CN209180772U - 一种大功率led投光灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种大功率LED投光灯，包括：散热后壳，与所述散热后壳连接的透光面板，分别设置在所述散热后壳与透光面板之间的PCB板、聚光罩，设置在所述PCB板上的大功率LED灯珠，分别安装在所述散热后壳上的安装支架、电源驱动盒；所述电源驱动盒与所述大功率LED灯珠电性连接，所述散热后壳设置有若干散热翅片，所述聚光罩设置在所述大功率LED灯珠与透光面板之间，所述PCB板通过导热绝缘树脂层与所述散热后壳连接。本实用新型通过电源驱动盒设置在散热后壳的外侧，可减少大功率LED灯珠产生的热量对电源驱动盒的影响，提升电源驱动盒的寿命。PCB板通过导热绝缘树脂层与所述散热后壳连接，可加强投光灯的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种大功率LED投光灯。
背景技术
投光灯是指定被照面上的照度高于周围环境的灯具，又称聚光灯。通常，它能够瞄准任何方向，并具备不受气候条件影响的结构。主要用于大面积作业场矿、建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花坛等。普通的投光灯的会将电源驱动盒安装在投光灯内部，投光灯的发光部的亮度大，在发光的同时会产生大量的热，将电源驱动盒装在投光灯的内部，易导致电源驱动盒的寿命下降，发光部的散热也受限。进一步地，现有投光灯的安装支架上仅仅只设置有圆形螺丝孔，安装投光灯时要求与圆形螺丝孔连接的螺丝的位置不能发生偏差，出现偏差后，投光灯便无法安装。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种大功率LED投光灯，减少投光灯的发光部产生的热量对电源驱动盒的影响；同时便于安装。
本实用新型的技术方案如下：提供一种大功率LED投光灯，包括：散热后壳，与所述散热后壳连接的透光面板，分别设置在所述散热后壳与透光面板之间的PCB板、聚光罩，设置在所述PCB板上的大功率LED灯珠，分别安装在所述散热后壳上的安装支架、电源驱动盒；所述电源驱动盒与所述大功率LED灯珠电性连接，所述散热后壳设置有若干散热翅片，所述聚光罩设置在所述大功率LED灯珠与透光面板之间，所述PCB板通过导热绝缘树脂层与所述散热后壳连接；所述散热后壳设置有容置槽，所述PCB板、聚光罩、大功率LED灯珠设置在所述容置槽内。将电源驱动盒设置在散热后壳的外侧，大功率LED灯珠便与电源驱动盒隔开，可减少大功率LED灯珠产生的热量对电源驱动盒的影响，提升电源驱动盒的寿命。PCB板通过导热绝缘树脂层与所述散热后壳连接，可加强大功率LED投光灯的散热效果。
进一步地，所述散热后壳设置有安装板，所述安装板设置有第一螺丝孔，所述安装支架设置有第二螺丝孔，所述第一螺丝孔与所述第二螺丝孔匹配。螺丝穿过第一螺丝孔和第二螺丝孔，安装支架便安装在散热后壳上。
进一步地，所述透光面板设置有若干第三螺丝孔，所述散热后壳设置有第四螺丝孔，所述第三螺丝孔与所述第四螺丝孔匹配。
进一步地，所述大功率LED灯珠为两个。
进一步地，所述安装支架设置有长圆形安装孔，所述长圆形螺丝孔可以容纳螺丝的位置出现部分偏差，方便大功率LED投光灯的安装。
进一步地，所述大功率LED灯珠采用COB封装。
进一步地，所述散热后壳还设置有散热空腔。
采用上述方案，本实用新型提供一种大功率LED投光灯，通过电源驱动盒设置在散热后壳的外侧，大功率LED灯珠便与电源驱动盒隔开，可减少大功率LED灯珠产生的热量对电源驱动盒的影响，提升电源驱动盒的寿命。PCB板通过导热绝缘树脂层与所述散热后壳连接，可加强投光灯的散热效果。安装支架采用长圆形安装孔，方便大功率LED投光灯的安装。
附图说明
图1为本实用新型主视图；
图2为图1的右视图；
图3为图2中A-A线的剖视图；
图4为本实用新型的散热后壳的结构示意图；
图5为本实用新型的安装支架的结构示意图；
图6为本实用新型的电源驱动盒的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1-图6，本实用新型提供一种大功率LED投光灯，包括：散热后壳10，与所述散热后壳10连接的透光面板20，分别设置在所述散热后壳10与透光面板20之间的PCB板30、聚光罩40，设置在所述PCB板30上的大功率LED灯珠31，分别安装在所述散热后壳10上的安装支架50、电源驱动盒60；所述电源驱动盒60与所述大功率LED灯珠31电性连接，所述散热后壳10设置有若干散热翅片11，所述聚光罩40设置在所述大功率LED灯珠31与透光面板20之间，所述PCB板30通过导热绝缘树脂层32与所述散热后壳10连接；所述散热后壳10设置有容置槽，所述PCB板30、聚光罩40、大功率LED灯珠31设置在所述容置槽内。将电源驱动盒60设置在散热后壳10的外侧，大功率LED灯珠31便与电源驱动盒60隔开，可减少大功率LED灯珠31产生的热量对电源驱动盒60的影响，提升电源驱动盒60的寿命。PCB板30通过导热绝缘树脂层32与所述散热后壳10连接，可加强大功率LED投光灯的散热效果。
所述散热后壳10设置有安装板12，所述安装板12设置有第一螺丝孔13，所述安装支架50设置有第二螺丝孔51，所述第一螺丝孔13与所述第二螺丝孔51匹配。螺丝穿过第一螺丝孔13和第二螺丝孔51，安装支架50便安装在散热后壳10上。
所述透光面板20设置有若干第三螺丝孔，所述散热后壳10设置有第四螺丝孔，所述第三螺丝孔与所述第四螺丝孔匹配。
在本实施例中，所述大功率LED灯珠31为两个。所述大功率LED灯珠31采用COB封装。
所述安装支架50设置有长圆形安装孔52，所述长圆形螺丝孔52可以容纳螺丝的位置出现部分偏差，方便大功率LED投光灯的安装。
所述散热后壳10还设置有散热空腔14。
采用上述方案综上所述，本实用新型提供一种大功率LED投光灯，通过电源驱动盒设置在散热后壳的外侧，大功率LED灯珠便与电源驱动盒隔开，可减少大功率LED灯珠产生的热量对电源驱动盒的影响，提升电源驱动盒的寿命。PCB板通过导热绝缘树脂层与所述散热后壳连接，可加强投光灯的散热效果。安装支架采用长圆形安装孔，方便大功率LED投光灯的安装。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种大功率LED投光灯，其特征在于，包括：散热后壳，与所述散热后壳连接的透光面板，分别设置在所述散热后壳与透光面板之间的PCB板、聚光罩，设置在所述PCB板上的大功率LED灯珠，分别安装在所述散热后壳上的安装支架、电源驱动盒；所述电源驱动盒与所述大功率LED灯珠电性连接，所述散热后壳设置有若干散热翅片，所述聚光罩设置在所述大功率LED灯珠与透光面板之间，所述PCB板通过导热绝缘树脂层与所述散热后壳连接；所述散热后壳设置有容置槽，所述PCB板、聚光罩、大功率LED灯珠设置在所述容置槽内。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED投光灯，其特征在于，所述散热后壳设置有安装板，所述安装板设置有第一螺丝孔，所述安装支架设置有第二螺丝孔，所述第一螺丝孔与所述第二螺丝孔匹配。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED投光灯，其特征在于，所述透光面板设置有若干第三螺丝孔，所述散热后壳设置有第四螺丝孔，所述第三螺丝孔与所述第四螺丝孔匹配。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED投光灯，其特征在于，所述大功率LED灯珠为两个。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED投光灯，其特征在于，所述安装支架设置有长圆形安装孔。
6.根据权利要求1所述的一种大功率LED投光灯，其特征在于，所述大功率LED灯珠采用COB封装。
7.根据权利要求1所述的一种大功率LED投光灯，其特征在于，所述散热后壳还设置有散热空腔。
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Granted publication date: 20190730 Termination date: 20220123 |
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