CN209156280U - 一种高平整度铜箔涂胶装置 - Google Patents

Abstract

本新型涉及一种高平整度铜箔涂胶装置，包括铜箔涂胶机本体，铜箔涂胶机本体上另设胶层均布机构，胶层均布机构包括基座、导向杆、滑块、行走机构、刮胶板、集液槽、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及控制电路，其中导向杆、集液槽通过基座安装在铜箔涂胶机本体后侧面，滑块通过行走机构与导向杆滑动连接，滑块前端面与升降驱动机构相互连接，升降驱动机构下端面与刮胶板上端面相互连接，滑块侧表面和升降驱动机构下端面均设至少一个激光测距装置。本新型一方面可有效与多种结构类型涂胶机设备配套运行，另一方面可有效的对涂布在铜箔表面的胶层边缘部分进行修整，从而在极大的提高胶层结构强度、绝缘性能及耐高温性能稳定性。

Description

一种高平整度铜箔涂胶装置

技术领域

本实用新型涉及一种胶液涂布设备，属于涂胶机设备技术领域。

背景技术

目前铝基覆铜板生产中在进行胶液喷涂作业时，往往需要借助专用的胶液喷淋机构进行胶液涂布作业，当前所使用的胶液涂布设备虽然均可满足对不同厚度、不同面积的胶液在铜箔表面进行涂布作业的需要，但均缺少对涂布后的胶液表面进行整形的能力，从而导致铜箔表面胶层极易出现凹凸不平的缺陷，尤其是胶层侧表面位置表面凹凸现象尤为突出，从而严重影响了胶层在后续加工作业的粘接能力的稳定性、耐高温性能、绝缘性能及结构强度等性能，从而最终造成铝基覆铜板产品质量受到严总影响，因此针对这一问题，迫切需要开发一种新型的可修整胶液层表面质量的铜箔涂胶设备，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种高平整度铜箔涂胶装置，该新型结构简单，操作灵活方便，通用性好，集成化、运行自动化程度高，一方面可有效与多种结构类型涂胶机设备配套运行，有效的提高了设备的通用性和可靠性，另一方面可有效的对涂布在铜箔表面的胶层边缘部分进行修整，并将修整后的胶液进行回收，从而在极大的提高铜箔胶液涂布层表面平整度，提高胶层结构强度、绝缘性能及耐高温性能稳定性的同时，另有效的提高了对胶液的回收利用率和防止胶液溢流而造成的污染。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种高平整度铜箔涂胶装置，包括铜箔涂胶机本体，铜箔涂胶机本体上另设胶层均布机构，胶层均布机构包括基座、导向杆、滑块、行走机构、刮胶板、集液槽、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及控制电路，其中导向杆至少一条，通过基座安装在铜箔涂胶机本体后侧面，并位于铜箔涂胶机本体的涂胶辊斜上方，集液槽通过基座安装在铜箔涂胶机本体后侧面，并位于铜箔涂胶机本体的涂胶辊斜下方，集液槽轴线与导向杆轴线平行分布并位于导向杆正下方，导向杆轴线与铜箔涂胶机本体涂胶辊轴线平行分布，滑块共两个，通过行走机构与导向杆滑动连接，且两滑块间以导向杆中点对称分布，滑块后端面与行走机构连接，前端面与升降驱动机构相互连接，升降驱动机构轴线与导向杆轴线呈30°—90°夹角，与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面呈0°—90°夹角，升降驱动机构下端面与刮胶板上端面相互连接，且刮胶板与升降驱动机构连接位置处设至少一个压力传感器，压力传感器轴线与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面垂直分布，刮胶板竖直方向轴线与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面间呈30°—90°夹角，刮胶板前表面与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面的轴线间呈30°—135°夹角，滑块侧表面和升降驱动机构下端面均设至少一个激光测距装置，其中位于升降驱动机构下端面的激光测距装置光轴与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面垂直分布，位于滑块侧表面的激光测距装置光轴与导向杆轴线平行分布，且两个滑块上位于滑块侧表面的激光测距装置间以导向杆中点对称分布，控制电路嵌于基座上并分别与行走机构、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及铜箔涂胶机本体的主控电路电气连接。

进一步的，所述的基座后端面设至少两个定位机构，前端面设伸缩杆，并通过伸缩杆分别与导向杆和集液槽相互连接。

进一步的，所述的伸缩杆两端分别与导向杆、集液槽及基座铰接，且所述的伸缩杆轴线与导向杆、集液槽轴线垂直分布。

进一步的，所述的升降驱动机构分别通过转台机构与滑块及刮胶板相互铰接，所述的转台机构与控制电路电气连接。

进一步的，所述的转台机构为步进电动机驱动的二维转台、三维转台中的任意一种，且所述的转台机构上设至少一个角度传感器，所述的角度传感器与控制电路电气连接。

进一步的，所述的刮胶板包括承载基座及刮板，所述的承载基座下端面设至少一条滑槽，并通过滑槽与刮板上端面滑动连接，所述的承载基座及刮板同轴分布，其中所述的承载基座横端面为矩形、梯形结构中的任意一种，所述的刮板为横端面为矩形、梯形结构及圆弧结构中的任意一种。

进一步的，所述的控制系统为基于工业单片机、可编程控制器为基础的控制电路，且所述的控制电路另设至少一个串口通讯端子模块。

本新型结构简单，操作灵活方便，通用性好，集成化、运行自动化程度高，一方面可有效与多种结构类型涂胶机设备配套运行，有效的提高了设备的通用性和可靠性，另一方面可有效的对涂布在铜箔表面的胶层边缘部分进行修整，并将修整后的胶液进行回收，从而在极大的提高铜箔胶液涂布层表面平整度，提高胶层结构强度、绝缘性能及耐高温性能稳定性的同时，另有效的提高了对胶液的回收利用率和防止胶液溢流而造成的污染。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为导向杆和滑块局部结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1和2所述一种高平整度铜箔涂胶装置，包括铜箔涂胶机本体1，铜箔涂胶机本体1上另设胶层均布机构，胶层均布机构包括基座2、导向杆3、滑块4、行走机构5、刮胶板6、集液槽7、升降驱动机构8、压力传感器9、激光测距装置10及控制电路11，其中导向杆3至少一条，通过基座2安装在铜箔涂胶机本体1后侧面，并位于铜箔涂胶机本体1的涂胶辊斜上方，集液槽7通过基座2安装在铜箔涂胶机本体1后侧面，并位于铜箔涂胶机本体1的涂胶辊斜下方，集液槽7轴线与导向杆3轴线平行分布并位于导向杆3正下方，导向杆3轴线与铜箔涂胶机本体1涂胶辊轴线平行分布，滑块4共两个，通过行走机构5与导向杆3滑动连接，且两滑块4间以导向杆3中点对称分布，滑块4后端面与行走机构5连接，前端面与升降驱动机构8相互连接，升降驱动机构8轴线与导向杆3轴线呈30°—90°夹角，与铜箔涂胶机本体1的涂胶辊的输送作业面呈0°—90°夹角，升降驱动机构8下端面与刮胶板6上端面相互连接，且刮胶板6与升降驱动机构8连接位置处设至少一个压力传感器9，压力传感器9轴线与铜箔涂胶机本体1的涂胶辊的输送作业面垂直分布，刮胶板6竖直方向轴线与铜箔涂胶机本体1的涂胶辊的输送作业面间呈30°—90°夹角，刮胶板6前表面与铜箔涂胶机本体1的涂胶辊的输送作业面的轴线间呈30°—135°夹角，滑块4侧表面和升降驱动机构8下端面均设至少一个激光测距装置10，其中位于升降驱动机构8下端面的激光测距装置10光轴与铜箔涂胶机本体1的涂胶辊的输送作业面垂直分布，位于滑块4侧表面的激光测距装置10光轴与导向杆3轴线平行分布，且两个滑块4上位于滑块4侧表面的激光测距装置10间以导向杆3中点对称分布，控制电路11嵌于基座2上并分别与行走机构5、升降驱动机构8、压力传感器9、激光测距装置10及铜箔涂胶机本体1的主控电路电气连接。

本实施例中，所述的基座2后端面设至少两个定位机构12，前端面设伸缩杆13，并通过伸缩杆13分别与导向杆3和集液槽7相互连接。

本实施例中，所述的伸缩杆13两端分别与导向杆3、集液槽7及基座2铰接，且所述的伸缩杆13轴线与导向杆3、集液槽7轴线垂直分布。

本实施例中，所述的升降驱动机构8分别通过转台机构14与滑块4及刮胶板6相互铰接，所述的转台机构14与控制电路11电气连接。

本实施例中，所述的转台机构14为步进电动机驱动的二维转台、三维转台中的任意一种，且所述的转台机构14上设至少一个角度传感器15，所述的角度传感器15与控制电路11电气连接。

本实施例中，所述的刮胶板6包括承载基座61及刮板62，所述的承载基座61下端面设至少一条滑槽63，并通过滑槽63与刮板62上端面滑动连接，所述的承载基座61及刮板62同轴分布，其中所述的承载基座61横端面为矩形、梯形结构中的任意一种，所述的刮板62为横端面为矩形、梯形结构及圆弧结构中的任意一种。

本实施例中，所述的控制系统11为基于工业单片机、可编程控制器为基础的控制电路，且所述的控制电路另设至少一个串口通讯端子模块。

本新型在具体实施中，首先对基座、导向杆、滑块、行走机构、刮胶板、集液槽、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及控制电路进行组装，然后将组装后的本新型安装到铜箔涂胶机后侧面上，并将控制电路与铜箔涂胶机的主控电路间电气连接。

在进行涂胶作业时，首先接由铜箔涂胶机进行铜箔表面涂胶作业，然后根据从铜箔涂胶机后侧面输出的铜箔位置，由控制电路驱动升降驱动机构、压力传感器、激光测距装及转台机构运行，调整刮胶板与涂胶后的铜箔表面相抵并使刮胶板在满足对铜箔胶层进行刮削作业的同时，并使两个刮胶板间的胶层宽度满足后续铝基覆铜板生产需要，实现涂胶后的铜箔在输送过程中，在经过刮胶板时由刮胶板对胶层表面进行修整，提高胶层的表面质量，同时，在进行对胶液进行刮削时，刮削下的剩余胶液则通过集液槽进行回收和收集，从而提高胶液的回收利用率并避免胶液溢流造成的环境污染。

在刮胶板调节和运行中，一方面通过压力传感器和升降驱动机构上的激光测距装置对刮胶板与铜箔表面间距进行调节，达到满足对胶液进行刮削作业的同时，避免因压力过大而导致的铜箔板表面受损，另一方面通过滑块侧表面的激光测距装置和行走机构灵活调整两个刮胶板间的间距，从而满足对不同宽度胶层进行修整的需要。

确定搅拌罐的具体使用数量，然后将承载基座、搅拌罐、上料泵、出料泵、空气增压泵、空气净化装置及控制系统进行组装，并使控制系统与外部的动力机构、监控机构间相互连接，即可完成本新型的装配。

在进行胶液搅拌作业时，原料通过上料泵之间添加到搅拌罐的罐体内，然后通过空气增压泵将经过空气净化装置净化后的洁静控制进行增压后，输送到罐体内的射流喷口、曝气管处，并通过射流喷口、曝气管将高压气流直接与罐体内的胶液混合，通过气流的压力和流动性驱动罐体内胶液搅拌，于此同时另通过超声波振荡对管体内胶液进行振荡搅拌作业，从而通过流喷口、曝气管和超声波振荡共同运行实现对罐体内胶液全面搅拌作业，防止搅拌死角发生，同时也有效的杜绝了传统机械式胶液搅拌装置与胶液间发生的粘接现象和对胶液造成的污染现象，从而达到提高胶液搅拌作业效率、质量的目的。

在搅拌过程中，可根据使用需要实现流喷口、曝气管和超声波振荡机构中的任意一个或几个同步运行，从而达到在提高搅拌作业效率和搅拌灵活性的同时，有效降低搅拌作业能耗。

与此同时，在搅拌作业过程中，一方面可通过电加热装置对胶液进行持续加热保温作业，另一方面通过泄压阀在罐体内气压过高时进行泄压，从而进一步提高胶液搅拌作业的稳定性和可靠性。

本新型结构简单，操作灵活方便，通用性好，集成化、运行自动化程度高，一方面可有效与多种结构类型涂胶机设备配套运行，有效的提高了设备的通用性和可靠性，另一方面可有效的对涂布在铜箔表面的胶层边缘部分进行修整，并将修整后的胶液进行回收，从而在极大的提高铜箔胶液涂布层表面平整度，提高胶层结构强度、绝缘性能及耐高温性能稳定性的同时，另有效的提高了对胶液的回收利用率和防止胶液溢流而造成的污染。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种高平整度铜箔涂胶装置，包括铜箔涂胶机本体，其特征在于：所述的铜箔涂胶机本体上另设胶层均布机构，所述的胶层均布机构包括基座、导向杆、滑块、行走机构、刮胶板、集液槽、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及控制电路，其中所述的导向杆至少一条，通过基座安装在铜箔涂胶机本体后侧面，并位于铜箔涂胶机本体的涂胶辊斜上方，所述的集液槽通过基座安装在铜箔涂胶机本体后侧面，并位于铜箔涂胶机本体的涂胶辊斜下方，所述的集液槽轴线与导向杆轴线平行分布并位于导向杆正下方，所述的导向杆轴线与铜箔涂胶机本体涂胶辊轴线平行分布，所述的滑块共两个，通过行走机构与导向杆滑动连接，且两滑块间以导向杆中点对称分布，所述的滑块后端面与行走机构连接，前端面与升降驱动机构相互连接，所述的升降驱动机构轴线与导向杆轴线呈30°—90°夹角，与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面呈0°—90°夹角，所述的升降驱动机构下端面与刮胶板上端面相互连接，且所述的刮胶板与升降驱动机构连接位置处设至少一个压力传感器，所述的压力传感器轴线与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面垂直分布，所述的刮胶板竖直方向轴线与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面间呈30°—90°夹角，刮胶板前表面与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面的轴线间呈30°—135°夹角，所述的滑块侧表面和升降驱动机构下端面均设至少一个激光测距装置，其中位于升降驱动机构下端面的激光测距装置光轴与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面垂直分布，位于滑块侧表面的激光测距装置光轴与导向杆轴线平行分布，且两个滑块上位于滑块侧表面的激光测距装置间以导向杆中点对称分布，所述的控制电路嵌于基座上并分别与行走机构、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及激光测距装置及铜箔涂胶机本体的主控电路电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的基座后端面设至少两个定位机构，前端面设伸缩杆，并通过伸缩杆分别与导向杆和集液槽相互连接。

3.根据权利要求2所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的伸缩杆两端分别与导向杆、集液槽及基座铰接，且所述的伸缩杆轴线与导向杆、集液槽轴线垂直分布。

4.根据权利要求1所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的升降驱动机构分别通过转台机构与滑块及刮胶板相互铰接，所述的转台机构与控制电路电气连接。

5.根据权利要求4所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的转台机构为步进电动机驱动的二维转台、三维转台中的任意一种，且所述的转台机构上设至少一个角度传感器，所述的角度传感器与控制电路电气连接。

6.根据权利要求1所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的刮胶板包括承载基座及刮板，所述的承载基座下端面设至少一条滑槽，并通过滑槽与刮板上端面滑动连接，所述的承载基座及刮板同轴分布，其中所述的承载基座横端面为矩形、梯形结构中的任意一种，所述的刮板为横端面为矩形、梯形结构及圆弧结构中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的控制电路为基于工业单片机、可编程控制器为基础的控制电路，且所述的控制电路另设至少一个串口通讯端子模块。