CN209183459U - 可校准式微型热保护器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种可校准式微型热保护器，包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、设置于外壳底部的底板，设置于底板上的导电片；所述双金属片未设置动触点的一端焊接于所述底板上，所述导电片与所述底板之间为绝缘的，所述导电片的一端设置有与所述动触点配合的静触点，所述双金属片和所述导电片通过导体引出所述壳体外，所述底板上还设置有压板，所述双金属片与所述底板的焊接位置位于所述底板和所述压板之间；所述压板与所述底板的连接位置位于所述双金属片与所述底板的焊接位置远离所述动触点的一侧。本申请提供的种可校准式微型热保护器，提高了微型热保护器的灵敏度。
Description
技术领域
本实用新型涉及热保护器技术领域，尤其是一种可校准式微型热保护器。
背景技术
微型热保护器是常用的电器元件，其性能的好坏直接会影响到电路的安全性。现有的微型热保护器的双金属片与底板的连接方式一般为焊接，由于双金属片上的动触点一般为圆形且体积很小，因此在焊接的过程中，双金属片与底板的焊接位置一旦有偏差即可使得动触点与静触点的有效接触面积发生变化，从而改变动触点和静触点的接触位置的电阻，影响微型热保护器的灵敏度，而实际生产中，由于焊接过程中双金属片会受到一个较小的接触力，该接触力往往会轻微改变双金属片与底板的焊接位置，从而影响微型热保护器的灵敏度。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可校准式微型热保护器，以解决上述的技术问题。
本申请的技术方案为：一种可校准式微型热保护器，包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、设置于外壳底部的底板，设置于底板上的导电片；所述双金属片未设置动触点的一端焊接于所述底板上，所述导电片与所述底板之间为绝缘的，所述导电片的一端设置有与所述动触点配合的静触点，所述双金属片和所述导电片通过导体引出所述壳体外，所述底板上还设置有压板，所述双金属片与所述底板的焊接位置位于所述底板和所述压板之间；所述压板与所述底板的连接位置位于所述双金属片与所述底板的焊接位置远离所述动触点的一侧。
优选的，所述压板与双金属片通过一个焊点焊接于所述底板上。
优选的，所述压板为弹性片。
优选的，所述压板上设置有凸起，所述双金属片上设置有与所述配合的凹陷。
优选的，所述动触点和所述静触点的形状为长方形。
优选的，还包括绝缘底座，所述绝缘底座包括底层和顶层，所述底层和顶层设置为一体的，中间形成用于容纳底板和导电片的间隔；所述底板靠近所述导电片的一端位于所述间隔内，固定于所述底层上；所述导电片的设置有静触点的一端位于所述间隔内固定于所述底层上，且所述导电片与所述底板之间有安全距离；所述顶层在所述静触点的上方设置有用于露出静触点的孔，所述孔的内边缘上设置有锯齿。
优选的，壳体为一端封闭的管状结构，导体通过管状结构的开口端引出壳体外，导体与管状结构的开口通过密封胶密封。
优选的，所述顶层上还一体设置有支撑体，所述支撑体将所述底板抵在壳体的内壁上；所述顶层和所述底层连接的一侧与所述支撑体形成对密封胶的阻挡结构，将密封胶阻挡在支撑体的远离静触点的一侧；所述导电片和所述底板穿过所述绝缘底座与其相应的导体连接。
优选的，所述导体为导线。
本申请提供的种可校准式微型热保护器，在焊接双金属片前，双金属片焊接位置可通过压板抵在底板的焊接位置然后再进行焊接作业，由于压板的压力能够抵消焊接时的较小的接触力，因此，双金属片与底板的焊接位置不会发生变化，提高了微型热保护器的灵敏度。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种可校准式微型热保护器的内部结构示意图；
图2是本实用新型提供的一种可校准式微型热保护器的双金属片的安装结构示意图，
其中为了便于标注，示出了两个双金属片的安装结构；
图3是双金属片的触点闭合状态示意图；
图4是双金属片的触点打开状态示意图；
图5是一种双金属片和压板的配合状态示意图；
图6是一种绝缘底座的结构示意图；
图中：底板1、压板2、凸起2-1、双金属片3、凹陷3-1、动触点4、静触点5、绝缘底座6、底层6-1、顶层6-2、间隔6-3、梅花孔6-4、孔6-5、锯齿6-6、支撑体6-7、导电片7、外壳8、密封胶9、导线10。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1，本实用新型提供了一种可校准式微型热保护器，参见图1-图4，包括外壳8、一端设置有动触点4的双金属片3、设置于外壳底部的底板1，设置于底板上的导电片7；所述双金属片未设置动触点的一端焊接于所述底板上，所述导电片与所述底板之间为绝缘的，所述导电片的一端设置有与所述动触点配合的静触点5，所述双金属片和所述导电片通过导体引出所述壳体外，一般的所述导体为导线10，所述底板上还设置有压板2，所述双金属片与所述底板的焊接位置位于所述底板和所述压板之间，所述压板优选为弹性片；所述压板与所述底板的连接位置位于所述双金属片与所述底板的焊接位置远离所述动触点的一侧，一般的可将压板与底板一体设置。
本申请提供的种可校准式微型热保护器，在焊接双金属片前，双金属片焊接位置可通过压板抵在底板的焊接位置然后再进行焊接作业，由于压板的压力能够抵消焊接时的较小的接触力，因此，双金属片与底板的焊接位置不会发生变化，提高了微型热保护器的灵敏度。
该压板的设置能够提高微型热保护器的灵敏度，相当于对微型热保护器的灵敏度进行校准，因此本申请的微型热保护器的灵敏度命名为可校准式微型热保护器。
在实际焊接时，所述压板与双金属片优选通过一个焊点焊接于所述底板上，以使得压板在具有校准功能的同时，对双金属片具有固定作用。
作为一种优选的方案，参见图5，所述压板上设置有凸起2-1，所述双金属片上设置有与所述配合的凹陷3-1，这样，在焊接双金属片时，将凸起对准凹陷后抵住凹陷即可方便的将双金属片定位。
作为一种优选的方案，所述动触点和所述静触点的形状设置为长方形，相对于圆形触点，两个长方形触点的接触面积增大，降低了两触点的阻值，使得两触点的导电性能变好。
实施例2，在实施例1的基础上，参见图6，该热保护器还可以包括绝缘底座6，所述绝缘底座包括底层6-1和顶层6-2，所述底层和顶层设置为一体的，中间形成用于容纳底板和导电片的间隔6-3；所述底板靠近所述导电片的一端位于所述间隔内，固定于所述底层上，固定方式可以使用现有的方式，作为一种固定方式，参见图2，底板上设置有梅花孔6-4，底板和导电片的底面设置有与梅花孔配合的柱状凸起，通过将柱状凸起卡在梅花孔内的形式固定底板和导电片；所述导电片的设置有静触点的一端位于所述间隔内固定于所述底层上，且所述导电片与所述底板之间有安全距离，以防止导电片与底板导电；所述顶层在所述静触点的上方设置有用于露出静触点的孔6-5，所述孔的内边缘上设置有锯齿6-6，该结构，通过设置绝缘底座，并将导电片与底板固定到同一绝缘底座上的形式，相对于使用绝缘纸绝缘的形式，更稳定，通过设置锯齿可增大顶层与导电片和底板的摩擦，使绝缘底座与导电片与底板结合的更牢固，尤其是再使用梅花孔结构固定，效果更好。
作为一种优选的方案，参见图1，壳体为一端封闭的管状结构，导体通过管状结构的开口端引出壳体外，导体与管状结构的开口通过密封胶9密封，一般用环氧树脂密封胶。作为一种优选的实施方式，参见图6，所述顶层上还一体设置有支撑体6-7，所述支撑体将所述底板抵在壳体的内壁上；所述顶层和所述底层连接的一侧与所述支撑体形成对密封胶的阻挡结构，将密封胶阻挡在支撑体的远离静触点的一侧；所述导电片和所述底板穿过所述绝缘底座与其相应的导体连接，这种结构，支撑体在具有支撑作用的同时，配合顶层和底层连接的一侧，在管脚时挡住密封胶，能够防止密封胶渗入粘住动触点和静触点。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，第一、第二等词语只是用于名称的区分，不是对技术术语的限制，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种可校准式微型热保护器，包括外壳(8)、一端设置有动触点(4)的双金属片(3)、设置于外壳底部的底板(1)，设置于底板上的导电片(7)；
所述双金属片未设置动触点的一端焊接于所述底板上，所述导电片与所述底板之间为绝缘的，所述导电片的一端设置有与所述动触点配合的静触点(5)，所述双金属片和所述导电片通过导体引出所述壳体外，其特征在于，
所述底板上还设置有压板(2)，所述双金属片与所述底板的焊接位置位于所述底板和所述压板之间；
所述压板与所述底板的连接位置位于所述双金属片与所述底板的焊接位置远离所述动触点的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种可校准式微型热保护器，其特征在于，所述压板与双金属片通过一个焊点焊接于所述底板上。
3.根据权利要求1所述的一种可校准式微型热保护器，其特征在于，所述压板为弹性片。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种可校准式微型热保护器，其特征在于，所述压板上设置有凸起(2-1)，所述双金属片上设置有与所述配合的凹陷(3-1)。
5.根据权利要求1所述的一种可校准式微型热保护器，其特征在于，所述动触点和所述静触点的形状为长方形。
6.根据权利要求1所述的一种可校准式微型热保护器，其特征在于，还包括绝缘底座(6)，所述绝缘底座包括底层(6-1)和顶层(6-2)，所述底层和顶层设置为一体的，中间形成用于容纳底板和导电片的间隔(6-3)；
所述底板靠近所述导电片的一端位于所述间隔内，固定于所述底层上；
所述导电片的设置有静触点的一端位于所述间隔内固定于所述底层上，且所述导电片与所述底板之间有安全距离；
所述顶层在所述静触点的上方设置有用于露出静触点的孔(6-5)，所述孔的内边缘上设置有锯齿(6-6)。
7.根据权利要求6所述的一种可校准式微型热保护器，其特征在于，所述壳体为一端封闭的管状结构，导体通过管状结构的开口端引出壳体外，导体与管状结构的开口通过密封胶(9)密封。
8.根据权利要求7所述的一种可校准式微型热保护器，其特征在于，所述顶层上还一体设置有支撑体(6-7)，所述支撑体将所述底板抵在壳体的内壁上；
所述顶层和所述底层连接的一侧与所述支撑体形成对密封胶的阻挡结构，将密封胶阻挡在支撑体的远离静触点的一侧；
所述导电片和所述底板穿过所述绝缘底座与其相应的导体连接。
9.根据权利要求7所述的一种可校准式微型热保护器，其特征在于，所述导体为导线(10)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920035864.5U CN209183459U (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 可校准式微型热保护器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920035864.5U CN209183459U (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 可校准式微型热保护器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209183459U true CN209183459U (zh) | 2019-07-30 |
Family
ID=67378499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920035864.5U Active CN209183459U (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 可校准式微型热保护器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209183459U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113178355A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-27 | 江苏常荣电器股份有限公司 | 一种新型热传感保护器 |
-
2019
- 2019-01-09 CN CN201920035864.5U patent/CN209183459U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113178355A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-27 | 江苏常荣电器股份有限公司 | 一种新型热传感保护器 |
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