。

图4c是图4a中所示本实用新型第三实施例中所提供的光源组件的剖视结构示意图。

图5a是图4a中所示本实用新型第四实施例中所提供的光源组件的剖视结构示意图。

图5b是图4a中所示本实用新型第五实施例中所提供的背光模组的剖视结构示意图。

图6是图4a中所示本实用新型第六实施例中所提供的显示模组的剖视结构示意图。

附图标记说明：

1、光源组件；11、基板；12、LED芯片；13、传感器；14、光转换层；111、第一表面；112、第二表面；2、光源组件；21、第一反射层；3、光源组件；31、第二反射层；4、光源组件；41、第三反射层；5、背光模组；6、显示模组；61、像素单元；611、蓝光像素点；612、红光像素点；613、绿光像素点。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型的第一实施例提供一种光源组件1，其包括基板11、多个LED芯片12、多个传感器13。所述基板11上设置有与LED芯片12电性导通的电路结构(图未示)。基板11包括相对的第一表面111和第二表面112。多个所述LED芯片12阵列设置于基板11的第一表面111上，多个所述传感器13设置于第二表面112上，每一传感器13设置在任意相邻的两个LED芯片12之间的间隙区域在所述第二表面112的正投影区域之内。所述传感器13可透过所述基板11接收触发信号。

其中，所述传感器13包括指纹传感器、距离传感器和光敏传感器中的任意一种或多种的组合。其中，所述光敏传感器包括如亮度传感器，所述光敏传感器还可为如红外传感器、可见光传感器等。在本实施例中，以所述传感器13为红外传感器为例，所述触发信号包括第一光信号与第二光信号。所述红外传感器可向所述基板11发出第一光信号，该信号可透过所述基板11，当该信号接触到人体或其他待检测物，则向所述红外传感器返回第二光信号，该第二光信号也可透过所述基板11，并被所述红外传感器所接收，以完成传感器的13一次工作过程。

请结合图1和图2，定义一X-Y-Z坐标，如图中所述，所述基板11为一长方体结构，其中，所述基板11的短边对应X轴方向的尺寸，所述基板11的长边对应Y轴方向的尺寸，所述基板11的厚度对应Z轴方向的尺寸。所述基板11的厚度为10μm-2mm。多个LED芯片12阵列设置，在任意相邻的两个LED芯片12之间的间距e为0.01mm-0.75mm。所述光源组件1与单个所述LED芯片12均为长方形，所述光源组件1的长边与所述LED芯片12的长边平行设置，所述光源组件1的短边与所述LED芯片12的短边平行设置，所述LED芯片12的长度a为0.01mm-1mm，所述LED芯片的宽度b为0.01mm-0.5mm。

在本实施例中，所述光源组件1的LED芯片12设置在基板11的第一表面111上，传感器13设置在基板11的第二表面112上，即LED芯片12和传感器13分设于基板11的两侧，避免LED芯片12与传感器13分体设置，即基板11与传感器13分属不同结构，导致光源组件1的厚度过大无法很好的满足用户对电子产品日益轻薄化的需求。进一步地，在本实施例中，由于LED芯片12和传感器13分设于基板11的两侧，可便于光源组件1后续的安装、固定或多块拼接的操作。

可选地，在本实施例一些另外的实施方式中，请参阅图3与图4a，所述光源组件1还包括光转换层14，所述光转换层14设置于第一表面111，且所述光转换层14包覆封闭所述LED芯片12。当LED芯片12通电时，LED芯片12发出光线经过光转换层14的转换之后射出所需要颜色或者亮度的光。

请参阅图4b，本实用新型的第二实施例提供一种光源组件2，其与上述第一实施例所提供的光源组件1的区别在于：所述光源组件2还包括第一反射层21，所述第一反射层21设置于第一表面111除LED芯片12和传感器13对应的区域上，也即所述第一表面111包括传感器13在所述第一表面111的正投影区域、LED芯片12设置的区域及未对应设置空白区域，所述第一反射层21设置于所述空白区域之上，且未对应设置有传感器13的区域内。

在本实施例中，所述LED芯片12发光时，LED芯片12发出的光经过光转换层14的转换之后射出所需要颜色或者亮度的光。部分光被光转换层14反射回基板11，所述第一反射层21将该反射回基板11上的光重新反射出光转换层14，以提升发光的强度，减少光的损失。传感器13工作时，使所述传感器13工作的触发信号可透过所述基板11。

可选地，有所述LED芯片12发出的光也可以直接射出，而无需设置所述光转换层14，所述LED芯片12发出的光也会有部分由所述第一反射层21反射并重新射出所述光源组件1，以提高所述光源组件的发光效率。

请参阅图4c，本实用新型的第三实施例提供一种光源组件3，其与上述第一实施例所提供的光源组件1的区别在于：所述光源组件3包括一第二反射层31，所述第二反射层31设置于第二表面112与传感器13之间且与传感器13相对应。为了不影响传感器13的工作，所述第二反射层31可选择性的对不同波长的信号进行反射或透过，如所述第二反射层31可选择性的透过传感器13所需要的触发信号，而所述第二反射层31可反射波长为380nm-780nm的可见光。

在本实施例中，所述LED芯片12发光时，LED芯片12发出的光经过光转换层14的转换之后射出所需要颜色或者亮度的光。部分光被光转换层14反射并穿过基板11，所述第二反射层31将该反射回基板11上的光重新反射出光转换层14，以提升发光的强度，避免发光区域内由于设置传感器13而形成的暗区。传感器13工作时，进入所述第二光源组件3的触发信号透过基板11与第二反射层31，所述第二反射层31根据光的波长选择性透过所需的触发信号并由传感器13接收。

请参阅图5a，本实用新型的第四实施例提供一种光源组件4，其与上述第一实施例所提供的光源组件1的区别在于，所述光源组件4包括一第三反射层41，所述第三反射层41设置于第一表面111上的LED芯片12之间的间隙区域。为了不影响传感器13的工作，所述第三反射层41可选择性的对不同波长的信号进行反射或透过，如所述第三反射层41可选择性的透过传感器13所需要的触发信号，而所述第三反射层41可反射波长为380nm-780nm的可见光。

在本实施例中，所述LED芯片12发光时，LED芯片12发出的光经过光转换层14的转换之后呈现出所需要颜色或者亮度的光。部分光被光转换层14反射回基板11，所述第三反射层41将该反射回基板11上的光重新反射出光转换层14，以提升光的强度。传感器13工作时，进入所述第二光源组件2的触发信号透过基板11与第三反射层41，所述第三反射层41根据光的波长选择透过所需的触发信号并由传感器13接收。

可选地，在本发明另外的一些实施例中，为将进一步提升出光效率，本实用新型的第二实施例、第三实施例与第四实施例可为两个或两个以上的多种组合。

请参阅图5b，本实用新型的第五实施例提供一种背光模组5，其包括如上述实施例中所提供的光源组件，所述光转换层14直接贴附在LED芯片12上，并且填充LED芯片12之间的间隙。所述光转换层14为荧光层。所述LED芯片12发出相同颜色的光透过所述荧光层后获得均匀的白光。

有关光源组件的具体描述与上述第一实施例至第四实施例中所提供的光源组件相同，在此不再赘述。

请参阅图6，本实用新型的第六实施例提供一种显示模组6，其包括像素单元61以及上述第一实施例中所提供的光源组件1、第二实施例中所提供的光源组件2、第三实施例中所提供的光源组件3、第四实施例中所提供的光源组件4中的任一种，所述光转换层14可以为荧光层或量子点层。所述LED芯片12为多个且阵列设置在所述第一表面111上，每个所述LED芯片12和与之相对应的光转换层14形成一像素点，所述像素点包括蓝光像素点611、红光像素点612或绿光像素点613中任一种，所述像素单元61由一所述蓝光像素点611、一所述红光像素点612以及一所述绿光像素点613组成，多个所述像素单元61射出不同颜色的均匀的光形成图像。

有关光源组件的具体描述与上述第一实施例至第四实施例中所提供的光源组件相同，在此不再赘述。

以现有技术相比，本实用新型提供的光源组件、背光模组以及显示模组具有如下的有益效果：

本实用新型提供的光源组件，其包括基板、LED芯片、传感器以及光转换层，基板包括相对的第一表面和第一表面，LED芯片为多个并阵列设置于基板的第一表面上，所述传感器为多个并设置于与多个LED芯片之间的间隔位置相对的第二表面上，所述传感器可透过所述基板接收触发信号。所述LED芯片和传感器焊接在电路结构上实现电连接，使LED芯片与传感器设置为一体，从而简化了封装工艺，提高了生产效率。

所述光源组件还包括一第一反射层，第一反射层设置在第一表面除传感器对应的区域上，在光转换层将LED芯片的部分光反射回基板上时，第一反射层将所述光重新反射出光反射层，以提升光源组件的出光效果。

所述光源组件还包括一第二反射层，第二反射层设置于第二表面与传感器之间且与传感器相对应，第二反射层可根据光的波长选择透过所需的触发信号并由传感器接收。在光转换层将LED芯片的部分光反射并透过基板时，第二反射层将所述光重新反射出光反射层，以进一步提升光源组件的出光效果。

所述光源组件还包括一第三反射层，第三反射层设置于第一表面上的LED芯片之间的间隙区域，第三反射层可根据光的波长选择透过所需的触发信号并由传感器接收。在光转换层将LED芯片的部分光反射到基板上时，第三反射层将所述光重新反射出光反射层，以进一步提升光源组件的出光效果。

本实用新型提供的背光模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，其包括所述光源组件，所述光转换层为荧光层，以将LED芯片发出的光形成均匀的白光射出。

本实用新型提供的显示模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，其包括像素单元以及所述光源组件，所述光转换层可以为荧光层或量子点层，每个所述LED芯片及其对应的光转换层形成一像素点，所述像素点包括蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述像素单元由一所述蓝光像素点、一所述红光像素点以及一所述绿光像素点组成，多个所述像素单元透过光转换层射出不同颜色的均匀的光形成图像。

以上仅为本实用新型较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括多个LED芯片、传感器与基板，所述基板包括相对的第一表面与第二表面；

所述LED芯片设置在所述第一表面上，所述传感器设置在所述第二表面上；

所述基板可透过所述传感器工作产生的触发信号。

2.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述光源组件还包括第一反射层，所述第一表面包括传感器在所述第一表面的正投影区域、LED芯片设置的区域及未对应设置空白区域，所述第一反射层设置于所述空白区域之上。

3.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述光源组件还包括第二反射层，所述第二反射层设置于所述传感器靠近第一表面一侧的表面，所述传感器的触发信号可透过所述第二反射层。

4.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：设置于所述第一表面上多个LED芯片为间隔设置，所述光源组件还包括第三反射层，所述第三反射层设置于所述第一表面上相邻设置的LED芯片的间隙区域，所述传感器的触发可透过所述第三反射层。

5.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述传感器包括指纹传感器、距离传感器和光敏传感器中的任一种或多种的组合。

6.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述基板的厚度为10μm-2mm。

7.如权利要求6中所述光源组件，其特征在于：所述光源组件与单个所述LED芯片均为长方形，所述光源组件的长边与所述LED芯片的长边平行设置，所述光源组件的短边与所述LED芯片的短边平行设置；

所述LED芯片的长度为0.01mm-1mm，所述LED芯片的宽度为0.01mm-0.5mm；

任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。

8.如权利要求1-7中任一项所述光源组件，其特征在于：所述光源组件还包括一光转换层，所述光转换层设置于所述LED芯片出光方向的一面上，所述光转换层包括荧光层或量子点层。

9.一种背光模组，其特征在于：其包括权利要求8中所述光源组件，多个所述LED芯片间隔设置，所述光转换层设置于第一表面，且所述光转换层包覆封闭所述LED芯片。

10.一种显示模组，其特征在于：其包括如权利要求8中所述光源组件，光源组件中的所述LED芯片与所述光转换层形成蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述显示模组包括多个像素单元，每个像素单元包括一所述蓝光像素点、一所述红光像素点与一所述绿光像素点的组合。