CN209184862U - 电路板拼板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板拼板，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。本实用新型的电路板拼板中的电路板直接连接，大大提升了电路板拼板的板材利用率。

Description

电路板拼板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板拼板。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit board,PCB)的制造过程中，为提升电阻、电感、电容等电子元器件的贴片效率，通常制作一整块大面积的印刷电路板，经过各层电路板蚀刻、压合、钻孔、电镀等工艺步骤，形成一块大的电路板拼板。成型后的电路板拼板包括多个具有各自独立电路的电路板、电路板之间的微连接点、支撑电路板的废料边。在最终成型时，还需要将大的电路板拼板进行切割，切割成型后，分离开来的电路板可应用于产品的电路板部分。

然而，在现有的电路板拼板中，微连接点需要在电路板周围通过捞机捞边形成，捞边时捞刀外力作用容易导致电路板变形，从而使得电路板平整度变差。且电路板之间完全通过微连接点连接，微连接点占据了电路板拼板部分空间，使得同等尺寸的电路板拼板在被切割后得到的电路板的数量减少，导致电路板拼板的板材利用率降低，增加了电路板的制造成本。

实用新型内容

基于此，有必要针对电路板拼板的板材利用率不高以及平整度差的问题，提供一种电路板拼板。

一种电路板拼板，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。相比现有技术中的电路板之间通过微连接点连接，把现有技术中微连接点占用的空间重新利用了起来，使得相邻电路板之间的排布更加紧凑，相同尺寸的电路板拼板能够得到更多的电路板，从而大大提升了板材的利用率。并且，相邻电路板直接连接还可以增加相邻两个电路板之间的接触面积，在进行激光切割时，电路板的边角不易受外力干扰，不易变形，能够维持良好的平整度。另外，当电路板拼板进行高温回流处理时，电路板能够依靠相邻基部处足够的支撑力来抵抗热应力带来的形变，从而进一步维持电路板良好的平整度。与现有技术相比，少了一道切割微连接点的次数(微连接点具有一定的厚度值，微连接点需要来回两次切割)，从而减少了后续为了获得单个电路板而采用激光切割拼板的次数，降低切割难度，使得电路板的生产效率也同时提高。

在其中一个实施例中，所述电路板还包括连接所述第一基部和所述第二基部的中间基部，在所述第一方向上，所述中间基部的尺寸小于所述第一基部及所述第二基部的尺寸。如此，能够保证在第一方向和第二方向上，相邻两个电路板的第一基部直接相连或/且第二基部直接连接。

在其中一个实施例中，所述电路板拼板还包括第一连接筋，在所述第一方向上，当相邻两个所述电路板的所述第一基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第一基部；当相邻两个所述电路板的所述第二基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第二基部。如此，可以增加相邻两个电路板的连接强度，避免相邻两个电路板之间出现镂空的现象，从而避免后续在进行表面贴装工艺时电路板发生形变而出现平整度不良的现象。

在其中一个实施例中，所述电路板拼板还包括框架，多个所述电路板设于所述框架内；位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接；或/且所述电路板拼板还包括第二连接筋，位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接。如此，框架为多个电路板提供更强的支撑强度，从而使得电路板拼板在贴片时更不易弯曲。

在其中一个实施例中，当位于所述第一方向一端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接，另一端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接时，所述第一连接筋的数目与所述电路板的数目相同，且一一对应，所述第一连接筋上设有用于指示所述电路板的标识物。如此，标识物为电路板拼板切割成电路板提供了参考标志，另一方面也为快速检查切割前的电路板是否合格提供了参考标志，避免出现在不合格的电路板上进行贴装工艺而造成的材料浪费。

在其中一个实施例中，所述电路板拼板还包括框架、隔板以及第三连接筋，所述隔板设于所述框架内，以将所述框架沿所述第二方向划分为多个框架单元，在所述第二方向上，所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第三连接筋与所述框架单元连接。如此，进一步提升多个电路板的支撑强度，维持了电路板良好的平整度。

在其中一个实施例中，所述第三连接筋的数目与所述电路板的数目相同，且一一对应，所述第三连接筋上设有用于指示所述电路板的标识物。如此，标识物为电路板拼板切割成电路板提供了参考标志，另一方面也为快速检查切割前的电路板是否合格提供了参考标志，避免出现在不合格的电路板上进行贴装工艺而造成的材料浪费。

在其中一个实施例中，在所述第一方向上，所述电路板呈阵列分布，在所述第二方向上，所述电路板呈对称分布。如此，有利于相邻两个电路板直接连接，进一步提升电路板拼板的板材利用率，进一步保证电路板良好的平整度。

在其中一个实施例中，在所述第一方向和所述第二方向上，所述电路板呈阵列排布。如此，有利于相邻两个电路板直接连接，进一步提升电路板拼板的板材利用率，进一步保证电路板良好的平整度。

在其中一个实施例中，所述第一方向与所述第二方向垂直。如此，电路板之间无需错位，有利于相邻两个电路板直接相连，有利于电路板拼板后期切割成型。

附图说明

图1为现有技术中的电路板拼板的结构示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为本实用新型一实施方式的电路板拼板的结构示意图；

图4为图3中B处的方法示意图；

图5为本实用新型另一实施方式的电路板拼板的结构示意图；

图6为图5中C处的放大示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图3所示，本实用新型一实施方式的电路板拼板10，包括多个具有各自独立电路的电路板100，在最终成型时，需要将电路板拼板10进行切割，切割成型后，形成的电路板即为分离后的电路板100，电路板100是具有完整独立电路的电路板，是最后应用于产品的电路板的部分。

在本实施例中，该电路板100应用于摄像模组。具体地，在本实施例中，摄像模组包括电路板100、设于电路板100上的感光芯片以及设于感光芯片的感光路径上的镜头组件，物体侧的光线经过镜头组件后到达感光芯片，从而实现成像。

请同时参考图3和图4，该电路板拼板10还包括框架200、第一连接筋300和第二连接筋400。多个电路板100设于框架200内，且多个电路板100组成的整体通过第一连接筋300和第二连接筋400与框架200连接。具体地，在本实施例中，框架200包括四条工艺边201，四条工艺边201围接形成封闭框体。封闭的框架可以为多个电路板100提供更强的支撑强度，从而使得电路板拼板10在进行表面贴装工艺时不容易弯曲，维持电路板100良好的平整度，进而使得电路板100在应用于摄像模组上时，保证对焦精度，提高成像质量。可以理解，在其它实施方式中，第二连接筋400可以省略，多个电路板100组成的整体仅通过第一连接筋300与框架200连接；或者第一连接筋300可以省略，多个电路板100组成的整体仅通过第二连接筋300与框架200连接；或者框架200、第一连接筋300以及第二连接筋400均可以省略。

请继续参考图3和图4，多个电路板100呈行列排布，每列电路板100包括若干个沿第一方向X排布的电路板100，每行电路板100包括若干个沿第二方向Y排布的电路板100，第一方向X与第二方向Y呈非零度夹角。其中，在本实施例中，第一方向X与第二方向Y相互垂直，电路板100之间无需错位，有利于相邻两个电路板100直接相连，有利于电路板拼板10后期切割成型。在第一方向X上，相邻两个电路板100呈阵列排布，形成每列电路板100，在第二方向Y上，相邻两个电路板100呈阵列排布(图未示)或对称排布。如图4至图6所示，相邻两列电路板100可以作为一个电路板单元100a，每个电路板单元100a内的两列电路板100对称排布。在其他实施例中，第一方向X与第二方向Y可以呈其他夹角，本申请不作限制。

上述电路板100可以为硬质电路板，也可以为软硬结合板。具体地，在本实施例中，如图4所示，该电路板100为软硬结合板，每一电路板100包括沿第二方向Y依次连接的第一基部110、中间基部120以及第二基部130，中间基部120可以为软板或硬板。具体地，在本实施例中，第一基部110、中间基部120、第二基部130之间依序电性连接，需要说明的是，当上述第一基部110用于贴装感光芯片等元器件时，第二基部130相应的用于安装连接器。相反地，当上述第一基部110用于安装连接器时，第二基部130相应的用于贴装感光芯片等元器件。具体地，在本实施例中，第一基部110用于安装连接器，第二基部130用于贴装感光芯片等元器件。

其中，电路板单板100在第一方向X上，中间基部120的尺寸小于第一基部110及第二基部130的尺寸，保证在第一方向X和第二方向Y上，相邻两个电路板100均直接连接。在上述电路板拼板10中，在第一方向X及第二方向Y上，相邻两个电路板单板100均直接连接。即在第一方向X上，相邻两个电路板100的第一基部110直接相连或/且第二基部130直接相连；在第二方向Y上，相邻两个电路板100的第一基部110直接相连或/且第二基部130直接相连。

在第一方向X上，相邻两个电路板100的第一基部110直接相连或/且第二基部130直接相连有三种。第一种情况，如图4所示：当在第一方向X上，电路板100的第一基部110的尺寸大于第二基部130的尺寸时，相邻两个电路板100中的第一基部110直接连接。第二种情况，如图6所示：当在第一方向X上，电路板100的第二基部130的尺寸大于第一基部110的尺寸时，相邻两个电路板100中的第二基部130直接连接。第三种情况(图未示)：当在第一方向X上，电路板的第一基部的尺寸等于第二基部的尺寸时，相邻两个电路板中的第一基部直接连接，以及相邻两个电路板中的第二基部直接连接。

在第二方向Y上，相邻两个电路板100的第一基部110直接相连或/且所述第二基部130直接相连有三种。第一种情况(如图4所示)：在每个电路板单元100a内的两列电路板100对称排布下，相邻两个电路板单元100a的电路板100中的第一基部直接连接。第二种情况(如图4或图6所示)：在每个电路板单元100a内的两列电路板100对称排布下，在一个电路板单元100a中相邻两个电路板100中的第二基部130直接连接。第三种情况(图未示)：在每个电路板单元内的两列电路板阵列排布下，相邻两个电路板中的第一基部与第二基部直接连接。

具体地，在一实施例中，请继续参考图3和图4，在第一方向X上，电路板100的第一基部110的尺寸、第二基部130的尺寸以及中间基部120的尺寸依次减小。电路板单元100a的数量为多个，在每一电路板单元100a中，在第一方向X上，同一列电路板100中的相邻两个电路板100的第一基部110直接连接；同一列电路板100中相邻的两个电路板100的第二基部130间隔设置，此时，同一列电路板100中相邻的两个电路板100的第二基部130通过第一连接筋300连接。通过第一连接筋300可以增加第二基部130连接强度，避免第二基部130镂空的现象，从而避免后续在进行表面贴装工艺时第二基部130发生形变而出现基部表面平整度不良的现象。

而在第二方向Y上，在每一电路板单元100a中，同一行电路板100中的相邻两个电路板100的第二基部130直接连接；在第二方向Y上，相邻两个电路板单元100a的电路板100的第一基板110直接连接。如此，可以进一步提升电路板拼板10的板材利用率，并且在进行电路板100表面贴装工艺时可以避免两个相邻的电路板单元100a之间产生变形，进一步保证电路板100良好的平整度。

在本实施例中，多个电路板100组成的整体通过第一连接筋300和第二连接筋400与框架200连接。具体地，在每一电路板单元100a中，在第一方向X上，位于第一方向X一端部的电路板100的第二基部130通过第一连接筋300与框架200连接，位于第一方向X另一端的电路板100的第二基部130通过第二连接筋400与框架200连接。此时，第一连接筋300的数量与电路板100的数量相同，且一一对应，第一连接筋300上还设有用于指示电路板100的标识物301。如此，标识物301为电路板拼板10切割成电路板100提供了参考标志，另一方面也为快速检查切割前的电路板100是否合格提供了参考标志，避免出现在不合格的电路板100上进行贴装工艺而造成的材料浪费。可以理解，在其它实施方式中，该标识物可以设置于框架上，只要满足每一个标识物能对应每一电路板即可。当标识物301对应的电路板100为不合格时，该标识物301可以涂黑以作报废标识。

可以理解，在其他实施例中，如图5和图6所示，在第一方向X上，电路板100的第二基部130的尺寸、第一基部110的尺寸以及中间基部120的尺寸依次减小。在每一电路板单元100a中，在第一方向X上，同一列电路板100中的相邻两个第二基部130直接连接，同一列电路板单板100中的相邻两个电路板100的第一基部110通过第一连接筋(图未示)连接；在第二方向Y上，在每一电路板单元100a中，同一行电路板100中的相邻两个电路板100的两个第二基部130直接连接。

电路板拼板10还包括多个隔板500以及多个第三连接筋600，多个隔板500设于框架200内，将框架200划分为多个框架单元200a，电路板单元100a的数目为多个，每个电路板单元100a分别设于每个框架单元200a内，每一电路板单元100a的电路板100的第一基部110通过第三连接筋600与框架单元200a连接。

进一步，在本实施例，第三连接筋600的数目与电路板100的数目相同，且一一对应，第三连接筋600上设有用于指示电路板100的标识物601。

需要说明的是，在其他实施例中(图未示)，当在第一方向上，第一基部的尺寸等于第二基部的尺寸，且中间基部的尺寸小于第一基部和第二基部的尺寸时，在每一电路板单元中，在第一方向上，相邻两个电路板中的第一基部直接连接，相邻两个电路板中的第二基部也能同时直接连接。在第二方向上，相邻两个电路板中的第一基部与第二基部直接连接。或者，在第二方向上，相邻两个电路板中的第一基部直接连接，相邻两个电路板中的第二基部也能同时直接连接。

如图1、图2所示，现有技术中的电路板拼板20中的电路板21之间间隔并完全通过微连接点22连接，由于微连接点22占据了电路板拼板20部分面积，使得同等尺寸的电路板拼板20中电路板21的数量减少，导致电路板拼板20利用率降低，增加了电路板21的制造成本。另外，在实际工艺中，微连接点22是通过铣刀在电路板21周围掏空板材而形成，电路板21在接触铣刀外力作用时容易产生变形，不利于电路板21在加工工艺中平整度的提高，且当电路板拼板20进行高温回流处理时，微连接点22处缺少足够的支撑力来抵抗热应力带来的形变，使得电路板21的平整度进一步下降。

请同时参考图1至图6，而在本实用新型的电路板拼板10中，相邻的两个电路板100直接连接，相比现有技术中的电路板21之间通过微连接点22连接，把现有技术中微连接点22占用的空间重新利用了起来，使得相邻电路板100之间的排布更加紧凑，相同尺寸的电路板拼板10能够得到更多的电路板100，从而大大提升了板材的利用率。与现有技术相比，本实用新型的电路板拼板10少了一道切割微连接点22的次数(微连接点22具有一定的厚度值，微连接点22需要来回两次切割)，从而减少了后续为了获得单个电路板100而采用激光切割拼板的次数，降低切割难度，使得电路板100的生产效率也同时提高。并且，相邻电路板100直接连接还可以增加相邻两个电路板100之间的接触面积，在进行激光切割时，电路板100的边角不易受外力干扰，不易变形，能够维持良好的平整度。另外，当电路板拼板10进行高温回流处理时，电路板100能够依靠相邻基部处足够的支撑力来抵抗热应力带来的形变，从而可以进一步维持电路板100良好的平整度。

在一具体实施例中，该电路板拼板10为矩形面板，其长度值为190mm，宽度值为118mm，拼板内的电路板100的数量为168个(12×14)，每个的面积为87.64mm²。从而可以计算出该电路板拼板10的面积利用率为65.67％(数量与拼板总面积的比值)。取一现有技术的普通拼板(之间完全通过微连接点连接)，其长度值为180mm，宽度值为118mm，拼板内的电路板的数量为121个(10×11)，每个的面积为87.64mm²。从而可以计算出该普通电路板拼板的板材利用率为45.39％。对比该电路板拼板10与普通拼板，可以得出该电路板拼板10的板材利用率提升了44.68％。故本实用新型的电路板拼板10相对普通拼板的板材利用率得到了显著提升，节省了原料。

为了得到单个的电路板100，电路板拼板10需要经过钻孔、电镀、压合、线路处理、表面处理以及切割分板等步骤。在一具体实施例中，本实用新型的电路板拼板10的数量为100片，每片电路板拼板10中的电路板100的数量为168片。同时取一现有技术的普通拼板，其拼板的数量为100片，每片拼板中的电路板的数量为110片。在完全相同的加工条件下对其钻孔、电镀、压合、线路处理、表面处理以及切割分板进行效率对比，结果显示，本实用新型的电路板拼板10相比普通拼板，其钻孔效率基本不变(钻孔是一个一个孔生产的，孔数越多，效率越慢，两种拼板孔数一样，钻孔效率不变)，电镀、压合、线路处理、表面处理效率皆提升52％(相同时间本实用新型的电路板拼板10与普通拼板加工的拼板数相同，但本实用新型的电路板拼板10每一个拼板里的电路板100为168片，而普通拼板为110片，则本实用新型的电路板拼板10效率提高了52％)，切割分板效率降低69％(本实用新型的单片电路板拼板10中的电路板100完全切割需要542s，切割速度为0.31片/秒，普通拼板完全切割需要110s，切割速度为1片/秒)。综合每一加工步骤的效率值，可得本实用新型的电路板拼板10中的电路板100的生产效率提升22.8％(每个步骤效率值的平均值)。故本实用新型的电路板拼板10相对普通拼板的生产效率得到了显著提升。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板拼板，其特征在于，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。

2.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板还包括连接所述第一基部和所述第二基部的中间基部，在所述第一方向上，所述中间基部的尺寸小于所述第一基部及所述第二基部的尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括第一连接筋，在所述第一方向上，

当相邻两个所述电路板的所述第一基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第一基部；

当相邻两个所述电路板的所述第二基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第二基部。

4.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括框架，多个所述电路板设于所述框架内；

位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接；或/且

所述电路板拼板还包括第二连接筋，位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接。

5.根据权利要求4所述的电路板拼板，其特征在于，当位于所述第一方向一端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接，另一端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接时，所述第一连接筋的数目与所述电路板的数目相同，且一一对应，所述第一连接筋上设有用于指示所述电路板的标识物。

6.根据权利要求1或2所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括框架、隔板以及第三连接筋，所述隔板设于所述框架内，以将所述框架沿所述第二方向划分为多个框架单元，在所述第二方向上，所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第三连接筋与所述框架单元连接。

7.根据权利要求6所述的电路板拼板，其特征在于，所述第三连接筋的数目与所述电路板的数目相同，且一一对应，所述第三连接筋上设有用于指示所述电路板的标识物。

8.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，在所述第一方向上，所述电路板呈阵列排布，在所述第二方向上，所述电路板呈对称排布。

9.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，在所述第一方向和所述第二方向上，所述电路板呈阵列排布。

10.根据权利要求1、8或9所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。