CN209149080U - 芯片安装框架、废粉仓以及处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片安装框架、废粉仓以及处理盒，芯片安装框架包括设置在其中用于安装芯片的芯片座，所述芯片安装框架围合形成腔体，腔体通过芯片座与外部相互连通，芯片座包括横截面为方形的基体、从基体突出的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁、位于第一侧壁和第二侧壁之间的支撑板，其中，第一侧壁与支撑板之间形成第一开口，第二侧壁与支撑板之间形成第二开口，腔体通过第一开口和第二开口与外部连通。

Description

芯片安装框架、废粉仓以及处理盒

技术领域

本实用新型涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装至电子照相成像设备的处理盒，所述处理盒中设置有芯片安装框架，用于安装芯片。

背景技术

处理盒是常用的办公设备，例如打印机或复印机等成像装置必备的消耗品，处理盒的寿命长短与其中所容纳的显影剂量成正比，为使得终端用户能随时明了处理盒的剩余寿命，现有的，处理盒上会被安装芯片，芯片中储存有处理盒的型号、页产量、适用的打印机型号等信息，当处理盒被安装至成像装置后，通过芯片与成像装置之间的电连接实现二者的信息交流，因而，成像装置可知道该处理盒的页产量，进而通过设定成像装置在到达页产量前的预定值时提醒终端用户需要更换处理盒，从而提升终端用户的使用体验。

现有的处理盒中的芯片被安装在一个芯片安装座上，然后再将该芯片安装座安装至处理盒，此种方式工序复杂，且所需的零部件较多，不仅耗费大量工时还增加了生产厂家的储存管理成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片安装框架，其中一体形成有芯片安装座，因而，芯片安装框架以及处理盒的组装工序得以简化。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

芯片安装框架，包括设置在其中用于安装芯片的芯片座，所述芯片安装框架围合形成腔体，腔体通过芯片座与外部相互连通，芯片座包括横截面为方形的基体、从基体突出的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁、位于第一侧壁和第二侧壁之间的支撑板，其中，第一侧壁与支撑板之间形成第一开口，第二侧壁与支撑板之间形成第二开口，腔体通过第一开口和第二开口与外部连通。

第三侧壁与第一侧壁和第二侧壁连接，且第三侧壁突出的高度小于第一侧壁和第二侧壁突出的高度。

芯片座还包括从支撑板突出的支撑台，所述支撑台用于支撑芯片。

芯片包括基板以及安装在基板上的元器件，所述支撑台的突出方向与第三侧壁的突出方向相同，并形成用于容纳元器件的容纳凹槽。

支撑台的突出高度小于第三侧壁的突出高度。

第一侧壁和第二侧壁远离基体的一侧形成有可变形部以及形成在可变形部上的阻挡部，阻挡部与芯片相对的一侧为平面。

本实用新型提供的废粉仓，包括如上所述的芯片安装框架，固定在芯片安装框架中的清洁件以及可旋转地安装在芯片安装框架中的感光件，所述清洁件用于清洁感光件。

废粉仓还包括形成在其中用于支撑清洁件的支撑面，所述支撑面开设有通孔，所述通孔与第一开口和第二开口相对。

本实用新型提供的处理盒，包括相互结合的粉仓以及如上所述的废粉仓。

如上所述，本实用新型涉及的芯片安装框架，其中一体形成有芯片安装座，因而，该芯片安装框架和处理盒在组装时不需要再安装芯片安装座，有利于降低生产厂家的成本。

附图说明

图1是本实用新型涉及的处理盒的整体结构示意图。

图2是沿本实用新型涉及的处理盒的横向剖切的剖面图。

图3是本实用新型涉及的处理盒的芯片安装体的整体结构示意图。

图4是本实用新型涉及的处理盒的芯片安装框架的内部结构示意图。

图5A是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装座与芯片的分解示意图。

图5B是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装座的立体图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的实施例。

[处理盒的整体结构]

图1是本实用新型涉及的处理盒的整体结构示意图；图2是沿本实用新型涉及的处理盒的横向剖切的剖面图；图3是本实用新型涉及的处理盒的废粉仓的整体结构示意图。

如图1和图2所示，处理盒C包括相互结合的粉仓100和废粉仓200，粉仓100包括粉仓壳体10、可旋转地安装在粉仓壳体10中的显影件13、显影剂层调节件14和搅拌件15；粉仓壳体10围合形成显影剂容纳腔TC，搅拌件15用于搅拌显影剂，防止显影剂结块硬化；显影件13作为显影剂供应件，用于承载显影剂，并向下文中描述的感光件21供应显影剂；显影剂层调节件14用于调节显影件13表面的显影剂层厚度到达预定的值。

废粉仓200包括废粉仓壳体20、可旋转地安装在废粉仓壳体20中的感光件21和充电件22、清洁件23以及可转动地安装在废粉仓壳体20中的保护件24；充电件22与感光件21紧密接触，用于在感光件21表面充上预定的电荷，感光件21受到加载有成像信息的激光束照射后，即可在其表面形成静电潜像，显影件13将显影剂供应至感光件21，利用显影剂将感光件21表面的静电潜像显影，随后，感光件21将显影后的静电潜像转印至成像介质，并由设备定影后输出；废粉仓壳体20围合形成废显影剂容纳腔WTC，清洁件23与感光件21表面紧密接触，用于将转印后残留在感光件21表面的显影剂刮除，并储存在废显影剂容纳腔WTC。

如图3所示，废粉仓200还包括与废粉仓壳体20一体形成的芯片座28，芯片27被安装在芯片座28中，随着废粉仓200沿Y所示方向被安装时，芯片27与设备中的电触点接触，并与设备建立电连接，本实用新型中，芯片27被安装在废粉仓壳体20中，因而，所述废粉仓壳体20也可被称为芯片安装框架。

[芯片座]

图4是本实用新型涉及的处理盒的芯片安装框架的内部结构示意图；图5A是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装座与芯片的分解示意图；图5B是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装座的立体图。

如图4所示，废粉仓壳体20(芯片安装框架)围合形成废显影剂容纳腔WTC，在废显影剂容纳腔WTC的其中一侧形成有用于支撑清洁件23的第二支撑面201，清洁件23可拆卸地安装在废粉仓壳体20中。为实现上述芯片座28与废粉仓壳体20一体形成的模具需要，在废粉仓壳体20中，所述废显影剂容纳腔WTC通过芯片座28与外部相互连通，具体的，如图所示，第二支撑面201开设有通孔202，所述通孔202被设置在第二支撑面201的一个纵向末端，且在通孔202的任何一端均能直接观察到通孔202的另一端外部，也就是说，在通孔202是一个直孔。

在组装处理盒C之前，进一步的，在组装废粉仓200之前，更进一步的，在安装清洁件23之前，通孔202与废显影剂容纳腔WTC相互连通，当清洁件23被安装至废粉仓壳体20后，所述通孔202被封闭，因而，位于废显影剂容纳腔WTC中的废显影剂不会通过通孔202外泄。

继续如图4所示，通孔202中还设置有隔板203，因而，通孔202被分隔成第一通孔202a和第二通孔202b，所述第一通孔202a和第二通孔202b分别通过芯片座28与外部连通，同时，由于隔板203的设置，通孔202的强度得以加强。

所述芯片座28与废粉仓壳体20一体形成，因而，不必再单独生产芯片座28，并在组装处理盒C时，也不再需要将芯片座28安装至废粉仓壳体20，不仅不会发生芯片座从废粉仓壳体20上脱落的风向，也在减少生产工序的同时，降低了生产成本。

进一步的，如图5A所示，沿处理盒C的安装方向Y，芯片座28位于废粉仓200的下游末端，如上所述，芯片座28与废粉仓壳体20一体形成，因而，可有效防止因芯片座28从废粉仓壳体20中脱落引起的处理盒C与设备通信失败。芯片27包括基板271以及安装在基板271上的元器件272，如图所示，元器件272从基板271的一个表面突出而形成突起部，同时，基板271上还形成有用于限定芯片27位置的限位部273，优选的，限位部273为限位凹槽。

如图5B所示，芯片座28包括横截面为方形的基体28a、从基体28a突出的第一侧壁28b、第二侧壁28c和第三侧壁28d、位于第一侧壁28b和第二侧壁28c之间的支撑板28f；所述第一侧壁28b、第二侧壁28c和第三侧壁28d均向远离废粉仓壳体20的方向突出，其中，第一侧壁28b和第二侧壁28c分别位于基体28a的纵向两端，第三侧壁28d与第一侧壁28b和第二侧壁28c连接，且第三侧壁28d突出的高度小于第一侧壁28b和第二侧壁28c突出的高度，因而，当芯片27被安装后，第一侧壁28b和第二侧壁28c可以在处理盒C的纵向方向保护芯片27，且从与第一侧壁28d垂直的方向可观察芯片27是否安装到位；同时，在基体28a与第三侧壁28d相对的一侧形成安装口28e，芯片27可以从安装口28e被安装，且芯片27的安装方向与处理盒C的安装方向Y基本同向。沿处理盒C的纵向方向，所述支撑板28f分别与第一侧壁28b和第二侧壁28c之间形成第一开口28g和第二开口28h，本实用新型实施例中，第一开口28g与第一通孔202a对应，第二开口28h与第二通孔202b对应，也就是说，第一通孔202a与第一开口28g连通，第二通孔202b与第二开口28h连通；进一步的，所述隔板203与支撑板28f连接，因而，在通孔202的延伸方向上，隔板203支撑所述支撑板28f。

进一步的，继续如图5B所示，芯片座28还包括从支撑板28f突出的支撑台28i，所述支撑台28i的突出方向与第三侧壁28d的突出方向相同，且支撑台28i的突出高度小于第三侧壁28d的突出高度，在安装口28e所在的一侧不设置支撑台28i，也就是说，支撑台28i的突出位置与第一侧壁28b、第二侧壁28c和第三侧壁28d的突出位置基本相同；支撑台28i围合形成用于容纳芯片元器件272的容纳凹槽28j。

本实用新型实施例中，所述第一侧壁28b和第二侧壁28c远离基体28a的一侧突出形成有可变形部28k以及形成在可变形部28k上的阻挡部28m，安装芯片27时，芯片27迫使可变形部28k向远离基体28a的方向变形，当芯片27安装到位后，可变形部28k复位，阻挡部28m阻挡芯片27，防止芯片27脱出。

更进一步的，阻挡部28m与芯片27相对的一侧为平面，以确保芯片27不会通过阻挡部28m将可变形部28k反顶变形，进而导致芯片27脱落。如图5B所示，优选的，芯片座28还包括与芯片27的限位部273配合的限位突起28p，所述限位突起28p至少从第三侧壁28d和支撑台28i其中之一突出，因而，限位突起28p与所述安装口28e相对，当芯片27被安装时，支撑台28i支撑芯片基板271，容纳凹槽28j容纳芯片元器件272，限位突起28p与芯片限位部273配合，因而，芯片27在显影盒C的纵向方向被定位；同时，所述阻挡部28m在芯片27的安装方向以及同时与芯片27的安装方向和处理盒C的纵向方向垂直的方向将芯片27定位，最后，芯片27被稳定地安装在芯片座28中。

如上所述，本实用新型涉及的废粉仓200，其中安装有芯片安装座28，且该芯片安装座28与废粉仓壳体20一体形成，因而，该废粉仓200在组装时不需要再安装芯片安装座28，有利于降低生产厂家的成本。

Claims (10)

1.芯片安装框架，包括设置在其中用于安装芯片的芯片座，所述芯片安装框架围合形成腔体，腔体通过芯片座与外部相互连通，其特征在于，

芯片座包括横截面为方形的基体、从基体突出的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁、位于第一侧壁和第二侧壁之间的支撑板，其中，第一侧壁与支撑板之间形成第一开口，第二侧壁与支撑板之间形成第二开口，腔体通过第一开口和第二开口与外部连通。

2.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，第三侧壁与第一侧壁和第二侧壁连接，且第三侧壁突出的高度小于第一侧壁和第二侧壁突出的高度。

3.根据权利要求2所述的芯片安装框架，其特征在于，芯片座还包括从支撑板突出的支撑台，所述支撑台用于支撑芯片。

4.根据权利要求3所述的芯片安装框架，其特征在于，芯片包括基板以及安装在基板上的元器件，所述支撑台的突出方向与第三侧壁的突出方向相同，并形成用于容纳元器件的容纳凹槽。

5.根据权利要求4所述的芯片安装框架，其特征在于，支撑台的突出高度小于第三侧壁的突出高度。

6.根据权利要求5所述的芯片安装框架，其特征在于，第一侧壁和第二侧壁远离基体的一侧形成有可变形部以及形成在可变形部上的阻挡部。

7.根据权利要求6所述的芯片安装框架，其特征在于，阻挡部与芯片相对的一侧为平面。

8.废粉仓，其特征在于，包括如权利要求1-7中任意一项权利要求所述的芯片安装框架，固定在芯片安装框架中的清洁件以及可旋转地安装在芯片安装框架中的感光件，所述清洁件用于清洁感光件。

9.根据权利要求8所述的废粉仓，其特征在于，废粉仓还包括形成在其中用于支撑清洁件的支撑面，所述支撑面开设有通孔，所述通孔与第一开口和第二开口相对。

10.处理盒，其特征在于，包括相互结合的粉仓以及如权利要求8或9所述的废粉仓。