CN209213488U - 一种led灯珠模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯珠模组，包括封装外壳、LED灯珠，所述封装外壳后侧散热底座一侧内壁固定设置有控制芯片，所述封装外壳一侧表面的上下两端分别固定设置有插接电板，所述封装外壳远离插接电板一侧表面两端分别固定设置有接电柱，所述封装外壳前侧表面开设有封装槽，所述封装外壳内部空腔内壁固定设置有电路板，所述LED灯珠与电路板一侧表面之间固定设置有铜箔层。本实用新型采用插接的方式实现多个LED灯珠模组之间的串接，既方便根据使用需求调整模组的安装数量，又极大程度地解决了线路连接时占用空间大、后期检修难的问题，实用性能强。

Description

一种LED灯珠模组

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体是一种LED灯珠模组。

背景技术

灯珠模组固名思义就是用LED灯珠表贴在PCB上再焊上电线组成的元器件。LED灯珠模组是LED模组中的一种。由于相对其他种类模组具有发光角度大，亮度高，光衰低等特点，所以广泛应用于广告招牌、照明指示牌、(超薄)灯箱、立体发光字、吸塑字等其他广告照明；酒店、KTV、商场、娱乐城室内(暗槽)、外墙亮化，景观布置，舞台装饰，城市亮化等。现有的灯珠模组之间的连接大多采用导线焊接的方式，为了保证使用质量，安装时相邻模组之间需要尽可能地缩短间隙，而采用导线连接易出现线路冗杂、检修难等问题，且不利于模组使用时的散热，不仅影响使用寿命，而且存在安全隐患，使用性能差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠模组，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED灯珠模组，包括封装外壳、LED灯珠，所述封装外壳的后侧表面纵向固定设置有散热底座，所述散热底座远离封装外壳一侧表面通过开设安装槽固定设置有绝缘换热板，所述散热底座靠近封装外壳一侧内壁固定设置有控制芯片，所述封装外壳一侧表面的上下两端通过开设矩形状安装槽分别固定设置有插接电板，所述封装外壳远离插接电板一侧表面两端分别固定设置有接电柱，所述封装外壳的前侧表面上下两端反向开设有两个凸字形封装槽，所述封装槽一侧的封装外壳内壁纵向开设有矩形空腔，所述空腔内部通过连接件固定设置有电路板，所述LED灯珠纵向固定设置在封装外壳前侧表面封装槽的内部，所述LED灯珠与电路板一侧表面之间固定设置有铜箔层。

优选的，所述封装外壳与散热底座之间采用注塑工艺整合成一个整体，所述封装外壳前侧表面封装槽的外侧开设有多个圆形限位孔。

优选的，所述封装槽内部与LED灯珠之间固定设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层内部的胶体为有机硅类封装胶。

优选的，所述电路板为半玻璃纤维材质的线路板，所述封装外壳前侧两个封装槽内分别设置有至少三个LED灯珠，所述LED灯珠的引脚采用焊丝焊接于电路板表面。

优选的，所述封装外壳侧面插接电板与接电柱均为上下层式正负极结构，所述接电柱插接于相邻封装外壳侧面插接电板内部的接电孔内。

优选的，所述LED灯珠经控制芯片与电路板电性连接，所述插接电板与接电柱分别与电路板电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在封装外壳一侧表面的上下两端分别设置有插接电板，封装外壳远离插接电板一侧表面两端设置有接电柱，使用时接电柱插接于相邻封装外壳侧面插接电板内部的接电孔内，采用插接的方式实现串接，既方便根据使用需求调整模组的安装数量，又极大程度地解决了线路连接时占用空间大、后期检修难的问题，且封装外壳前侧两个封装槽内分别设置有至少三个LED灯珠，能够有效提高模组发光效率的同时采用铜箔、半玻璃纤维电路板以及绝缘换热板进行快速散热，减少能耗的同时增大使用寿命，实用性能强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的正视图。

图3为本实用新型的侧视剖视图。

图中：1-封装外壳、2-LED灯珠、3-散热底座、4-绝缘换热板、5-控制芯片、6-插接电板、7-接电柱、8-封装槽、9-空腔、10-电路板、11-铜箔层、12-限位孔、13-绝缘胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种LED灯珠模组，包括封装外壳1、LED灯珠2，封装外壳1的后侧表面纵向固定设置有散热底座3，散热底座3远离封装外壳1一侧表面通过开设安装槽固定设置有绝缘换热板4，散热底座3靠近封装外壳1一侧内壁固定设置有控制芯片5，封装外壳1一侧表面的上下两端通过开设矩形状安装槽分别固定设置有插接电板6，封装外壳1远离插接电板6一侧表面两端分别固定设置有接电柱7，封装外壳1的前侧表面上下两端反向开设有两个凸字形封装槽8，封装槽8一侧的封装外壳1内壁纵向开设有矩形空腔9，空腔9内部通过连接件固定设置有电路板10，LED灯珠2纵向固定设置在封装外壳1前侧表面封装槽8的内部，LED灯珠2与电路板10一侧表面之间固定设置有铜箔层11；封装外壳1与散热底座3之间采用注塑工艺整合成一个整体，封装外壳1前侧表面封装槽8的外侧开设有多个圆形限位孔12，便于固定；封装槽8内部与LED灯珠2之间固定设置有绝缘胶层13，绝缘胶层13内部的胶体为有机硅类封装胶，有利于散热的同时避免外部力量破坏灯珠；电路板10为半玻璃纤维材质的线路板，封装外壳1前侧两个封装槽8内分别设置有至少三个LED灯珠2，LED灯珠2的引脚采用焊丝焊接于电路板10表面，提高模组的发光效率；封装外壳1侧面插接电板6与接电柱7均为上下层式正负极结构，接电柱7插接于相邻封装外壳1侧面插接电板6内部的接电孔内，方便安装的同时保证连接的可靠性；LED灯珠2经控制芯片5与电路板10电性连接，插接电板6与接电柱7分别与电路板10电性连接，保证使用性能。

本实用新型的工作原理是：使用时将封装外壳1侧面的接电柱7插接于相邻封装外壳1侧面插接电板6内部的接电孔内，采用插接的方式实现多个LED灯珠模组之间的串接，既方便根据使用需求调整模组的安装数量，又极大程度地解决了连接时线路冗杂占用空间大、后期检修难的问题，且封装外壳1前侧两个封装槽8内分别设置有至少三个LED灯珠2，能够有效提高模组发光效率的同时采用铜箔层11、绝缘胶层13以及绝缘换热板4进行快速散热，减少能耗的同时增大使用寿命，实用性能强。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种LED灯珠模组，包括封装外壳(1)、LED灯珠(2)，其特征在于:所述封装外壳(1)的后侧表面纵向固定设置有散热底座(3)，所述散热底座(3)远离封装外壳(1)一侧表面通过开设安装槽固定设置有绝缘换热板(4)，所述散热底座(3)靠近封装外壳(1)一侧内壁固定设置有控制芯片(5)，所述封装外壳(1)一侧表面的上下两端通过开设矩形状安装槽分别固定设置有插接电板(6)，所述封装外壳(1)远离插接电板(6)一侧表面两端分别固定设置有接电柱(7)，所述封装外壳(1)的前侧表面上下两端反向开设有两个凸字形封装槽(8)，所述封装槽(8)一侧的封装外壳(1)内壁纵向开设有矩形空腔(9)，所述空腔(9)内部通过连接件固定设置有电路板(10)，所述LED灯珠(2)纵向固定设置在封装外壳(1)前侧表面封装槽(8)的内部，所述LED灯珠(2)与电路板(10)一侧表面之间固定设置有铜箔层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述封装外壳(1)与散热底座(3)之间采用注塑工艺整合成一个整体，所述封装外壳(1)前侧表面封装槽(8)的外侧开设有多个圆形限位孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述封装槽(8)内部与LED灯珠(2)之间固定设置有绝缘胶层(13)，所述绝缘胶层(13)内部的胶体为有机硅类封装胶。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述电路板(10)为半玻璃纤维材质的线路板，所述封装外壳(1)前侧两个封装槽(8)内分别设置有至少三个LED灯珠(2)，所述LED灯珠(2)的引脚采用焊丝焊接于电路板(10)表面。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述封装外壳(1)侧面插接电板(6)与接电柱(7)均为上下层式正负极结构，所述接电柱(7)插接于相邻封装外壳(1)侧面插接电板(6)内部的接电孔内。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述LED灯珠(2)经控制芯片(5)与电路板(10)电性连接，所述插接电板(6)与接电柱(7)分别与电路板(10)电性连接。